基于PCB板改进升级的煤矿用移动变压器适配永磁开关控制器抗电磁干扰的优化与实践

研究基于PCB板改进升级的煤矿用移动变压器适配永磁开关控制器抗电磁干扰的优化与实践,提高电磁兼容性。首先,分析了永磁开关控制器的抗电磁干扰能力与电磁兼容性,并了解煤矿井下电磁干扰源与永磁开关控制器自身干扰,以此为基础提出PCB板改进升级方法;通过调整布局、改进布线以及接地处理实现PCB板的改进升级。实验表明,该方法能够降低近场辐射强度。

一种改进YOLOv5模型的PCB板缺陷检测方法

针对传统PCB板检测方法中检测效率不高,检测精度较低等缺点,提出了一种改进YOLOv5模型的PCB板缺陷检测方法。为提升小目标缺陷检测精度,构建了基于BiFPN的网络连接方式,更加充分地利用了不同尺度的特征信息;为了更好地捕捉目标缺陷的位置,引入了Coordinate Attention注意力机制,使模型的定位和目标捕捉更加精准。实验结果表明,较原始的YOLOv5模型,所提出的针对PCB板表面缺陷检测方法的均值平均精度提高了3.2%。

生活垃圾/废PCB板协同焚烧炉渣中氯的存在特性及影响机制

生活垃圾与一般工业固废协同焚烧处理是生活垃圾焚烧产业发展的重要趋势,协同焚烧处理对炉渣中氯存在特性的影响,尚无相关报道.本文以典型的一般工业固废PCB板为实验对象,聚焦生活垃圾/废PCB板协同焚烧过程,查明不同垃圾组分下,焚烧炉渣样品中的氯迁移行为、存在形态及长期稳定性.结果表明,废PCB板高温分解出的玻璃纤维比表面积大,能捕获部分挥发性的氯,使得其残留于炉渣中,从而造成炉渣总氯含量提高,但垃圾组分中塑料占比对该过程有重要影响.协同焚烧的炉渣水溶性氯含量在50~70wt%之间.淋溶结果显示大部分炉渣中氯的残留率在40%以下,而随着废PCB板投加量增加,炉渣中氯的残留率回升,最高达45.6%,这表明协同焚烧抑制了炉渣中氯的浸出.

基于热带海洋大气环境下机载PCB板的环境适应性对比研究

目的 通过机载PCB板(Printed Circuit Board,PCB)在热带海洋大气环境下的腐蚀老化特征和电气性能退化规律分析,研究其在热带海洋大气环境下的环境适应性。方法 根据热带海洋大气环境中PCB板的实际使用环境大多为舱室内部封闭或半封闭的情况,分别设计并开展海南万宁海洋平台棚下暴露场和某海域环境户外简易遮蔽玻璃框下3 a的自然环境试验。结果 PCB板的焊点、焊盘、印制导线以及引线头等部位在2种试验环境中均出现了不同程度的腐蚀破坏,试验后期,所有部位的腐蚀程度全部达到了4级,导通电阻从几十毫欧增大至几十兆欧,绝缘电阻从10 G?以上降低至几兆欧。结论 在万宁站试验2 a和某海域试验3 a后,PCB板均不满足耐电压的技术要求(500 V交流电压60 s),万宁海洋平台棚下暴露场对PCB板的环境适应性更为严酷。

基于知识蒸馏的PCB板缺陷检测方法

为了提升PCB板表面缺陷检测的效率,提出了一种基于知识蒸馏的PCB板缺陷检测方法。搭建了一大一小两个网络模型,大模型检测精度高,检测效率低;小模型检测效率高,但检测精度低。使用知识蒸馏方法将大模型的“知识”蒸馏至小模型中,蒸馏不改变小模型的检测效率,但会使小模型的检测精度获得巨大提升。试验结果表明:大模型在交并比为0.5时的平均精度高达0.938,经知识蒸馏,模型的检测效率在RTX4090上帧率可达454.5。所提方法成功实现了对印刷电路板缺陷的高精度高效检测,具有重要意义。

基于智能优化算法的PCB板电子元件条件热布局优化及仿真分析

针对PCB板电子元件的热布局优化问题提出一种基于智能优化算法的方法,对PCB板电子元件的热特性进行分析及建模,对其条件热布局的目标函数和约束条件进行限制,将智能优化算法引入热布局优化过程中,求得最优的元件布局方案,采用蚁群算法,通过对比实验验证方法的有效性,此结果对提高PCB板电子元件的热性能具有重要的理论和实际意义,可为同类问题的研究提供参考。

PCB板图像缺陷检测方法

随着电子信息制造业的快速发展,电路板质量要求日益提高,传统的人工检测方法难以满足高精度、高效率的检测需求。因此,本文提出一种基于卷积神经网络(CNN)的PCB板图像缺陷检测方法。首先,通过图像预处理技术(如图像增强、平滑和锐化)提高图像的质量,便于特征提取和噪声去除。其次,利用CNN对预处理后的图像进行自动缺陷识别。结果表明,该方法在缺陷检测的精度和稳定性方面表现优异。该检测方法不仅能够提升PCB板的质量检测效率和质量控制水平,还可以推广至其他工业生产中的图像检测任务,在工业应用中具有广阔的前景。

