协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制

基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程,聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)与PAN不影响铜成核行为的发生,PEG,SPS和PAN共同作用可进一步促进铜晶核的形成.通过电化学原位拉曼光谱从分子层面证实了添加剂PEG和SPS均可促进PAN在铜电极表面吸附.通过扫描电子显微镜分析了添加剂对铜镀层形貌的影响,只有SPS可细化铜镀层颗粒,PEG,SPS和PAN协同作用有利于获得颗粒更加细小且均匀的铜镀层.通过X射线衍射分析揭示了铜镀层晶面取向及添加剂吸附的晶面位点,PEG和PAN均易吸附于(111)晶面,抑制(220)晶面择优;而SPS易吸附于(220)晶面,促进(220)晶面择优.PEG和SPS共同作用可使铜沿着(111),(200)和(220)晶面生长,(200)为相对的择优晶面.3种添加剂间复杂的协同作用促使铜进一步沿(111)和(200)晶面择优生长.

第三届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2024)在厦门召开

5月10日至12日,第三届高端制造电子电镀论坛(FEPAM-2024,简称“论坛”)在厦门召开。中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣教授,中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授,厦门市人民政府党组成员、副市长庄荣良,厦门市科技局副局长黄慰萍,中国化学会电化学专业委员会主任、中国科学院长春应用化学研究所邢巍研究员。

电子电镀中若干新工艺和新技术

介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术,如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。

电子电镀技术的回顾与展望

评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况，并展望了９０年代电子电镀技术的发展动向。

芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述

电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要支撑。本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”,针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求,梳理了芯片制造电子电镀表界面科学基础的研究现状、发展趋势及面临的挑战,凝炼了该研究领域急需关注和函待解决的重要基础科学问题,探讨了今后5~10年的科学基金重点资助方向,为国家相关政策的总体布局提供有效的参考建议。

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(一)

本文分2部分,介绍了日本电子电镀工业化学镀金工艺。第一部分论述了早期使用的硼氢化钾和DMAB两种镀液体系的组成及反应机理。指出了两种镀液体系存在的问题。提出了提高镀速的8种措施。

双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在京召开

2023年5月27~28日,自然科学基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在北京召开。自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞。本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办,厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)协办,厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席。

电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制

以低主盐浓度、弱碱性、复合配位的柠檬酸盐电子电镀铜新体系为研究对象,阐明了新型添加剂XNS(聚胺类化合物和含氮化合物的混合物)在新电沉积铜体系中的作用.恒电流沉积实验结果表明,添加剂XNS能够提高铜沉积的电流效率,特别是在2.0 A/dm^(2)电流密度下,添加剂XNS使铜沉积电流效率达到95.4%,提高了17.5%.电化学实验的结果表明,添加剂XNS改变了铜沉积的电极过程,由原来的两步单电子还原过程[Cu(Ⅱ)+e→Cu(Ⅰ)+e→Cu]转变为一步两电子还原过程[Cu(Ⅱ)+2e→Cu].虽然添加剂XNS呈现促进铜电沉积的特征,即还原电流增大,但铜镀层颗粒却更细小、更致密均匀.在2.0 A/dm2电流密度下,铜镀层晶体结构由无添加剂时的(111)晶面重构为高择优取向的(200)晶面.

关于加速我国芯片电子电镀发展的几点思考

中国科学院学部咨询评议项目"我国电子电镀基础与工业的现状和发展"由厦门大学孙世刚院士、南开大学副校长陈军院士和北京大学副校长黄如院士作为共同负责人,依托多所高校、中国化学会电化学专业委员会和中国电子学会电子电镀专业委员会等单位推进。项目旨在组织专家学者对我国电子电镀产业界、学术界开展深入调研、咨询和研讨,分析我国电子电镀基础和工业的现状、与国际先进水平的主要差距,梳理我国电子电镀产业的瓶颈和"卡脖子"技术及其制约发展的关键科学问题,提出有效的对策和战略性发展建议,并形成咨询报告。该项目继2020年8月29~30日在上海召开启动会后,又分别在厦门和成都召开了两次研讨会。该文是上海复旦大学郁祖湛教授于2021年4月16~17日在成都召开的该项目第二次研讨会上的发言,文后附有原机械工业部副部长、中国表面工程协会原理事长沈烈初博士的特别推荐文章以及关于此次研讨会的相关报道。

日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)

