半钢子午线轮胎胎面气孔率工艺探索

本文主要通过对比挤出后胎面的断面气孔率,总结实践经验,制定胎面部件气孔率的鉴定方法和参考标准,来验证胎面断面气孔率的方法及其生产所需的比率,以期达到有效控制气孔率及保证产品质量的目的。结果表明采用采用华莱士比重计法测量挤出胎面胶样硫化前后的比重可进行气孔率测算;建议气孔率控制在1%~2%之间,不同的工厂可借鉴性使用。

焦炭密度和气孔率对其质量影响的研究

煤炭作为一种主要的工业原料,在经过复杂的高温转化过程中,产生了焦炭这一重要产品。其中,焦炭的密度和气孔率作为衡量其品质的关键参数,直接影响到产品的物理性能、耐磨性和还原性等特性。研究显示,密度较高的焦炭通常拥有更优良的机械强度,而适当的气孔率则能保证良好的透气性和燃烧性能。本文首先探讨了焦炭密度和气孔率对焦炭质量的影响,然后提出了一系列影响策略,最后对策略进行了总结。

激光摆动焊接工艺参数对不锈钢焊缝成形与气孔率的影响

采用激光摆动焊接实现了5 mm厚1Cr18Ni9Ti不锈钢的焊接,获得成形良好、低气孔率的接头.分析了焊接速度、摆动幅值、摆动频率、摆动形式对焊缝成形和气孔率的影响,从匙孔、熔池流动、气泡逸出的角度揭示了工艺参数影响气孔率的主要机理.结果表明,对于5 mm厚不锈钢激光摆动焊接,适当提高焊接速度和摆动幅值,更利于减小气孔率;激光摆动频率在100~300 Hz可以兼顾较低气孔率和较好的焊缝成形;“8”形摆动激光可以获得相对较优的焊缝成形,焊缝气孔率最低,达到2.94%;而线性摆动激光获得焊缝成形最差,气孔率最高,达到19.13%.

胎面气孔率对轮胎质量的影响与管控办法

结合产品质量与成本控制对胎面气孔率波动造成的影响进行剖析,并通过研究分析从混炼胶配方优化、调整混炼胶存放周期、强化混炼工艺执行、挤出低温供胶、终口型结构改进等方面制定了管控措施,通过措施执行,胎面气孔率得到有效控制,因其所引发的质量与成本损失得到显著改善,达到了提升产品质量、降低生产成本的预期目的。

胎面挤出气孔率高低对轮胎磨耗的影响研究

主要研究胎面挤出气孔率超出可控范围一倍以上时对全钢载重子午线轮胎实际磨耗的影响。结果表明:胶料配方随停放时间延长,在使用时供胶不足、提高压出速度,挤出胎面气孔率增大明显;挤出的大气孔率胎面硫化胶料的300%定伸应力、撕裂强度、磨耗性能与正常相比均有差异;挤出气孔率超出可控范围一倍以上的胎面生产的轮胎,会损失轮胎使用寿命。

气体置换法测定致密定形耐火制品显气孔率和闭口气孔率

介绍了利用Accupyc1330全自动真密度分析仪测定定形材料显气孔率及闭口气孔率的原理与方法,并与现行国标GB/T 2997—2000的浸液法进行了对比。结果表明,采用该方法测定致密定形耐火制品具有数据可靠、快速、人为影响因素小等特点。

藕状规则多孔Cu气孔率的理论预测

采用定向凝固技术,在氢气或氢气和氩气的混合气氛中制备得到了藕状规则多孔Cu．通过求解稳态凝固界面前沿的溶质场,获得了氢在金属固相中的浓度分布,进而建立了气孔率计算的理论模型．考虑凝固速率和扩散系数的影响,用该模型预测的理论气孔率与实验结果很好吻合．同时也获得了Gasar凝固试样的气孔率随气体分压变化而变化的规律．

成型压力对基体体积密度、吸水率和显气孔率影响的探讨

使用制备多孔陶瓷滤球的同一配方和烧成制度,采用压制成型的方法制备了体积密度、吸水率和显气孔率与滤球相当的片状水平基体,以评价滤球亲油改性后其表面湿润性变化和亲油涂层耐磨性。探讨了不同压力对基体的体积密度、吸水率和显气孔率的影响。结果显示:随着成型压力增大,基体体积密度增大而吸水率、显气孔率降低。在压力增大的开始阶段,三者的变化幅度显著,随后变得平缓;同时压力的过大或过小也引起基体的开裂。基于这两个因素,最终确定压力为20KN时制备的基体满足要求。

