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题名化镍浸金焊盘的金/镍互溶失效分析
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作者
刘兴龙
冯学亮
肖飞
吴冰冰
曾志卫
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机构
深圳市美信检测技术股份有限公司
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出处
《电子质量》
2024年第10期77-81,共5页
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文摘
化镍浸金(ENIG)工艺由于其良好的平整性、焊接性、导电性、键合性,以及金(Au)本身稳定性好、不易被氧化的特点而被广泛地应用于PCB表面处理中。但由于ENIG工艺复杂,对PCB板厂的要求高,管控不当就会出现各种质量问题,其中金层不溶、缩锡就是常见的问题之一。某PCB中ENIG焊盘金/镍互溶导致焊接过程中上锡不良,具体表现为金不溶、缩锡问题,利用光学显微镜、场发射电子扫描显微镜分析、X射线能谱分析、微切片技术、离子研磨技术和俄歇电子能谱等分析技术手段来进行分析论证,结合化镍浸金机理分析PCB中ENIG焊盘金/镍互溶的失效机理,并给出了预防控制建议,对于提高焊盘质量与可靠性具有重要的意义。
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关键词
化镍浸金
上锡不良
金/镍互溶
金不溶
失效分析
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Keywords
Electroless Nickel/Immersion Gold
dewetting
inter-diffusion of Au/Ni
gold does not dissolve
failure analysis
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分类号
TB331
[一般工业技术—材料科学与工程]
TB114.3
[理学—概率论与数理统计]
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题名ENIG焊盘上锡不良的非典型失效机理
被引量:3
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作者
房玉锋
王君兆
刘顺华
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机构
中车青岛四方车辆研究所有限公司
深圳市美信检测技术股份有限公司
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2020年第2期66-71,共6页
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文摘
针对化镍浸金焊盘在焊接过程中的上锡不良问题,利用电子扫描显微镜分析、能谱分析、俄歇电子能谱分析和剖面分析等手段,对金/镍互溶和镍层浅表面的氧化腐蚀这两种非典型失效的机理进行了总结分析,补充完善了化镍浸金焊盘焊接失效理论,并给出了预防控制建议,对于提高化镍浸金焊盘的质量和可靠性具有重要的意义。
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关键词
化镍浸金
上锡不良
金/镍互溶
镍层腐蚀
失效分析
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Keywords
ENIG
dewetting
inter-diffusion of Au/Ni
corrosion of Ni plating
failure analysis
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分类号
TG115.2
[金属学及工艺—物理冶金]
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