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Si调控Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的演变行为
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作者 张黎燕 杜全斌 +5 位作者 毛望军 崔冰 李昂 王蕾 纠永涛 梁杰 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第3期309-318,共10页
为通过成分调控改善Cu-Sn-Ti钎料的显微组织及性能,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及EDS能谱分析等设备,研究了Si对Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的影响规律。结果表明:Cu-20Sn-15Ti钎料的显微组织为大尺寸多边形状CuSn_(3)Ti_(5)... 为通过成分调控改善Cu-Sn-Ti钎料的显微组织及性能,采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪及EDS能谱分析等设备,研究了Si对Cu-20Sn-15Ti钎料显微组织与性能的影响规律。结果表明:Cu-20Sn-15Ti钎料的显微组织为大尺寸多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相、共晶组织和α-Cu相。添加少量的Si(质量分数≤2.0%)可细化钎料中多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相,并生成小尺寸Si_(3)Ti_(5)相,较多的Si(质量分数≥3.0%)会造成多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相分化离散、共晶组织粗化减少,Si_(3)Ti_(5)相含量增加且粗化,当Si含量增至5.0%时,钎料不再生成多边形状CuSn_(3)Ti_(5)相和共晶组织,Ti主要用于生成Ti_(5)Si_(3)相,显微组织主要为Ti_(5)Si_(3)相、α-Cu相、Cu41Sn11相和少量条状CuSn_(3)Ti_(5)相;与Cu、Sn相比,Si与Ti具有更强的化学亲和力,Si优先与Ti反应生成Ti_(5)Si_(3)相;Ti_(5)Si_(3)相的三维组织形貌为棱柱状,且呈团聚附生特征,粗条状Ti_(5)Si_(3)相具有中心或侧面孔洞缺陷,孔洞的形成主要与其生长机制有关;随着Si含量的增加,钎料的剪切强度呈“升高-降低-升高”的趋势,断口形貌由准解理断裂和解理断裂的混合形态向解理断裂转变;CuSn_(3)Ti_(5)相易破碎开裂成为起裂源,不同粗大状态CuSn_(3)Ti_(5)相的存在均在一定程度上恶化钎料剪切强度。 展开更多
关键词 Cu-sn-Ti钎料 金刚石 显微组织 Cusn_(3)Ti_(5)相
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I_(sn)-I-Fréchet-Urysohn空间上的相关性质研究 被引量:1
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作者 胡星宇 《佛山科学技术学院学报(自然科学版)》 CAS 2024年第1期1-6,共6页
提出了I_(sn)-I-Fréchet-Urysohn空间的概念,结合I_(sn)-序列空间的概念,讨论了它们之间的关系和一些相关性质,比如遗传性、连续性等,还讨论了这些空间和理想收敛中其他空间之间的关系。
关键词 I-序列空间 I-领域空间 I_(sn)-序列空间 I_(sn)-Fréchet-Urysohn空间 I_(sn)-I-Fréchet-Urysohn空间
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微电子组装中Sn-Zn系无铅钎料的研究与开发 被引量:7
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作者 戴志锋 黄继华 《电子工艺技术》 2004年第1期5-8,共4页
无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题。其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料。但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的... 无铅钎料的研究开发是我国电子材料行业目前面临的紧迫课题。其中Sn-Zn系无铅钎料具有低的熔点,优良的力学性能,能获得可靠的钎焊接头,且其原材料丰富、价格便宜,有望替代Sn-Pb钎料。但该系钎料易氧化,抗腐蚀性较差,目前还未得到广泛的采用。介绍了开发新型无铅钎料应满足的要求,及几种有潜力的Sn-Zn系无铅钎料。 展开更多
