职业教育融合战略性芯片制造产业的现状考察、国际借鉴与创新路径

构建自主可靠的芯片制造产业链,事关国家重大战略安全。我国的芯片制造产业正处于快速发展期,文章通过深入分析芯片制造产业与职业教育人才培养有效对接的可行性路径,探查当前芯片制造产业产教融合的实际状况,在分析国内相关研究和参考借鉴发达国家芯片产业人才培养先进经验的基础上,提出培养我国芯片产业人才的三大创新路径。即,瞄准产业需求,推动职教人才培养供给侧结构性改革;实施强基计划,畅通芯片制造产业高端人才培养通道;注重扬长避短,坚持差异化发展和特色化办学新思路。以期推动芯片制造产业链更快更好发展。

职业教育对接服务芯片制造产业链的逻辑意蕴、现实困境与实施策略

加快构建自主、可靠的芯片制造产业链关系国家重大安全战略。对正处于快速成长阶段的新兴技术产业,职业教育如何更好地为其提供支撑服务是个重要的课题。文章认为产教对接服务是职教发展的核心要义、国家战略的关键路径和产业升级的必经之路,指出当前产教对接服务存在的现实困境。提出夯实产教融合发展生态以促进职业教育紧密对接芯片产业、改革现有师资引进策略以多措并举构建优质人才孵化机制、组建职业院校专业联盟以制定差异化、特色化专业建设规划等三大措施来助力职业教育更好地对接服务芯片制造产业链。

芯片制造用含氟电子特气的研究进展

含氟电子特气主要用于芯片制造过程中的刻蚀和清洁工段,是不可或缺的关键性化工材料。该文比较了传统含氟电子特气和新型含氟电子特气,重点总结了新型含氟电子特气的主要合成路线,并指出最佳的产业化路线;介绍了芯片制造用含氟电子特气的发展现状;最后,针对当前含氟电子特气的主要知识产权被国外发达国家所垄断,且刻蚀和清洁工序的分步操作导致工序繁复且效率低下,难以满足高端芯片集成度和良品率等更高的精度需求问题,提出今后研究应开发满足国家重大战略需求的新一代含氟电子特气,具备刻蚀/清洁协同双功能,具有简化工序、提高效率、提升芯片制造良品率的优点,实现对当前刻蚀和清洁仅能分步操作的含氟电子特气的理想替代。

国家队加持,芯片制造关键技术首次突破

据南京发布近日消息,国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时4年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。公开资料显示,碳化硅是第三代半导体材料的主要代表之一,具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和迁移速率和高导热率等优良特性。碳化硅MOS主要有平面结构和沟槽结构两种结构。目前业内应用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片为主。

半导体芯片制造企业知识管理及其对企业竞争力的影响

从2022年下半年开始,全球半导体行业经历了周期性的不景气,需求降低,去高库存的阶段。2024年逐渐迎来了复苏。据国际半导体组织SEMI预测,2024年全球半导体销售额将实现超过10%的正增长。这是个好消息。中国消费电子市场的需求在近几年快速提升,对相应的半导体产品的需求也持续增长。中国国内半导体芯片制造企业要在这轮复苏的机遇中把握机会,根据市场需求及时扩充产能,战略性调整产品组合,做好内部芯片制造相关知识管理,经验总结和人员培训,为了在接下来多变的市场环境中,在激烈的行业竞争中保持优势。本文将探讨芯片制造企业知识管理及其对企业竞争力的影响。在知识经济主导的21世纪,企业所掌握的知识资产已经成为其核心竞争力的关键要素之一。伴随着世界大格局的各国博弈变化,以及大数据战略的深入实施和“互联网+”战略的全面推进,以及行业竞争环境的日益多变,企业对于知识资源的梳理与运用显得尤为关键。强化知识管理,打造以知识为核心的企业竞争力,已成为工程制造企业适应环境变化、推动创新发展的必由之路。中国半导体芯片制造企业若想在竞争激烈的市场中打好基础,苦练内功,加强自己的行业地位,就必须深刻理解企业知识管理与核心竞争力之间的内在关联,并切实加强知识管理的实践,以支持企业的持续发展进步。

