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倒装芯片封装中多层铜互连结构的界面分层
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作者 黄慧霞 张立文 +3 位作者 杨贺 杨陈 曹磊 李团飞 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期255-261,267,共8页
芯片封装过程中,较高的机械热应力易导致多层铜互连结构发生分层甚至断裂失效。运用三级子模型技术建立了倒装芯片10层铜互连结构的有限元分析模型,通过计算不同界面裂纹尖端能量释放率对多层铜互连结构的界面分层展开研究。结果表明:... 芯片封装过程中,较高的机械热应力易导致多层铜互连结构发生分层甚至断裂失效。运用三级子模型技术建立了倒装芯片10层铜互连结构的有限元分析模型,通过计算不同界面裂纹尖端能量释放率对多层铜互连结构的界面分层展开研究。结果表明:第10层Cu/SiN和金属间电介质(IMD)/SiN界面,以及第9层Cu/SiN界面的裂纹尖端能量释放率远大于其他界面,是易发生分层失效的关键界面;总体互连线介电材料的弹性模量和热膨胀系数对关键界面能量释放率都有影响。基于此分析,对总体互连线介电材料的选取进行优化,发现第10层选择弹性模量与热膨胀系数乘积最大的非掺杂硅玻璃(USG),第9层选择弹性模量与热膨胀系数乘积最小的有机硅酸盐玻璃(OSG)时更有利于提高多层铜互连结构界面可靠性。 展开更多
关键词 铜互连结构 子模型技术 界面分层 能量释放率 介电材料
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同轴硅通孔热应力诱导界面分层失效研究
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作者 杨陈 张立文 +2 位作者 杨贺 黄慧霞 曹磊 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第1期73-79,共7页
界面分层失效已成为同轴硅通孔(TSV)应用中重要的热可靠性问题之一。构建有限元分析模型对其热可靠性进行仿真,发现在TSV结构中铜屏蔽环/SiO_(2)界面顶端附近出现明显的热应力集中,可能更易在该界面发生分层失效。为研究结构参数对铜/Si... 界面分层失效已成为同轴硅通孔(TSV)应用中重要的热可靠性问题之一。构建有限元分析模型对其热可靠性进行仿真,发现在TSV结构中铜屏蔽环/SiO_(2)界面顶端附近出现明显的热应力集中,可能更易在该界面发生分层失效。为研究结构参数对铜/SiO_(2)界面分层失效的影响,通过对中心铜导体半径、苯并环丁烯(BCB)厚度、铜屏蔽环厚度、SiO_(2)厚度、硅衬底厚度、TSV高度进行变参分析,计算了该界面分层裂纹尖端能量释放率。结果表明:铜屏蔽环厚度对界面能量释放率影响最大,中心铜导体半径次之,SiO_(2)厚度、硅衬底厚度和TSV高度的影响较小,因此减小铜屏蔽环厚度能够有效提高铜屏蔽环/SiO_(2)界面可靠性。 展开更多
关键词 界面分层 同轴硅通孔(TSV) 有限元分析 热应力 能量释放率
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热应力影响下SCSP器件的界面分层 被引量:2
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作者 李功科 秦连城 易福熙 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第10期48-50,共3页
通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率。结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端。J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿... 通过有限元方法研究了堆叠芯片尺寸封装(SCSP)器件在回流焊工艺过程中的热应力分布,采用修正J积分方法计算其热应力集中处应变能释放率。结果表明:堆叠封装器件中最大热应力出现在Die3芯片悬置端。J积分最大值出现在位于Die3芯片的上沿与芯片粘结剂结合部,达到1.35×10–2J/mm2,表明该位置的裂纹处于不稳定状态;在Die3芯片下缘的节点18,19和顶层节点27三个连接处的J积分值为负值,说明该三处裂纹相对稳定,而不会开裂处于挤压状态。 展开更多
关键词 电子技术 SCSP器件 修正J积分 界面分层 热应力
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纳米尺度界面分层破坏行为的实验研究与分析
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作者 闫亚宾 王晓媛 《太赫兹科学与电子信息学报》 2015年第5期821-827,共7页