关键词 微电子组装 无铅钎料 sn—Zn系无铅钎料 sn—Zn—Ag sn—Zn—In sn—Zn-Al sn—Zn—Bi
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■_(sn)-Fréchet-Urysohn空间和■_(sn)-■-Fréchet-Urysohn空间上的相关性质研究
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作者 胡星宇 《佛山科学技术学院学报(自然科学版)》 CAS 2024年第5期26-33,共8页
研究了■_(sn)-■-Fréchet-Urysohn空间,并且结合■_(sn)-序列空间和■_(sn)-Fréchet-Urysohn空间的概念,讨论了它们之间的等价关系和一些相关性质,例如和伪开映射之间的关系等。最后,讨论了这些空间和理想收敛中其他空间之... 研究了■_(sn)-■-Fréchet-Urysohn空间,并且结合■_(sn)-序列空间和■_(sn)-Fréchet-Urysohn空间的概念,讨论了它们之间的等价关系和一些相关性质,例如和伪开映射之间的关系等。最后,讨论了这些空间和理想收敛中其他空间之间的关系。 展开更多
关键词 ■-序列空间 ■-邻域空间 ■_(sn)-序列空间 ■_(sn)-Fréchet-Urysohn空间 ■_(sn)-■-Fréchet-Urysohn空间 伪开映射
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C/Sn复合薄膜的磁控溅射制备及其作为锂离子电池负极材料的电化学性能 被引量:1
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作者 闫共芹 时孟杰 +2 位作者 王欣琳 蓝春波 武桐 《微纳电子技术》 CAS 2024年第2期78-86,共9页
采用磁控溅射的方法在铜箔上制备了C/Sn复合薄膜并将其作为锂离子电池负极材料,研究了C/Sn复合薄膜中Sn质量分数对其电化学性能的影响。研究发现,随着复合薄膜中Sn质量分数的增加,其首圈放电比容量增加,在一定范围内增加Sn质量分数,首... 采用磁控溅射的方法在铜箔上制备了C/Sn复合薄膜并将其作为锂离子电池负极材料,研究了C/Sn复合薄膜中Sn质量分数对其电化学性能的影响。研究发现,随着复合薄膜中Sn质量分数的增加,其首圈放电比容量增加,在一定范围内增加Sn质量分数,首圈库仑效率增加,但当Sn质量分数过多时其库仑效率降低。Sn质量分数分别为89.20%、91.61%、93.85%、95.81%的四种复合薄膜,在电流密度为500 mA/g时的首圈放电比容量分别为1195.4、1372.97、1574.86、1642.30 mA·h/g,首圈库仑效率分别为86.84%、87.88%、94.06%、80.66%。循环200圈后,四种复合薄膜的比容量衰减率分别为0.70%、6.13%、11.32%、18.88%。研究结果表明,当复合薄膜中Sn质量分数为89.20%时,其具有最优的倍率性能和循环稳定性能,随着复合薄膜中Sn质量分数的增加,其倍率性能及循环稳定性变差。 展开更多
关键词 锂离子电池 负极材料 磁控溅射 C/sn复合薄膜 电化学性能 循环稳定性
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Cu、Sn、Ag同位素在古金属制品溯源研究中的应用
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作者 程文斌 郎兴海 +6 位作者 欧阳辉 彭义伟 陈翠华 谢富伟 王勇 彭强 杨超 《地质学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2001-2024,共24页
近年来,随着同位素分析方法的不断突破和新一代多接收电感耦合等离子体质谱(MC-ICP-MS)测试技术的广泛应用,Cu、Sn、Ag等非传统同位素在古代金属制品溯源研究中显示出较好的应用前景。本文综述了近20年来Cu、Sn、Ag同位素在古代金属制... 近年来,随着同位素分析方法的不断突破和新一代多接收电感耦合等离子体质谱(MC-ICP-MS)测试技术的广泛应用,Cu、Sn、Ag等非传统同位素在古代金属制品溯源研究中显示出较好的应用前景。本文综述了近20年来Cu、Sn、Ag同位素在古代金属制品应用研究的相关进展,并展望了其应用前景:①由于不同矿床之间Cu、Sn、Ag同位素存较大重叠,这些同位素均难以作为独立的证据追溯金属制品的地质来源;②Cu同位素在原生矿石与表生矿石之间存在较大的分馏,是示踪铜矿石类型的可靠方法,Ag同位素也具推断银矿石类型的潜力;③将Cu、Sn、Ag同位素与Pb同位素、微量元素相结合,并采用合理的统计方法,开展综合溯源研究将是今后应用非传统同位素进行古代金属制品溯源研究的发展方向。 展开更多
