烧结配加金布巴粉烧结杯实验研究

为应对钢铁行业原料结构变化,随着诸多新矿种的出现,优化配矿已逐渐演变为原料降本的关键途径。唐山某钢铁公司烧结厂准备引入金布巴粉,以降低配矿成本,为此对金布巴粉进行烧结杯实验。实验结果显示:试验矿粉配加比例增加,烧结矿成品率呈现先增高后降低的趋势;烧结矿转鼓强度呈现出降低的趋势;垂直烧结速度以及烧结利用系数有先降低后略有增加的趋势;烧结固体燃耗有降低趋势;烧结返矿比例有所降低,小颗粒烧结矿增加,烧结矿粒度均匀性变差。

EDTA分光光度法测定铜金粉中的高含量铜

目前,常用的高含量铜的测定方法仍为古老的碘量法,其碘化钾的用量大、成本高、耗时多,而新近开发的光度法又因铜显色剂的问题不宜于高含量铜的测定,故有必要研究、开发新的显色剂。该文作者试用醋酸-醋酸钠缓冲溶液控制pH值,用乙二胺四乙酸二钠盐(EDTA)作显色剂,测定铜金粉中的高含量铜,同时利用EDTA掩蔽锌、铝等元素以消除其干扰。Cu2+与EDTA生成摩尔比1:1的蓝色络合物,该络合物最大吸收波长为λ=730nm,摩尔吸光系数为ε=88.9,铜离子含量在12～24mg/50mL范围内呈良好的线性关系,线性回归方程为A=0.0354+0.02317c,线性相关系数R=0.9995。采用EDTA分光光度法测定铜金粉中的高含量铜,所得结果令人满意,有开发应用前景,尤其适用于设备比较简陋的中、小型企业实验室。

我国铜金粉生产技术的现状与存在问题浅析

铜金粉（又称金粉）是一种以铜，锌为主要原料，经过熔炼、喷粉、湿球磨、退火、精磨、抛光等工序加工而成８００目至１５００目极其细微的鳞片状金属粉末。在铜金粉中调入一定比例的金油或油漆，即成金黄色的金墨或金漆，被广泛应用于纸张、塑料的印金或喷涂各种器具，使...

超细铜金粉生产制造工艺优化及改造研究

通过对铜金粉生产工艺的系统研究 ,在基本保持原有生产设备的基础上 ,对工艺过程中湿磨、精磨等关键工艺作了较彻底的改造和优化 ,取得了较为成功的经验 ,产品的部分性能指标达到了国际先进水平。

铜金粉的颜色及其影响因素

利用分光光度计对国内外铜金粉的颜色进行了测试 ,研究了铜金粉的成分、微观状态对颜色的影响。结果表明 :铜金粉颜色可以用色彩三要素进行描述 ,其中铜金粉的色相只与合金成分有关 ,而与铜金粉片的大小、形状及粒度分布无关 ;明度和纯度与铜金粉片在油墨层中定向排列状态、片的大小、形状及粒度分布有关 ,而与成分无关 ;合金成分的微小波动不会引起铜金粉色相的明显改变。

影响凹印铜金粉印金光泽度的主要因素

在研究国内外铜金粉的微观形貌、厚度、水面遮盖率、定向排列、光泽度和粒度分布的基础上 ,分析了影响凹印铜金粉印金光泽度的主要因素。结果表明 ,国产铜金粉颗粒级差大、细小颗粒所占比例过多、金属片太厚、水面遮盖率小。

凹印用铜金粉的物理性能

利用扫描电镜对凹印用铜金粉的物理性能进行了研究 ,考察了铜金粉的微观形貌、粒度分布、厚度及在黏结料中的排列行为。结果表明 ,进口铜金粉的粒度分布均匀 ,表面干净 ;国产铜金粉粒度极差大 ,细小颗粒所占比例过多 ,从而影响了国产铜金粉的印金光泽度。进口铜金粉的厚度在 0 .1μm左右 ,径厚比约为 5 0 ;国产铜金粉的厚度在 0 .1～ 0 .3μm之间 ,径厚比约为 40。铜金粉的片越薄 ,水面遮盖率越大。铜金粉在黏结料中形成与纸面平行的方向定向排列 ,铜金粉的这种排列行为与其光学性能密切相关。

