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GaAs基半导体激光器热特性 被引量:8
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作者 乔彦彬 冯士维 +4 位作者 马骁宇 王晓薇 郭春生 邓海涛 张光沉 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2011年第11期2134-2137,共4页
对GaAs基808 nm半导体激光器进行恒流老化试验,并利用电学法观察退化过程中激光器有源区温度变化和热阻,发现有源区温度随老化时间明显上升,而热阻没有明显变化,同时测试了老化过程中激光器的电学和光学特性,经分析,激光器失效的主要原... 对GaAs基808 nm半导体激光器进行恒流老化试验,并利用电学法观察退化过程中激光器有源区温度变化和热阻,发现有源区温度随老化时间明显上升,而热阻没有明显变化,同时测试了老化过程中激光器的电学和光学特性,经分析,激光器失效的主要原因是有源区载流子非辐射复合增加,引起激光器有源区温度上升,从而说明电学法热特性测试是检测激光器退化的有效方法之一,为进一步提高激光器的热管理技术和改善其热特性奠定了一定的基础。 展开更多
关键词 电学法 热特性 半导体激光器 阈值电流 非辐射复合
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半导体激光器不同封装下的封装应力 被引量:1
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作者 魏光华 冯士维 +1 位作者 乔彦彬 熊聪 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第9期726-729,共4页
为研究正装和倒装封装下高功率半导体激光器有源区的应力问题,利用有限元软件ANSYS分析得到了两种封装方式下应力场分布图及有源区平行于x轴路径上的应力变化曲线。模拟结果表明,与正装封装相比,倒装封装下有源区应力变化剧烈,平均值高... 为研究正装和倒装封装下高功率半导体激光器有源区的应力问题,利用有限元软件ANSYS分析得到了两种封装方式下应力场分布图及有源区平行于x轴路径上的应力变化曲线。模拟结果表明,与正装封装相比,倒装封装下有源区应力变化剧烈,平均值高出正装一个数量级。并通过荧光光谱实验对比了封装前后激光器芯片的波长变化,根据半导体禁带宽度与应变关系算出两种封装下的应力大小,与模拟值相符。通过模拟和实验结果可见,芯片封装形式对芯片引入的应力有显著的差别,倒装封装下芯片有源区应力远高于正装封装。 展开更多
关键词 半导体激光器 封装 应力 有限元 荧光
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大功率激光器巴条热特性研究
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作者 孟庆辉 冯士维 +3 位作者 贾京 张亚民 乔彦彬 岳元 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期500-504,共5页
利用半导体激光器结电压随温度变化关系,测量了大功率激光器巴条的稳态温升曲线,并用红外热成像方法进行了验证。同时采集到的稳态温升曲线结合结构函数方法,可以得到激光器巴条热量传递路径上各层结构的热阻。然后通过测量激光器巴条... 利用半导体激光器结电压随温度变化关系,测量了大功率激光器巴条的稳态温升曲线,并用红外热成像方法进行了验证。同时采集到的稳态温升曲线结合结构函数方法,可以得到激光器巴条热量传递路径上各层结构的热阻。然后通过测量激光器巴条的热阻可以得到其光转换效率,,施加在半导体激光器巴条上的工作电流越大,其热阻越小,光转化效率越高,与半导体激光器测试仪测量的光转换效率的变化一致。 展开更多
关键词 大功率激光器 热阻 红外热成像 光转换效率
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集成电路芯片热机械应力特征研究 被引量:2
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作者 苏胜新 杜新纲 乔彦彬 《电子产品世界》 2014年第11期26-27,共2页
本文在试验和理论两个方面,系统研究了芯片热机械应力特征。作者利用红外热成像技术研究了芯片内部热机械应力随工作电流的瞬态变化关系,发现芯片热机械应力随工作电流呈对数增长。同时本文利用有限元方法模拟计算了芯片热机械应力在不... 本文在试验和理论两个方面,系统研究了芯片热机械应力特征。作者利用红外热成像技术研究了芯片内部热机械应力随工作电流的瞬态变化关系,发现芯片热机械应力随工作电流呈对数增长。同时本文利用有限元方法模拟计算了芯片热机械应力在不同电流密度下与总工作电流的关系,从而验证了上述实验结论,并发现随着电流密度增加芯片内部热机械应力上升速率变快。 展开更多
关键词 集成电路芯片 热机械应力 红外热成像技术 有限元方法
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高功率808nmAlGaAs/GaAs基半导体激光器巴条的热耦合特征(英文) 被引量:3
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作者 乔彦彬 陈燕宁 +1 位作者 赵东艳 张海峰 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期10-13,35,共5页
利用红外热成像技术和有限元方法在实验和理论上研究了高功率808 nm半导体激光器巴条热耦合特征,给出了稳态和瞬态热分析,呈现了详细的激光器巴条热耦合轮廓.发现器件稳态温升随工作电流呈对数增加,热耦合也随之增加且主要发生在芯片级... 利用红外热成像技术和有限元方法在实验和理论上研究了高功率808 nm半导体激光器巴条热耦合特征,给出了稳态和瞬态热分析,呈现了详细的激光器巴条热耦合轮廓.发现器件稳态温升随工作电流呈对数增加,热耦合也随之增加且主要发生在芯片级.另外,作者利用热阻并联模型解释了芯片级热时间常数随工作电流减小的现象. 展开更多
关键词 半导体技术 热耦合特征 红外热成像技术 有限元 高功率808 nm AlGaAs/GaAs基半导体激光器巴条
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Strongly Correlated Effect in TiS2 被引量:2
