电子封装超声互连研究新进展

超声振动摩擦和局部高温高压可实现同材或异材的低温、快速、可靠的互连,超声技术在电子封装中显示出无与伦比的技术优势。综述了超声引线键合、块体母材直接超声键合、母材/焊料/母材三体超声固相键合等超声固相键合技术,超声钎焊、超声瞬态液相扩散焊等超声液相键合技术,超声纳米烧结、混合(复合)焊料超声互连等超声固液混合键合技术。无论是高频低功率的高速超声键合,还是中频高功率超声常速键合,超声的作用规律和效果相似,其互连质量和互连机理与接触材料及其状态有着最为密切的关系;考虑由于超声互连过程快、时间短、互连界面窄、接头不透明,可以采用焊接实时高速摄像技术和同步辐射X射线成像技术相结合,实时观察液态焊料润湿流动、焊料颗粒运动轨迹、母材的剥离过程及界面形成规律;考虑由于微焊点尺寸放大,可以借助温度传感器和压力传感器进行超声的温度效应和瞬态压强实时测量;基于双超/多超声诸多影响因素,多超声的数值模拟分析将成为微焊点超声互连机理研究的有效手段。

基于OBE理念“电子封装材料”课程的线上+线下混合教学改革探讨

《电子封装材料》是电子封装技术专业的一门核心必修课,包含理论知识点多,传统教学方式得到的教学效果不佳。针对这一现状,以OBE教育理念为指导,混合教学模式为基础,对课程目标、教学内容、教学模式、课程评价体系等教学环节进行改革探讨,旨在提高教学质量和学生自主学习效果,提高学生的独立思考和解决问题的能力,从而培养出适应电子封装产业发展的高素质人才。

电子封装高温焊料研究新进展

随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料,提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流;在微观尺度上,纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应,又具有颗粒选择的灵活性,能在一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题;基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度,具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发,突破低温封装、高温服役的技术瓶颈,必将极大推动先进封装和功率封装的快速发展。

电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展

本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料(EMC)的基础研究与应用进展,从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环(MAR)型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。

三维雕刻法制备定向结构Si_(3)N_(4)/Al电子封装基片研究

本文以三维雕刻法和铝合金穿孔熔渗工艺制备了定向结构Si_(3)N_(4)/Al电子封装基片,研究了不同定向孔直径对基片轴向导热系数和径向热膨胀系数的影响.微观形貌分析表明Si_(3)N_(4)陶瓷的烧结是主要包括聚团颗粒之间形成粘结和聚团颗粒内部生成β-Si_(3)N_(4)的过程,聚团颗粒尺寸是影响Si_(3)N_(4)陶瓷性能的主要因素.轴向热导率随着气孔尺寸增加呈增加趋势;气孔尺寸为0.8 mm时,Si_(3)N_(4)/Al电子封装基片导热系数随着温度增加呈减小趋势,最高达到107.1 W·m^(-1)·k^(-1),径向热膨胀系数变化不大.

《电子封装可靠性》化工材料相关教学改革探索

《电子封装可靠性》是一门涉及半导体、微电子、材料、物理、化学、机械等知识的综合性课程。为了提高教学方式对学生的吸引力以及学生对抽象概念的掌握,本文在分析《电子封装可靠性》课程特点的基础上,采用案例教学、构建知识可视化图形、革新教学方式等途径,对《电子封装可靠性》课程教学进行了改革。旨在激发学生学习兴趣、培养工程意识、拓宽学习渠道。实践表明,这些教学改革对培养学生专业知识的综合应用能力具有成效。

基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程教学改革探析

面对国家制造强国战略对人才的迫切需求,以及新时期对人才培养提出的更高要求,笔者通过对新工科、OBE理念的学习,以桂林电子科技大学电子封装技术实验课程为例,分析了电子封装技术实验教学中存在的问题,主要体现在学生学习目标不够明确、教学内容创新性不强、教学模式单一、考核与评价方式单一等方面。基于以学生为主体,从完善实验教学目标、完善实验教学内容、探索新的实验教学方法、完善考核评定机制等方面,提出了基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程改革的思路和措施,旨在提高学生自主学习、解决实际问题以及探索创新的工程实践能力,实现实验课程目标的达成。探索实践表明,该改革极大激发了学生的学习积极性,改善了传统课堂中学生被动做实验的情况,逐步培养了本专业学生的创新思维能力、工程意识,一定程度上提高了学生的自主学习能力、解决实际问题能力及探索创新工程实践能力,推进了电子封装技术实验教学的创新发展,提升了实验教学质量与效果。

一种无溶剂型电子封装用导电胶的研制

为了解决导电胶黏剂因综合性能不足而导致大规模应用的受限,本文以酚醛环氧、多官能环氧为导电胶树脂基体,选用了4,4′-二氨基二苯砜(DDS)作为固化剂,片状银粉作为导电填料,通过调节银粉和固化剂的用量,制备了有良好流变性、导电性、力学性能的导电胶。通过分析测试,得到导电胶的黏度为32 800 mPa·s,触变指数为4.0,体积电阻率为4.34×10^(-4)Ω·cm,剪切强度为17 MPa,热导率为3.96 W/(m·K),Cl^(-)、Na^(+)和K^(+)分别仅为6.79×10^(-5)、6.31×10^(-5)和<10^(-5)。该导电胶综合性能优异,可应用于电子元器件及其他导电导热功能性材料的粘接。

