系统级单粒子效应试验方法研究

为评估星载电子系统抗单粒子效应敏感性及验证系统级加固方法有效性,本文开展了系统级单粒子效应试验方法的相关研究。验证了采用地面模拟装置以逐一辐照系统中器件方式评估系统功能中断率的可行性,提出可通过多种方式获取器件的敏感性数据,指出直接将系统中器件对应的功能中断截面进行加和求取系统截面曲线的不合理之处,本研究为开展系统级单粒子效应试验提供了技术支撑。

一种考虑g敏感性的MIMU系统级标定方法研究

针对微机械惯性测量单元(micro-electro-mechanical-system inertial measurement unit,MIMU)中存在陀螺漂移的g敏感性以及因漂移误差大而无法进行自主方位对准问题,建立了MIMU系统级标定Kalman滤波状态空间模型,考虑g敏感性误差状态的影响,在量测方程中加入方位失准角变化率以增强g敏感性的状态估计可观性;直接采用外输入粗略初始方位角进行导航解算,降低地球自转角速度的影响,提高陀螺漂移估计精度。设计了一套完整的系统级标定转位编排方案,陀螺标定和加速度计标定相互依赖,共同协作完成MIMU系统级标定,能够有效分离出所有30个标定参数,利用某型号弹载MIMU进行了实物标定试验验证,分别用标定前后数据进行导航解算,对比导航结算结果发现标定后的3个方向的导航速度都降低了,加速度计的刻度因数和零偏标定精度更高。特别在MIMU存在多轴大角度转动情况下,近10 min内达到优于30 m/s的导航速度精度,验证了系统级标定具有较高的精度。

系统级封装技术及其应用

本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。

基于NR的通信感知一体化系统级性能仿真评估

通信感知一体化作为下一代无线通信的关键技术之一,将共享软硬件资源或信息,同时实现感知与通信双功能,满足多样化业务需求。目前,学术界和产业界已对通信感知一体化展开初步研究,但是其主要针对单个通信感知一体化基站的性能分析,没有考虑多小区间的干扰问题。因此,亟需针对现有研究进行系统级仿真性能评估,基于NR标准搭建系统级仿真平台,针对不同的时频域资源分配情况,分析OFDM一体化波形和OTFS一体化波形在通信感知一体化系统中的性能,并给出通信感知一体化网络的部署建议。

系统级封装可靠性研究

针对系统级封装(SiP)的结构特点和应用环境,设计和实施温度冲击试验来激发故障,并且通过X射线透视检查、切片和平面研磨检查、电子显微镜观察等手段对失效样品进行了分析。基于失效位置分布和相应的失效特征,明确失效机理为不同材料之间的热失配,确定了该SiP的热/机械应力可靠性薄弱点,为类似的SiP模块的可靠性增长提供了技术参考。

面向芯片设计的Python系统级自动化工具开发

近年来,随着技术的快速发展,芯片的功能日益复杂化,其集成度也在持续提升。芯片系统级设计成为了芯片开发中的关键环节,它要求将CPU、总线、存储器以及各类外设等众多子系统集成到一起,并确保这些不同的组件可以无缝通信和正确协同工作,系统顶层的集成工作非常繁琐且易错。为了减少传统手动管理的方式带来的效率低和风险高等问题,介绍了一种利用Python开发的自动化设计工具应用于系统集成的方式,并探讨了该工具在自动化集成过程中所展现的显著优势。

基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现

为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求,设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路。该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心,并集成了国产外围电路,实现了一款完全自主创新的、具备常用控制与通信接口的微系统电路。经过测试与验证,该电路各项功能和性能均达到设计指标,有效地提高了功能密度,很好地满足了电子系统在小型化、轻量化和低功耗等方面的需求。

惯导系统级间动态对准测试系统设计与应用

多级航天装备的惯导系统级间相对安装误差标定精度与补偿效果对其导航精度有着直接影响,实际工程应用时相对安装误差的标定往往是非重复性流程,且缺少快速评估相对安装误差准确性的测试手段;为了提高测试覆盖性,在系统级测试阶段提出一种惯导系统级间动态对准测试的总体方案,设计了一套检测惯导系统级间相对安装误差的自动化设备;测试设备以基于PXI总线的控制系统为核心,配置摇摆转台提供动态激励,搭载基于LabVIEW开发平台的上位机测试软件,配合上传至产品端的测试软件实现测试流程;通过试验测试验证了测试系统的应用价值,进一步分析测试结果发现了惯导系统级间通信时延问题并改进了测试方法,提高了相对安装误差检测的准确性。

系统级封装技术综述

介绍了系统级封装SiP如何将多块集成电路芯片和其他的分立元件集成在同一个封装内,有效解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和集成度方面的难题。同时将SiP与系统级芯片SoC相比较,指出各自的特点和发展趋势。

某型惯组系统级标定算法研究与应用

针对某型惯性测量单元高精度惯性参数输出需求,提出并实现了一种基于卡尔曼滤波的系统级标定算法。首先,在建立标定坐标系的基础上,分析了系统级标定误差模型,并对双轴转台标定方案设计及算法实现进行了论述。其次,进行了系统级标定全温试验并对标定结果进行了分析,最终在完成标定补偿的基础上进行了标定参数一致性验证和导航性能验证。试验结果表明,与传统标定方案相比,该系统级标定方案不受减振垫影响,无需北向基准,实现简单方便,可一次标定出惯性测量单元主要误差参数,重复性高、参数一致性好,具有良好的工程应用价值。