文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率。

2010年上海电子电镀学术年会成功举办

由上海市电子学会电子电镀专业委员会主办的2010年上海电子电镀学术年会于2010年11月5日在南昌路47号科学会堂成功举办。浦东干部学院副院长成旦红教授,上海市电子协会秘书长陈建平,环保部副研究员王海燕博士,电子电镀专业委员会主任郁祖湛教授,电子电镀专业委员会副主任印仁和教授,集成电路协会副秘书长薛自教授,上海市电镀协会王国祥秘书长等来自相关院校、研究所和企业的领导和专家出席了本次会议。

电子电镀添加剂的分子设计

文章通过对当前电子电镀添加剂的研究方法的具体介绍,指出了现阶段研究的成果和不足。并探索了更为科学和先进的设计方法,从分子设计角度上详细阐述了添加剂的构成以及设计结构与成品效果的联系,进一步强调了以合理科学的方法进行电子电镀添加剂分子结构设计的重要性和必要性。

复杂电子电镀废水处理工程实例

针对电子电镀废水成分复杂,水量大、可生化性差且往往伴随着重金属污染物的特征,结合工程实际,采用了分质分类的处理方法。对脱脂染色废水中含有高浓度B/C比低的COD废水采用了溶气气浮+Fenton的组合工艺,有效去除各类污染物的同时也有效提高了该种废水的可生化性;酸性含磷废水则采用了一体化除磷沉淀设备将其中的TP浓度降低至10 mg/L;对于含镍废水则采用RO膜+树脂吸附工艺去除水中的Ni+,为后续生化系统处理的稳定性提供了基础。以上三股处理后的废水与综合污水混合后,经生化系统处理企业总排放口出水水质可稳定达到电镀行业相关国标要求。该工程实例可为后续各种复杂污水的处理提供了一种思路。

电子电镀与表面处理技术的研发动态

众所周知,电子电镀是高技术工业,是制造业的加工基础内容,伴随着制造业的兴起而出现。近年来,科学技术飞速发展,电镀工业也有了明显的变化,镀层的结构、材料、工作方式都在不断的变革之中,很多新工艺、新设备异军突起。为了进一步突出电子电镀技术的优势,促进制造业的迅猛发展。本文就结合技术发展的现状,准确研究电子电镀与表面处理技术的发展动态,明确阐述它所带来的新技术,并展望其发展前景。

理论创新对发展电子电镀技术的重要意义

0前言近几年,我已经在多个技术交流会上提出了用量子电化学理论来研究和考察电极过程和电镀技术问题的设想和建议。量子电化学的概念最先是由J.O.M博[1,2]克里斯提出的。他和他的合作者一起于1979年出版了《量子电化学》一书,我国于1988年翻译出版了这本专著。但是,似乎没有在这个领域引起多少重视。这是我在自己构思“量子电化学”概念后从旧书网上查到的唯一一本量子电化学的专著,如获至宝。

中科院学部咨询评议项目《我国电子电镀基础与工业的现状和发展》启动会的启示

一个重要的开端2020年8月30日,中国科学院学部咨询评议项目《我国电子电镀基础与工业的现状和发展》启动会在上海电力大学召开。来自全国各地本领域著名专家学者在孙世刚院士主持下一起参与了启动会议。笔者作为本项目顾问之一有幸参加了会议。对于能为现代制造产业的强化做出贡献,深为高兴也感到责任重大。

2014中国电子电镀专委会35周年学术年会(第三轮通知)

一、电子电镀工艺技术 （1）高密度集成电路铜互联电镀技术；（2）高密度集成电路铜柱、封装（3D）电镀技术；（3）高密度集成电路先进电子电镀技术发展动态；（4）高密度集成电路SMT电镀技术的最新进展；（5）高密度集成电路印制电路应用技术；（6）高密度集成电路接插件电镀技术；（7）高密度集成电路SMD电镀技术。

中国电子电镀专家委员会第十六届学术年会第一轮征文通知

为了进一步促进我国电子电镀及表面处理技术水平的发展和强化电子信息及航空航天等高端电子装备制造领域的学术交流，中国电子电镀专家委员会决定，于2013年9月22～25日举办中国电子电镀专家委员会第十六届（贵阳）学术年会，并同时出版会议论文集。会议由中国电子电镀专家委员会主办，贵州省装备制造业协会表面工程分会、贵阳市表面工程行业协会承办。

“2009全国电子电镀及表面处理学术交流会”报道

2009年11月15～17日，2009全国电子电镀及表面处理学术交流会在上海复旦大学召开。