等离子喷涂Cr_3C_2-NiCr涂层的气孔率统计分析

研究了等离子喷涂Cr3C2 NiCr涂层的气孔率服从正态分布、对数正态分布和韦伯分布的拟合优度。在统计分析的基础上 ,考察了喷枪移动速率和涂层厚度对涂层气孔率的影响。结果表明 ,在不同喷枪移动速率下喷涂不同厚度涂层 ,其气孔率均同时显著地服从正态分布、对数正态分布和韦伯分布 ,它们的变异系数在 0 .17～ 0 . 4 8,韦伯模数在 2 .0～ 6 . 2 ;根据不同分布估计出的平均值的置信区间基本相同。在相同的喷涂工艺参数条件下 ,厚度小于10 0 μm的涂层的气孔率较高 ;当涂层的厚度较厚时 ,涂层的气孔率为一常数。在 50 ,75和10 0m/min三种喷枪移动速率中 ,以 75m/min喷枪移动速率喷涂涂层的气孔率最低。

碳化硅多孔陶瓷气孔率和强度影响因素

研究了陶瓷粘结剂含量、碳化硅颗粒粒径以及烧结温度对高温气体过滤用碳化硅多孔陶瓷抗弯强度和气孔率的影响.利用X射线衍射测试了多孔陶瓷烧结后的物相组成.陶瓷粘结剂含量的增加使碳化硅多孔陶瓷的气孔率快速下降,在陶瓷粘结剂含量15wt%时,碳化硅多孔陶瓷可具有较高的气孔率(37.5%)和抗弯强度(27.63MPa).随着碳化硅颗粒粒径从300μm减少到87μm,碳化硅多孔陶瓷的气孔率和抗弯强度可同时提高,气孔率从35.5%增加到了42.4%,而抗弯强度从19.92MPa增加到了25.18MPa.碳化硅多孔陶瓷的烧结温度从1300℃增加到1400℃过程中,其气孔率从38.7%迅速下降到35.4%,而其抗弯强度一直在27MPa左右,没有大幅变化,所以该多孔陶瓷的烧结温度应该选在陶瓷粘结剂熔点(1300℃)附近,不宜过高.

SiC／莫来石复相多孔陶瓷气孔率和强度的影响因素

以煅烧高岭土、Al(OH)3粉末、SiC粉末为主要原料,以石墨为造孔剂制备了SiC/莫来石复相多孔陶瓷,研究了造孔剂含量、碳化硅颗粒粒径以及烧结温度对SiC/莫来石复相多孔陶瓷抗弯强度和气孔率的影响,并分别用XRD和SEM分析晶相组成和断面显微结构。结果表明:当SiC粒径为60μm,造孔剂含量为15%时,在1400℃下保温3 h制备的样品综合性能最佳,其孔隙率为30.3%,抗折强度达到58.0 MPa。

酚醛树脂裂解法增强高气孔率多孔氮化硅陶瓷

以酚醛树脂为碳源,采用凝胶注模成型工艺,成功地制备出了具有较高气孔率、高强度、结构比较均匀的氮化硅多孔陶瓷。结果表明,制备出的坯体结构均匀、加工性能优良,烧成的多孔氮化硅陶瓷强度78M Pa,扎孔率可达63%。借助热重分析(TG)、红外分析仪(IR)、X射线衍射(X R D)、扫描电子显微镜(SE M)、A rchim edes法和三点弯曲法等方法对多孔氮化硅陶瓷的微观结构的形成和基本力学性能进行了研究。SE M照片显示气孔是由长柱状β-Si3N4晶搭接而成的,典型的纤维状多孔材料。SR D图谱显示有玻璃碳产生;酚醛树脂裂解所得的玻璃碳与Si3N4表面的SiO2以及Si3N4颗粒本身反应生成了SiC增强相。发育良好的柱晶结构、均匀的气孔分布、以及反应生成的SiC微晶是在材料在高气孔率下仍保持高强度的主要原因。