为系统研究纳米尺度材料中的界面分层破坏行为,基于悬臂梁弯曲法,利用聚焦离子束技术,从宏观多层薄膜材料(硅/铜/氮化硅,Si/Cu/Si N)中制备出了不同类型的(直、扭转)纳米悬臂梁试样,用以开展相应的实验研究。之后,在透射电子显微镜中分... 为系统研究纳米尺度材料中的界面分层破坏行为,基于悬臂梁弯曲法,利用聚焦离子束技术,从宏观多层薄膜材料(硅/铜/氮化硅,Si/Cu/Si N)中制备出了不同类型的(直、扭转)纳米悬臂梁试样,用以开展相应的实验研究。之后,在透射电子显微镜中分别对直纳米悬臂梁和扭转纳米悬臂梁试样进行原位加载实验。在直纳米悬臂梁试样中,Cu/Si界面受到由弯矩导致的拉应力而发生分层破坏;在扭转纳米悬臂梁试样中,通过改变加载点的位置调整界面上正应力与剪应力的比值,开展了不同复合型的界面裂纹启裂实验。利用有限元法分析了临界载荷作用下Cu/Si界面上的应力场,发现所有试样的应力集中区域均在距界面端部100 nm的范围内。在直纳米悬臂梁试样中,法向应力控制着Cu/Si界面端部的裂纹启裂行为,为单一型分层破坏;在扭转纳米悬臂梁试样中,界面裂纹启裂时的临界正应力与剪应力之间存在着一个圆形准则。 展开更多
关键词 纳米尺度 悬臂梁弯曲法 界面分层 薄膜材料 原位实验
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湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响 被引量:2
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作者 郭丹 杨道国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期65-68,共4页
分析了湿气在FCOB器件中的扩散行为,然后分别对湿热集成载荷和热载荷作用下的FCOB器件进行了有限元仿真研究。结果表明,硅芯片与底充胶界面拐角处吸湿最多,应力集中最为严重;吸潮后,低温保温结束时刻,该处同时湿热载荷影响,比单纯热载... 分析了湿气在FCOB器件中的扩散行为,然后分别对湿热集成载荷和热载荷作用下的FCOB器件进行了有限元仿真研究。结果表明,硅芯片与底充胶界面拐角处吸湿最多,应力集中最为严重;吸潮后,低温保温结束时刻,该处同时湿热载荷影响,比单纯热载荷影响下,等效Von Mises应力和等效总应变分别增大了58%和60%,说明该处是底充胶分层萌生的潜在位置。 展开更多
关键词 电子技术 倒装芯片 湿热应力 界面分层 底充胶
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粘着接触下硬质涂层/韧性基底系统界面分层的有限元分析 被引量:1
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作者 刘近波 王晓力 《制造技术与机床》 北大核心 2017年第2期64-67,共4页
建立了球形压头与弹性涂层/弹塑性基底系统间粘着接触的有限元模型,采用满足Lennard-Jones力定律的非线性轴向连接器来模拟压头与涂层间的表面粘附作用,并由内聚力模型来模拟涂层/基底的界面分层。研究了不同粘着功下,表面间的粘附作用... 建立了球形压头与弹性涂层/弹塑性基底系统间粘着接触的有限元模型,采用满足Lennard-Jones力定律的非线性轴向连接器来模拟压头与涂层间的表面粘附作用,并由内聚力模型来模拟涂层/基底的界面分层。研究了不同粘着功下,表面间的粘附作用对界面分层的影响。结果表明,增大粘着功会促使界面分层的产生。对于产生分层的曲线,卸载响应由五个连续阶段组成:弹性恢复、界面损伤起始(开裂)、界面损伤扩展(分层)、涂层弹性弯曲以及表面突然分离(jump-out)。 展开更多
关键词 涂层 粘着接触 内聚力模型 界面分层 有限元分析
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界面粗糙度对硅通孔结构界面分层的影响 被引量:3
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作者 李阳 张立文 李智 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第8期641-646,共6页
硅通孔(TSV)结构是三维互连封装的核心,针对其热可靠性问题,基于ANSYS有限元分析软件分别构建光滑和粗糙两种界面形貌的TSV结构分析模型,模拟计算了两种界面下TSV结构的热应力和界面分层裂纹尖端能量释放率,通过对比分析研究了界面粗糙... 硅通孔(TSV)结构是三维互连封装的核心,针对其热可靠性问题,基于ANSYS有限元分析软件分别构建光滑和粗糙两种界面形貌的TSV结构分析模型,模拟计算了两种界面下TSV结构的热应力和界面分层裂纹尖端能量释放率,通过对比分析研究了界面粗糙度对TSV结构界面分层的影响。结果表明,温度载荷下粗糙界面上热应力呈现出明显的周期性非连续应力极值分布,且极值点位于粗糙界面尖端点。界面分层裂纹尖端能量释放率也呈周期性振荡变化。降温下,粗糙界面尖端点附近能量释放率明显大于光滑界面稳态能量释放率;升温下,粗糙界面能量释放率总体上呈现出先增大后减小的变化趋势。 展开更多