凹印铜金粉表面理化特性的研究

利用显微光谱、X荧光光谱、光电子能谱、色泽分析和场发射电子扫描显微分析,对凹印用铜金粉的表面理化性能进行了研究,结果表明,国产铜金粉的表面锌含量明显偏低,Cu(1)与Cu(0)的比例与进口铜金粉之间也存在差异;从而导致其反射光谱、表面理化性质方面与进口铜金粉存在显著差别,宏观上表现为国产和进口铜金粉的色泽存在差异,揭示了国产铜金粉与进口铜金粉品质差距的主要原因。

铜金粉电磁屏蔽导电涂料

制备了铜金粉电磁屏蔽导电涂料(E-CuZn),并将其涂覆于ABS塑料板上制成涂层,测试了屏蔽涂层的物理性能和电磁屏蔽效能,并与铜粉电磁屏蔽涂料(E-Cu)涂层进行了比较。试验证明:E-CuZn涂层屏蔽效能稳定,可以满足一定时间内的屏蔽要求。

新型仿24K金稀土铜合金粉的研制

研制新型仿24K金稀土铜合金粉材料。通过半工业性试验得到的仿24K金稀土铜金粉的成分范围：Zn，20％～27％；Al．0．5％-2．0％；Ni，0．5％-2．0％；Sn，0．1％～0．25％；In，0．2％～0．5％；Si，0．2％～1．5％；Re，0．1％～0．3％；Cu．余量。台金元素In，Re，Al和Si对提高合金的颜色和光泽度有贡献。稀土古量为0．15％时，合金在人工汗水中可达到130h不变色。稀土元素还可提高合金的亮度。研制的仿24K金稀土铜合金具有良好的加工性能。

表面包覆处理对铜金粉抗氧性能的影响

采用物理法和化学法在铜金粉表面进行有机和无机包覆。研究了经过不同试剂包覆处理的铜金粉在弱碱性水性介质中的吸氧量,计算了其缓蚀效率;并用差热分析方法研究了不同包覆处理的铜金粉在高温下的抗氧性能。结果表明:有机和无机包覆均能抑制铜金粉在弱碱性水性环境中的吸氧腐蚀,其中柠檬酸的缓蚀效果最佳,缓蚀效率达到95·83%;柠檬酸和抗坏血酸包覆均能提高铜金粉的氧化温度,正硅酸乙酯包覆处理后铜金粉的开始氧化温度随包覆量的增加而提高。

仿金铜金粉研究现状与发展趋势

文中主要介绍国内外铜金粉的研究现状及传统制备方法的具体步骤和缺点,并根据纳米铝粉的物理气相沉积制备法,提出了铜金粉的研究方向,特别强调了纳米级片状铜金粉。

‘金粉1号'粉蕉高温暗培养组培快繁技术研究

设置6个不同光照和温度的处理组合,研究温度和光照条件对粉蕉组培快繁的影响,探索一套适合‘金粉1号'粉蕉的组培快繁新技术。结果表明,在继代培养阶段,高温暗培养处理继代芽萌动早、分化早、分化快,继代培养25 d时,繁殖系数2.52,有效芽率96.74%,高于其他处理,发泡芽率5.43%,显著低于其他处理;生根培养阶段,除常温光培养处理外,高温暗培养处理等处理平均每株苗根数均大于5条,假值成活率高。综合考虑繁殖系数、分化效率、继代苗和生根苗质量、节能等多方面因素,粉蕉组培快繁时,高温暗培养处理组合最优。

复合表面活性剂对铜金粉印金光泽度的影响

采用物理化学法,用5种不同配比的复合表面活性剂对铜金粉进行表面改性处理。通过对铜金粉的凹印印金光泽度、润湿性测试和微观形貌观察,分析复配比例和添加量对铜金粉印金光泽度的影响机理。结果表明:经硬脂酸与线性高分子聚合物SA以1:0.1复配的复合表面活性剂在添加量为0.2%时改性的铜金粉的光泽度最高,其光泽度值达99.67。铜金粉的凹印印金光泽度与铜金粉在连接料中的润湿性有关,可通过降低铜金粉的润湿性和提高铜金粉在连接料中的漂浮性来进一步提高铜金粉的凹印印金光泽度。