测定陶瓷材料密度及其气孔率的方法

提出了利用电子天平测量陶瓷材料密度及其气孔率的方法。这种方法是利用电子天平的清零技术,可减少传统方法的实验步骤。结果表明,利用电子天平测定陶瓷材料密度及其气孔率可提高工作效率,并保证了实验的精确度。

镁渣多孔陶瓷滤球气孔率的调控

以镁工业废渣为主原料,添加一些成孔剂及天然矿物烧结助剂,制备了可用于工业废水及废气处理的高性能镁渣多孔陶瓷滤球。讨论了3种成孔剂的成孔效果和影响气孔率、强度的因素。理化性能和显微结构测试表明,高温成孔剂石墨添加量为20%,烧成温度为1100℃时,样品的显气孔率为56.17%,吸水率为43.76%,体积密度为1.28g/cm3,抗压碎强度为34.21MPa,耐酸性为99.59%,耐碱性为99.81%;低温成孔剂煤粉和白云石的加入也能起到气孔率调控的作用。镁渣多孔陶瓷滤球的气孔分布均匀,呈三维连通状,有利于实现其过滤性能。

多孔氧化铝陶瓷气孔率对强度的影响

加入不同量的碳粉作造孔剂,挤压成型、烧结,获得气孔率20％～55％的多孔氧化铝陶瓷。研究了气孔率及烧结程度对强度的影响。对试样的强度与气孔率按不同方程拟合.结果表明:当烧结程度较低时,强度（σ）与气孔率（ρ）的关系对经验方程σ=σ0（1-ρ）m的拟合结果最好;当烧结程度较高时,强度与气孔率的关系更符合经验方程σ=σ0exp（-bρ）。经验常数m,b,σ0与烧结程度有关。随着烧结程度的提高,这些值下降。

激光焊接工艺参数对30CrMnSiA钢气孔率的影响

激光焊接30CrMnSiA钢时有严重的气孔倾向。通过工艺试验,研究了激光焊接参数(焊接线能量、脉冲频率、焊接占空比等)对其焊缝气孔率的影响。X射线透射分析测试结果表明,合适的焊接参数能较好地抑制气孔的产生。脉冲频率在35Hz、占空比大于50%、线能量大于65kJ/m时,气孔率能控制在较低水平。

反应烧结碳化硅的显微组织气孔率及电阻率

研究了反应烧结碳化硅及随后经１６５０℃和１８００℃除硅处理后，材料的显微组织与电阻率之间的关系．反应烧结碳化硅显微组织中有约２０％的游离硅存在，气孔率极低，电阻率也很低（０．０２３Ω·ｃｍ）．经１６５０℃和１８００℃除硅处理后，材料的气孔率增加，密度降低，电阻率增加；经过１８００℃除硅处理后，显微组织中还发生了β－ＳｉＣ向α－ＳｉＣ的转变．

颗粒级配对堇青石质陶瓷材料气孔率的影响研究

采用堇青石、滑石、高岭土和氧化铝等作为原料,制备堇青石质多孔陶瓷材料。研究粗、中和细三组颗粒级配对堇青石质多孔陶瓷材料气孔率的影响。采用材料试验机、SEM等检测设备对材料的强度、显微结构进行了表征。结果表明:采用三种颗粒的合理配比,在1300℃、保温30 min条件下,可以获得气孔率40%以上,抗折强度大于20 MPa的多孔陶瓷材料,且中颗粒量的增加,对材料气孔率增加影响最显著。

纳米微孔SiO_2薄膜的Sol-Gel制备及气孔率控制

本文报道了纳米微孔ＳｉＯ２薄膜的溶胶－凝胶（ｓｏｌ－ｇｅｌ）制备工艺，利用椭圆偏振光测试仪（Ｅｌｉｐｓｏｍｅｔｅｒ）直接测量了薄膜的厚度、折射率，从而得到了ＳｉＯ２薄膜的气孔率及气孔大小分布。

工艺参数对激光焊接镁合金气孔率的影响

采用CO2激光器对挤压成型的镁合金板材AZ31B进行平板拼焊,对不同焊接参数条件下焊缝的气孔率进行分析,从而弄清了激光焊接参数对其气孔率的影响,为进一步研究降低镁合金激光焊的气孔率奠定了基础。