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作者 乔彦彬 钟国华 +3 位作者 李地 王江龙 秦晓英 曾雉 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2007年第4期1050-1053,共4页
The thermoelectric compound TiS2 is studied by using the full-potential linearized augmented plane-wave method on the density functional theory with the generalized gradient approximation (GGA) as well as the on-sit... The thermoelectric compound TiS2 is studied by using the full-potential linearized augmented plane-wave method on the density functional theory with the generalized gradient approximation (GGA) as well as the on-site Coulomb interaction correction (+U). The Seebeck coefficient of TiS2 is calculated based on the electronic structure obtained within the GGA under the consideration of the on-site Coulomb interaction. The calculated Seebeck coefficient at 300K shows that Coulomb interaction U in the range of 4.97-5.42eV is important to reproduce the experimental data. The obtained energy gap Eg around 0.05 eV indicates that TiS2 is an indirect narrow-gap semiconductor. 展开更多
关键词 TRANSITION-METAL DICHALCOGENIDES ANGLE-RESOLVED PHOTOEMISSION SOLID-SOLUTIONS TIXTA1-XS2 X-RAY-ABSORPTION ELECTRONIC-STRUCTURE BAND-STRUCTURE SEMIMETALTRANSITION TRANSPORT-PROPERTIES OPTICAL-PROPERTIES GROUP-IVA
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Anisotropic properties of TaS2
7
作者 乔彦彬 李延龄 +2 位作者 钟国华 曾雉 秦晓英 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2007年第12期3809-3814,共6页
The anisotropic properties of 1T- and 2H-TaS2 axe investigated by the density functional theory within the framework of full-potential linearized augmented plane wave method. The band structures of 1T- and 2H-TaS2 exh... The anisotropic properties of 1T- and 2H-TaS2 axe investigated by the density functional theory within the framework of full-potential linearized augmented plane wave method. The band structures of 1T- and 2H-TaS2 exhibit anisotropic properties and the calculated electronic specific-heat coefficient γ of 2H-TaS2 accords well with the existing experimental value. The anisotropic frequency-dependent dielectric functions including the effect of the Drude term are analysed, where the ε^xx(ω) spectra corresponding to the electric field E perpendicular to the z axis show excellent agreement with the measured results except for the ε1^xx(ω) of 1T-TaS2 below the energy level of 2.6 eV which is due to the lack of the enough CDW information for reference in our calculation. Furthermore, based on the values of optical effective mass ratio P of 1T and 2H phases it is found that the anisotropy in 2H-TaS2 is stronger than that in 1T-TaS2. 展开更多
关键词 anisotropic property band structure dielectric function
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往复式压缩机出口管道的设计
8
作者 乔彦彬 《河南科技》 2013年第7期94-94,103,共2页
通过对往复式压缩机管道振动的原因分析,提出控制振动的方法及压缩机管道的布置和支吊架的设计要求。
关键词 往复式压缩机 压力不均匀度 共振 管架
