自适应干扰抵消研究

本文对自适应干扰抵消技术进行了研究,并将维纳最优滤波理论和LMS算法应用于干扰抵消技术,推出了两种实用的自适应干扰抵消算法结构。最后针对抵消系统的关键部件—可调衰减器进行了分析、研究,提出了一种性能优异的步进衰减器。

双旋Y切石英振子“T”模分析及SC切双模同时振荡的研究

本文推导了石英晶体基本物理参数的双旋变换关系,并利用克里斯托费尔方程,对其厚度模式的a、b、c三个模作了分析。文中也论证了SC切中b、c模的正交性,并用一块SC切晶体同时激励了b、c模振荡,给出了双模振荡器的测试结果,它表明利用b模频率信息来对C模实行最佳温度补偿是可能的。

双旋Y切石英振子厚度模式的频温特性的研究

本文利用描述固体中弹性声波的克里斯托费尔方程,建立了双旋Y切石英振子厚度模式的频温特性分析方法,并编制了相应的计算机程序。该程序可给出双旋Y切石英振子在任意切角(ф_3ф_1)下的厚度模(a、b、c模)的频率温度特性曲线。文中给出了单旋AT切、BT切(b模)、双旋SC切(b、c模)、FC切、IT切、LC切、NL_1切、NL_2切、AK切等各已知切型的频温特性曲线。对石英谐振器的切角灵敏度和切角误差进行了分析。

直接序列非相参扩频系统抗干扰性能的研究

本文围绕扩频技术体制基本理论,讨论了扩频非相参系统的特点及应用价值.这里根据经典的非相参匹配滤波器理论,分析了直接序列非相参扩频系统在几种常见干扰中的抗干扰性能,得出了一些有应用参考价值的结论.

双反馈晶振和石英谐振器低噪声性能的进一步研究

本文进一步探讨了有关双反馈晶振低噪声性能的问题,着重分析了石英谐振器静电容C_0对双反馈晶振电路Q倍增固子、石英谐振器Q值及净噪特性的影响。为验证上述C_0的影响,也对不同C_0的石英谱振器的相噪特性进行了测量并得到了与分析一致的结果。

TMS320并行处理技术在地面雷达信号处理中的应用研究

现代雷达信号处理设备的研制不仅对处理速度要求越来越高,并且对设备的体积和功耗也有苛刻的要求.为此,本文针对地面脉冲多普勒雷达信号处理的基本要求,研究以双片TMS320C25数字信号处理器构成的并行处理系统,完成对运动目标的检测.文中对并行处理系统的一些关键问题进行了较深入的研究,如解决输入数据的瓶颈效应,双片TMS320C25的同步协调问题等.此并行处理系统既能满足实时处理,又能大大缩小没备的体积和功牦.

厚膜导带材料微波性能的研究

本文讨论了国产厚膜导体材料的微波性能。用国产Au浆料和Pd—Ag浆料,通过传统的厚膜工艺,在99％Al_2O_3陶瓷基片上制作了一组特性阻抗为50欧姆的微带线。用薄膜技术制作了几条和厚膜微带线一样的薄膜微带线。使用HP8410S网络分析仪测出了频率在2～12GHz范围内各条微带线的散射参数的幅度和相位。对微带线的损耗测量值和理论值进行了比较。用台阶测试仪测绘出了微带线中心导体的截面膜厚分布图。实验结果表明:在频率8GHz下,国产Au厚膜微带线的损耗和薄膜微带线的损耗几乎相等。另外,用国产Au浆料制作了一个3dB分支线定向耦合器,器件的性能良好。

裸芯片组装微电路失效机理的研究

本文总结了几年来我们制作的微电路发生失效的情况,对失效的机理进行了分析并研究相应的可靠性保障技术,逐步形成二次集成微电路小批量投产的质量控制体系,从而使产品的成品率与可靠性有了明显的长足进步.提供的产品满足了整机的技术要求促进整机在小型化和高可靠性方面上一级新台阶.

