田口试验设计在键合工艺参数优化中的应用

为提高微机电系统(MEMS)封装引线键合的可靠性和经济性,引入了镍钯金印刷电路板(PCB),但由于其保护皮膜中钯层的加入,键合工艺参数也需随之改变,该文运用试验设计(DOE)中的田口试验设计方法,找到了针对新型镍钯金皮膜的最优化键合工艺参数,根据优化结果,改进了键合工艺参数设置,成功地将镍钯金PCB应用到MEMS封装工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益。

基于田口试验设计的电镀工艺参数优化

电镀膜层厚度是评估电镀质量的重要指标,其受多种因素的影响,由于实际情况的复杂性,导致这些影响因素与膜层厚度呈现出不确定的相关关系。针对这一现象,结合Minitab 17软件平台,本文给出了一种基于田口试验设计的电镀工艺参数优化方法。首先,通过因果图分析确定影响膜层厚度较大的可控因素。其次,利用田口试验设计方法,以最少的试验次数推导出各可控因素对膜层厚度的影响程度,得出控制因素的最佳水平组合。最后,将优化结果应用于两组试验,结果证明,在不增加成本的前提下,采用优化后的电镀工艺参数,可以提高电镀膜层厚度的合格率。

田口试验设计的改进及其应用研究

表面贴装技术的生产制程涉及机器、材料和工作环境等多重变因,其繁琐复杂更胜于传统制造流程,因此如何管控生产变因以提高产品品质成为业界的重大课题。通过对田口试验设计方法中存在调整因子的望目型品质特性考量,引入检验因子,对正交表修改,建立基于因子分类的两阶段优化模型,构建改进型田口试验设计。并结合某SMT企业的钢板印刷制程,构建了田口试验设计平台,进行制程参数的优化设计,取得了满意的效果。

基于田口静态试验设计的薄壁塑胶翘曲改善

无线网卡是无线覆盖下通过网络进行上网使用的终端设备。随着电子产品主板的微型化和板载元件数量越来越多,SMT厂商焊锡钢板厚度越来越薄,这样就要求供应商提供的无线网卡连接器的端子平面度要求越来越高,因此提升此产品的品质对企业具有重大意义,能提升产品竞争力和扩大市场份额。本篇以F公司无线网卡(WSD68pin)端子取消CCD调整QIT项目中遇到的薄壁塑胶翘曲改善为例讲述田口静态试验设计的流程及策略。

工艺参数对FFF制造碳纤维增强尼龙零件力学性能的影响与预测

以熔丝制造(FFF)技术加工了碳纤维增强尼龙零件,采用田口试验设计研究了填充图案类型、填充密度、层高和打印方向对零件拉伸强度的影响,利用径向基网络(RBF)预测了不同工艺条件下零件拉伸强度。基于信噪比分析发现,在研究的4个试验因素中,填充密度对零件拉伸强度的影响最显著,其他因素的影响有如下顺序:打印方向>层高>填充图案类型。熔丝制造最优参数水平组合为:填充密度100%,打印方向0°,层高0.1 mm,填充图案类型六边形,在最优参数组合下,零件拉伸强度试验值为114.09 MPa,高于方差分析的回归方程预测值(108.18 MPa)。当径向基网络中隐含层神经元个数为56时,预测零件拉伸强度的均方误差(MSE)最低,为0.003 2,预测最优参数组合下零件拉伸强度为113.24 MPa。径向基网络预测值与试验值的MSE为0.46,回归方程预测值与试验值的MSE则达到20.01,表明径向基网络预测熔丝制造技术加工的零件拉伸强度更准确。

多因素影响下高地隙喷雾机稳定性模型试验

针对高地隙喷雾机复杂的作业环境,基于3D打印技术和比例模型相似性准则原理,建立了喷雾机作业车轮地面载荷试验测试系统,以车轮离地为参考量,提出了针对喷雾机水平斜坡路面下的稳定性评价指标,采用田口试验设计方法,以全工况下E,F级随机路面为噪声因子,选择水箱放置位置、车速、轮距、充液比和坡度5个影响因素作为控制因子,设计了5因素混合水平的田口试验方案,针对不同的失稳特性,选择不同的信噪比计算方法,确定喷雾机在水平斜坡路面下的最大失稳试验条件.结果表明:利用田口方法预测到的斜坡路面下稳定性评价指标与实测值基本吻合,二者的线性回归决定系数大于0.91,NSE效率系数在0.85以上,预测值与实测值之间的平均相对误差在6.5%以内,进一步验证了所寻找的喷雾机失稳试验条件以及模型的正确性.

基于陶瓷-金属混合结合剂金刚石修整滚轮的磨削试验研究

磨削加工过程中,中孔的粗糙度会出现超差问题,应为金属结合剂金刚石滚轮发生磨损或堵塞,导致修整中孔CBN砂轮后砂轮表面形貌差。金属结合剂结合强度高、刚性大、耐磨性好,但存在自锐性差,易堵塞,磨损后的整形和修锐困难的缺点。新型混合结合剂(陶瓷-金属结合剂)将陶瓷结合剂大气孔结构与金属结合剂不易崩边、高强度结构相结合,其兼顾金属结合剂的高耐磨性和陶瓷结合剂的多气孔率、容屑、易散热等优点。进行磨削工艺试验,以中孔粗糙度、砂轮成本和加工节拍为设计目标,运用田口设计法进行5因子3水平27组试验,结合试验数据分析出最佳磨削工艺参数组合。

基于Moldflow的注塑件翘曲优化及影响因素分析

结合Taguch i试验设计方法和注塑模拟Moldflow分析软件,对不同工艺条件下的塑件成型过程进行模拟分析,以减小翘曲量为质量目标对工艺参数进行优化。采用方差分析方法(ANOVA),分析了模具温度、熔体温度、注射时间、保压压力,保压时间等工艺参数对塑件翘曲变形的影响,并通过绘制因素水平影响趋势图,分析得出最优的注塑参数组合方案,并对该工艺组合方案进行模拟验证。

基于Moldflow和DOE技术的翘曲变形工艺优化

文章采用CAE模拟软件Moldflow结合DOE试验技术对开关上盖进行填充、保压、冷却以及翘曲的模拟分析,研究模具温度、熔体温度、保压压力和保压时间等不同成型工艺参数对翘曲指标的影响,通过对试验结果运用极差和方差进行分析,在试验范围内获得最佳成型工艺参数组合。