小封装MT-RJ收发器实际应用

小封装（SmallFormFactor）MT－RJ收发器是根据当前业界多边协议所发展的革命性的光纤收发器平台。本文将详细说明这种产品与高速以大网和SONETOC－3应用中几种通用PHY集成电路的接口。

小封装二极管的热阻测试

随着封装体积的减小,半导体分立器件引线的外露部分也越来越小,这给引线温度的测试带来了巨大挑战。以封装外形为SOD-123FL的小电流整流二极管为例,介绍了结到引线的热阻和结到环境的热阻的测试方法。通过测量焊接于引线端部的小尺寸二极管芯片以及被测样品在不同温度下的热敏电压,实现了对小封装器件的引线温度和二极管本身结温的精密测量。

小封装光模块的热插拔技术研究

随着FTTH以及公用电话网、有线电视网和计算机互联网的进一步发展,小封装可热插拔光模块逐渐成为光通信市场上的主流。介绍小封装光模块进行热插拔的技术难点及其解决方法和具体实现,主要包括热插拔时激光器的安全、热插拔时浪涌电流的抑制以及热插拔对系统总线干扰等问题。

Xilinx新推出小封装FPGA降低系统成本达50％

2008年1月15日，赛灵思公司宣布推出其最新的90nm低成本Spartan^TM-3AFPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求，为成本极为敏感的消费电子设计提供将更好的支持。

安森美半导体推出业内最小封装低压模拟开关

2006年1月18日-全球领先的电源管理解决方案供应商，安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1．2mm2到4．7mm2板空间，比竞争产品节约高达70％的空间。

大电流小封装整流组件2CZ234型的研制

阐述了2CZ234型大电流小封装整流组件的研制过程。根据技术指标要求,进行了产品结构参数及工艺流程的设计,并且对管芯工艺参数进行反复验证。通过合理的选用烧结、压焊、平行缝焊等工序工艺,改进试制出了合格的产品。通过对器件的测试和实验表明,2CZ234型外型整流二极管达到技术指标。

Microchip扩展低成本、小封装32位PIC32单片机系列

Microehip Technology Ine．（美国微芯科技公司）推出全新低引脚数32位PIC32单片机（MCU）系列，以小至5mm×5mm的封装提供61 DMIPS性能，适合空间受限和成本敏感的设计。PIC32“MX1”和“MX2”MCU是体积最小且成本最低的PIC32单片机，也是第一款具有专用音频和电容式传感外设的PIC32 MCU。最新器件还配备了USB On-the-Go（OTG）功能，使其成为开发消费类、工业、医疗和汽车市场音频配件及其他应用的理想选择。

采用超小封装的Vishay新款低交流输入电流光耦节约60%以上的电路板空间

日前，Vishay Intertechnology，Inc．宣布推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦——VOS628A和VOS627A。扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装，采用两次模塑结构，比DIP－4封装节省60％以上的电路板空间。高压性能优于其他供应商的共平面结构产品。

小封装、低漂移RF功率检测器为蜂窝手机提供精确的功率控制

AD8312采用仅为其它解决方案2／3的小封装提高无线设备性能。

安森美半导体推出业内最小封装ESD保护二极管阵列

近日，安森美半导体推出采用超小SOT-953封装的新系列低电容ESD保护阵列NUP45V6。这些器件封装尺寸仅为1．0mm×1．0m×0．5mm，是节省电路板空间之应用的理想选择。

安森美半导体针对便携和无线音频应用推出业内最小封装低压模拟开关

安森美半导体推出了3种新型低电阻模拟开关。这3种6引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN／薄型DFN封装，占用板空间1．2～4．7mm^2。

ADI推出业界最小封装16bit四DAC AD5664R

ADI发布了业界首款采用3mm×3mm封装的10引脚LFCSP（引脚架构芯片级封装）超小型16bit四通道数模转换器（DAC），从而满足了工业和通信设计尺寸不断减小的需求。这项技术开发将节省高达70％以上的印制电路板面积（PCB）。

ST在小封装内集成智能车身电子控制元件

意法半导体进一步扩大汽车级微控制器产品阵容，新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品的主要特色。

小封装MT-RJ光连接器及千兆位光纤链路的应用设计

MT—RJ光连接器是安捷伦科技公司推出的100Mb／s快速以太网及千兆位（Gbit）以太网连接器，该器件采用一个塑料套管简化了装配难度，并降低了成本。其较小的端口尺寸也相应降低了千兆比特系统的辐射噪声。MT—RJ小封装光纤模块在数码速率高达1．25GBd的应用中具有宽广的应用领域。在该系列光连接器中，前缀为HFBR的模块适用于多模光纤，前缀为HFCT的模块适用于单模光纤；而后缀为5910E的模块主要用于光纤信道，后缀为5912E的模块则主要应用于千兆以太网。

世界上超小封装超高亮度I^2C电感器闪光LED驱动器延长便携式电子设备中的电池寿命

ADPl05．0是一种升压控制器，它可为手持机和数码相机（DSC）应用配置为一种新的支持I^2C接口的高效率闪光0S解决方案。该解决方案在闪光模式下可提供高达52流明（Lm）的亮度，在视频模式下达到92％的升压效率。该器件采用超小型6mm×6mm封装，只需四只外部器件。ADPl652显著延长了新一代小外形、支持照相机手机的电池寿命。

小封装光模块在多端口应用中的热特性

本文描述了测量Agilent(安捷伦)小封装光模块在多端口应用中因自身发热而相互影响的设备和方法。它记录了当环境温度和流经光模块上表面的空气线性流速变化时,光模块阵列的温度变化分布图。文中还包括了软件对这些影响的验证,并对实验和仿真结果进行了讨论。

加利福尼亚微设备公司手机用小封装EMI滤波器

加利福尼亚微设备公司（California Micro Devices）推出新的Centurion专用集成无源（ASIP）电磁干扰（EMI）滤波器封装系列产品蜒CMl430和CM1431。这些ASIPTM器件采用0．4毫米间距的TDFN封装，与现有的0．5毫米间距的TDFN封装相比，可节省空间达42％。

安森美推出业内最小封装的新型双路输出白光LED驱动器

日前，安森美半导体的LED产品系列又增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器。NCP5602和NCP5612采用2．0mm×2．0mm×0．55mm LLGA-12封装，是业内最小的用于驱动LCD显示器背光照明的双路输出电荷泵。每个器件最高达到87％效率，LED与LED之间的匹配误差只有0．2％，从而保证了匹配和一致的亮度。

小封装16位数模转换器

超小型封装nanoDAC系列12～16位DAC在缩小封装的同时仍能提高精度和增加功能。AD5060和AD5660提供16位高分辨率，同时片内集成了一些附加单元电路。AD5060提供lLsB最大积分线性误差(INL)，AD5660包含10×10^-6／℃最大温漂的高性能片内基准源。