关键词 界面粗糙度 硅通孔(TSV) 界面分层 能量释放率 热应力
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局部热载荷诱导热障涂层界面分层断裂问题 被引量:5
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作者 吴臣武 黄晨光 陈光南 《中国科学:技术科学》 EI CSCD 北大核心 2011年第1期49-54,共6页
以激光辐照对热障涂层面层进行局部加热,模拟超燃冲压发动机燃烧室热障涂层服役的高热流、高温度梯度载荷环境,研究热障涂层的可能破坏模式.首先给出了YAG激光局部加热试验方法、过程和界面破坏的典型形貌;然后,基于理论分析与有限元模... 以激光辐照对热障涂层面层进行局部加热,模拟超燃冲压发动机燃烧室热障涂层服役的高热流、高温度梯度载荷环境,研究热障涂层的可能破坏模式.首先给出了YAG激光局部加热试验方法、过程和界面破坏的典型形貌;然后,基于理论分析与有限元模型化研究,计算了表面局部受热时热障涂层体系的温度场、变形场和应力场,分析了热障涂层破坏的力学机制.研究结果表明,在这种局部迅速加热的载荷条件下,热障涂层将由于陶瓷层-粘接层的界面分层断裂而失效.参数化模型研究发现热障涂层体系的关键结构参量、性能匹配对界面分层断裂驱动力具有显著影响且存在优化区间. 展开更多
关键词 热障涂层 局部加热 界面分层 有限元模型
原文传递
残余应力对压头诱导的硬质薄膜/韧性基底材料体系界面分层机制的影响 被引量:3
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作者 周英强 吴化平 +2 位作者 柴国钟 张征 鲍雨梅 《工程力学》 EI CSCD 北大核心 2013年第1期69-75,共7页
硬质薄膜在工程应用中经常承受高载荷作用。在接触载荷下,薄膜/基底体系通常产生剪切分层破坏和法向分层破坏,并直接影响材料的可靠性。硬质薄膜中较大的残余应力对界面分层破坏影响不容忽视。该文基于内聚力模型,采用有限元方法模拟残... 硬质薄膜在工程应用中经常承受高载荷作用。在接触载荷下,薄膜/基底体系通常产生剪切分层破坏和法向分层破坏,并直接影响材料的可靠性。硬质薄膜中较大的残余应力对界面分层破坏影响不容忽视。该文基于内聚力模型,采用有限元方法模拟残余应力对压头诱导的硬质薄膜/韧性基底界面分层破坏的影响规律;给出在不同残余应力下薄膜/基底界面分层破坏时的临界压入深度以及临界载荷;获得考虑残余应力时硬质薄膜/韧性基底界面分层破坏失效图,进而对薄膜材料的工程应用和采用压痕法测量界面结合性能提供指导。 展开更多
关键词 压痕法 残余应力 内聚力模型 硬质薄膜 界面分层
原文传递
环氧/Cu界面混合分层断裂研究 被引量:1
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作者 刘宇 王珺 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期714-718,共5页
高密度塑封器件不同材料间分层断裂常导致器件失效,且界面通常为正应力作用下的张开型(模式I)断裂和切应力作用下的滑开型(模式II)断裂的混合模式。环氧塑封料和Cu引线框架之间热失配较大,在热、力学载荷作用下,环氧/铜界面易发生界面... 高密度塑封器件不同材料间分层断裂常导致器件失效,且界面通常为正应力作用下的张开型(模式I)断裂和切应力作用下的滑开型(模式II)断裂的混合模式。环氧塑封料和Cu引线框架之间热失配较大,在热、力学载荷作用下,环氧/铜界面易发生界面分层断裂。设计了一种双相材料样品和一种可以对样品施加不同角度拉力的装置,用于测试环氧/铜界面混合断裂参数。通过弹性断裂力学分析,基于实验结果可以得到界面断裂能量释放率和混合断裂相位角。该方法可以应用于电子封装中其他界面断裂参数的表征。 展开更多
关键词 界面分层断裂 双相材料界面 混合断裂测试 能量释放率 断裂相位角
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气辅共挤成型分层界面不稳定的数值模拟研究 被引量:3
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作者 蔡奎 周国发 +1 位作者 钟序光 胡晨章 《塑性工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期97-102,共6页