关键词 Cu同位素 sn同位素 Ag同位素 古代金属制品 溯源研究
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Sn引入方式对Al_(2)O_(3)负载Pt基催化剂丙烷脱氢性能的影响
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作者 韩飞飞 焦建豪 +3 位作者 田祥臣 杨野 秦玉才 宋丽娟 《石油化工高等学校学报》 CAS 2024年第4期49-56,共8页
Sn助剂可有效提高丙烷脱氢Pt基催化剂的丙烯选择性并抑制积碳的产生,但是Sn的助剂效应尚不明晰。采用共浸渍法和溶胶凝胶法调变Sn的引入方式,构建不同PtSn作用体系,并系统地探究了Sn引入方式对Pt基催化剂丙烷脱氢反应性能的影响;采用XRD... Sn助剂可有效提高丙烷脱氢Pt基催化剂的丙烯选择性并抑制积碳的产生,但是Sn的助剂效应尚不明晰。采用共浸渍法和溶胶凝胶法调变Sn的引入方式,构建不同PtSn作用体系,并系统地探究了Sn引入方式对Pt基催化剂丙烷脱氢反应性能的影响;采用XRD、BET对催化剂的织构性质进行表征,通过H_(2)-TPR、TEM、CO-IR对助剂Sn的结构进行辨析,并对催化剂进行了丙烷脱氢反应性能评价与积碳分析。结果表明,相较于共浸渍法制备的PtSn/γ-Al_(2)O_(3),溶胶凝胶法制备的Pt/Sn-γ-Al_(2)O_(3)具有较低的比表面积和较大的孔径,可促进PtSn团簇与载体间的相互作用,实现金属的高分散度;Pt/Sn-γ-Al_(2)O_(3)有较多的活性位,因此丙烷转化率和丙烯收率较高,同时载体的大孔径也使催化剂的积碳量显著降低。 展开更多
关键词 助剂sn 引入方式 丙烯 Ptsn催化剂
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生物可降解挤压态Mg-Sn-Zn-Zr合金组织与腐蚀性能的研究 被引量:1
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作者 刘德学 张全发 +1 位作者 郭菲菲 周田水 《热加工工艺》 北大核心 2024年第15期94-99,共6页
采用气体保护法制备了高强塑性Mg-Sn-Zn-Zr(TZK)合金,然后在不同温度(300、350、400℃)对其进行挤压变形,并对合金的微观组织、物相组成和体外降解行为进行研究。结果表明:300℃挤压后合金的组织为均匀细小的等轴晶,晶粒尺寸最小,为6.57... 采用气体保护法制备了高强塑性Mg-Sn-Zn-Zr(TZK)合金,然后在不同温度(300、350、400℃)对其进行挤压变形,并对合金的微观组织、物相组成和体外降解行为进行研究。结果表明:300℃挤压后合金的组织为均匀细小的等轴晶,晶粒尺寸最小,为6.57μm;析氢量和腐蚀速率最低,耐腐蚀性能最好。随挤压温度升高,合金的晶粒长大,组织中出现孪晶,导致其耐腐蚀性能变差。 展开更多
关键词 Mg-sn-Zn-Zr合金 挤压变形 微观组织 腐蚀性能
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铸态下Sn-Bi二元共晶焊料合金的组织特征及其力学性能
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作者 唐玲 张会 +1 位作者 孟凡莹 刘艳 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2024年第7期52-59,共8页
研究了四种不同Bi含量(45%、50%、55%、60%)的Sn-Bi二元共晶合金自由凝固下的组织特征和力学性能,探讨了Sn-Bi二元共晶合金的晶体生长机制以及Bi元素含量对合金显微组织的影响。结果表明:Sn-Bi二元亚共晶合金铸态下的金相组织为初生Sn... 研究了四种不同Bi含量(45%、50%、55%、60%)的Sn-Bi二元共晶合金自由凝固下的组织特征和力学性能,探讨了Sn-Bi二元共晶合金的晶体生长机制以及Bi元素含量对合金显微组织的影响。结果表明:Sn-Bi二元亚共晶合金铸态下的金相组织为初生Sn固溶体相和Sn/Bi共晶层片集群构成,随着Bi含量的增加,呈树枝晶形态生长的初生Sn相数量减少,形态长大。初生Sn固溶体相内部脱溶析出大量的杆状或点状Bi相,形成杆状共晶结构;Sn-Bi二元过共晶合金铸态下的金相组织为初生Bi相和Sn/Bi共晶层片集群构成,初生Bi相中基本不固溶Sn元素,呈小平面方式生长,并在在初生Bi相周围包裹生长一层Sn晕圈相。在室温下,Sn-Bi二元共晶合金的硬度和强度随着Bi含量的增加而上升,延伸率随着Bi含量的增加先上升后下降。 展开更多
关键词 sn-Bi二元共晶合金 杆状共晶 晕圈相 显微组织 力学性能
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通过不同热挤压方式制备具有较优强塑性组合的新型Mg-5Sn-2Al-1Zn合金