系统级封装中的键合线互连电路的优化设计

阐述键合线互连结构的建模,分析了键合线垂直间距和水平间距对寄生参数以及数字信号时序的影响。仿真结果对键合线垂直互连设计有实际指导作用。

系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略

针对 SOPC全新的设计流程 ,提出了基于 IP的 SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略 ,并介绍了基于 FPGA/CPL D的

机电复合传动关键部件和系统级性能综合评估方法研究

动力传动系统的性能评估在陆上机动装备试验鉴定过程中具有重要意义;机电复合传动系统所具有的多动力源协同工作、高效多模供电、结构复杂度和集成度高等特点决定了现有评估方法无法给出完善、充分的性能评估结果;为充分满足对系统设计、匹配、控制、耐久性等系统指标及部件性能指标的验证与考核需求,提出新的机电复合传动系统部件级性能评估方法;基于机电复合传动装置的综合性能评价指标体系,开展了机电复合传动装置的系统级、部件级性能评估方法研究,通过综合赋权确定了指标的不同权重,提出了发动机、电机等不同部件的评估方法,并提出了层次分析法与模糊综合评估法相结合的系统级评估方法,综合考虑了机电复合传动系统中各关键部件对系统性能的影响程度,确定了指标体系中各项指标对表征系统性能的贡献度。

基于语言的ASIP系统级综合方法研究

针对传统ASIP设计方法的不足,提出基于体系结构描述语言的ASIP系统级综合方法,并介绍综合系统xpSyn是如何完成ASIP处理器硬件综合的。

一种高可靠SoC芯片的系统级设计方法

为了实现SoC在系统级的高可靠设计,文本搭建了一个包括PowerPC、DRAM、DMA、SRAM模块的SoC系统级设计平台,并采用VCI总线协议实现互连.针对高可靠性问题,本文提出并实现了三模冗余与ECC纠错编码相结合的存储加固方法,通过一个图像数据处理程序,分析比较了利用冗余和编码带来的可靠性提升.系统级仿真结果表明,本文提出的高可靠设计可以显著提高SoC的可靠性.

分布式控制的直流微电网系统级稳定性分析

直流微电网以其可控性强和可靠性高等优点成为未来家庭和楼宇的主要供电架构,其系统级的稳定性研究是直流供电系统设计中的重要问题。通过建立直流微电网分布式控制策略下的统一数学模型,利用李雅普诺夫直接法研究直流微电网大信号稳定性的参数边界条件;通过分析电流小扰动对母线电压的影响,提出并联阻抗稳定性判定方法,为直流微电网系统级设计提供重要的参考依据。仿真结果表明,所提稳定性判定方法能够对直流微电网的稳定性进行判定。

基于ATML的系统级TPS开发及综合诊断应用

ATML通过对多个XML模式的定义,将TPS相关的信息逐类分离,并保持了各类信息的独立性,解决了过去TPS开发方法中存在的移植难或跨平台重载难的问题。本文通过对ATML框架及模式间关系的分析,结合海军舰船武器装备系统级故障诊断特点,详细介绍了基于ATML的系统级TPS开发过程及主要内容,并提出了一种在海军舰船武器装备综合测试诊断工程中运用基于ATML的TPS的方法,实现了同一平台内对诊断策略数据和TPS测试数据的综合应用。

激光陀螺惯性测量单元系统级标定方法

传统的分立标定方法必须依靠高精度的转台提供姿态基准,不满足带减振器的惯性测量单元(IMU)和现场标定需求。首先建立了附加约束条件的陀螺和加速度计安装坐标系数学模型,根据陀螺和加速度计的输出误差方程,从惯性导航基本误差方程出发推导了惯性测量单元的系统级误差参数标定Kalman滤波模型,该模型包含了陀螺和加速度计零偏、比例因子、安装误差在内共21维标定误差状态变量,且仅以速度解算误差为观测量。依据所建立的模型和设计的标定路径对此系统级标定方法进行了仿真,仿真结果表明,陀螺和加速度计零偏估计精度分别优于0.005o/h和0.005 mg,安装误差估计精度优于1′′,比例因子误差优于1ppm,满足高精度惯导系统的标定需求。

高分三号SAR卫星系统级几何定位精度初探

高分三号SAR卫星是我国首颗空间分辨率达到1 m的C波段多极化合成孔径雷达成像卫星,于2016年8月成功发射,并通过5个月的在轨测试任务,于2017年1月正式交付用户单位使用。该文利用高分三号卫星实际在轨监测数据,分析了从数据采集、大气传输到成像处理与几何定位的全链路系统级几何定位误差源,并进行了基于角反射器的几何定位精度验证实验。实验结果表明,高分三号SAR卫星系统几何定位精度可以达到3 m。

系统级封装(SIP)技术及其应用前景

随着各种半导体新工艺与新材料水平的不断提高,先进的封装技术正在迅速地发展。本文综述了先进的系统级封装(SIP)技术的概念及其进展情况;并举例说明了它的应用情况,同时指出,SIP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶。SIP封装集成能最大程度上优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本和提高集成度,掌握这项新技术是进入主流封装领域之关键,有其广阔的发展前景。