铜板带热镀锡工艺研究

通过调控T2紫铜板带热镀锡工艺中的镀锡温度与镀锡时间,得到不同厚度的铜锡化合物层(Cu6Sn5),并利用扫描电子显微镜确定Cu6Sn5层的厚度,研究了当镀锡时间和温度中一个变量发生改变时Cu6Sn5层厚度的变化规律。结果表明:当热浸镀锡时间一定时,Cu6Sn5层的厚度随着温度的增加而增加;当镀锡的温度低于某个温度时,Cu6Sn5层的厚度与热浸镀锡时间的关系不大;当热浸镀锡温度为280℃、镀锡时间为4~6 s时,Cu6Sn5层的平均厚度为4.25μm,最接近国外生产的铜板带热浸镀锡产品的Cu6Sn5层厚度。

热浸镀锡电子铜带材回流焊过程中镀锡层的微观结构及缺陷分析

热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,并对回流焊锡珠样品、回流焊非正常样品和回流焊正常样品的表层形貌进行对比。结果表明:回流焊过程中,样品镀层中均产生了不同程度的孔洞缺陷,孔洞尺寸在0.2~36μm,孔洞的产生与基体合金类型、基体合金厚度和镀层厚度无明显关联;孔洞形态并不一致,发现了孔洞边缘呈现出立体网状结构、边缘参差不齐、孔洞中存在小颗粒的现象。回流焊过程中,镀锡层中Cu、Sn元素发生了重新分布,不同缺陷所造成的元素分布情况并不相同。镀层结构中,化合物层、多相界面间高低起伏与镀层表面高度起伏无明显关联。

甲基磺酸体系高速电镀锡过程中铂镀层阳极的电化学行为

[目的]考察铂镀层阳极替代铱涂层阳极应用于甲基磺酸(MSA)体系高速镀锡的可行性。[方法]对比了铂镀层阳极和铱涂层阳极的表面形貌和三维轮廓,通过阳极极化曲线测试、动电位电化学阻抗谱和多电流阶跃测试研究了两种不溶性阳极在MSA体系高速镀锡中的电化学行为,并检测了二者的使用寿命。[结果]与铱涂层阳极相比,铂镀层阳极表面晶粒较细致,但表面粗糙度更大。在MSA镀液中添加具有晶粒细化作用的添加剂和抗氧化剂能够增强铂镀层阳极的极化行为,但对铱涂层阳极极化行为的影响不大。两种阳极在MSA体系高速镀锡过程中的反应都以析氧为主。阳极寿命与电流密度有关,10~30 A/dm^(2)的低电流密度有利于铂镀层阳极的长寿命发挥。铂镀层阳极和铱涂层阳极对MSA镀液关键性能的影响基本一致。[结论]铂镀层阳极适用于MSA体系高速镀锡。

功能性镀锡层后处理技术

镀后处理是防止功能性镀锡层氧化变色、可焊性下降的有效手段。镀后热处理技术可以有效改善镀层的微观结构,而锡层表面的物理或化学处理可以有效保持镀层功能性,提高应用的可靠性。通过物理和化学两个角度对镀锡层的后处理技术进行了总结,并对后处理技术的发展进行了展望。

基于恒压控制模式镀锡工艺研究

目前,航空产品镀锡通常采用恒流控制模式生产,此模式下,产品出入槽需立即更改电流,在连续生产方面存在一定局限性。为降低产品镀锡加工控制难度,提升生产效率,通过探究电流密度、电压、加工面积之间关联关系,进行相关性能验证,形成基于恒压控制模式镀锡工艺,该工艺适用于27dm^(2)及以下加工面积零件的恒压镀锡生产。