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作者 石凤健 朴南瑛 +6 位作者 王冀恒 谭昊天 郭宇航 杨飞 陈书锦 芦笙 王泽鑫 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第7期2120-2137,共18页
制备新型Mg-5Sn-2Al-1Zn(TAZ521)合金。为提高合金的强度与塑性,采用正挤压(DE)和挤压-剪切(ES)两种工艺对该合金进行变形处理。通过XRD、SEM、TEM、EBSD和拉伸试验等方法研究均匀态和挤压态合金的显微组织演变、织构演变及强化机制。... 制备新型Mg-5Sn-2Al-1Zn(TAZ521)合金。为提高合金的强度与塑性,采用正挤压(DE)和挤压-剪切(ES)两种工艺对该合金进行变形处理。通过XRD、SEM、TEM、EBSD和拉伸试验等方法研究均匀态和挤压态合金的显微组织演变、织构演变及强化机制。结果表明,正挤压态合金的力学性能得到改善;然而,合金表现出由粗晶和细小动态再结晶(DRXed)晶粒组成的双峰组织。经过挤压-剪切变形后的合金组织变得更加均匀,并且实现更好的强韧性结合,变形后合金的屈服强度(YS)、极限抗拉强度(UTS)和伸长率(EL)分别达到212 MPa、303 MPa和21.7%。晶粒细化和Mg2Sn析出物的钉扎效应对强度的提高起到重要作用,此外,延展性的提高归因于基面纤维织构的弱化和非基面滑移系的激活。 展开更多
关键词 Mg-sn-Al-Zn合金 挤压-剪切 晶粒细化 力学性能 织构演变
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血清TRAP1、Cystatin-SN联合检测在肺结节鉴别诊断中的价值
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作者 唐月红 施庆彤 +1 位作者 林涛 傅婷婷 《疑难病杂志》 CAS 2024年第11期1363-1367,共5页
目的研究血清肿瘤坏死因子受体相关蛋白1(TRAP1)、半胱氨酸蛋白酶抑制剂SN(Cystatin-SN)联合检测在良性肺结节与恶性肺结节中的诊断价值。方法选取2021年7月—2023年6月江苏省扬州大学附属医院胸外科诊治的肺结节患者198例作为研究对象... 目的研究血清肿瘤坏死因子受体相关蛋白1(TRAP1)、半胱氨酸蛋白酶抑制剂SN(Cystatin-SN)联合检测在良性肺结节与恶性肺结节中的诊断价值。方法选取2021年7月—2023年6月江苏省扬州大学附属医院胸外科诊治的肺结节患者198例作为研究对象,根据病理检查结果分为良性结节组42例,恶性结节组156例。检测良性结节组和恶性结节组血清TRAP1、Cystatin-SN水平;绘制ROC曲线分析血清TRAP1、Cystatin-SN单一及联合检查对恶性肺结节的诊断效能。结果恶性结节组血清TRAP1、Cystatin-SN水平显著高于良性结节组,差异有统计学意义(t/P=32.273/<0.001、30.512/<0.001)。在恶性肺结节组中,有淋巴结转移、组织学低/未分化患者血清TRAP1、Cystatin-SN水平高于无淋巴结转移、组织学高/中分化患者,差异有统计学意义(t/P=11.812/<0.001、5.547/<0.001,16.837/<0.001、8.923/<0.001),而不同性别、临床症状、结节部位、病理类型患者比较,差异均无统计学意义(P>0.05)。ROC曲线分析结果表明,血清TRAP1、Cystatin-SN单独及二者联合检查诊断恶性肺结节的曲线下面积(AUC)分别为0.831、0.863和0.938,二者联合的AUC显著大于TRAP1、Cystatin-SN单独预测,差异有统计学意义(Z=2.127、2.038,P<0.05)。结论恶性肺结节患者血清中TRAP1、Cystatin-SN水平较高,二者联合检测在肺结节良恶性鉴别诊断中具有良好的应用价值。 展开更多
关键词 肺结节 肿瘤坏死因子受体相关蛋白1 半胱氨酸蛋白酶抑制剂sn 诊断价值
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退火处理对富Zr型Ti-Zr-Nb-Sn合金显微组织及性能的影响
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作者 炊鹏飞 程尊鹏 +4 位作者 李春梅 王晶 郭婉莹 景然 李江华 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期134-144,共11页
