服务器机箱底座下沉量Sag仿真与测试研究

文章采用Abaqus仿真与批量测试的方法,对服务器机箱底座的下沉量进行深入研究分析。以2U通用机架服务器为例展开分析,通过进行仿真与实测对比,证明了仿真精度足够且演练了满载sag到空载sag的分析和管控过程。该研究提出了全新的空载sag管控理论,并根据满载建议值反推空载建议值,再由仿真计算出空满载差值,该方法有效提升了工厂端的sag管控,对服务器机箱的sag设计和生产有重要指导意义。

基于高盐雾环境的HDXM电子机箱散热设计分析

为了对当前HDXM电子机箱高盐雾环境下的散热设计进行提优改良,通过对传统设计问题进行辨析,提出了两类热设计改型方式,规避了原设计方式存在的结构冗杂、重量过重和热效率偏低等问题,有序可控各维度特性,达到热设计工程优化效果。同时通过热仿真分析比对,验证了此机箱热设计的可靠性,为总体设计构架奠定了热技术基础,对于后继同性热设计具有一定的借鉴意义。

基于数值模拟的铝合金通信机箱盖压铸工艺设计与优化

以某通信机箱盖铸件为研究对象,根据铸件产品结构特点选择合适的压铸工艺参数,并设计了浇注系统。通过CAE软件对其充型过程、凝固过程进行数值模拟。结果表明,初始压铸工艺中铸件的部分位置可能出现卷气及冷隔缺陷。生产试模结果与初始工艺数值模拟结果基本一致,初始压铸工艺无法满足生产要求。对初始压铸工艺进行优化改进,并对优化后的工艺方案进行数值模拟、产品试制,卷气和冷隔现象得到大幅改善,满足生产质量要求。

机载电子设备机箱“三化”设计

以机载电子设备机箱设计为载体,通过规范机箱设计要求、分析机箱设计要点、整合机箱设计流程、优化机箱零件的结构设计以及统一机箱附件选型等,有效缩短设计周期并提高产品质量,降低设计和维护成本,实现从经验式设计到可预测设计的转变,提高机载电子设备机箱的“三化”水平,为机载电子设备机箱“三化”设计提供借鉴。

核电磁脉冲对计算机机箱的时频域电场耦合特性研究

为研究计算机机箱对核电磁脉冲的时域和频域耦合特性,采用基于时域有限积分法的电磁仿真软件,对计算机机箱采取不同孔缝形状、孔缝布局和机箱内不同位置的电场耦合规律进行了数值仿真。结果表明:机箱的电场屏蔽效能随频率的增加而下降,在谐振频率处达到最小值;同样孔缝面积时,机箱采用圆形孔缝、多圆孔阵列的瞬时电场屏蔽效能和各频点电场屏蔽效能均最优;机箱内的瞬时电场屏蔽效能和各频点屏蔽效能随着与孔缝距离的增大而提升,电场极化方向上的电场屏蔽效能提升缓慢,非极化方向上的电场屏蔽效能提升较快。对提升计算机机箱的屏蔽效能,优化内部电子器件与线路的合理布局提供参考。

某户外电子设备机箱结构设计与分析

某电子设备需安装于沿海、岛礁和高原等户外露天环境,其面临的高温、湿热、盐雾和低气压等复杂严酷的使用环境对电子设备机箱的结构设计提出了新的挑战。论文着重论述了该电子设备机箱的结构设计、散热设计和环境防护设计等方面的内容,并运用热分析软件对设备的散热性能进行了仿真,分析结果表明机箱热设计方案有效可行,能够满足高温、低气压环境适应性要求。该电子设备机箱的设计方法对类似户外产品的结构设计具有一定的参考意义。

基于强度分析的电子设备机箱轻量化设计

随着电子设备对于轻量化的要求越来越高,如何对电子设备机箱进行有效的减重设计变得十分重要。以一种典型的机载电子设备机箱为例,通过对其结构形式进行分析,选用合理方式进行减重设计,提出了两种减重方案,并最终通过强度分析验证了减重方案的有效性,为后续电子设备机箱减重设计提供了参考。

测控机箱的散热系统改进及仿真

在保持测控机箱功能不受影响的前提下,设计了散热结构,利用Fluent软件进行内流场仿真,在此基础上改进了散热结构。结果表明:经改进,电池组与CPU周围温度分别降低约10.0℃和1.0℃,满足测控机箱对工作环境的要求。同时,设计了由单片机控制的变频散热风扇,达到了节能降耗的效果。

封闭机箱散热技术专利分析

概述目前的电子设备正朝着“短、小、轻、薄”化迅速发展,这是IC技术高集成化的结果,从而来带来了电子设备的高密度组装,功率迅速增加,电子设备产生的热量也集中产生,由于电子设备内部的散热设计直接关系到电子设备的技术指标、设备性能以及使用寿命,电子设备内部的热量已成为电子设备的一个重大问题,因此,对提高电子机箱,尤其是对封闭机箱的散热效率已成为国内外的一个热点话题。

