辐照考验元件干式封装工艺研究

本文介绍了一种针对辐照考验元件封装的工艺方法。该研究方法的总体工艺为:从干燥井中取出装有辐照考验元件的密封桶并装入屏蔽容器内,转运至贮存容器内的封装密封罐中,采用螺纹的方式进行机械密封。待贮存容器内的封装密封罐全部装填、密封完毕后,进行焊接密封,通过双层密封将辐照考验元件妥善的封装并转运至指定位置暂存,实现了辐照考验元件的干式封装暂存的目的。