针对2.5D封装用硅通孔(through silicon via,TSV)硅转接基板批量化生产过程中缺乏可靠性评价与优化技术的问题,提出基于统计过程控制(statistical process control,SPC)的评估控制系统,实现在线工艺状态监控及评价,设计硅转接板测试用...针对2.5D封装用硅通孔(through silicon via,TSV)硅转接基板批量化生产过程中缺乏可靠性评价与优化技术的问题,提出基于统计过程控制(statistical process control,SPC)的评估控制系统,实现在线工艺状态监控及评价,设计硅转接板测试用工艺控制检测(process control monitor,PCM)结构,阐述自动光学检测(automated optical inspection,AOI)中常见的缺陷对系统可靠性的影响。提出的SPC系统对硅转接板批量化生产良率提升具有重要意义。展开更多
文摘针对2.5D封装用硅通孔(through silicon via,TSV)硅转接基板批量化生产过程中缺乏可靠性评价与优化技术的问题,提出基于统计过程控制(statistical process control,SPC)的评估控制系统,实现在线工艺状态监控及评价,设计硅转接板测试用工艺控制检测(process control monitor,PCM)结构,阐述自动光学检测(automated optical inspection,AOI)中常见的缺陷对系统可靠性的影响。提出的SPC系统对硅转接板批量化生产良率提升具有重要意义。