芯片制造商的野心

智能手机和计算机为芯片制造商提供了一定的增长空间。随着智能汽车的发展,大型芯片供应商发现汽车工业对他们也很有吸引力。凭借他们的系统级芯片(SoC),制造商可以更简单、更快地开发新功能--这也被称为“软件定义汽车”。疫情影响的物流问题暴露的时候,芯片在汽车中的重要作用变得众所周知。但主要涉及的是单个功能或控制单元的芯片。现在,从AMD到Intel等众多大型供应商关注的是不同的事:明天的汽车将像数据中心一样被构建。在软件定义汽车中,一个中央计算单元(CPU)负责所有控制单元(ECU)的通信。操作系统基于这样的架构,无论硬件来自哪个供应商,每个控制单元都可以执行命令。

基于Agent的芯片制造生产线动态调度方法研究

基于智能体技术,提出了芯片制造生产线动态调度新方法,实现了投料调度、工件调度与设备维护调度的集成。首先,给出了基于智能体的动态调度模型,该模型中包括管理智能体、投料智能体、工件智能体、设备智能体、运输智能体与人员智能体。投料智能体用于实现投料控制,工件调度通过工件智能体与设备智能体之间的协商实现,设备维护调度由设备智能体实现。通过智能体间的合作,能够实现投料控制、工件调度与设备维护调度的协同进行。然后给出了工件智能体与设备智能体间协商使用的协商协议(即带有时间约束的单步协商协议),以及智能体决策中使用的调度算法(包括投料调度算法、工件调度算法与设备维护调度算法)。最后,通过实例,给出了方法的使用过程,并进行了模拟仿真。仿真结果表明,集成的调度方法能更好地优化模型的生产率、加工周期与设备利用率,最终提高准时交货率。

中国芯片制造代工产业竞争力分析——基于IIR模型

产业创新需求要素IIR是从事制造业产业分析的重要工具,但是尚未有文献以IIR来针对中国大陆芯片制造代工产业进行分析。本文分析现有产业竞争者的竞争优势与劣势,以判断中国内地芯片制造代工产业所处的位置,利用产业组合与创新需求IIR要素进行专家问卷的实证研究。36份有效问卷的统计分析结果显示,未来中国内地地区的芯片制造代工产业应朝"差异化"与"焦点化"的战略方向前进,而非仅强调在先进工艺的竞争。

300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势

采取300mm晶圆是半导体生产发展的必然规律。300mm晶圆与90nm工艺是互动的。90nm新工艺主要包括193nm光刻技术、铜互连、低k绝缘层、CMP、高k绝缘层、应变硅和SOI等。本文着重讨论300mm晶圆芯片制造技术的发展趋势。

半导体芯片制造混合调度方法

针对半导体制造系统设备性能的多样性、多产品混合加工以及可重入性等特点,采用遗传算法和动态调度规则结合的方法优化生产过程.首先,通过遗传算法优化工件加工路径;然后,通过动态控制策略确定工件加工顺序.最后,进行仿真实验,比较了不同动态调度规则和遗传算法混合使用的效果.结果表明,通过遗传算法能够得到较优化的结果.

半导体芯片制造调度并行蚁群算法研究

针对半导体制造设备性能的多样性、多产品混合加工以及可重入性等特点。传统的蚁群算法对生产调度问题存在搜索时间长,运算量大等应用瓶颈。受鱼群活动的启发将拥挤度引入蚁群算法设计中,解决早熟问题;然后利用雇主-工人并行模式把蚁群算法的局部搜索任务分配到各个网络节点,最后由雇主服务器进行全局更新。最后并行蚁群算法经实验证明可行、有效。

芯片制造电子电镀表界面科学基础——第341期“双清论坛”综述

电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法,是国家高端制造战略安全的重要支撑。本文基于国家自然科学基金委员会第341期“双清论坛”,针对我国在芯片制造电子电镀领域的重大需求,梳理了芯片制造电子电镀表界面科学基础的研究现状、发展趋势及面临的挑战,凝炼了该研究领域急需关注和函待解决的重要基础科学问题,探讨了今后5~10年的科学基金重点资助方向,为国家相关政策的总体布局提供有效的参考建议。

