基于可编程系统芯片技术的电子式互感器数据采集

针对电子式互感器采集器设计中的一些问题,介绍了一种新型的采集器设计方法。采用可编程系统芯片技术在现场可编程门阵列(FPGA)内构造CPU处理器软核,通过单片FPGA实现了传统的CPU加FPGA才能实现的高速、高精度、高可靠性采集器功能,具有成本低、体积小、电路结构简单、人机交互好、电磁兼容特性高等特点。通过两层系数法,实现了采集器与传感头间的免调试更换,同时采集器可通过光串口实现程序在线配置,方便现场的维护和升级。整个系统通过验证证明,能解决现有采集器设计中的一些问题。

可编程系统芯片的设计和验证

为了嵌入式系统的软件开发,基于嵌入式处理器的解决方案必须得到一套完整的软件设计工具包的充分支持。从软件工具支持角度看,完成SoPC设计需要多种工具,包括传统的硬件设计工具、嵌入式软件设计工具、新的系统级设计工具、建模支持工具和调试工具,硬件/软件的交互验证以及其它的ASIC验证技术也是SoPC设计人员需要掌握的重要技术,使用它们能够充分实现SoPC的优点。

可编程系统芯片(SOPC)发展策略

深亚微米技术和超深亚微米技术的发展使电子工业正在向可编程系统芯片(SOPC)设计转移,针对SOPC全新的设计流程,本文提出了基于IP的SOPC设计集成平台概念和设计策略,以及基于FPGA/CPLD的SOPC实现方案。

一种可编程系统芯片(PSOC)的功能以及在电机软启动器应用研究

Cypress公司推出的一种可编程系统芯片(Programmable System on- Chip) ,这种芯片集成系统的的功能 ,包括定时器 ,计数器 ,比较器 ,ADC,DAC,串行通讯接口 ,放大器 ,滤波器 ,PWM等的功能 ,省去了传统的需要设计外围电路的麻烦 ,节省了时间和开支。它的出现将为控制设计注入了新的活力。本文对 PSo C的功能做全面的探究。

可编程系统芯片的设计构架

本文介绍了可编程系统芯片PSoC的设计构架，包括PSoC的内核、数字模块、模拟模块的组成和构造，以及使用PSoC混合信号阵列中的模块可以构造的用户模块和功能模块。最后介绍了“动态重构”的概念。

借助Fusion融合技术，Actel推出可编程系统芯片

Actel公司宣布推出全新的Fusion融合技术，该技术率先将混合信号的模拟功能和Flash内存及FPGA结构集成于单片可编程系统芯片中。该公司介绍，融合技术将可编程逻辑的优势带进应用领域中，而这些应用领域直至目前只能采用分立模拟元件和混合信号ASIC供应商提供的器件。当融合技术与Actel的ARM7和以8051为基础软MCU内核共用时，可作为终极的软处理器平台。这项新技术能发挥Actel以Flash为基础FPGA的独特优势，包括高绝缘性、三井结构，以及支持高压晶体管的能力，以满足混合信号系统设计的严格要求。

赛普拉斯公司全速USB可编程系统芯片

赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）推出其可编程系统芯片（PSoC）混合信号阵列系列最新成员CY8C24794-24LFXI。该产品是首款集成了USB2．0串行接口引擎（SIE）的PSoC器件，能够以更短的设计周期、更低的元件和材料成本以及更少的板级空间和功耗提供精细的USB实现方案。

Actel Libero IDE和启动套件协助全面发挥Actel Fusion可编程系统芯片的潜力

Actel的Libero 7.0 IDE专为配合Acre／融合可编程系统芯片而开发．并集成了各种创新工具以生成、配置、互连和放置IP于融合架构中。Libero的图型环境具高度灵活性和容易使用的特点．让设计人员通过“选与点”操作即可生成和配置复杂的混合信号外设。由于意识到Actel Fusion模拟／数字功能与嵌入式处理器结合所具备的潜力，Actel同时提供全面的软／硬件协同开发工具，以便简化在Actel Fusion可编程系统芯片架构上直接开发嵌入式软处理器解决方案的工作.