提出了全新的气辅共挤成型工艺,基于气辅共挤成型特点建立了理论模型,通过数值模拟系统研究了聚合物流变性能和工艺参数对气辅共挤成型分层界面不稳定的影响规律,并揭示了其影响机理。研究结果表明,随着高粘层熔体与低粘层熔体粘度比的... 提出了全新的气辅共挤成型工艺,基于气辅共挤成型特点建立了理论模型,通过数值模拟系统研究了聚合物流变性能和工艺参数对气辅共挤成型分层界面不稳定的影响规律,并揭示了其影响机理。研究结果表明,随着高粘层熔体与低粘层熔体粘度比的增大,或温度比和速度比的减小,熔体分层界面不稳定性均会加剧,气辅共挤成型粘度比与传统共挤成型相比,其可调范围也更宽。 展开更多
关键词 气辅共挤成型 传统共挤成型 数值模拟 分层界面不稳定
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密度锁内分层界面位置的实验研究及分析 被引量:1
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作者 于沛 路海晋 阎昌琪 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期83-87,共5页
建立了计算密度锁内流体分层界面位置的理论模型,比较了计算值与实验观察值,并分析了两者的区别,最后讨论了扰动速度和温差对界面位置的影响。结果表明:扰动速度增加,界面位置降低;温差变大,界面位置升高。在一定的温度和管径等条件下,... 建立了计算密度锁内流体分层界面位置的理论模型,比较了计算值与实验观察值,并分析了两者的区别,最后讨论了扰动速度和温差对界面位置的影响。结果表明:扰动速度增加,界面位置降低;温差变大,界面位置升高。在一定的温度和管径等条件下,分别拟合出界面位置与扰动速度及理查森数(Ri)的经验关系式。 展开更多
关键词 密度锁 分层界面位置 扰动速度 理查森数
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固固界面剪切分层的超声波耦合共振机理 被引量:2
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作者 郭峰 吴九汇 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第6期1-9,共9页
针对结构表面吸积层去除问题,提出了两种分层模型,研究了超声波激励下固固界面的剪切分层问题,揭示了固固界面剪切分层的超声波耦合共振机理。利用傅里叶积分变换方法,通过严格推导,获得了超声波激励下吸积层结构中的位移场与应力场,进... 针对结构表面吸积层去除问题,提出了两种分层模型,研究了超声波激励下固固界面的剪切分层问题,揭示了固固界面剪切分层的超声波耦合共振机理。利用傅里叶积分变换方法,通过严格推导,获得了超声波激励下吸积层结构中的位移场与应力场,进一步获得了固固界面剪切应力场。通过数值积分方法,计算了铝与石膏界面的剪切应力幅值,研究了激励频率与吸积层厚度对界面剪切应力幅值的影响。在固固界面剪切分层条件的基础上,提出了超声波分层频率的选择方法。依据两种分层模型,分别建立了超声波分层实验系统,完成了铝和石膏的分层实验。通过理论分析可知,激励幅值与界面剪切应力幅值存在线性正相关性,界面剪切应力幅值存在共振特性。对于水平剪切(SH)波分层模型,界面剪切应力幅值在第2模态的截止频率处发生了耦合共振。3.5 mm厚的石膏层粘附于3 mm厚的铝板的耦合共振频率是86 kHz。对于Love波分层模型,界面剪切应力幅值在第1模态群速度最小的频率处发生了耦合共振。3.5 mm厚的石膏层粘附于半无限大铝基体的耦合共振频率是88 kHz。吸积层厚度增大,界面剪切应力幅值的耦合共振频率向低频移动。相同激励下,在耦合共振厚度范围内,吸积层厚度越大,界面剪切应力幅值越大。在耦合共振频率附近产生超声波分层频带。通过改变超声波换能器的输出功率调节激励幅值,实验验证了越厚的石膏层分层所需的输出功率越小的结论。随着超声波换能器输出功率的增大,粘附于铝板上的4 mm厚的石膏层首先掉落,接着2.5 mm厚的石膏层掉落,但是1 mm厚的石膏层未掉落;粘附于铝块上的4 mm厚石膏层首先掉落,接着1.5 mm厚的石膏层掉落。研究结果对超声波分层技术在航空航天、风电及空调等领域的推广具有重要价值。 展开更多
关键词 超声波 固固界面剪切分层 耦合共振机理
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密度锁内分层界面的作用分析
14
作者 于沛 阎昌琪 谷海峰 《核动力工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期81-83,共3页
进行了冷态和热态实验,结合理论分析研究了密度锁的抗扰动机理。冷态时,流体流动产生的压力差引起了密度锁中各通道流体的大环流运动;热态时,密度锁内分层界面的形成对大环流运动起到了阻碍作用。结果表明:由于压力差作用,密度锁内分层... 进行了冷态和热态实验,结合理论分析研究了密度锁的抗扰动机理。冷态时,流体流动产生的压力差引起了密度锁中各通道流体的大环流运动;热态时,密度锁内分层界面的形成对大环流运动起到了阻碍作用。结果表明:由于压力差作用,密度锁内分层界面向一侧倾斜产生重位差;当压力差与重位差相平衡时,大环流运动被阻止,流体达到分层平衡。 展开更多