镀锡基板炼钢过程夹杂物控制工艺技术研究

通过Factsage热力学软件计算,研究不同w(CaO)/w(Al_(2)O_(3))比值对炉渣物化性能的影响,确定低FeO活度、高CaO活度、低Al_(2)O_(3)活度的渣系组成。开发转炉部分脱氧出钢工艺技术,工业应用显示可降低转炉出钢过程温降约7.7℃,且脱氧产物为易于去除的大尺寸簇状Al_(2)O_(3)类夹杂物。通过转炉部分脱氧出钢工艺、出钢后和RH破空后两次炉渣改质工艺的协同作用,RH真空处理后,RH炉渣的氧化性显著降低,TFe质量分数稳定控制在4%~6%,每100 mm^(2)连铸成品中大尺寸夹杂物(20μm以上)的数量密度显著降低,从2.2个降低到不超过1个。

镀锡技术对金属包装材料的微观结构与性能影响的研究

本研究聚焦于镀锡技术对金属包装材料的微观结构与性能影响的研究,涵盖了镀锡技术的原理、应用和其对金属包装材料微观结构与性能的影响。首先阐述了镀锡技术的原理和广泛应用领域。其次,深入探讨了镀锡技术对金属包装材料晶粒结构和界面特性的影响。在晶粒结构方面,镀锡过程中锡的析出和分布对材料的力学性能和导电性能产生重要影响。而在界面特性方面,镀锡能够增强包装材料的耐腐蚀性能和改善包装过程中的界面联系情况。最后,研究包括镀锡技术对金属包装材料性能的影响,主要涉及增强强度、提高耐腐蚀性和优化导热性能等方面。

春秋时期镀锡青铜器镀层结构和耐腐蚀机理研究

采用扫描电子显微镜能量色散Ｘ 光谱（ＳＥＭＥＤＳ）、Ｘ 光电子能谱（ＸＰＳ） 、Ｘ 射线衍射谱（ＸＲＤ） 以及Ｘ 荧光光谱（ＸＲＦ） 对甘肃礼县、天水一带出土的春秋时期（公元前７７０ 年～公元前４７６年） 镀锡青铜器进行了分析，首次从镀锡层结构、成分以及物相等方面揭示了古代热镀锡金相学工艺特征和耐腐蚀特性，并证实了“诗经·秦风·小戎”篇记载的真实可靠性．

酸性镀锡液不稳定性研究

0前言 光亮酸性镀锡层具有优良的钎焊性、耐蚀性和装饰性,广泛用于电工电子、食品罐头盒及家用电器等行业.酸性镀锡液具有电流效率高、沉积速度快、无毒、废水处理简便等优点,但溶液稳定性差,使用一段时间后,由于氧化和水解作用,溶液变浑浊,随后产生胶状沉淀,导致光亮电流密度范围变窄,镀层光泽变差,镀层可焊性严重下降.要保持锡镀层光泽,提高其可焊性,必须采用有效措施提高酸性镀锡液的稳定性.

高压蒸煮试验下镀锡引脚腐蚀行为及机理研究

引脚金属镀层化学腐蚀是一种典型的封装缺陷,通常在高温、高压、高湿条件下容易出现,并对产品的可靠性和使用寿命造成严重影响。为研究镀锡引脚在高压蒸煮试验下的腐蚀情况,通过金相分析、扫描电镜分析、X射线光电子能谱等分析手段,对高压蒸煮条件下的镀锡引脚化学腐蚀情况进行了研究。结果表明,引脚上化学腐蚀主要是由于锡层-铜层-薄液膜之间的电化学反应造成的,镀锡层表面形貌粗糙会加剧腐蚀的形成。对此,提出了相应的改善措施,对于提高镀层的耐腐蚀性能具有重要的参考意义。

亚铁离子对甲磺酸高速镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响

研究了带钢甲磺酸体系高速镀锡工艺中,杂质Fe2+对镀锡溶液电化学行为及其镀层的影响。镀液循环伏安特性和调制动力学行为研究结果表明:Fe2+主要对甲磺酸镀锡液的阴极放电过程有影响,提高了镀液的析氢活性,降低了电流效率,Fe2+在H+和Sn2+的放电过程中不参与沉积。转速>1 000 r/min、Fe2+含量大于5 g/L时,Sn2+电化学反应扩散控制拐点消失,H+和Sn2+的混合反应控制区增宽,析氢电位随转速提高而正移。赫尔槽试验和扫描电镜观察发现:Fe2+不影响镀液的分散能力,但降低了镀液电流效率;Fe2+含量大于15 g/L时,1.1 g/m2锡量的镀锡板的镀层表面粗糙,结晶不均匀细致,Fe2+的存在使镀层孔洞明显增加,镀锡板耐蚀性下降。

