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题名三种高Sn无铅钎料的表面张力和润湿性能研究
被引量:4
- 1
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作者
尹立孟
冼健威
姚宗湘
王刚
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机构
重庆科技学院冶金与材料工程学院
华南理工大学材料科学与工程学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第11期35-37,42,共4页
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基金
重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404)
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文摘
采用悬滴法测量了3种无铅钎料合金(Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9.0Zn)在260℃时的表面张力,分别为525.5,534.8和595.4 mN/m;同时采用座滴法测量了其在260℃熔融状态下与Cu基板的接触角,分别为24.5°、28.0°和102.5°,并且与传统Sn-37.0Pb钎料进行了比较研究。结果表明,无铅钎料合金的表面张力与接触角均大于Sn-37.0Pb钎料。结合Young-Dupre公式讨论了钎料合金表面张力与其润湿性能的相关性,认为Sn基钎料合金在Cu基板上的润湿性能主要取决于其表面张力。
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关键词
无铅钎料
表面张力
润湿性能
接触角
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Keywords
lead-free solder
surface tension
wettability
contact angle
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分类号
TG425.1
[金属学及工艺—焊接]
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题名Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究
被引量:3
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作者
尹立孟
冼健威
周进
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机构
重庆科技学院冶金与材料工程学院
华南理工大学材料科学与工程学院
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出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第1期75-78,共4页
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基金
重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404)
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文摘
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基板长,除Sn-9Zn外,其他三种钎料与Cu基板的润湿力比Al基板大,并且随着温度升高,润湿性能提高,其中以Sn-9Zn最为明显,270℃时的润湿力达3.68mN。钎料在Cu基板上的润湿性能主要取决于钎料本身的表面张力,而钎料在Al基板上的润湿性能受钎料合金表面张力以及钎料与Al基板间的相互作用两个因素的影响。
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关键词
Sn基钎料
润湿性能
Cu基板
Al基板
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Keywords
Sn-based solders
wetting properties
copper substrate
aluminum substrate
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分类号
TG425.1
[金属学及工艺—焊接]
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题名绿色电子制造及绿色电子封装材料
被引量:18
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作者
杨艳
尹立孟
冼健威
马鑫
张新平
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机构
华南理工大学
亿铖达工业有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2008年第5期256-261,共6页
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基金
教育部首批"新世纪优秀人才"基金项目(项目编号:NCET-04-0824)
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文摘
阐述了绿色电子制造(包括电子封装)概念起源、定义以及基本内涵和范畴,并从电子封装用互连材料、被连接材料和封装后清洗过程这三个方面全面阐述了绿色电子封装的主要内容,重点评述了目前绿色电子封装材料(包括无铅钎料、钎剂、焊膏和导电胶等)的研究现状和面临的问题。最后,展望了绿色电子制造及绿色电子封装材料的未来发展趋势。
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关键词
绿色电子制造
电子封装
无铅钎料及钎剂
焊膏
导电胶
清洗剂
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Keywords
Green manufacturing of electronics
Electronic packaging
Lead - free solders and flux
Solder paste
Electrically conductive adhesive
Cleaning agent
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分类号
TN6
[电子电信—电路与系统]
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题名高温电子封装无铅化的研究进展
被引量:9
- 4
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作者
马良
尹立孟
冼健威
张新平
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机构
华南理工大学材料科学与工程学院
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出处
《焊接技术》
北大核心
2009年第5期6-10,共5页
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基金
教育部首批"新世纪优秀人才"基金项目(NCET-04-0824)
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文摘
为电子封装无铅化的全面实施对受RoHS指令暂时豁免的高铅钎料是个严峻挑战,发展高铅钎料替代品及新型无铅化工艺势在必行。本文介绍了Ag粉烧结和低温固液扩散2种无铅高温互连工艺,并对几种有潜力的无铅钎料进行了评述,包括Zn基和Bi-Ag系钎料、Bi基复合钎料和Au基钎料等。在此基础上,探讨了高温无铅钎料及高温无铅互连技术的发展趋势。
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关键词
电子封装
高铅钎料
无铅互连工艺
高温无铅钎料
研究进展
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Keywords
electronic packaging, high lead-containing solder, lead-free interconnection technology, high temperature lead-free solder, review
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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题名先进仪器 助力航空
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作者
冼健威
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机构
北京东方德菲仪器有限公司
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出处
《航空制造技术》
2010年第6期73-73,共1页
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文摘
北京东方德菲仪器有限公司以诚信为本,竭诚为胶体化学、材料科学实验室提供科学研究解决方案。北京东方德菲仪器有限公司由专业技术人员组成,将以快捷的方式为专业研究领域客户提供最专业的技术服务。
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关键词
仪器
航空
专业技术人员
胶体化学
科学研究
材料科学
技术服务
京东方
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分类号
V243
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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