芯片制造中因缺陷扫描由激光导致的损伤研究(英文)

在集成电路芯片制造中,激光被广泛应用于缺陷扫描或者相关的光学量测工具中。未见报道低功率的缺陷扫描时,输出功率仅数百毫瓦且扫描速度很快时,会对熔点达1420℃上的硅芯片造成影响,在制造中以Compass为代表的缺陷扫描工具被广泛而无顾虑地应用在芯片制造中。然而通过在动态储存器制造中的一个低良率事件,介绍了缺陷扫描及动态储存器的基本原理,并指出在378mW输出功率时,缺陷扫描能将电容表面硅重熔,导致电容结构被破坏。通过试验、计算指出输出功率≤100mW是安全使用功率,为芯片制造业界提供了关于表面材料为硅、氧化硅、氮化硅使用指南,避免了因Compass为代表的缺陷扫描工具广泛应用带来的额外损伤,并为以后的芯片激光快速热处理研究提供了损伤研究依据。

供需缺口放大撕开中国芯片制造“硬伤”

360亿美元的市场供需缺口。

泰克下一代70 GHz示波器采用IBM 9HP硅锗芯片制造技术

泰克公司宣布其下一代高性能实时示渡器将采用IBM的最新9HP硅锗（SiGe）芯片制造工艺。IBM的第五代半导体技术与正在申请专利的异步时间插值（Asynchronous Time Interleaving）技术将使新示波器带宽达到70GHz，并实现信号保真度改善。

芯片制造技术的国际竞争态势及企业创新特征——以专利为视角

以专利为视角分析芯片制造领域的国际竞争态势,探索各国核心企业的技术竞争策略和创新模式,以期对中国芯片制造相关领域技术发展提供参考。首先通过聚类和共现等方式识别出芯片制造领域的关键技术,分析该领域的国际竞争格局;然后对芯片制造领域核心企业的竞争演化和技术距离进行分析,归纳不同国家核心企业的技术竞争策略和技术创新模式。研究得出:(1)芯片制造关键技术领域的主要竞争国家为美国、日本、韩国、德国、荷兰、中国和法国,具有最高技术水平的国家是日本和美国。(2)中国在芯片制造领域的明星企业是中芯国际集成电路制造公司和台湾积体电路制造公司,前者的竞争对手主要为美国国际商业机器公司和美国瓦特洛电气公司。(3)芯片制造领域核心企业的技术竞争策略表现出明显的国别特征,日本企业更注重专业化,美国明星企业更替更频繁,韩国企业专利布局范围更广泛。(4)不同国家芯片制造核心企业的技术创新模式有所不同,日本企业偏重模仿式创新与突破式创新相结合,韩国企业注重突破式创新,美国企业以突破式创新为主、模仿式创新为辅,中国企业以模仿式创新为主、突破式创新为辅。最后对中国芯片制造技术发展提出建议:政府加大对明星企业的激励和扶持力度、从制度设计层面加强对中国薄弱领域的重视,企业在制定技术创新策略时结合中国情境和自身实际、了解掌握竞争对手的技术现状和创新模式等。

芯片制造工厂MES实施及与其他系统的集成

安靠技术公司(Amkor Technology Inc．)于1968年成立于美国．是目前世界上最大的专注于芯片封装测试的独立供应商之一．专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务．项目包括深层微微米晶片加工、晶片探测、晶片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多芯片模块设计和组装以及后期测试等工程。

双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在京召开

2023年5月27~28日,自然科学基金委第341期双清论坛“芯片制造电子电镀表界面科学基础”在北京召开。自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞。本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办,厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)协办,厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席。

用手机芯片制造超级计算机

超级计算机技术已经不再是一个新鲜的话题,很多需要大规模计算能力的科研项目,比如预测气候变化、模拟核爆炸等,都需要超级计算机的参与。但是,你能想象,用手机芯片来打造一台超级计算机吗？就在11月17日闭幕的2011年全球超级计算大会上,新一期Top500全球高性能计算系统榜单发布。