最强芯片组对战

芯片组市场的争夺总是激烈而且残酷的。在Intel推出了i845G和i845E芯片组之后,威盛本想以P4X333来应对,但事与愿违,由于一些不确定的因素威盛的P4X333芯片最终没有大规模上市,而其P4X266A芯片不论从功能还是从性能上都根本无法与i845G和i845E相抗衡,最终在芯片组新一轮对抗中完全失利。不过最近威盛又发布了其新一代芯片P4X400,力图挽回颓势。

2.4GHz DSSS收发器芯片组RFW302原理与应用

RFW302芯片组由RFW24、RFW488C、RFW488R三块芯片构成。该芯片组符合美国联邦通信委员会(FCC)(part 15.247)和欧洲电信标准协会(ETSI) (300 328)的技术规范;工作频率为2.4GHz,数据速率最高可达3.2Mb/s,输出功率达+0dBm (峰值),接收灵敏度为-77dBm,室内有效距离约20m。

电能计量芯片组AT73C500和AT73C501及其应用

介绍了ATMEL公司的电能计量专用芯片组AT73C500和AT73C501,该组套片能够对有功功率、无功功率、视在功率、电压、电流、频率、功率因数等多种电网参数进行测量,并具有速度快、精度高的特性,是设计多功能电表的较为理想的芯片。文中还给出了该组套片和单片机的接口电路,该电路在实际中得到了使用。

GPS接收机专用芯片组技术发展

在总结国外现有的完整GPS接收机专用芯片组最新情况的基础上,结合典型的芯片产品,阐述了GPS接收机专用芯片组从分立式器件到片上系统、再到单片式接收机的技术发展过程、现状和趋势。

龙芯处理器服务器芯片组的适配与实现

针对龙芯中央处理器(CPU)无对应高性能服务器芯片组的现状,设计开发了一种为龙芯CPU筛选芯片组的架构,并实现了一种龙芯CPU和芯片组适配的方法.提出了采用现场可编程门阵列(FPGA)串联在龙芯CPU和即将适配的多组芯片组之间的架构.借助于此架构,设计实现了在CPU和芯片组之间待处理物理信号线的连接方法,设计了两者之间上下电时序配合的调试方法,设计实现了规避两者信号协议差异的方法.借助该架构和这些方法能够实现同时筛选多款芯片组的目的,避免了以前需要设计多款主板进行适配的情况,节省了重复研发主板的成本;找到了可以适配龙芯CPU的高性能服务器芯片组;其芯片组规格参数和性能高于目前龙芯CPU所用的芯片组,开拓了其在服务器领域的应用.

ATi Radeon IGP芯片组规格初探和性能预测

在今年的CeBIT 2002展会上,最让业界感到惊喜的事情就是,ATi推出了Radeon IGP(IntegratedGraphics Processor)整合芯片组。Radeon IGP芯片组的推出标志着第二家著名显示芯片制造商开始涉足主板芯片组领域。 * 解读Radeon IGP芯片 Radeon IGP不同于nVIDIA nForce芯片组,无论是架构还是功能,Radeon IGP与矽统、威盛的整合芯片组都非常相似,只是内建的显示核心性能更好一些。Radeon IGP芯片组由相当于北桥芯片的Radeon

曙光5000芯片组系统级功能验证平台

曙光5000芯片组是曙光5000计算单元中的系统控制器,它通过HT接口连接两颗CPU并提供高速网络通信能力。为了确保曙光5000芯片组的功能正确性,我们为其设计了系统级功能验证平台SVP。SVP采用分层结构对系统进行建模,通过对本地计算单元的系统软件行为、硬件平台功能以及远程计算单元的网络行为进行模拟,提供了接近真实系统的验证环境。在曙光5000芯片组的验证过程中,SVP发现并排除了逻辑设计中的大多数功能错误,通过并行验证加速了验证覆盖率的收敛过程。

多电子元件及芯片组布局的热分析

针对电子线路板上多电子元件及芯片组的不同布局所产生的热场分布问题,分析了分布元件的热产生、热传导、对流和辐射过程,采用有限元理论分析方法和ANSYS软件,对线路板上多芯片组件的热场分布进行仿真.结果表明:电子元件的不同布局将导致线路板热点的温度存在差别,在有限空间内合理布置元件可明显降低设备的热失效率.