微电子封装用Cu键合丝研究进展

引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au键合丝价格的急剧上涨促使业界寻找用于微电子封装的替代键合材料,如Cu键合丝。与Au键合丝相比,使用Cu键合丝的主要优势是更低的材料成本、更高的电导率和热导率,使更小直径的Cu键合丝能够承受与Au键合丝相同的电流而不会过热,以及更低的Cu和Al之间的反应速率,这有助于提高长期高温存储条件下的键合可靠性。文章首先简要介绍了键合丝的发展历史。其次,介绍了Cu键合丝的可制造性和可靠性。最后,提出了键合丝的发展趋势。

产教研协同育人模式下电子封装专业教学改革实践与探索

针对不断发展的电子封装新技术以及新业态,“产教研协同发展、培养应用型复合人才”成为高校电子封装专业教学改革的新模式。该文以哈尔滨工业大学(深圳)电子封装专业产教研改革实践为例,提出包括企业名师讲座、校企联合实训、多方合作攻关和产学协同科研转化等产教研协同育人的若干举措,着力提升学生解决电子封装工程实际问题的综合能力,为培养高层次应用型复合科技人才提供借鉴。

微电子封装产业的发展现状以及趋势分析

阐述微电子封装产业中传统封装和先进技术的发展现状和技术对比,探讨封装产业发展在供应链和产业结构中的问题,提出微电子封装产业发展的对策建议,包括促进核心技术发展、加强人才培养。

磁场定向排列氮化硼纳米倒钩实现电子封装高效热管理

电子器件微型化、高功率密度、高度集成化的快速发展使当前电子封装热管理面临严重挑战。为保证电子器件的长寿命和高可靠性,电子元件产生的热量需要通过具有高热导率的热界面材料(TIM)传导到热沉,实现快速散热。在高密度封装集成的电子器件中,芯片呈3D矩阵或者堆叠多层封装,热量通过TIM在堆叠的芯片之间传递,低热导界面材料局部容易过热,造成芯片烧毁。在电子封装中,大多数应用场景要求TIM具有良好的绝缘性,因此,具有高热导率且优异绝缘性质的热界面材料对高密度集成的电子器件热管理非常重要。

电子封装专业虚拟仿真实验平台的构建及应用

在卓越工程师教育培养计划的引领下,以培养工程实践能力和创新能力为目标,利用虚拟仿真助力实践教学改革,探索虚拟仿真技术电子封装技术专业实验教学中的应用,促进学科发展。采用虚拟仿真技术搭建贴近行业现实,涵盖基础、专业和创新实验模块的虚拟仿真实验平台资源,通过虚拟实验与现实实验的有机结合,有效提升学生的实践和创新能力,巩固学生的专业知识,丰富实践教学培养模式,切实提高实践教学质量,培养满足社会及行业企业需求的领军人才。

迅速发展的三维电子封装技术

引言３Ｄ是国际上近几年正在迅速发展着的电子封装技术，又称为立体微电子封装技术。各类ＳＭＤ（表面贴装器件）的日益微小型化，引线的细线及窄间距化，实质是可实现ｘ，ｙ平面（２Ｄ）上微电子组装的高密度化；而３Ｄ则是在２Ｄ的基础上进一步向ｚ方面，即向空间发展的...

高硅铝合金电子封装材料研究进展

阐述电子封装材料的基本要求,论述高硅铝合金材料的研究概况及其性能特点,分析熔炼铸造、浸渗法、快速凝固/粉末冶金和喷射沉积制备方法的优缺点,并指出高硅铝合金电子封装材料的发展方向。

微电子封装点胶技术的研究进展

流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。从微电子封装过程的应用出发,对点胶技术的发展进行了概述;在对比各种点胶方式的同时,重点介绍了无接触式喷射点胶技术,以及其中所涉及的关键技术,并提出了评价点胶品质的标准。

电子封装专业工作总结

电子封装专业委员会自1996年7月成立以来,已经过了近6年的运转.针对电子封装专业委员会几年来工作的成绩和存在的问题并结合本年度的工作对专委会工作进行总结,以便对今后的工作给出指导性意见并籍此对下一年度的工作内容提出初步考虑,供大家参考.……

电子封装材料的研究现状及进展

根据电子及封装技术的快速发展特点,通过比较几种传统的电子封装材料的优劣,以金属基复合材料为重点,阐述了三明治复合板 KCK(Kovar/Cu/Kovar)的制作及性能,并展望了电子封装材料的发展方向及前景。

Si-Al电子封装材料粉末冶金制备工艺研究

采用粉末冶金液相烧结工艺制备了Si 5 0 %Al(质量分数 )电子封装材料。研究了压制压力、烧结工艺对材料微观组织及性能的影响。结果发现 :低温烧结时 ,随压制压力增大 ,材料密度呈上升趋势 ,而高温烧结时 ,材料密度较高且变化不大 ;增大压制压力不仅提高了材料的致密度 ,而且改善了界面接触方式 ,在一定范围内使得材料热导率提高 ,但压制压力过大时 ,则会导致Si粉出现大量的微裂纹等缺陷 ,界面热阻急剧上升 ,从而降低热导性能 ;适当提高烧结温度和延长烧结时间可以提高材料的热导率。

高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展

综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向。