微电子制造与封装技术的发展研究

本文主要研究微电子制造与封装技术的发展演进,并对其未来发展趋势进行展望。研究首先从微电子制造技术中硅基微电子制造技术、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体制造技术、柔性电子制造技术入手对各类技术的基本情况和发展进行阐述,其次从表面封装技术到三维封装技术对微电子封装技术的演进进行揭示,最后展望微电子制造与封装技术的发展趋势,对新一代工艺技术以及智能化制造与自动化的发展方向进行阐述。本研究不仅对微电子行业的发展具有重要的理论价值,也为相关企业的技术创新和产业发展提供实践指导。

深低温工作甚长波面阵红外探测器封装技术

基于甚长波红外探测器对低于液氮温度工作环境的需求,提出了一种深低温工作甚长波红外探测器封装技术。通过对杜瓦组件漏热和芯片电学引出结构的优化设计,可控制芯片在30 K低温工作时整个杜瓦组件的静态热耗为0.65 W,最冷端位置的静态热耗为0.3 W,与之适配的两级脉管制冷机冷量可以满足上述热耗需求。完成了探测器组件的封装测试。结果表明,在制冷机膨胀机热端空气冷却测试条件下,探测器芯片部分可达到35 K的温度;杜瓦的外轮廓小于Φ130 mm×180 mm。该项技术成果促进了深低温工作的甚长波面阵红外探测器封装技术的发展。

高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究

电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进行了论述。在此基础上,结合国外非气密性混合集成电路保证要求,文章进一步研究了高密度非气密混合集成电路的可靠性评价方法,并通过应用实例说明了评价方法的有效性,可作为国产化非气密性集成电路质量保证体系建设的参考。

基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程教学改革探析

面对国家制造强国战略对人才的迫切需求,以及新时期对人才培养提出的更高要求,笔者通过对新工科、OBE理念的学习,以桂林电子科技大学电子封装技术实验课程为例,分析了电子封装技术实验教学中存在的问题,主要体现在学生学习目标不够明确、教学内容创新性不强、教学模式单一、考核与评价方式单一等方面。基于以学生为主体,从完善实验教学目标、完善实验教学内容、探索新的实验教学方法、完善考核评定机制等方面,提出了基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程改革的思路和措施,旨在提高学生自主学习、解决实际问题以及探索创新的工程实践能力,实现实验课程目标的达成。探索实践表明,该改革极大激发了学生的学习积极性,改善了传统课堂中学生被动做实验的情况,逐步培养了本专业学生的创新思维能力、工程意识,一定程度上提高了学生的自主学习能力、解决实际问题能力及探索创新工程实践能力,推进了电子封装技术实验教学的创新发展,提升了实验教学质量与效果。

某航天产品整体封装技术研究

某航天产品在发射瞬间的加速度高达18000g~22000g,冲击载荷较大。如何在结构强度满足要求的条件下,保证舱内设备在高过载环境下的可靠性成为一个迫切需要解决的问题。本文根据产品的结构特点,采用整体封装技术提高产品整体抗高过载能力。通过相关试验,确定了一套封装效率高、封装效果稳定的整体封装工艺方案。

微生物封装技术在废水脱氮工艺中的研究进展

在废水处理中,传统生物脱氮工艺主要依赖于活性污泥,为控制和优化其种群规模、保证活性。将微生物封装在可渗透基质中可防止细胞的冲洗,保留特定微生物群体,以提高生物脱氮过程的效率和稳定性。目前,该封装技术已发展成熟,在废水处理条件下,通过对不同封装材料的稳定性、渗透性和可持续性中关键微生物的动力学和化学计量参数进行比较发现,氨氧化古生菌、氨氧化菌、异养硝化菌和厌氧氨氧化菌等微生物组均具有较好的封装应用潜力;并对生物脱氮封装技术的研究进行汇总和展望,该理论成果也可扩展到其他涉及微生物固定的处理过程。

