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Effect of stacking fault energy on mechanical properties of ultrafine-grain Cu and Cu-Al alloy processed by cold-rolling 被引量:7
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作者 伞星源 梁晓光 +2 位作者 程莲萍 沈黎 朱心昆 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第4期819-824,共6页
Cu,Cu-2.2%Al and Cu-4.5%Al with stacking fault energies(SFE) of 78,35 and 7 mJ/m2 respectively were processed by cold-rolling(CR) at liquid nitrogen temperature(77 K) after hot-rolling.X-ray diffraction measurem... Cu,Cu-2.2%Al and Cu-4.5%Al with stacking fault energies(SFE) of 78,35 and 7 mJ/m2 respectively were processed by cold-rolling(CR) at liquid nitrogen temperature(77 K) after hot-rolling.X-ray diffraction measurements indicate that a decrease in SFE leads to a decrease in crystallite size but increase in microstrain,dislocation and twin densities of the CR processed samples.Tensile tests at room temperature indicate that as the stacking fault energy decreases,the strength and ductility increase.The results indicate that decreasing stacking fault energy is an optimum method to improve the ductility without loss of strength. 展开更多
关键词 CU Cu alloys COLD-ROLLING tensile tests stacking fault energy
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Cu及Cu-Zn合金压缩行为机理的研究 被引量:2
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作者 梁晓光 伞星源 +2 位作者 杨鹏 程莲萍 朱心昆 《昆明理工大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2011年第4期23-28,共6页
通过Cu及Cu-Zn合金的压缩实验,分析了不同层错能Cu及Cu-Zn合金的压缩真应力-真应变曲线,提出把Cu及Cu-Zn合金加工硬化行为以0.1的应变量为界点分为两个不同的阶段.0.1应变量之前的材料强化机理很复杂,主要受孪生、固溶强化、有序强化、... 通过Cu及Cu-Zn合金的压缩实验,分析了不同层错能Cu及Cu-Zn合金的压缩真应力-真应变曲线,提出把Cu及Cu-Zn合金加工硬化行为以0.1的应变量为界点分为两个不同的阶段.0.1应变量之前的材料强化机理很复杂,主要受孪生、固溶强化、有序强化、位错胞等的综合影响,使得Cu、Cu-10%Zn、Cu-20%Zn和Cu-30%Zn的强度在0.1应变量前依次递减.当应变量超过0.1,材料的强化机制主要包括细晶强化与变形孪晶强化,随着层错能的降低材料的强塑性提高.本实验详细研究了Cu及Cu-Zn合金加工硬化行为及微结构演变机理,为更好地了解超细晶材料的机械变形行为以及提高材料强塑性提供参考. 展开更多
关键词 Cu及Cu-Zn合金 层错能 固溶强化 有序强化 细晶强化 变形孪晶
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通过键共价性增加策略获得高性能Cu_(3)SbSe_(4)基热电材料
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作者 张旦 钟瑞奇 +8 位作者 高仕康 杨磊 徐芳 何平 柳冠楠 伞星源 杨君友 罗裕波 王淑芳 《Science China Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第9期3644-3650,共7页
通过Cu_(3)SbSe_(4)-MTe (M=Ge/Sn)固溶体系的对比研究,本文报道了一种增加键共价性来弱化电声耦合进而获得高迁移率的策略,也证实了该策略能提升Cu_(3)SbSe_(4)化合物的热电性能.研究发现,相比于SnTe固溶,GeTe固溶赋予Cu_(3)SbSe_(4)... 通过Cu_(3)SbSe_(4)-MTe (M=Ge/Sn)固溶体系的对比研究,本文报道了一种增加键共价性来弱化电声耦合进而获得高迁移率的策略,也证实了该策略能提升Cu_(3)SbSe_(4)化合物的热电性能.研究发现,相比于SnTe固溶,GeTe固溶赋予Cu_(3)SbSe_(4)化合物在相似载流子浓度情况下更高的迁移率,进而获得更优越的电输运性能.密度泛函理论计算表明,与SnTe固溶相比,GeTe固溶能增加Cu_(3)SbSe_(4)化学键共价性因而具有优越的电输运性能.最终,在Cu_(3)SbSe_(4)-1%GeTe样品中取得了0.8的最大热电优值(@648 K)和0.41的平均热电优值(300–648 K).此研究表明,通过增加键共价性来弱化电声耦合进而获得高迁移率是提升热电性能的有效途径. 展开更多
关键词 密度泛函理论计算 共价性 热电性能 热电优值 高迁移率 热电材料 载流子浓度
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