为了研究退火工艺对冷轧后Ti-49Zr-21Nb-1Sn合金显微组织及性能的影响,对其在850℃分别进行了10、20和40 min的退火处理。借助光学显微镜、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、纳米压痕仪、电化学工作站及X射线光电子能谱(XPS)等研究了... 为了研究退火工艺对冷轧后Ti-49Zr-21Nb-1Sn合金显微组织及性能的影响,对其在850℃分别进行了10、20和40 min的退火处理。借助光学显微镜、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、纳米压痕仪、电化学工作站及X射线光电子能谱(XPS)等研究了不同时间退火后合金的显微组织、力学性能及腐蚀性能。结果表明:随着退火时间的增加,合金的晶粒明显长大,相组成没有发生变化,为单一的β相,合金的弹性恢复轻微升高,塑性指数轻微降低。退火处理后合金的弹性模量、H/E_(r)和H~(3)/E_(r)~(2)值分别在88.4~94 GPa、0.0463~0.0479和0.0088~0.0103 GPa之间变化。极化曲线和阻抗图谱的分析结果表明,随着退火时间的增加,合金的自腐蚀电流密度逐渐增大,容抗弧半径减小,退火10 min时,合金的自腐蚀电流密度最小,容抗弧半径最大,表现出良好的耐蚀性。 展开更多
关键词 Ti-Zr-Nb-sn合金 退火处理 显微组织 纳米压痕 腐蚀性能
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轧制态TiZrNbSn合金的再结晶行为
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作者 炊鹏飞 程尊鹏 +4 位作者 李春梅 王晶 何逸哲 景然 李江华 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第8期204-212,共9页
首先对冷轧态Ti-49Zr-21Nb-1.0Sn(TZNS1.0)合金分别在600、650、700、750、800和850℃进行再结晶退火处理10、20、30、60、90和120 min,随后采用光学显微镜(OM)和电子背散射衍射(EBSD)技术分析了热处理后合金的组织演变,计算了合金的再... 首先对冷轧态Ti-49Zr-21Nb-1.0Sn(TZNS1.0)合金分别在600、650、700、750、800和850℃进行再结晶退火处理10、20、30、60、90和120 min,随后采用光学显微镜(OM)和电子背散射衍射(EBSD)技术分析了热处理后合金的组织演变,计算了合金的再结晶激活能,建立了其再结晶动力学模型。结果表明:随着退火温度的升高,TZNS1.0合金的再结晶形核孕育时间缩短,β晶粒经历了回复、再结晶形核和长大阶段。随着退火时间的增加,合金的晶粒尺寸增大,但长大速度逐渐减小。TZNS1.0合金在750℃再结晶退火后,仅少数区域发生再结晶,大部分区域仍为变形组织,并存在许多小角度晶界、高密度位错和轧制织构。在800℃退火后,再结晶区域呈现大角度晶界,轧制织构和高密度位错被消除。退火温度进一步升高到850℃时,再结晶过程全部完成,合金晶粒明显长大。TZNS1.0合金的再结晶激活能为67.45 kJ/mol,850℃退火处理时,合金的再结晶动力学方程为x=1-e^(-0.05t 0.9)。 展开更多
关键词 Ti-Zr-Nb-sn合金 再结晶退火处理 显微组织 再结晶行为
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单层SnS的光电效应及应变工程的第一性原理研究
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作者 徐中辉 许晟源 +1 位作者 刘川川 刘国港 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2024年第4期676-683,共8页
光电探测器在工业制造和军事国防等各领域用途广泛。近年来,研究者在寻找一种兼具极化灵敏度高与光响应强的特点的光电探测器。在可见光范围内,SnS是一种制作具有各向异性光电探测器的半导体材料。本文基于第一性原理,采用非平衡态格林... 光电探测器在工业制造和军事国防等各领域用途广泛。近年来,研究者在寻找一种兼具极化灵敏度高与光响应强的特点的光电探测器。在可见光范围内,SnS是一种制作具有各向异性光电探测器的半导体材料。本文基于第一性原理,采用非平衡态格林函数(NEGF)与密度泛函理论(DFT)结合的方法对单层SnS两个器件方向(Armchair和Zigzag)的光电性质进行理论计算。研究发现,在零偏压下,两个方向的光电流数值均较小,通过加偏压的方法可以获得稳定的光电流。计算了小偏压0.1~1.0 V(间隔0.1 V)、线性偏振光照射下最大光响应随光子能量的变化,发现单层SnS在光子能量为2.4与3.2 V时最大光响应数值较大且十分稳定,并结合能带图和态密度图分析了光响应产生的微观机制。本文通过计算消光比,发现单层SnS具有极强的偏振灵敏度。最后,通过施加双轴应变的方法,器件的不对称性显著增加,极大增强器件在零偏压下的光电流,其中压缩应力数值为-6%时对光电流的提升十分明显。希望以上结果能为单层SnS设计用于光电探测器提供理论参考。 展开更多
关键词 单层snS 光电探测器 第一性原理 最大光响应 偏振灵敏度 应变工程