关键词 密度锁 分层界面 大环流运动 压力差 重位差
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隧道衬砌有筋段分层界面处雷达波形的识别与验证
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作者 刘树鹏 《广东建材》 2016年第6期35-37,共3页
地质雷达检测技术在隧道衬砌质量检测中越来越受到重视,因其检测方便、快捷、无损,并能准确地反映衬砌质量问题,现已被广泛应用,本文根据工程实例进行验证探究,以提高该检测技术的解释精度。
关键词 地质雷达 波形 分层界面
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天津地区地壳物性界面的计算及深部构造特征 被引量:3
16
作者 焦新华 陈化然 +1 位作者 吴燕冈 范美宁 《吉林大学学报(地球科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期616-621,共6页
利用天津地区重力及航磁资料,对不同深度上密度界面、磁化率等进行了反演计算。结果显示,本地区平均深度约6.5 km的密度界面与新生代底部的起伏基本一致。由此认为本区新生代以来地壳发育过程比较连续且稳定,西南部地区曾经有较明显的... 利用天津地区重力及航磁资料,对不同深度上密度界面、磁化率等进行了反演计算。结果显示,本地区平均深度约6.5 km的密度界面与新生代底部的起伏基本一致。由此认为本区新生代以来地壳发育过程比较连续且稳定,西南部地区曾经有较明显的火成岩活动。结合该地区航磁异常的分层计算与对比,认为本地区的地壳结构受渤海湾裂谷盆地的对“倾牌组式构造”所控制,该地区西北部存在有北东向展布的深大断裂,其深部延展与本区大部分已确认的断裂深部延展方向基本一致且朝向东南。其活动性值得重视。 展开更多
关键词 重力与磁异常 界面分层 深大断裂 深部构造
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倒装焊微电子封装中填料分层开裂失效研究 被引量:1
17
作者 王林根 秦连城 +1 位作者 杨道国 李泉永 《桂林电子工业学院学报》 2001年第3期29-32,共4页
分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一。本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上 ,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型 ,并采用有限元软件 ANSYS进行模拟仿真 ,计算... 分层开裂是倒装焊微电子封装芯片失效的主要形式之一。本文在充分考虑填料与时间、温度有关的粘弹性性质的基础上 ,利用断裂力学的理论建立了填料与基板、填料与硅芯片的分层开裂的失效模型 ,并采用有限元软件 ANSYS进行模拟仿真 ,计算出裂纹能量释放率、应力强度因子。 展开更多
关键词 填料 微电子 封装 倒装焊 界面分层开裂
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基于内聚力模型脱粘仿真的内埋芯片PI分层研究 被引量:1
18
作者 吴昊平 周青云 胡滢 《电子与封装》 2021年第4期36-41,共6页
芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等。基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度。首先根据开发过程中出现的芯片聚酰亚胺分层现象建立简化模型,其次应用ANSY... 芯片埋入式封装技术的难点主要集中在封装制造过程对芯片造成的一系列不利影响,如裂纹、分层、翘曲、静电等。基板埋入芯片的特殊结构,大大增加了封装工艺难度。首先根据开发过程中出现的芯片聚酰亚胺分层现象建立简化模型,其次应用ANSYS工具中的内聚力单元对界面脱粘过程进行了模拟仿真,并分析了模型的等效应力值分布。结果表明,实验聚酰亚胺材料与重布线层的结合强度无法耐受封装回流过程中的热应力。最后分析了不同材料厚度对热应力的影响,为芯片埋入式封装开发提供理论参考。 展开更多
关键词 芯片埋入式 封装 界面分层 内聚力模型 回流焊 ANSYS仿真
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大幅面3D打印边缘能量均匀化畸变消除
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作者 张露 王宜怀 +1 位作者 施连敏 李春亭 《计算机工程与设计》 北大核心 2024年第2期491-499,共9页
