SiGe半导体公司802．11g无线射频前端模块

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）进一步扩大其RangeCharger产品线，推出三种无线射频（RF）前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围，令新兴的Wi-Fi应用更为完备。全新的RF前端模块不但能够满足目趋多元化的Wi-Fi市场之需求，而且更是让制造商能够轻易改变设计，以满足嵌入式应用、PC卡或接人点的特定要求。SE2521A40能够提供Wi-Fi IP电话（VoIP）等嵌入式应用所需的高效率和低功耗。

SiGe半导体公司驰骋在无线射频领域

快速成长的无线射频（RF）解决方案供应商SiGe半导体公司以创新性设计享誉世界，其产品覆盖了消费者日常生活息息相关的无线多媒体网络及应用领域，被评为北美增长最快的高科技企业之一。日前，SiGe半导体宣布现已付运超过2．5亿块集成电路，在2007年销售额超过6900多万美元，巩固了作为领先射频前端解决方案供应商之一的地位。

SiGe半导体公司销售额翻5番

全球领先的新一代无线射频(RF)前端解决方案供应商加拿大SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)公布2004年业绩，销售额高达2,010万美元，总共向全世界客户交付了超过3,000万个产品。与前一年相比增长了5倍。公司取得这个佳绩主要由于市场对其集成电路产品的需求强劲，其中大部分是中国的客户，而且数量更不断增加。中国已成为全球大型消费电子制造商的基地，这些消费类产品包括PC和笔记本电脑、个人数字助理(PDA)、数码相机、计算机外设、网络接入点设备，以及手机等。

富士通和SiGe半导体合作开发3．5GHz WiMAX技术

富士通微电子美国有限公司(Fujitsu Microelectronics America)和SiGe半导体公司推出一完整的3．5GHz WiMAX参考设计，该参考设计以富士通WiMAX标准基带系统级芯片MB87M3400以及SiGe半导体SE7351L／SE7051L无线射频收发器芯片组为基础，包含产品设计所需的全部软件和硬件。据称这种经过验证的高性能系统级设计，可以快速高效地开发WiMAX标准设备。

SiGe半导体推出业界最小的双天线输入GPS接收器IC

SE4150L可降低材料清单成本、提高性能水平并简化嵌入式GPS应用设计 SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）现已推出具有双天线输入功能的GPS无线电接收器，型号为SE4150L，是专为下一代GPS系统而开发的。SE4150L经过特别设计，不但能解决与嵌入式GPS应用相关的三大主要难题：小尺寸、低功耗和低价格，而且还提高了性能水平。

SiGe半导体推出可提升Wi-Fi系统性能的新型功率放大器

SiGe半导体公司近日推出一款全新功率放大器SE2587L，该器件经特别设计，能够优化Wi-Fi系统的性能，是接入点、个人电脑和PC卡的理想选择。 SE2587L功率放大器在业界领先的＋19dBm《802．11g模式）和＋24dBm《802．11b模式）发射功率级下，能够提供出色的线性度。这种高线性度可在更大的覆盖距离内提供更高数据率的传输能力，使系统能够支持新兴的无线多媒体应用，例如视频分配、视频流及高速数据。

SiGe半导体助便携式消费类电子产品实现嵌入式Wi-Fi功能

SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi-Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频前端方案。

SiGe半导体推出全新带蓝牙端口高集成度WLAN前端模块

SiGe半导体公司宣布扩大其无线LAN和蓝牙（Bluetooth）产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块（front end module，FEM）产品，型号为SE2600S。

SiGe半导体推出用于移动设备的基于硅技术的集成式WiFi前端IC

SiGe半导体公司扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关／LNA前端IC（FEIC）产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙／WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力（如WiFi和蓝牙）不断增长的需求。

SiGe半导体推出用于移动设备基于硅技术的集成式WiFi^(TM)前端IC

全球最大、最成功的基于硅技术的射频（RF）前端解决方案供应商SiGe半导体公司扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC（FEIC）产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙／WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、

SiGe半导体推出全新高集成度WLAN/蓝牙前端模块

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布扩展其无线局域网（Wireless LAN．WLAN）和蓝牙（Bluetooth）产品系列，推出高性能、高集成度SE2579U前端模块（Front End Module，FEM），专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场．包含WLAN功能的手机、数码相机和个人媒体播放器（PMP）等。

SiGe半导体推出全新高集成度WLAN／蓝牙前端模块

SiGe半导体公司宣布扩展其无线局域网（Wireless LAN，WLAN）和蓝矛（Bluetooth）产品系列，推出高性能、高集成度SE2579U前端模块（Front End Module，FEM），专门瞄准快速增长的嵌入式应用市场，包含WLAN功能的手机、数码相机和个人媒体播放器（PMP）等。

SiGe半导体助四创电子开发 WiMAX客户端设备

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布为安徽四创电子公司的SunMAX客户端设备（Costomer Premise Equipment,CPE）提供WiMAX 收发器，SunMAX CPE设备包括室内和室外单元，可为CEM厂商带来无线宽带语音，数据和多媒体服务的卓越性能。

SiGe半导体针对802.11n Wi-Fi推出全球集成度最高的射频前端模块

SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor．Inc）宣布推出全球集成度最高的射频（RF）前端模块，型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的Wi—Fi产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路．可提供一个完整的24GHz／5GHz WLAN多输入多输出（MIMO）RF解决方案。此外，该模块还具有最佳性能．能在支持大带宽无线多媒体服务之余.同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。

SiGe半导体推出最优化的无线射频前端系统

SiGe半导体公司宣布推出全新的无线射频（RF）前端模块SE2559L。新模块乃专为符合802．11b／g标准的Wi-Fi系统而设，旨为提高这类系统的集成度并降低成本。这款RF前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约60％。通过把功能高度集成化，SE2559L省去了若干外部组件，让制造商得以把802．11b／g功能性材料清单（BOM）的成本降低约15％左右。