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Sn-Zn合金包覆PAN基碳纤维/聚六氟丙烯有机光纤材料的制备
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作者 孔德忠 周浩然 《合成树脂及塑料》 CAS 北大核心 2024年第2期38-41,共4页
采用Sn-Zn合金包覆聚丙烯腈(PAN)基碳纤维,以聚六氟丙烯为载体制备塑料光纤(POF)皮层材料,并将POF皮层材料与聚苯乙烯光纤芯材进行匹配,研究了材料在力学性能、传输损耗性、光场强度方面的变化。结果表明:Sn-Zn合金表面包覆PAN基碳纤维... 采用Sn-Zn合金包覆聚丙烯腈(PAN)基碳纤维,以聚六氟丙烯为载体制备塑料光纤(POF)皮层材料,并将POF皮层材料与聚苯乙烯光纤芯材进行匹配,研究了材料在力学性能、传输损耗性、光场强度方面的变化。结果表明:Sn-Zn合金表面包覆PAN基碳纤维与聚六氟丙烯结合紧密,作为POF皮层材料的效果良好,在最常见的650 nm波长、100 m内,传输低于100 Mb/s速率数据信息的能力符合要求,光信号基本环绕着光纤芯材传播,没有过多的光信号因为皮层材质的缘故而散失,表明该皮层材料与聚苯乙烯光纤芯材的匹配性较高。 展开更多
关键词 sn-Zn合金 聚丙烯腈基碳纤维 聚六氟丙烯 塑料光纤皮层材料 传输损耗
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Twinning behaviors of Mg-Sn alloy with basal or prismatic Mg_(2)Sn
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作者 Rui-hao FU Yang-jie WAN +6 位作者 Xun-fei XIONG Dong-di YIN Man-ping LIU Bin JIANG Zi-rong ZHOU Yu-yang GAO Ying ZENG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第9期2800-2813,共14页
The Mg-Sn alloys,with basal or prismatic Mg_(2)Sn laths,were employed to reveal the effect of precipitate orientation on twinning behavior quantitatively.The Mg-5wt.%Sn alloys with basal or prismatic Mg_(2)Sn were com... The Mg-Sn alloys,with basal or prismatic Mg_(2)Sn laths,were employed to reveal the effect of precipitate orientation on twinning behavior quantitatively.The Mg-5wt.%Sn alloys with basal or prismatic Mg_(2)Sn were compressed to study the twinning behaviors.Subsequently,an Orowan strengthening model was developed to quantitatively investigate the critical resolved shear stress(CRSS)increment of precipitates on twinning.The results revealed that the prismatic precipitates hindered the transfer and growth of tensile twins more effectively compared with the basal precipitates.The decreased proportion of tensile twins containing prismatic Mg_(2)Sn might be attributed to a larger CRSS increment for tensile twins compared with that for basal precipitates.The obvious decreased twinning transfer in the alloy with prismatic Mg_(2)Sn could be due to its higher geometrically necessary dislocation and enhanced CRSS of tensile twins.Notably,the prismatic precipitates have a better hindering effect on tensile twins during compression. 展开更多