R_(a)值对粗石纹表面电镀锡产品性能的影响分析

研究了R_(a)值对粗石纹表面电镀锡产品主要性能的影响,通过测试同批次分别经连退平整、电镀锡碱洗、镀锡、钝化、涂油后取得的样板,分析了R_(a)值在镀锡前和镀锡后的变化趋势,以及R_(a)值大小对表面色泽、表面洁净度、涂漆附着力、抗硫性能、花架划伤的影响,找到了相关规律,为后续粗石纹表面产品R_(a)值控制策略的制定提供了参考。

酸性镀锡溶液稳定性的研究

实验结果表明,在酸性镀液中加入TUM系列添加剂可以明显改善镀液的稳定性。这种锡基复合镀层不仅外观光亮、稳定,而且有较高的抗氧化特性和可焊性能。

视频融合技术在镀锡产线安全管理体系的应用

视频融合技术是将一个或多个由视频采集设备捕捉到的场景或模拟图像与相关的虚拟场景相融合,创造出全新的虚拟环境或模型。在当前的工业生产环境中,产线监控和安全管理是一个重要且迫切需要解决的问题。为解决产线监控能力薄弱、视频分析低、展示效果差等问题,提升产线安全管控能力,实时监控人员、设备状态,及时发现异常情况并进行预警,有效控制风险,河钢集团衡板公司在镀锡产线实施了基于视频融合技术的安全管理系统。系统结合视频监控与三维建模进行场景深度融合,实现了物理世界与虚拟环境的无缝集成,创造出一个增强现实的虚拟生产环境,使管理人员能够清晰观察生产线上各设备、人员的实时位置和状态,及时发现任何异常,同时系统还具备智能分析和预警功能,可有效减少人工干预,形成先进的管理方案,构建完善的产线安全管理体系,提高安全生产水平,形成先进管理方案,提升产线安全管理能力。该应用构建了完善的产线安全管理体系,安全生产水平高,应用前景广阔,具有重要的理论与应用价值。

镀锡圆铜线常见质量原因及解决措施

归纳分析镀锡圆铜线生产常见质量问题原因,提出相应解决办法,有效保障产品质量稳定,对提高企业的品牌效应和经济效益具有积极作用和重大意义。

高压变频电源在镀锡线软熔工艺上的应用

本文介绍了新风光电子科技股份有限公司生产的高压变频电源在软熔镀锡生产线上的应用情况。介绍了相关工艺流程与控制方案。结果表明,改善了生产工艺,提高了产品质量。

酸性镀锡光亮剂国产化研究

研制的ＢＨ９１１光充剂能在阴极表面产生吸附，通过屏蔽作用和穿透效应对Ｓｎ２＋的放电起阻化作用，使镀层结晶细致。

镀锡量测试设备的微机化及其实验

文章提供了一种新型自动检测镀锡薄板测试仪,这种测试仪器基于电化学检测原理及方法并以ADuC812单片机为核心,自动进行数据处理并直接由打印机输出测试曲线及结果.是一种新型镀锡量测试仪,其性能稳定、精度高、重复性好、操作方便,不乏为替代传统化学测试手段的优良设备.

原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析

应用场发射扫描电镜(FE-SEM)和光学显微镜观察研究了各种典型的镀锡板表面缺陷的宏观和微观 形貌特征,并通过能谱仪对缺陷成分进行了定性分析,结果表明原板夹杂引起了镀锡板表面缺陷,同时定义了 镀锡板表面缺陷类型及其表现形式。