英飞凌携手上能电气,共绘储能新篇章

近日,英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作,为上能电气提供业界领先的1200VEconoDUAL^(TM)3功率模块,用于2MW集中式储能应用。得益于英飞凌最新的TRENCHSTOP^(TM)IGBT7技术,1200VEconoDUAL^(TM)3功率模块可助力上能电气提升功率密度,简化系统设计,进一步提升产品的市场竞争力。

英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术,推动行业变革

英飞凌科技股份公司最近宣布,已成功开发出全球首项300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握这一突破性技术的企业。这项突破将极大地推动GaN功率半导体市场的发展。相较于200mm晶圆,300mm晶圆芯片生产不仅在技术上更先进,也因为晶圆直径的扩大,每片晶圆上的芯片数量增加了2.3倍,效率也显著提高。

英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC^(TM)MOSFET G2

2024年3月12日,英飞凌科技股份公司推出新一代碳化硅(SiC)MOSFET沟槽栅技术,开启功率系统和能量转换的新篇章。与上一代产品相比,英飞凌全新的CoolSiC^(TM) MOSFET 650V和1200V Generation2技术在确保质量和可靠性的前提下,将MOSFET的主要性能指标(如能量和电荷储量)提高了20%,不仅提升了整体能效,更进一步推动了低碳化进程。

英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80OV MOSFET OptiMOS^(TM)7

2024年4月15日,英飞凌科技股份公司推出其最新先进功率MOSFET技术——OptiMOS^(TM)780V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高,和采用通用且稳健的高电流SSO8 5×6mm²SMD封装。这款OptiMOS^(TM)780V产品非常适合即将推出的48V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造,包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48V电机控制(例如电动助力转向系统(EPS))、48V电池开关以及电动两轮车和三轮车等。

英飞凌企业战略对我国功率半导体产业发展的启示

近两年来,随着我国新能源汽车制造业的快速发展,功率半导体受到了相关产业界的广泛关注。德国英飞凌作为全球功率半导体龙头企业,长期以来稳稳占据包括中国内地在内的全球功率半导体市场份额第一的宝座。究其原因,一方面是英飞凌长期积累起来的资本、技术、产能等企业基础性“硬实力”,一方面是英飞凌在企业运营过程中践行的战略方针与生态系统等“软实力”。所以,在国内电子工业与汽车制造业等产业对功率半导体需求量快速增长的当下,分析英飞凌企业发展之路对我国功率半导体企业的发展具有启迪和借鉴意义。

英飞凌与小米汽车达成协议,2027年前将向SU7供应先进功率半导体

5月6日消息,英飞凌科技股份公司今日宣布,将为小米SU7供应碳化硅HybridPACK Drive G2 CoolSiC TM功率模块及芯片产品直至2027年。英飞凌方面称,其为小米SU7Max供应两颗1200V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块,还为小米汽车供应满足不同需求的其它广泛产品,例如不同应用中的EiceDRIVERTM栅极驱动器和10款以上的微控制器。同时,两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域开展进一步合作。

英飞凌、德德州仪器等大厂加大投资,氮化家功率半导体再次提速

TrendForce最新报告显示,随着英飞凌、德州仪器等对GaN(氮化)技术倾注更多资源,功率GaN产业的发展将再次提速。消费电子是功率GaN产业的主战场,并由快速充电器迅速延伸至家电、智能手机等领域,下一步GaN将进入可靠性要求更为严格的笔电、家电电源。2024年AI服务器占整体服务器出货的比重预计将达12.2%。

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代Cool GaN晶体管系列

近日,英飞凌科技股份公司推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaN^(TM)半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40V至700V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫,这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaN^(TM)的优势和产能,确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据YoleGroup预测,未来五年GaN器件市场的年复合增长率(CAGR)将达到46%。

英飞凌与Framework携手推出具有先进USB-C连接功能的可轻松升级、定制和维修的笔记本电脑

电子垃圾和很容易被淘汰的笔记本电脑一体机等问题逐渐引起了许多消费者的关注和担忧,这些消费者希望有更加绿色环保的科技产品供其选择。为此,Framework Computer与英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)合作,在近期联合推出了最新产品Framework Laptop 16。这款笔记本电脑是首款支持180 W和240 W USB-C充电的消费电子产品,该功能的实现主要归功于Framework Laptop 16使用了支持扩展功率范围(EPR)的、高度集成的双/单端口USB-C PD控制器——EZ-PDTMCCG8。