关键词 Mg−sn alloy orientation regulation twinning behavior Mg_(2)sn lath Orowan strengthening
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Al-Sn复合材料的制备及其水反应产氢效率
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作者 刘建新 肖飞 《石油化工》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期161-166,共6页
为提高Al和水的反应活性,采用高能球磨法制备了Al-Sn复合材料,通过SEM、激光粒径分析、XRD等方法表征了Al-Sn复合物的微观结构,研究了Al-Sn复合材料的水反应活性,考察了颗粒粒径、水介质、起始温度、球磨参数变化对Al-Sn复合物水反应活... 为提高Al和水的反应活性,采用高能球磨法制备了Al-Sn复合材料,通过SEM、激光粒径分析、XRD等方法表征了Al-Sn复合物的微观结构,研究了Al-Sn复合材料的水反应活性,考察了颗粒粒径、水介质、起始温度、球磨参数变化对Al-Sn复合物水反应活性的影响。实验结果表明,高能球磨法及金属Sn的加入能够大幅提高Al与水反应的活性,制备的Al-Sn复合材料与水反应的氢气产率达83.92%,快速期最大产氢速率为359mL/(min·g)。 展开更多
关键词 Al-sn复合材料 高能球磨 水反应活性 产氢效率
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Binding SnO_(2)Nanoparticles with MoS_(2)Nanosheets Toward Highly Reversible and Cycle-Stable Lithium/Sodium Storage
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作者 Deliang Cheng Wenbiao Zhang +4 位作者 Yi Tang Qingsheng Gao Renzong Hu Lichun Yang Min Zhu 《Energy & Environmental Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第4期135-142,共8页
SnO_(2),with its high theoretical capacity,abundant resources,and environmental friendliness,is widely regarded as a potential anode material for lithium-ion batteries(LIBs).Nevertheless,the coarsening of the Sn nanop... SnO_(2),with its high theoretical capacity,abundant resources,and environmental friendliness,is widely regarded as a potential anode material for lithium-ion batteries(LIBs).Nevertheless,the coarsening of the Sn nanoparticles impedes the reconversion back to SnO_(2),resulting in low coulombic efficiency and rapid capacity decay.In this study,we fabricated a heterostructure by combining SnO_(2)nanoparticles with MoS_(2)nanosheets via plasma-assisted milling.The heterostructure consists of in-situ exfoliated MoS_(2)nanosheets predominantly in 1 T phase,which tightly encase the SnO_(2)nanoparticles through strong bonding.This configuration effectively mitigates the volume change and particle aggregation upon cycling.Moreover,the strong affinity of Mo,which is the lithiation product of MoS_(2),toward Sn plays a pivotal role in inhibiting the