高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理浅议

为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理,就如何提高过程质量控制手段,满足成品率稳步提升作了详尽的介绍。

多层印制电路板边缘辐射的一种精确计算方法

研究了精确评估多层印制电路板电源分布网络辐射发射的计算方法.采用高效的两维边界元法计算出信号返回电流经过电源/地平面的阻抗,将过孔转换结构的等效物理电路模型与外部电路连接成整体电路,采用电路仿真的方法获得精确的辐射发射激励电流.由边界元法计算出激励电流在电源/地平面边缘产生的场分布,进而由边缘场的等效磁流求出远区的辐射场.计算了不同频率时的辐射发射激励电流及最大辐射值.研究结果表明:在反谐振频率处辐射场达到极大值.计算结果与全波有限元电磁场仿真的结果基本吻合.

多层印制电路板电源去耦的研究

分析了单面、双面和多层印制电路板的供电电源去耦电路，建立了多层板电源去耦电路模型，根据该模型采用电路分析程序ｐｓｐｉｃｅ计算了电源阻抗。本文还叙述了利用网络分析仪。

多层印制电路板翘曲成因与对策

翘曲是多层板生产中最常见而又最难解决的缺陷。造成多层板翘曲的因素很多而且复杂,但层压工艺因素是导致多层板翘曲的主要因素。本文从多层板层压工艺控制入手,提出了控制或改善多层板翘曲度的方法。

多层印制电路板内层图形蚀刻技术研究

本文在就多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行简单介绍的基础上，对该制程的质量控制进行了较为详细的论述。

浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板（以下简称多层板）设计时应考虑的主要因素，阐述了外形与布局、层数与厚度、孔与焊盘、线宽与间距的影响因素，设计原则及其计算关系。文中结合生产实践对重点制作过程加以说明。

多层印制电路板波峰焊接工艺浅析

本文主要根据我所多年波峰焊接的实际经验介绍了多层印制电路板波峰焊接时,波峰焊接工艺的主要几项技术参教的确定及多层印制电路板受热导致变形的矫正办法。

一种多层印制电路板厚度控制方法

0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构也越来越复杂。多层板层压品质控制,包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷,其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大,超出设计值的10%。目前多层板的层压均采用真空压机,其结构为两块平行热盘,一般采用导热油媒介,将热量通过缓冲材料(如牛皮纸等)传导给多层板。

多层印制电路板镀通孔应力-应变MBPTH模型

镀通孔作为印制电路板的关键组件,其可靠性成为了印制板可靠性问题的关键因素。现有的镀通孔应力-应力模型大多把镀通孔简化为一维结构,没有考虑到多层板结构和外部焊盘因素,本文在已有模型基础上,考虑多层板镀通孔结构和影响其应力-应变分布的因素,建立合理的镀通孔应力-应变模型,用于快速评估多层印制电路板上镀通孔的寿命。同时利用有限元分析结果对建立模型的合理性和准确性进行了验证和修正,使得模型更符合工程情况。

多层印制电路板制造技术及相关标准

1．2．4微小孔制造技术 （1）数控钻孔 根据小孔技术的需要，数控钻孔技术有了很大的发展，现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分，可以钻直径≤030mm的小孔，其效率要比常规钻孔机高一倍，

多层印制电路板制造技术及相关标准

第2章 多层印制板的工艺特点 2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

多层印制电路板制造技术及相关标准

第3章MLB电气特性 3．1电气特性 MLB的电气性能是印制板使用者最为关心的特性之，通常其电气特性主要有以下几个方面。

多层印制电路板制造技术及相关标准

序言 多层印制板（包括积层式板）制造技术的发展速度飞快，特别是上世纪80年代后期，随着高密度I／O（输出／输出引线数量的增加）的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展，SMT（表面封装技术）得到广泛应用，

博敏电子举行“超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术鉴定会”

11月4日上午，《超常规尺寸高速多层印制电路板关键技术》科技成果鉴定会在深圳博敏举行。分别来自景旺电子、崇达电路、精诚达科技、迈科威通信的四位企业专业高工，和深圳市线路板行业协会、深圳大学、深圳职业技术学院等三位专家教授，共7人作为本次鉴定委员会成员，一并对该项目进行成果鉴定。而博敏电子执行总经理王强、技术总监黄建国以及相关研发技术工程师出席此次会议。

多层印制电路板电镀工艺控制浅析

对多层印制电路板电镀工艺控制进行了分析 ,对电镀前表面处理、电镀及电镀后处理出现的问题进行了分析 ,并提出了合适的解决方法。