硅微陀螺仪器件级真空封装

为实现硅微陀螺仪真空封装以提高其性能,对硅微陀螺仪器件级真空封装技术进行研究。首先,设计硅微陀螺仪的专用陶瓷封装管壳,并采用钎焊技术进行封帽,采用金锑合金为焊料以满足封装过程中的高温。分析除气工艺对硅微陀螺仪品质因数的影响,除气试验结果表明,将硅微陀螺仪芯片和封装壳体放置在真空炉中进行高温烘烤,能有效地提高硅微陀螺仪的品质因数。制定硅微陀螺仪器件级真空封装的工艺流程,封装好的硅微陀螺仪的品质因数约为10363.7,约为空气下的50倍。硅微陀螺仪品质因数跟踪测试结果表明,真空封装的硅微陀螺仪存储5个月后,其品质因数降低为最初的55.1%,这表明采用该器件级真空封装技术封装的硅微陀螺仪的真空保持度较差,有待进一步研究。

基于板方式器件级测试老炼的可行性研究

随着低成本卫星的快速发展,对商用器件的选用需求日益旺盛。针对一些复杂商用器件的质量保证工作,测试成为了工程实施的技术瓶颈;由于无法进行器件级测试,用户不得不在电装后对正样板进行测试和老炼,这带来了诸多问题,例如:如果老炼试验应力不足,则将无法获得批次质量信息。为了既能够满足工程型号需求,又能符合标准规范地开展宇航用元器件的测试和老炼试验,提出了一种板方式器件级测试的实施技术途径,并对成本进行了分析,通过实践检验证明,该方法具有可实施性。

器件级IC宏模型的综合构造法

建立器件级集成电路(IC)宏模型较适用的方法是电路构造法。但是这种方法较笼统,建模难度仍很大。为了解决这一问题,本文对简化法和电路构造法进行了深入的研究,提出了一种新方法——综合构造法,同时给出了具体实施方案。实践表明,这种方法对建立器件级集成电路的宏模型是一种行之有效的方法。

用于器件级真空封装的MEMS加速度传感器的设计与制作

设计了一种可用于器件级真空封装的三明治电容式MEMS加速度传感器。该传感器被设计为四层硅结构,其中上下两层为固定电极,中间两层为硅—硅直接键合的双面梁—质量块结构的可动电极。利用自停止腐蚀工艺在中间质量块键合层上腐蚀出2个深入腔内的V型抽气槽,使得MEMS器件在后续的封装中能够实现内部真空。为防止V型抽气槽在划片中被水或硅渣堵塞,采用双面划片工艺。划片后,器件的总尺寸为6.8 mm×5.6 mm×1.72 mm,其中,敏感质量块尺寸为3.2 mm×3.2 mm×0.86 mm,检测电容间隙2.1μm。对器件级真空封装后的MEMS加速度传感器进行了初步测试,结果表明:制作的传感器的谐振频率为861 Hz,品质因数Q为76,灵敏度为1.53V/gn,C-V特性正常,氦气细漏<1×10-9atm-cm3/s,粗漏无气泡。

硅微谐振式加速度计器件级封装应力辨识

器件级封装应力是影响微电子机械系统(MEMS)器件性能的主要因素之一。基于硅微谐振式加速度计(SRA)的力频特性,结合SRA芯片表面翘曲变化的有限元分析,实现SRA器件级封装应力的辨识。分析封装应力的辨识机理和误差,建立SRA器件级封装应力仿真模型,通过谐振器频率变化与基于芯片翘曲变化的有限元仿真进行相互验证,完成两种封装应力表征的统一辨识。以此为基础,对不同封装参数的SRA进行应力辨识。采用谐振器频率变化表征封装应力的测试结果与仿真结果相吻合。结果表明随着金锡焊层直径的增大,封装应力随之增大,金锡焊层直径为1.5、3.0和4.0 mm对应封装应力分别为1.45、2.31和3.42 MPa。提出的SRA器件级封装应力的实时应力辨识方法可满足快速批量化应力辨识的要求。

一种面向主干网的器件级动态功率感知节能机制

随着互联网流量逐年递增,网络功耗正以惊人的速度攀升,由此激增的碳足迹导致的温室效应等环境问题也引起了全球范围内的持续关注,尤其是在流量汇聚之后的主干网,这些问题更为突出.传统互联网资源的过供给原则进一步加剧了这种严峻的状况.鉴于此,面向主干网提出了一种器件级动态功率感知节能机制.该机制首先对节点入流量大小进行动态短期预测,进而采用细粒度的端口数转换算法确定需要调整的端口数目,之后依据休眠唤醒规则和速率调节规则控制相应的端口进行功率状态的转换,最后采用层次调度算法进行分组的调度.在实现方面,基于3个典型主干网中的真实流量分布轨迹,确定了预测参数,测试了功效随负载变化的比例性,探索了采用不同的预测时隙序列以及不同的流量负载计数器数目对负载预测准确度的影响,分析了可能出现的流量负载预测过估计误差和低估计误差对功耗和性能产生的影响,讨论了在不同应用场景下功效与实际性能之间的权衡.结果表明:提出的器件级功控机制能够动态、细粒度和比例性地控制各网元功耗,具有显著的节能收益.