一种基于混沌优化算法的PCB板元件检测方法

先进电子制造生产中经常要对PCB板元件进行检测与识别,介绍了一种基于图像模板匹配算法的PCB板元件自动快速检测方法。从检测速度和准确度出发,首先提出了一种图像相似性度量参数指标,并提出一种利用并行混沌算法融合单纯形的算法,来优化搜索图像相似性,给出了算法实现的全过程。用实际拍摄的PCB板元件进行性能测试,验证了该优化算法能提高检测速度。

去耦电容在PCB板设计中的应用

在PCB板设计中应充分考虑电磁兼容方面的问题,合理地使用去耦电容在PCB板防止电磁干扰中具有重要作用,本文就去耦电容的容量及其具体应用作了较为全面、详细的叙述,同时还介绍了增强去耦电容效果的一些实用方法。

数字图像处理技术在PCB板检测中的应用

本文介绍了数字图像处理技术在 PCB板检测系统中的具体应用 ,论述了数字图像的平滑化、差影、阈值等方面的内容 ,详细描述了采用随机 Hough变换检测定位圆方法。实验证明了此系统的可行性。

PCB板检测中的定位研究

对ＰＣＢ的自动检测在信息化时代显得更为重要，该文对检测的关键步骤探针定位进行了研究。其基本原理是利用Ｈｏｕｇｈ 变换将边缘检测后的不连续边缘象素连接起来，最后达到判断出标志形状和位置的目的。

一种面向动态分析的PCB板等效建模方法

有限元分析是PCB板动态分析的一种常用方法。由于PCB板上元器件结构复杂、材料众多,因而仿真建模复杂或无法建模。为此,提出了一种面向动态性能分析的PCB板等效建模方法,将PCB板等效为和原PCB板主尺寸相同的均质等厚板,采用质量相等原则获得等效板密度,并基于振动理论和有限元理论推导了等效刚度的计算方法。在此基础上,分析了元器件的刚度、质量和分布等因素对等效刚度的影响。最后对某服务器机箱PCB进行了等效实例分析,结果表明了该等效方法的有效性。

同一PCB板上不同封装结构的热应力分析

基于ABAQUS有限元分析软件,对同一PCB板上QFP和PBGA两种不同封装结构,在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并对不同封装结构的性能进行了比较分析。结果表明:在温度循环载荷下,无论何种封装组件,越靠近PCB板的边缘,器件的应力值越大;在同等条件下,PBGA封装器件的应力值高于QFP封装器件;以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点,封装器件中应力值比最大应力值小10%以上的为非薄弱元器件,其余均定义为薄弱元器件。根据该定义,对前述5组QFP和PBGA封装器件,除位于PCB板中间位置的外,其余各组封装器件均为薄弱元器件。

高速电路PCB板中电磁干扰的研究

结合设计印制电路板的实际经验 ,首先介绍了电磁兼容和电磁干扰 ,其次分析了高速电路PCB设计中产生电磁干扰的主要原因 ,最后提出了防止和抑制电磁干扰的方法以及提高电磁兼容性的具体措施。

基于改进YOLOv5的PCB板表面缺陷检测

针对当前PCB板检测参数量庞大、检测精度低等问题,提出了一种改进YOLOv5的检测模型。以YOLOv5模型为框架,采用EfficientNetV2结构替换原始模型的主干网络,针对小目标缺陷,引入对空间信息更敏感的CA注意力机制,并采用α-IoU损失函数提高模型回归精度。实验结果表明:改进后的YOLOv5网络模型较原始网络均值平均精度提高了2.6%,参数量减少47%,可应用在小型工业检测设备中。

基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析

电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要。体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性。为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB的高温区和低温区。并通过实例计算不同布局的PCB的温度场,通过比较得出较为合理布局方式。优化布局,降低PCB板的最高温度,提高系统的可靠性。

PCB板时钟电路的电磁兼容设计

为了研究PCB集成电路板中时钟引起的电磁兼容问题,采用了仿真数值计算的方法,对时钟电路的电磁兼容设计时几种主要影响因素进行分析研究,确定了在PCB集成电路板设计时的时钟选择原则,以及时钟电路电磁兼容设计时的具体对象和内容,通过优化时钟设计的布局和布线来达到提高了PCB板电磁兼容设计。最后提出了可以有效切断PCB板上时钟干扰传播途径的几种措施,为工程技术人员提供一种解决相关问题的思路。

高速DSP系统PCB板可靠性设计

本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现。

基于轻量化人工神经网络的PCB板缺陷检测

PCB板表面缺陷检测是其生产中重要的环节,针对当前目标检测模型在小型工业计算平台参数多,内存负荷大等问题,提出了一种轻量化YOLOv5的检测模型。首先在主干网络采用ShuffleNetV2结构取代Conv与C3结构;其次在FPN模块加入CEM和AM模块,解决特征提取中分辨率与感受野不合的问题。最后使用PReLU激活函数代替ReLU,防止神经元崩坏。实验结果表明,改进的算法参数减少91%,每s浮点运算次数减少70%,检测精度达到95%,能够在小型计算平台完成快速精确的PCB板表面缺陷检测。

基于子结构方法的PCB板支撑布局优化

根据PCB板结构的特点,利用自由度凝聚技术给出了元器件模型的自由度凝聚方法,并在此基础上利用子结构安装技术给出了PCB板支撑布局优化建模方法。该方法大大缩减了结构优化分析自由度的数量,并便于实现元器件组件计算结果的重用。提出了支撑点与PCB板节点不重合时的解决方法。利用遗传算法和ANSYS二次开发技术相结合,开发了支撑布局优化求解程序。优化算例结果表明该优化方法是有效的和可行的。