coarsening of Sn nanograins,thus enhancing the reversibility of Sn to SnO_(2)upon cycling.Consequently,the SnO_(2)/MoS_(2)heterostructure exhibits superb performance as an anode material for LIBs,demonstrating high capacity,rapid rate capability,and extended lifespan.Specifically,discharged/charged at a rate of 0.2 A g^(-1)for 300 cycles,it achieves a remarkable reversible capacity of 1173.4 mAh g^(-1).Even cycled at high rates of 1.0 and 5.0 A g^(-1)for 800 cycles,it still retains high reversible capacities of 1005.3 and 768.8 mAh g^(-1),respectively.Moreover,the heterostructure exhibits outstanding electrochemical performance in both full LIBs and sodium-ion batteries. 展开更多
关键词 1 T-MoS_(2) HETEROSTRUCTURE lithium-ion batteries sn coarsening snO_(2)
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Sn95Sb5焊料与ENIG/ENEPIG镀层焊点界面可靠性研究
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作者 徐达 魏少伟 +2 位作者 申飞 梁志敏 马紫成 《电子与封装》 2024年第3期29-33,共5页
研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面... 研究了Sn95Sb5焊料在化学镍金(ENIG)镀层、化学镍钯浸金(ENEPIG)镀层表面形成的焊点界面微观组织形貌与剪切强度。使用Sn95Sb5焊料在FR4印制板上焊接0805片式电容,焊点在高温时效测试和温度循环过程中均表现出较高的剪切强度,焊点界面连续且完整,剪切强度下降的最大幅度不超过19.2%。Sn95Sb5焊料在ENIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENIG焊点)强度更高。Sn95Sb5焊料在ENEPIG镀层表面形成的焊点(Sn95Sb5/ENEPIG焊点)界面反应更为复杂,在焊点界面附近可观察到条块状的(Pd,Ni,Au) Sn4。Sn95Sb5/ENEPIG焊点界面的金属间化合物层平均厚度约为Sn95Sb5/ENIG焊点界面的2倍。 展开更多
关键词 sn95Sb5焊料 化学镍金镀层 化学镍钯浸金镀层 回流焊 封装技术
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电子封装中Cu/Sn/Cu焊点组织演变及温度对IMC立体形貌影响 被引量:5
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作者 梁晓波 李晓延 +1 位作者 姚鹏 李扬 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第9期49-54,131,共7页
通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5... 通过电镀的方法在抛磨好的铜基体沉积4μm的锡层,并组合成一个Cu/Sn/Cu结构.分别选择240℃、1 N作为钎焊温度和钎焊压力,在不同的钎焊时间下制备焊点,分析了Cu/Sn/Cu焊点组织演变规律.分别制备了不同钎焊温度下(240,270,300℃)Cu_6Sn_5和Cu_3Sn的立体形貌,分析了温度对Cu_6Sn_5和Cu_3Sn立体形貌的影响规律.结果表明,钎焊30 min后Cu_6Sn_5为平面状,随着钎焊时间的增加逐渐转变成扇贝状.在扇贝底部的Cu_3Sn要比扇贝两侧底部的Cu_3Sn厚.增加钎焊时间锡不断被反应,上下两侧Cu_6Sn_5连成一个整体.继续增加钎焊时间Cu_6Sn_5不断转变成为Cu_3Sn.随着钎焊温度的升高Cu_6Sn_5的立体形貌逐渐由多面体状转变成匍匐状,而Cu_3Sn晶粒随着钎焊温度上升不断减小. 展开更多
关键词 Cu/sn/Cu焊点 Cu3sn Cu6sn5 组织演变 立体形貌
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