工业互联网流量分析技术综述

为了深入理解流量分析技术在工业互联网中的应用,基于流量分析的5个主要步骤阐述了工业互联网区别于传统互联网的独特性。同时,通过调研大量相关研究工作,总结了流量预测、协议识别与逆向、工业资产指纹识别、入侵检测、加密流量识别和漏洞挖掘6个主流研究任务,并根据任务性质将其分类为面向服务质量提高和面向安全能力提升的2类应用,充分挖掘了工业互联网中的流量分析技术应用场景。最后,针对流量分析未来进一步应用于工业互联网所面临的挑战进行了讨论,并展望了潜在的研究方向。

简短关联可编辑环签名及其区块链修正应用

关联可编辑环签名(LRRS)可提升区块链的匿名性,防止双花攻击,修正区块链数据,但其签名大小随环成员的增多而增大。针对该问题,结合已有LRRS和简短关联环签名方案,利用动态累加器对环成员的公钥进行累加计算,依据原知识证明签名(SPK)构造出新的SPK,提出简短LRRS(SLRRS)方案,基于该签名又提出新的区块链修正协议。在随机谕言机模型下,证明所提签名具有不可伪造性、匿名性、关联性。性能评估表明:随着环成员的增多,已有签名的大小在增大,而所提签名不变;同时此类签名所消耗的时间均在增多,而所提签名的时间增速较缓且最少。

一种基于模板的RSA-CRT模约减攻击方法

目前针对RSA-CRT的建模类攻击研究较少,本文以模约减操作为研究对象,提出了一种针对RSA-CRT实现的模板攻击方法.该方法的核心是解决了如何由模约减后中间值的汉明重量恢复RSA-CRT私钥的难题.该方法的特点是基于模约减后中间值的汉明重量模型建模,通过采集选择密文模约减的能量迹进行模板匹配获取模约减后中间值的汉明重量,由汉明重量变化值恢复中间值,进一步恢复RSA-CRT算法的私钥.另外,该方法的优点在于理想情况下,基于中间值汉明重量模型建立的模板之间可以共用,且对中间值以多少位大小建模没有限制,可以选择字节大小,64位大小,甚至私钥p相同大小,实际环境中可根据泄露信息情况进行选取.最后,本文选择对中间值的最低字节进行建模,验证了该方法的可行性,并给出了防护建议.

基于小批量随机梯度下降法的SVM训练隐私保护方案

使用支持向量机(support vector machine,SVM)处理敏感数据时,隐私保护很重要,已有SVM隐私保护方案基于批量梯度下降法(batch gradient descent,BGD)进行训练,计算开销巨大.针对该问题,提出基于小批量随机梯度下降法(mini-batch stochastic gradient descent,Mini-batch SGD)的SVM隐私保护方案.首先,设计基于Mini-batch SGD的SVM训练算法;然后在此基础上,对模型权重进行乘法扰动,利用大整数分解问题困难假设确保模型的隐私性,使用同态密码体制对数据加密后再执行SVM训练,之后运用同态哈希函数进行验证;最终构建了SVM隐私保护方案.针对安全威胁,论证了数据隐私性、模型隐私性、模型正确性.对方案进行仿真实验和分析,结果表明,该方案在分类性能接近已有方案的情况下,其计算时间开销平均节约了92.4%.