三明治电容式MEMS加速度计的器件级真空封装

为了降低微电子机械系统(MEMS)加速度器件的热机械噪声,提高信噪比,使之能应用于石油勘探和地震监测中,对一种三明治式电容加速度传感器的器件级真空封装工艺进行了研究。这种器件级真空封装方法采用可编程高真空封装设备和MEMS工业中常用的材料、工艺,可适用于不同尺寸或布局的MEMS芯片。利用该封装方法,对一种采用自停止腐蚀工艺在中间质量块键合层上制作出2个对称"V"型槽的三明治式电容加速度计进行了真空封装,并对封装后的器件进行性能测试。结果表明,该加速度计在有吸气剂的情况下,品质因子(Q)可达到76,理论热机械噪声为0.026μg/槡Hz,腔体内部压强小于13 Pa,He气细漏检测漏率低于3×10-10Pa.m3/s,氟油粗漏无气泡,满足地震监测要求。

核电仪控系统平台器件级兼容性设计研究

针对国际电子元器件市场形势复杂多变的现状,结合核电行业面临的挑战与机遇,提出了核电仪控系统平台器件级兼容性设计研究。通过分析核电仪控系统平台兼容性设计需求及国产器件行业的总体情况,梳理出了中央控制器、通用微控制器、可编程逻辑器件三类主要器件,并对三类器件的国产供应商和系列产品情况进行了介绍。明确了现有国产器件的系列产品和性能可有力支撑核电仪控系统平台器件级兼容性设计研究。提出了依托行业联盟牵头建立核电仪控行业通用的国产器件验证评价体系和优选目录,并详细阐述了验证评价体系和优选目录建立的主要环节、要素和方法。该研究的成果可推动核电仪控系统平台器件级兼容性设计进程,促进我国核电仪控全行业的高质量快速发展。

陶瓷柱栅阵列封装电路器件级热学环境可靠性评估

陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下,极易出现焊点开裂等失效问题,进而引发器件故障。针对外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路,开展器件级高温存储、温度循环及多次返工可靠性考核,评估外引出端为增强型焊柱的CCGA封装电路的热学可靠性。结果表明,器件在2000 h高温存储考核后焊点未发生失效,但经历2000次温度循环考核后焊点内部开裂,返工3次后焊点形貌及界面互连未发生明显变化。

大型电子设备的器件级维修(续四)

2.三端器件功能测试 (1)三端器件测试原理。 “三端器件”指各种可控硅、MOS型和双极型三极管,以及可以等效为三端器件的光电耦合器、互感器等。这类器件中除双极型三极管可以看成两个相向连接的PN结,而用VI曲线分别检查两个结特性是否完好之外,其它均无法直接用VI曲线测试得到满意结果。 例如,用VI曲线测试一个可控硅。若栅极没有触发电平,则可控硅不导通,早现出很大阻抗,往往和开路曲线没有差别。

复杂电子设备器件级维修方法的探讨

本文介绍了几种复杂电子仪器。

电子电路板的器件级检修技术

随着电子技术设备的广泛应用,对这些设备中电子电路板检修手段也在不断更新。论述了研制这种检修手段(测试仪)的理论根据和进行板上器件级检修的技术特点;介绍了这种“智能化测试仪”的10大功能。

浅谈舰船电子装备的器件级维修

电子装备维修按照维修的复杂程度可分为板级维修和器（元）件级维修两种。在元件级维修中遵从故障检测、元器件拆焊、寻找备份元件三个环节,就会提高维修的进度和效率,根据故障检测的特点了解故障类型,熟悉故障原因。节约维修的时间和费用,为电子装备的维修提供了良好前提条件。随着装备的日益更新和当电子技术的飞速发展,现代电子技术被大量应用到舰艇指控、火控、雷达、声纳、电子战等武器系统中,但随着使用年限的增加,一些装备已陆续进入了维修高峰期。

在线器件级故障诊断检测新技术

介绍了器件级诊断中的故障检测特点、诊断检测技术原理以及检测方式。

矩阵式组织在元器件级军工企业中的构建研究

矩阵式组织的构建是项目管理体系有效运行的前提条件,不同于已经取得成功实践的军工总体及分系统单位,元器件级军工企业因其项目繁多、周期紧迫、特例较多等原因,使其在构建矩阵式组织结构时需要结合项目集等概念进行设计文中在总结现有军工企业构建矩阵式组织所形成特点的基础上,充分地分析了元器件级军工企业与总体及分系统单位的差别,并从项目分组原则、矩阵类型选择、绩效推行模式、梯队建设理念等方面给出了建议,旨在为此类企业成功引入项目管理体系奠定基础,切实提升企业科研生产效率。

基于器件级仿真的用户设备射频指纹识别技术研究

UE认证对6G无线通信安全至关重要,RFFI是指通过信号处理手段,对采集的UE信号进行特征提取,从而实现UE个体识别的一项技术。首先通过搭建器件级仿真平台,探讨NR系统中的发射机损伤对射频指纹的影响,包括振荡器偏移、IQ调制器偏移和功率放大器非线性。然后,采用不同的深度神经网络模型对仿真平台生成的数据进行仿真实验,结果表明,在发射机参数满足3GPP协议要求的前提下,对10个随机分布的射频参数的设备进行识别,当信噪比15 dB时识别准确率可以达到98%。

数控设备的器件级维修及故障排除实例

由于数控设备没有控制单元(模块)内的线路图,因此大多数用户的维修人员甚至厂商的售后服务人员,只能做到板级或单元级的维修,这无疑增加了维修成本。本文根据经验总结出用“局部电路测绘法”实现对数控设备的器件级维修,取得了良好效果,为企业创造了良好的经济效益。

跟我学修液晶电视器件级维修之六

图1、图2都是液晶电视中经常出现的故障现象。图1的故障现象是屏幕垂直方向上有一半图像是正常的．另一半只有白色的光栅。没有图像；图2是屏幕有稳定的图像．只是垂直方向上有一根彩色亮线。

大型电子设备的器件级维修

近20年来,我国各工业领域都装备了许多先进的大型电子仪器及设备。随着使用年限的增加,相当一部分已经进入了维修高峰期。由于我国设备服役期长、更新慢,因而维修保障工作十分重要。