英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场,共同推进绿色能源发展

近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。英飞凌将为盛弘提供业内领先的1200V CoolSiC MOSFET功率半导体器件,配合EiceDRIVERTM紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC,从而进一步提升储能变流器的效率。

英飞凌与现代重工韩国造船与海洋工程有限公司联合开发船舶电气化技

英飞凌科技股份公司与现代重工韩国造船与海洋工程有限公司(HD KSOE)签署谅解备忘录(MoU),这是双方为了低碳节能,利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。HD KSOE是船舶制造领域的先驱和全球领导者,致力于开发使用电力和氢能的环保低碳船舶技术。其将与英飞凌合作,为实现船舶电气化的核心要素、推进驱动技术,提供创新的功率解决方案。英飞凌的功率半导体正推动交通工具向清洁、安全且智能化的交通服务转变,已成为在现代海事应用中精准控制多个功率模块(如大容量推进驱动装置等)的关键。

英飞凌为客户提供产品碳足迹数据,引领低碳化转型之路

英飞凌科技股份公司将为客户提供完整的产品碳足迹(PCF)数据,在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据,目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹数据。该举措将帮助客户推进自身的可持续发展目标,进而有效减少整个供应链的碳足迹。产品碳足迹是用来衡量单个产品产生的温室气体排放量的重要指标,可用于比较不同产品对气候的影响。

基于英飞凌MCU的专用车辆并行遥控系统设计

工程车辆的作业环境恶劣危险,并行于车载控制系统的一套遥控系统,能让操作人员相对自由地选择安全位置和环境对车辆动作进行遥控操作。本研究基于英飞凌MCU进行了输入输出接口、CAN通信、串口通信等硬件和软件系统设计,实现了并行于工程车辆车载控制系统的遥控功能,能降低工程车辆操作风险,改善作业环境。

近40亿!英飞凌SiC营收增长194%

11月15日,英飞凌发布了最新财报。根据财报,他~E7bn revenue potential们2023财年第四季度(6月-9月)的公司总营收为41.49亿Automotive/Industrial欧元(约326.6亿人民币);2023财年全年的公司总收入为163.09亿欧元(约1283.82亿人民币),比上年增长15%,其中功率半导体业务占55%左右。

全年营收创新高!英飞凌持续赋能数字化和低碳化

2022财年英飞凌全球营收达到142.18亿欧元,利润达到33.78亿欧元,利润率为23.8%,均创下历史新高。其中,大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%,继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位,为公司全球业务的发展提供了重要推动力。

英飞凌:紧抓低碳化、数字化发展趋势持续发力构建本土生态圈

作为全球领先的半导体厂商,英飞凌在充满挑战的2022年保持业绩高速增长。2022财年,英飞凌营收达到142.18亿欧元,同比增长29%。公司对未来保持乐观,预计2023财年营收将达到155亿元左右,增长率约为10%。

英飞凌推出面向汽车应用的新型OptiMOS 740V MOSFET系列,改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOSTM740V MOSFET系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率MOSFET,OptiMOSTM740V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了300毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比于其它采用微型封装的器件,具有显著的性能优势。

英飞凌完成对氮化镓系统公司GaNSystems的收购

英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaNSystems,以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司,为英飞凌带来了丰富的氮化镓(GaN)功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批,交易结束后,GaNSystems已正式成为英飞凌的组成部分。

英飞凌:数字低碳 永续发展

当前,数字化、低碳化成为全球最重要的发展趋势,二者相互促进,正在塑造远超十年的世界。半导体在这一发展过程中起着关键作用,是实现“碳中和”和数字化世界的重要基石。近年来,英飞凌作为半导体行业的领先供应商,将通过先进的解决方案来赋能这两个趋势。日前,英飞凌科技大中华区在北京举办了2023年度媒体交流会。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟先生率大中华区诸多高管出席,共同探讨数字化、低碳化行业的发展趋势,并全面介绍英飞凌前瞻性的业务布局。

数字智能 低碳未来——英飞凌携手生态伙伴行动在路上

“数字智能低碳未来”--12月14日英飞凌将Oktober Tech生态创新峰会首次带到大中华区。此次峰会不仅展示出他们如何通过微电子技术创新来推动低碳化和数字化。而且也向世界传达了实现此目标离不开生态伙伴的共同努力。而Oktober Tech就是一个理想的平台。会上英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生、英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟先生以及生态圈的多位嘉宾首日在绿色能源、未来出行、万物互联三个篇章中分别做了分享。