基于EMC的AGV机械手的机箱结构设计研究

随着电子科学技术的快速发展,电子机箱面临着复杂的电磁场工作环境,为保证电子元器件在电磁场环境下稳定运行,电磁兼容(EMC)技术成为解决这一问题的措施,电磁兼容的重点是屏蔽结构设计,本文介绍了基于电磁兼容技术的电子机箱屏蔽结构的设计原则与流程,并以AGV机械手内部电子器件受到电磁干扰为例,设计一款电子机箱,通过试验验证了在在50-200MHz频段扫描时,屏蔽效能达到40dB及以上,通过本例可成为其他机箱的屏蔽结构设计的借鉴,具有重要的参考意义。

基于Nocolok法的铝合金电子机箱钎焊工艺研究

现有的手工TIG焊接工艺不满足产品设计对精度的要求,因此开展了铝合金电子机箱钎焊工艺研究,分析了真空钎焊工艺的局限性和Nocolok法钎焊工艺的优势。进一步研究了Nocolok法钎焊的工艺参数、焊接头间隙与钎料用量,并重点针对机箱焊接效率和质量进行了设计优化和工艺改进,提出了机箱高效装夹及高精度控制措施。焊后机箱尺寸精度和形位公差均≤0.1 mm,满足了横插系列电子机箱的高精度装配需求,实现了提高批生产效率和质量稳定性的研究目标。

风冷模块电源机箱外壳屏蔽应用研究

风冷模块电源机箱外壳是产品电磁屏蔽的重要组成部分,外壳电磁屏蔽能效的好坏对整个设备的电磁兼容性能也有重要意义。为此,风冷模块电源机箱外壳,在设计阶段就应全面考虑屏蔽问题,减少电磁干扰、电磁辐射。本文主要从机箱外壳材质、外壳结构形式以及外壳通风开孔设计等方面进行逐一分析,提出设计建议,为同类电气产品外壳屏蔽设计提供设计思路和方法。

提高多板卡机箱散热性能的方法研究

VPX是高速串行总线的新一代总线标准,具有连接稳固、插入损耗低、误码率低、传输速率快、安装方便快捷、苛刻环境适应力强等特点,其应用在国内得到迅速推广,特别是军工、航天等对环境工作温度要求苛刻的行业。VPX板卡密度大,高性能芯片应用多,为保证各类板卡满足高温环境要求以及保证各类芯片正常工作,需对VPX机箱进行散热设计,为VPX板卡提供可靠的工作环境。现以有限元仿真为手段,对4U VPX多板卡机箱散热特点进行分析总结,并对其风道及结构布局进行优化,实现机箱散热性能的提升。

上架机箱舰载振动工装结构设计

安装在舰艇上的上架机箱设备需要进行振动和摆锤试验,机箱无法直接固定在振动台需要设计特定的振动工装。为适应振动和摆锤冲击要求,本文采用有限元仿真技术对振动工装进行分析,从而对振动工装进行优化设计,实现振动工装的最优结构设计。

主流机箱“给你一个机会”

随着网吧档次越开越高，机箱采购也开始受到业主们的高度关注。国内的一些知名电脑配件厂商，也纷纷推出了网吧专用机箱。然而许多网吧的专用机箱呆板、单一的外观设计与网吧装修与温馨的气氛极不相符，在性能上也差强人意。现在就向网吧朋友推荐一些“内外兼修”的机箱。

电磁兼容的机箱设计

本文介绍了电磁兼容技术在电子电气设备机箱设计中的应用,结合工程实践经验,提出了机箱结构设计中的一些预防电磁干扰措施。

PC机箱塑件设计

从三维设计、外形设计、变型设计、结构设计四个方面论述了PC机箱塑件设计的一些特点,强调外形设计是PC机箱塑件设计的灵魂,结构设计是PC机箱塑件设计关键,得出PC机箱塑件设计的高质量是其质量的重要保证.

泛华恒兴推出PXI加固机箱装置

近日，北京泛华恒兴科技有限公司（泛华恒兴）推出了针对NIPXI8槽机箱设计开发的专用于外部加固的PXI机箱加固装置（PXI-9080），可有效解决机箱在运输及外场使用过程中引起的振动冲击损坏、外壳变形、控制器／板卡外部接口无保护等问题。

泛华恒兴推出PXI加固机箱装置

近日,北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）推出了针对NI PXI8槽机箱设计开发的专用于外部加固的PXI机箱加固装置（PXI-9080）,可有效解决机箱在运输及外场使用过程中引起的振动冲击损坏、外壳变形、控制器/板卡外部接口无保护等问题。

电子机箱热特性计算机辅助分析

本文利用数值传热学的基本理论，对电子机箱热特性进行分析，可以预测电子机箱在各种应用场合的热特性。文中建立了合理的计算模型，用集中多数法和有限差分法编制了一个适用于密封机箱、冷板和电子机箱的热分析计算程序，并经实验验证，可供设计与分析使用。