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适用于高密度封装的失效分析技术及其应用 被引量:3
9
作者 刘晓昱 陈燕宁 +5 位作者 李建强 乔彦彬 马强 单书珊 张海峰 唐晓柯 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第4期310-315,共6页
高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技... 高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。介绍了X射线、计算机辅助层析成像(CT)技术、微探针和多方法联用等失效分析技术,分析了其原理和适用于高密度封装的优势。并结合两个高密度封装失效分析案例,具体介绍了其在案例中的使用阶段和应用方法,成功找到失效原因。最后总结了各方法在高密度封装失效分析中应用的优势、不足和适用范围。 展开更多
关键词 失效分析 高密度封装 可靠性 计算机辅助层析成像(CT)技术 键合失效
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A Novel Method for Measuring the Temperature in the Active Region of Semiconductor Modules
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作者 LIU Jing FENG Shi-Wei +4 位作者 ZHANG Guang-Chen ZHU Hui GUO Chun-Sheng QIAO Yan-Bin LI Jing-Wan 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2012年第4期126-128,共3页
The temperature in the active region of semiconductor modules can be measured by a vacuum system method.The test device is positioned on a vacuum test platform and heated in two ways,from the chip and from the case,to... The temperature in the active region of semiconductor modules can be measured by a vacuum system method.The test device is positioned on a vacuum test platform and heated in two ways,from the chip and from the case,to identify the required heat to establish stable temperature gradients for the two processes,respectively.A complementary relationship between the temperatures under the two heating methods is found.By injecting the total heat into the device,the resulting uniform temperature can be derived from the temperature curves of the chip and case.It is demonstrated that the temperature obtained from this vacuum system method is equivalent to the normal operating temperature of the device in the atmosphere.Further comparison of our result with that of the electrical method also shows good agreement. 展开更多
关键词 Active VACUUM system
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40 nm IC静态和动态ESD测试及失效分析
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作者 赵军伟 乔彦彬 +3 位作者 张海峰 陈燕宁 李杰伟 符荣杰 《南京师范大学学报(工程技术版)》 CAS 2019年第4期8-12,共5页
结合电网内使用电子器件面临的复杂电磁环境,介绍芯片在静态和动态下静电放电(electrostatic discharge,ESD)的防护能力测试,分析了ESD器件充放电模式(CDM)失效的现象和定位方法.针对40 nm LQFP64封装芯片,详细介绍ESD测试过程和失效判... 结合电网内使用电子器件面临的复杂电磁环境,介绍芯片在静态和动态下静电放电(electrostatic discharge,ESD)的防护能力测试,分析了ESD器件充放电模式(CDM)失效的现象和定位方法.针对40 nm LQFP64封装芯片,详细介绍ESD测试过程和失效判定分析过程,综合运用激光束电阻异常侦测、扫描电子显微镜等手段完成对失效位置的定位和失效点的精确分析.通过测试结果分析其失效机理,ESD保护电路中的晶体管,在电阻率下降、电流密度增加导致温度升高的正反馈作用下保护电路中的晶体管发生熔断,从而导致ESD保护电路失效. 展开更多
关键词 静电放电 静电保护 器件充放电模式 激光束电阻异常侦测
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全液体空分装置高低温膨胀流程形式的比较
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作者 骞绍显 尹清猛 +1 位作者 乔彦彬 王剑 《低温与特气》 CAS 2019年第2期6-9,共4页
通过对全液体空分装置高低温膨胀流程进行不同的流路组织,经过对膨胀机组运行特点和换热器换热情况的分析比较,对不同的运行负荷要求如何选择更合适的流程形式做出了可行性的建议以达到能耗最优化的目的。
关键词 全液体空分装置 循环 换热 能耗 高低温膨胀 串联 并联
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