铜金粉表面改性技术的研究

为了提高铜金粉的表面其泽度采用3种表面活性剂对铜金粉进行表面改性研究,从而证明降低粘结料对铜金粉的润湿性,可提高粉末在粘结料中的漂浮性能,有效提高铜金粉颜料的印金光泽度。探明了铜金粉颜料化处理的原理和努力的方向。同时分析了表面活性剂的种类及其浓度对铜金粉印金光泽度的影响。结果表明,铜金粉的润湿性随表面活性剂浓度变化而存在极值点;复合改性剂比硬脂酸系列的改性剂能更好的降低铜金粉的润湿性。

金粉散对胆道功能的影响

金粉散在临床应用具有缓解症状,排除胆石,减少发作等显效,而在组方上与胆道排石汤迥然有别。本工作以豚鼠为对象,观察金粉散对胆道运动及胆汁分泌的影响。结果显示:金粉散具有促进胆囊运动,增加十二指肠峰电活动,但对 Oddi 括约肌和幽门肌电活动无显著影响。它能促使胆汁中胆汁酸含量升高,而对胆汁流量及HCO_3^-和胆固醇含量影响不大。从而提示金粉散的上述作用可能就是它具有排石,以及可能还有防石及溶石作用的药理基础。

球磨助剂对凹印金粉性能的影响

讨论了不同助剂、助剂加入时间和助剂加入量等对凹印金粉性能的影响规律，结果表明，采用复合试剂２＃可得到综合性能较好的凹印金粉。此外，助剂加入时间和助剂加入量应分别控制在２ｈ和２％～６％。

野雉尾金粉蕨配子体发育及其系统学意义

野雉尾金粉蕨为中国蕨科金粉蕨属植物,而金粉蕨属的系统位置一直存在争议。该研究用原生境腐殖土和改良克诺普氏（Knop’s）营养液对野雉尾金粉蕨的孢子进行培养,培养条件为温度25℃、光照强度2 500 lx、光照12 h/d,在光学显微镜下观察记录其孢子萌发和配子体发育过程。结果表明：野雉尾金粉蕨的孢子为黄褐色,四面体型,三裂缝,赤道面观为扇形,具周壁,外壁表面具网状纹饰。孢子培养7 d后开始萌发,孢子萌发类型为书带蕨型（Vittaria-type）。孢子萌发后,配子体原始细胞经多次横向分裂形成3～9个细胞的丝状体,丝状体细胞呈圆筒形,壁薄,侧壁向外鼓起,含有颗粒较大且数量较多的叶绿体。15 d左右发育为片状体,片状体多为匙状。25 d左右形成幼原叶体,幼原叶体不对称,配子体发育类型为水蕨型（Ceratopteris-type）。在原叶体发育过程中分枝丝状体非常发达,配子体呈丛状生长,整个发育过程没有毛状体产生。野雉尾金粉蕨的假根为单细胞管状,偶有分支,内无叶绿体。45 d左右精子器开始出现,精子器顶面观近圆形,侧面观为近椭圆形或短柱状。精子器成熟时,盖细胞裂开,精子逸出。60 d左右颈卵器出现,颈卵器比较大,基部略大于顶部,侧面观呈烟囱状,顶面观为铜钱状,颈部由四列细胞构成。90 d左右发育出肉眼可见的幼孢子体。从研究结果看,其配子体发育的特征与凤尾蕨科（Pteridaceae）凤尾蕨属（Pteris L.）相似,支持金粉蕨属归于凤尾蕨科的观点。该研究结果为野雉尾金粉蕨系统学研究提供了配子体发育方面的证据。

超细金粉在电子浆料中的应用

讨论了#1和#2两种超细金粉在电子浆料中的应用。#1超细金粉用于印刷型金导体浆料中，线分辨率高，性能稳定。#2超细金粉应用于焊接型金导体浆料，满足欧姆接触和附着力的要求。

铜锌合金粉在凹版印刷中的应用

介绍用于凹版印刷工艺的一种高档金属颜料———铜锌合金粉 (凹印金粉 )。其中包括它的特点、用途、国内外概况和应用前景。