在基于掩膜投影的CLIP型3D打印工艺中,通过平铺多台投影设备扩大成型幅面时,重叠区域像素亮度的叠加产生的光学接缝会导致模型实体在该处产生畸变,影响成型质量。针对该问题提出一种边缘能量均匀化方案,通过非线性衰减的方式设计一组对... 在基于掩膜投影的CLIP型3D打印工艺中,通过平铺多台投影设备扩大成型幅面时,重叠区域像素亮度的叠加产生的光学接缝会导致模型实体在该处产生畸变,影响成型质量。针对该问题提出一种边缘能量均匀化方案,通过非线性衰减的方式设计一组对称灰度虚拟掩膜,与相邻设备的切分掩膜图像相融合,矫正重叠区域的紫外光强,使整个印刷平面获得均匀且统一的紫外曝光能。实际打印结果表明,该方案能够有效改善模型实体在光固化成型中切片薄层固化厚度不均和拼接处易断裂的问题,模型实体整体质量有明显提高。 展开更多
关键词 连续无分层液体界面提取技术 大幅面 光学接缝 灰度虚拟掩膜 非线性衰减 3D打印 畸变消除
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Interfacial Modification of NiO_(x)by Self-assembled Monolayer for Efficient and Stable Inverted Perovskite Solar Cells 被引量:1
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作者 Xin Yu Yandong Wang +5 位作者 Liufei Li Shantao Zhang Shuang Gao Mao Liang Wen-Hua Zhang Shangfeng Yang 《Chinese Journal of Chemical Physics》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第4期553-562,I0080-I0091,I0095,共23页
NiO_(x)as a hole transport material for inverted perovskite solar cells has received great attention owing to its high transparency,low fabrication temperature,and superior stability.However,the mismatched energy leve... NiO_(x)as a hole transport material for inverted perovskite solar cells has received great attention owing to its high transparency,low fabrication temperature,and superior stability.However,the mismatched energy levels and possible redox reactions at the NiO_(x)/perovskite interface severely limit the performance of NiO_(x) based inverted perovskite solar cells.Herein,we introduce a p-type self-assembled monolayer between NiO_(x)and perovskite layers to modify the interface and block the undesirable redox reaction between perovskite and NiO_(x)The selfassembled monolayer molecules all contain phosphoric acid function groups,which can be anchored onto the NiOr surface and passivate the surface defect.Moreover,the introduction of self-assembled monolayers can regulate the energy level structure of NiO_(x),reduce the interfacial band energy offset,and hence promote the hole transport from perovskite to NiO_(x)layer.Consequently,the device performance is significantly enhanced in terms of both power conversion efficiency and stability. 展开更多
关键词 Perovskite solar cell NiO_(x) Self-assembled monolayer Interfacial engineering Stability
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