半导体器件的封装技术与可靠性研究

文章重点探索和分析了半导体器件封装技术及技术应用的可靠性,以提升半导体器件在各种环境下高质量应用。以理论与实践相结合的方式,对半导体器件的封装技术进行分析,例如封装工艺、芯片保护、电气功能实现等技术内容,可为提升封装耐久性和稳定性提供有效途径。同时,针对封装技术应用的可靠性进行优化。研究发现应用封装材料及技术的先进性改良,可提升器件封装热循环能力、机械承受能力等,相关研究数据表明,经过优化后的半导体器件封装技术,能够延长设备自身的使用寿命,对高性能电子设备的应用提供有力技术支持。

车用显示超大角度LED封装技术研究

随着汽车行业的快速发展,车用显示技术对LED光源的角度和亮度提出了更高要求。为满足市场对超大角度发光LED的需求,解决传统LED封装技术中灯珠发光角度受限和亮度下降的问题,文章提出了一种新型的LED封装技术。通过对LED灯珠表面进行特殊处理,实现灯珠发光角度大于170°,同时尽量保证灯珠的亮度,以期为汽车显示技术的进步提供支持。

新能源车用IGBT模块封装技术研究

我国新能源汽车的关键零部件对外依赖程度较高,特别是在IGBT模块芯片方面,与先进国家技术实力相比,我国还存在明显差距。因此,相关行业人员应深入研究IGBT技术,推动IGBT技术快速进步,以使我国新能源汽车真正摆脱外国芯片。先分析新能源汽车产业现状,并指出新能源车用IGBT模块封装技术特征,再重点探究技术的应用与发展,以期为相关行业人员提供参考。

超越BGA封装技术

简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。

MEMS封装技术的现状与发展趋势

介绍MEMS(MicroElectromechanicalSystem)封装技术的难点和现状,重点介绍倒装芯片技术(FCT)、上下球栅阵列封装技术(TB-BGA)和多芯片封装技术(MCMs)三种很有前景的封装技术的特点,并且对MEMS封装的发展趋势进行分析。

芯片封装技术的发展

介绍了几种新型芯片的封装技术和特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。阐述了IC芯片与微电子封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系趋势。

高温压力传感器固态隔离封装技术的研究

论述了多晶硅高温压力传感器小型化固态隔离封装技术、静电键合技术、不锈钢膜片的选择及波纹设计技术、激光焊接技术、硅油充灌和硅油隔离技术等。以不锈钢膜片和高温硅油为隔离材料,使传感器的封装直径缩小到15 mm,在1 mA电流激励下传感器满量程输出为72 mV,零点稳定性为0.48%F.S/mon,提高了传感器的可靠性,拓宽了传感器的应用领域。

相变材料的性能及其在建筑材料中的封装技术研究现状

相变材料在热能储存领域的应用研究已经引起了材料科学以及能源科学等领域的科学工作者的广泛兴趣。虽然发表了大量关于相变储能在建筑材料应用方面的文章,但是其信息往往是分散的,缺少有效的组织性。本文对相变材料的种类、性能特点、存在问题及其在建筑材料中应用中的封装技术进行了着重介绍。

MEMS封装技术研究进展

介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。

先进的MEMS封装技术

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术:倒装焊MEMS、多芯片 (MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调,必须加强MEMS封装的研究。

MEMS中的封装技术研究

MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性 ,因此 ,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式 ,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装[1] 。

一种声表面波器件的新型晶圆级封装技术

总结了声表面波(SAW)器件传统封装技术中存在的问题,提出了一种SAW器件新型晶圆级封装技术。采用一种有机物干膜,分别经两次压膜、曝光和显影完成了对SAW芯片在划片前的封装,并用实验进行了验证。实验结果表明,本技术具有在不改变叉指换能器(IDT)质量负载的情况下同时具备吸声的功能,改善器件的带外抑制能力,增强了产品的一致性和可靠性。本技术在SAW器件的封装方面有广阔的应用前景。

非制冷980nm泵浦激光器封装技术

文中对非制冷980 nm 泵浦激光器的封装技术进行了研究。整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度达微米数量级。采用光纤直接耦合的小型化全金属化封装工艺,以及双布拉格光纤光栅波长锁定技术,最终封装出小型化980 nm 泵浦激光器,其在0～70℃工作温度范围内的出纤功率达120 mW,且具有较好的边模抑制比和波长稳定性。为满足光纤放大器对泵浦激光器大功率、长寿命、高可靠、小尺寸、低功耗、低成本的要求奠定了基础。

芯片尺寸封装技术

芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。