恶意域名检测方法研究进展

近年来,网络攻击事件愈发严重,域名系统因其简单性和敏捷性而受到攻击者的广泛使用。域名系统可以实现域名与IP地址之间的快速映射,从而可以被攻击者用来隐藏其攻击地址,域名也因此成为网络攻击的主要载体之一。随着恶意域名不断变化的形式以及数量的剧增,迫切需要对恶意域名进行检测和防御,而传统的基于黑白名单的域名检测方法已变得不再有效。基于DNS数据的恶意域名检测方法可以实现对恶意域名的高效检测,因此被广泛提出。本文主要针对基于DNS数据的恶意域名检测方法进行梳理分析,首先简要回顾域名系统的层次结构和解析过程及原理,以及攻击者基于域名系统所产生的一些滥用技术,例如域通量技术和快速通量技术;其次对DNS数据按照收集方式的不同将其分为主动DNS数据和被动DNS数据,并对这两类数据进行优缺点的对比;然后按照检测技术的不同将恶意域名检测方法分为三大类,包括基于规则发现的检测方法、基于动态特征的检测方法和基于关联推理的检测方法,并依次对每一类检测方法按照类型的不同再次进行细分,并对各方法的优缺点、适用场景等进行分析说明;文中对现有检测方法的评估准则进行了划分,将其分为基于分类性能的评估准则和基于真实环境的评估准则;最后讨论了现有研究中存在的问题和未来工作方向。

格上身份基简短关联环签名及其电子投票应用

环签名具备匿名性,身份基环签名无需证书,关联环签名可避免用户重复签名,但这些签名占用空间多且效率低。针对这些问题,先输出公共参数和系统主密钥,再提取用户密钥,然后使用格上的累加器对环中公钥进行累加,并将知识证明签名推广至格上,构造出格上身份基简短关联环签名。对该签名的不可伪造性、关联性和匿名性进行了证明。对签名方案进行了性能分析与实验评估,结果表明,该签名节省了时间开销和存储空间。利用该签名及门限秘密共享技术,提出后量子的电子投票协议。

大模型赋能软件供应链开发环节安全研究综述

随着信息技术的快速发展,软件的模块化与产业化趋势愈加显著,导致软件构建的复杂性持续攀升,从而暴露出更多的攻击面,引发了多起软件供应链攻击事件。软件供应链安全不仅具有攻击门槛低、攻击方式多样、攻击隐蔽性强等特点,而且能够影响软件供应链下游安全,显著扩大了攻击范围,成为业界广泛关注的焦点。首先,本文介绍了软件供应链安全的背景,以大模型及软件供应链安全的相关概念为出发点,描述了软件供应链安全防护的发展历程。接着,本文着重探讨了大模型在软件开发环节供应链安全防护中的应用研究,通过系统梳理和分析现有研究成果,分别从顶级源、依赖项、软件包构件及其构建过程四个维度,介绍了大模型赋能软件供应链安全防护技术的研究现状。在此基础上,本文通过对比传统软件供应链安全防护的技术与方法,重点分析了大模型赋能软件供应链开发环节安全方面的优势和机遇。最后,结合对当前研究现状的调研分析,本文总结了大模型在软件供应链安全防护技术中面临的数据集构建、模型训练微调、模型稳定性以及引入新的供应链安全等问题,并据此提出了未来可能的研究方向,以期为推动该领域的持续发展提供有益的参考和启示。

基于时空维度分析的网络安全态势预测方法

现有网络安全态势预测方法无法准确反映未来安全态势要素值变化对未来安全态势的影响,且不能很好地处理各安全要素间的相互影响关系对未来网络安全态势的影响,提出了基于时空维度分析的网络安全态势预测方法.首先从攻击方、防护方和网络环境3方面提取网络安全态势评估要素,然后在时间维度上预测分析未来各时段内的安全态势要素集,最后在空间维度上分析各安全态势要素集及其相互影响关系对网络安全态势的影响,从而得出网络的安全态势.通过对公用数据集网络的测评分析表明,该方法符合实际应用环境,且相比现有方法提高了安全态势感知的准确性.

基于静态贝叶斯博弈的蠕虫攻防策略绩效评估

现有蠕虫攻击策略(防护策略)评估方法没有考虑防护策略(攻击策略)变化对攻击策略(防护策略)绩效评估的影响,且防护策略评估忽视了策略实施成本.针对这种情况,构建了基于静态贝叶斯博弈的绩效评估模型(performance evaluation model based on static Bayesian game,简称PEM-SBG)以及对抗情形下的蠕虫攻防策略绩效评估方法.在模型PEM-SBG基础上提出的基于灰色多属性理论的防护策略绩效评估方法,综合考虑了成本类和收益类的多个评估属性,有助于提高评估过程的全面性.针对典型的蠕虫攻防场景.利用仿真工具SSFNet进行了模拟实验,验证了所提出的模型和方法的有效性.

