1
吸收湿气对微电子塑料封装影响的研究进展
别俊龙
孙学伟
贾松良
《力学进展》
EI
CSCD
北大核心
2007
13
2
塑料封装集成电路结构热应力分布的解析解
刘玉岚
王彪
王殿富
《应用数学和力学》
EI
CSCD
北大核心
2003
5
3
基于焊点形态的工艺参数对底部引线塑料封装器件焊点可靠性影响分析
黄春跃
吴兆华
周德俭
《机械强度》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
3
4
塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究
杭春进
王春青
田艳红
张丞
《电子工艺技术》
2008
4
5
塑料封装杂交稻种子寿命的研究
邓洁
《种子》
CSCD
北大核心
2005
0
6
高速发展中的塑料封装基板及其基材
祝大同
《新材料产业》
2001
1
7
TO系列塑料封装离层探讨
李明奂
王文杰
张宏杰
《电子与封装》
2012
1
8
引线框架塑料封装集成电路分层及改善
周朝峰
周金成
李习周
《电子与封装》
2016
1
9
意法半导体(ST)采用塑料封装的MEMS麦克风实现更纤薄、坚固的电子产品设计
《电子设计工程》
2012
1
10
无铅再流焊对塑料封装湿度敏感性的影响
B.T.Vaccaro
董恩辉
《世界产品与技术》
2001
3
11
塑料封装中裂纹问题的分析及对策
马勉之
《电子与封装》
2002
1
12
导热胶与金属的散热性能之比较——应用于微电子混合电路、IC塑料封装中的案例分析
Michael J.Hodgin
项前
《中国集成电路》
2005
1
13
对KK ST-200塑料封装压机的改进
黄振忠
《现代塑料》
2006
0
14
飞思卡尔在经济高效的大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破——超模压塑料封装内的RF设备旨在以2GHz的频率提供与气腔封装一样的性能,同时降低放大器的成本并改进自动化装配
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006
0
15
塑料封装中多片集成电路的互连
Larry Hobson
肖辉杨
《微电子学》
CAS
CSCD
1990
0
16
塑料封装对半导体器件质量的影响
韩仁宝
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990
0
17
NEC开发出手机用塑料封装声表面波滤波器SAWF
高友根
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2002
0
18
窄间距小外形塑料封装工艺技术
徐元斌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999
0
19
飞思卡尔在大功率RF晶体管塑料封装领域实现突破
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2006
0
20
NDK塑料封装SAW双工器
《电子产品世界》
2005
0