裸芯片组装微电路失效机理研究

本文总结了几年来研制的微电路发生失效的各类情况,通过失效组装件的测试和解剖,对失效的机理进行了分析,并研究出了相应的可靠性保障技术。在实践中逐步形成了二次集成微电路小批量投产的质量控制体系,从而使产品的成品率与可靠性有了明显的长足进步。

C波段高功率微带铁氧体收——发双工器的研究

本文主要叙述了C波段微带铁氧体双工器的特点,分析了微带铁氧体环行器在高峰值功率作用下的损耗机理与设计方法。已研制的微带双工器,成功地应用于航天电子设备。

任意形状微带天线辐射特性的研究

本文从研究微带天线的积分方程出发,推导了从积分方程组到矩阵方程的全部公式,特别是对奇异积分进行了处理。提出了任意形状微带天线贴片及其附近表面的分块法,及矩形和三角形分块的自耦和互耦的计算方法,从而解决了用矩量法分析任意形状微带天线的问题。进一步利用几何绕射理论,考虑载体的绕射场影响,使载体上天线辐射方向图的计算结果与实验结果更吻合。计算了一种很有实用价值的特殊形状——双扇形微带天线的辐射方向图,并同实验结果作了比较。

空气中烧成铜厚膜导体浆料性能研究

在大气气氛中烧成的铜导电浆料,通过降低导电相粒子直径和改进工艺,摸索出了一套适合此材料的厚膜工艺技术,使此材料的性能有所提高。其主要指标是:方阻3～5mΩ,附着强度14N/mm^2,分辨率0.15mm,专用焊接良好。

微波基频晶体振荡器抗震性能的研究

随机震动是电子元器件、电子产品应力筛选的一个重要环节。目前,使用在某些航空、航天电子设备中的高频晶体振荡器很难通过随机震动试验关。其原因何在?本文就如何解决这一问题的首次尝试作一简单介绍。

高强度平面安装石英谐振器的研究

本文阐述了平面安装石英谐振器对军用和民用电子设备发展的重要性。介绍了支架结构对降低振动、冲击灵敏度的作用;比较了金属、玻璃、陶瓷等封装材料,以选择比较理想的封装材料;还介绍了陶瓷盒的结构设计、石英谐振器的制造与装配、密封方法等;最后给出了满意的振动试验结果。

周期性有耗介质结构的电磁散射研究

本文介绍一种新的涂层隐身方法:周期涂覆方法,它与均匀涂覆方法相比,能够在不增加散射体厚度的情况下,使用现有单层有耗材料,使目标的隐身特性得以较大改善。本文运用快速傅氏变换和迭代法对一些具体例子进行了计算,并与实验结果进行了比较。

精密零件氢气保护扩散钎接焊工艺研究

本文阐述的是,铜及其合金精密零件氢气保护扩散钎接焊工艺问题。这是一种界于TLP扩散焊和钎焊工艺之间的一种新型先进工艺,兼有两者之长。文中对扩散元素,共晶相系的选取、筛选和扩散——共晶反应过程机理分析作了重点论述,并对其接头组织,性能和焊接质量及本工艺的应用情况作了简要介绍。

能陷理论在研究和设计低噪声石英谐振器中的应用

本文引用Shockley等人进行“能陷”分析得出的基本结论,将其用来研究和设计低噪声石英谐振器。将AT切型石英晶片等效为一组合“声波导”,经过推导与分析引出了与控制晶片中噪声有关的“响应带宽”和“内调制”两个参量,这两个参数可以通过设计谐振器的晶片和电极来加以控制。文中对设计制成的低噪声100MHz石英谐振器及其应用情况均作了介绍,列出了一些测试数据,得到了比较满意的结果,表明所提出的设计方法是有效的。

用于乳胶袋的有机硅耐热涂料的研究与应用

三维光弹性试验必须在高温(125℃)进行加载“冻结”,加载采用柔软的乳胶袋内充气加压,乳胶在高温下“老化”,丧失强度而破裂,使试验难于进行。因此根据有机硅橡胶和偶联剂的机理,经研究配制了有机硅耐热涂料,按制定的工艺过程涂覆在乳胶袋上,其涂层薄(0.1毫米)而柔软,且与乳胶粘接牢固。在高温下,由于涂覆层完好的封闭乳胶袋,防止乳胶“老化”和降解反应,当乳胶袋强度显著降低时,有机硅涂覆层具有极好的热稳定性,其强度不会下降,保证高温下充气加压,且可重复使用,解决了长期存在的问题,达到较为完善的程度。

离子束刻蚀高基频石英谐振器的研究与应用

本文介绍了离子束刻蚀设备的性能及最佳工作参数的选择,石英谐振器设计,频率调整和封装形式,以及等效参数测量,振动冲击试验和储存老化试验。最后介绍了高基频石英谐振器在低噪声微波振荡器、调频振荡器和宽带滤波器中的应用,取得了满意的结果。

Cu厚膜微带制作及其性能研究

本文进一步研究了新型的在大气气氛中烧结的贱金属(Cu)多层导电浆料,并采用干膜反光刻抛光微带工艺,将浆料推广应用到较高频率范围的微波集成电路。文中介绍了制作低通滤波器和混频器的实例。