随着片上系统(System on Chip,SoC)复杂度和集成度的提高,其对验证效率的要求也不断提高。传统的瀑布形式的系统设计流程中,各个开发子过程顺序执行。为了将功能模块开发与系统架构验证并行开展以缩短项目的交付时间,提出了一种利用通...随着片上系统(System on Chip,SoC)复杂度和集成度的提高,其对验证效率的要求也不断提高。传统的瀑布形式的系统设计流程中,各个开发子过程顺序执行。为了将功能模块开发与系统架构验证并行开展以缩短项目的交付时间,提出了一种利用通用验证方法学(Universal Verification Methodology,UVM)验证IP(Verification IP,VIP)进行SoC外设组件快速建模的方法。使用事务级建模(Transaction-Level Modeling,TLM)模型模拟硬件行为代替未开发完成的功能模块产生数据流,使得在设计早期系统架构搭建完成后能更早地开展系统级测试,帮助评估总线架构性能和功能,提高验证效率。以网络处理器芯片中的数据转发模块为例,对SoC外设组件的建模方法进行了介绍,在系统级测试中进行了仿真验证。展开更多
TMS320VC54x系列DSP(Digital Signal processor)没有AD、DA等常用外设且缺少程序存储器,故其应用系统通常需进行外设扩展模块与自举模块设计,针对传统解决方案将两个模块分别实现存在扩展器件多、系统集成度不高等问题,本文提出了一种...TMS320VC54x系列DSP(Digital Signal processor)没有AD、DA等常用外设且缺少程序存储器,故其应用系统通常需进行外设扩展模块与自举模块设计,针对传统解决方案将两个模块分别实现存在扩展器件多、系统集成度不高等问题,本文提出了一种带自举功能的DSP外设扩展模块。该模块通过将C8051F330单片机作为唯一的外扩芯片,利用其片内FLASH存储DSP自举程序代码,并采用其片上AD、DA实现DSP的外设扩展。实验表明本文提出的DSP外设扩展模块合理可行。展开更多
基于简化Cortex-M核微控制器嵌入式软件的开发步骤,增强软件可移植性的目的,对微控制器软件接口标准(CMSIS)、ST公司标准外设库V3.5的文件结构、相互联系、功能作用进行了简要介绍,并以具有Cortex-M3内核的STM32F103VET6为例,给出了IAR ...基于简化Cortex-M核微控制器嵌入式软件的开发步骤,增强软件可移植性的目的,对微控制器软件接口标准(CMSIS)、ST公司标准外设库V3.5的文件结构、相互联系、功能作用进行了简要介绍,并以具有Cortex-M3内核的STM32F103VET6为例,给出了IAR FOR ARM6.30编程环境下的开发步骤。结合具体应用,本文对数据端口、中断进行设置,缩短了开发时间,提高了代码效率。展开更多
文摘TMS320VC54x系列DSP(Digital Signal processor)没有AD、DA等常用外设且缺少程序存储器,故其应用系统通常需进行外设扩展模块与自举模块设计,针对传统解决方案将两个模块分别实现存在扩展器件多、系统集成度不高等问题,本文提出了一种带自举功能的DSP外设扩展模块。该模块通过将C8051F330单片机作为唯一的外扩芯片,利用其片内FLASH存储DSP自举程序代码,并采用其片上AD、DA实现DSP的外设扩展。实验表明本文提出的DSP外设扩展模块合理可行。
文摘基于简化Cortex-M核微控制器嵌入式软件的开发步骤,增强软件可移植性的目的,对微控制器软件接口标准(CMSIS)、ST公司标准外设库V3.5的文件结构、相互联系、功能作用进行了简要介绍,并以具有Cortex-M3内核的STM32F103VET6为例,给出了IAR FOR ARM6.30编程环境下的开发步骤。结合具体应用,本文对数据端口、中断进行设置,缩短了开发时间,提高了代码效率。