双脉冲电位法制备铜镍层状结构材料

采用旋转圆盘电极，用双脉冲电位法从简单的镀液中电沉积Ｃｕ－Ｎｉ层状材料。研究了镀液中铜含量、添加剂、转速对镀层的组成和结构的影响，并用扫描电镜和Ｘ－射线衍射研究了镀层的形貌和组成。结果表明：镀层由纯铜和含有少量铜的铜镍合金层交替组成；为了降低铜在镍层中的含量。可以采取降低镀液中铜含量和降低转速来实现。