面向NoC多核芯片组的任务映射算法

片上网络(Network On Chip,NoC)是一种高效的片上互连技术。由于NoC的数据通讯具有并发、分离的特性,因此可以方便的在板级集成多块NoC多核芯片协同工作,构成NoC多核芯片组,快速提供更强大的处理能力。板级通讯的数据链路带宽远小于芯片内的带宽,因此必须尽力减小芯片间的数据通讯量。针对这一问题,提出一种面向NoC多核芯片组的任务映射算法。实验表明,该算法可以使芯片间的数据通讯量比初始映射降低24%,能显著提高系统性能。

WLAN(无线局域网)芯片组的研究与发展

本文介绍目前在国际上流行的几种典型的WLAN芯片组,如超外差式接收器、零中频接收器和低中频接收器等。讨论了它们的工作原理、设计思想、性能特点和存在的问题。也简要介绍了我们在WLAN芯片组方面所做的研究与开发工作。最后介绍国际上最新的多频带/多模WLAN芯片组的进展情况,并讨论了今后发展趋势。

基于片上网络的多核芯片组通讯方案

多芯片协同工作是一种廉价、低风险的高密度计算应用解决方案。由于片上网络(Network On Chip,NoC)的数据通讯具有并发、分离的特性,因此可以方便地在板级集成多块NoC多核芯片协同工作,构成NoC多核芯片组,快速提供更强大的处理能力。基于某高性能图像处理项目,其硬件系统主要由4块NoC多核芯片构成,4块芯片采用全互连方式,研究了报文数据在不同多核芯片间的传输问题,提出了一种通过硬件实现的多核芯片组通讯方案,该方案已应用在某高性能图像处理项目。

基于AT73C500芯片组的电力系统测控仪

采用AT73C5 0 0芯片组构成的多功能电力系统测控仪 ,避免了复杂的参数计算 ,简化了系统结构 ,缩短了开发周期 ,且价格低廉 ,工作可靠 。

基于Dolphin芯片组的大型无线表决系统方案

选用TI公司推出的跳频扩频(FHSS)无线通用异步接收/发送器(UART)芯片组Dolphin,提出了构成大型无线表决系统的方案.该方案采用跳频技术,成功地解决了在多用户环境下的信号窜扰的问题,而用户却无需开发跳频协议.同时,实测200m的有效半径也能保证各种应用场合尤其是大型会场的运用.得益于Dolphin芯片组的引入,方案更具有保密性好、传输距离远、易于开发及可扩展性强的特点.

AN48CS电力线扩频通信芯片组及其应用

介绍了一种电力线扩频通信芯片AN48CS及其使用方法,描述了它在家庭信息集成及远程访问系统中的应用。

高性能同步数字传输光纤网络芯片组

文中介绍了一种 2 .5Gbps同步数字传输 光纤网络 (SDH SONET)芯片组。发送器由MAX3890 (合路器、时钟发生器 )和MAX386 7(激光驱动器 )组成 ,总随机抖动仅为 3.4psRMS,MAX3890可提供 2 .5Gbps时钟给MAX386 7的输入锁定 ,用于数据信号的再定时 ,使MAX386 7成为仅有的系统性抖动源 ,典型的系统性抖动≤ 50psRMS。接收器由MAX386 6 (TIA)、MAX3875(时钟及数据恢复 )和MAX3885(分路器 )组成 ,总随机性抖动仅 4 .6psRMS 系统性抖动约为 2 0psRMS。该芯片组对于ITU Bellcore关于 2 .5GbpsSDH SONET抖动规范有显著的设计裕量。

基于Intel 855GM芯片组的PCI-104 CPU模块设计

介绍基于Intel 855GM芯片组的PCI-104 CPU模块板设计,该模块板采用Intel Pentium M处理器,在电气特性和机械特性上符合PCI-104标准。对模块板硬件系统结构、CPU热保护电路、时钟电路、系统内存、LVDS显示以及系统BI-OS等方面做了深入阐述。系统能稳定运行Windows 2000和Windows XP,可以作为嵌入式工业计算机的标准CPU模块使用。

支持多协议的WLAN芯片组系统结构研究

文章对当前无线局域网(WLAN)芯片组的系统结构进行了研究,在深入分析了现有芯片组存在的问题,如兼容性差、耗电量大以及集成度低等问题的基础上,结合WLAN芯片组发展趋势,提出了一种先进的基于主机的系统结构,并对该系统结构进行了论述。

高性能单片机应用系统芯片组PS0001

本文介绍由ＧＭＳ９０Ｃ３２／ＧＭＳ９０Ｌ３２、ＺＰＳＤ２１１Ｒ和Ｘ２５０４５组成的芯片组ＰＳ０００１的资源配置、功能、及开发应用支持，为单片机的应用朝着高集成化、低功耗和高可靠性提供有效的解决方法。