具ARM7功能的Fusion可编程系统芯片

功能强大的设计方案可为M7AFS器件提供全面的支持，包括：CoreAI（模拟接口）IP内核以及CoreConsole IP开发平台（IDP）和Libero集成设计环境（IDE）的优化版本，可以协助设计人员采用具ARM7功能的混合信号FPGA实现实际的应用，包括从通信到汽车、工业和消费电子等。

Actel Fusion技术开启可编程系统芯片新纪元

FPGA产品的逻辑单元越来越多、性能越来越高,而单位成本和功耗却越来越低,Actel公司推出的全新Fusion融合技术为可编程系统芯片谱写了新的篇章.

Actel利用ARM7使能的Fusion融合可编程系统芯片简化嵌入式设计

为了进一步简化嵌入式系统的设计，Actel公司计划推出扩展的设计基建，为其单芯片M7AFS器件——即公司屡获殊荣的混合信号Fusion融合可编程系统芯片（PSC）的ARM7使能版本——提供最全面的支持。

FPGA朝向系统级解决方案发展——PSC可编程系统芯片商机呼之欲出

相对来说．走的是高附加价值路线的FPGA厂商，又是如何看待这崭新的一年72004财年营业额达1.66亿美元的Actel表示．根据美国半导体业协会（s1A）最近一项报告指出．2006年的业务前景以及未来3年的总体销售状况令人乐观；预计来年的市场将以接近10％的速率增长．到2008年可望达到3，000亿美元。其中．亚太地区仍然是半导体产业增长的主要动力，其销售额增长将超过所有其它较成熟的地区。2005年该地区的半导体销售额将增长达16．4％．到1．033亿美元．至2008年则达1．504亿美元，即约全球半导体销售额的一半。

Actel强化可编程系统芯片性能简化嵌入式设计

Actel公司的Fusion器件是一个具有ARM7功能的单芯片可编程系统芯片（PSC）平台。Actel Fusion PSC将业界标准的ARM7技术与混合信号FPGA相结合，将众多功能集成到单一芯片中，包括支持＋／-12V模拟I／O、高达8Mbit嵌入式Flash内存、集成ADC和高达150万系统门的可编程逻辑架构。而且，此芯片延续了该公司Flash FPGA技术的优势，如上电即用（LAPU）、低功耗、固件错误免疫性以及设计安全性，非常适合开发功能丰富的嵌入式系统。

多标准可编程系统芯片

Layerscape Access系列是完全可编程多标准SoC，主要针对企业和运营商有线和无线网络、扩展解决方案需求。家庭网关市场的可该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。作为该系列的第一款产品，

恩智浦发布多标准可编程系统芯片系列解决方案

恩智浦半导体（NXP）近日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接人技术。LayerscapeAccess系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。

Actel的FUSION可编程系统芯片获创新大奖

Actel公司宣布业界首款混合信号现场可编程门阵列（FPGA）——Actel Fusion（tm）可编程系统芯片（PSC）荣获EDN杂志颁发2005年度数字IC和可编程逻辑类别的创新大奖。屡获殊荣的Actel Fusion PSC能前所未有地将混合信号模拟功能、嵌入式Flash内存和FPGA架构集成到单芯片上。让设计人员迅速从概念步入完整的设计，并向市场推出功能丰富的系统。

ORSPI4:针对SPI4.2解决方案的现场可编程系统芯片

莱迪思半导体公司正式宣布其ORSPI4现场可编程系统芯片(FPSC)问世。该器件有效地综合了ASIC与FPG技术,与单纯的FPGA相比,它的集成度和性能更高,成本更低,能提供功耗更低的SPI4.2解决方案。ORSPI4上预制好的ASIC块含有两个SPI4.2接口模块、一个高速QDR Ⅱ SRAM存储控制器、四条速率为600Mbps到3.7Gbps的SERDES通道、以及8b/10b编码/解码和其它逻辑支持。

系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略

针对 SOPC全新的设计流程 ,提出了基于 IP的 SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略 ,并介绍了基于 FPGA/CPL D的