表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用

表面活性剂以其特有的降低表面张力特性、分散悬浮及润湿渗透作用在微电子工业中应用越来越广泛,尤其是在硅材料的切片、磨片、抛光及清洗工艺中的应用已成为减少损伤、缺陷和污染的必不可少的辅助材料.本文主要对表面活性剂的作用机理及对硅表面性能的影响进行分析讨论.

硅单晶片研磨液的研究

论述了研磨液在硅单晶片加工中所起的重要作用以及当今国内外研磨液的发展状况 ,通过实验研究有效地解决了目前研磨液存在的悬浮、金属离子的去除及表面颗粒吸附问题 ,并对研磨液的污染及其净化处理进行了分析。

表面活性剂对硅单晶片表面吸附颗粒的作用

提出了新抛光硅片镜面吸附动力学过程；深入研究表面活性剂的性质和作用；利用表面活性剂特性，有效地控制硅片表面颗粒处于易清洗的物理吸附状态。

固体表面高精密平面化技术研究进展

随着国内外市场的极大需求及激烈竞争,固体表面高精密加工质量要求日益提高.化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)技术几乎是迄今唯一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、宝石类衬底、金属材料、光学玻璃等表面的平整化.该文综述了在微电子制造过程中CMP技术的重要性及该技术的机理和研究现状,指出了CMP技术在目前发展过程中存在的亟待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望.

硅的切削液的分析研究

重点研究了硅的切削液的作用机理及相应切削液成分选择的理论依据 ,着重突出了对其渗透性和去除金属离子方面的研究。并在此理论的指导下 ,研制出的切削液性能稳定 ,效果显著 ,实现了技术突破。

ULSI衬底硅单晶片清洗技术现况与展望

阐述了ULSI衬底硅单晶片清洗的重要性 ,详尽介绍了目前世界上采用的各种清洗方法 (湿法、干法、兆声、激光等 )的发展概况、应用价值及发展方向 ,并提出晶片清洗的发展趋势将向多元化、综合化和专用化方向发展。

微电子工艺中的清洗技术现况与展望

介绍了微电子行业的清洗现状以及其工艺的清洗原理(包括颗粒、金属离子等),分析了存在的问题,阐述了硅片清洗的急待解决的难题和ODS(破坏臭氧层物质)清洗液的替代问题.说明了润湿剂、渗透剂和螯合剂的作用,并对今后的微电子清洗发展方向进行了展望.

ULSI多层铜布线钽阻挡层及其CMP抛光液的优化

分析了铜多层布线中阻挡层的选取问题,根据铜钽在氧化剂存在的情况下,抛光速率对pH值的不同变化趋势,提出优化碱性抛光液配比进而改变pH值,以达到铜钽抛光一致性的方法,并进行了相应的实验研究。

硅单晶片镜面吸附物吸附状态的研究

提出了新抛光硅片镜面吸附物吸附动力学过程和优先吸附数学模型及吸附物吸附状态控制机理。

ULSI制备中Cu布线的CMP技术及抛光液的研究

对 ＵＬＳＩ制备中铜布线技术作了系统的介绍。对 ＣＭＰ相关技术到抛光机理、浆料的种类及成分均作了整体的分析和论述，并对目前存在问题及解决的方法和发展方向进行了分析和讨论。此外，还对新研制的一种新型、高效、无污染的浆料进行了介绍。

某综合医院多重耐药菌感染目标性监测与综合干预研究

目的了解某综合医院住院患者多重耐药菌(MDRO)感染情况,采取有效的综合干预措施,以期降低医院MDRO感染。方法对2012年10月—2013年12月住院患者开展MDRO目标性监测,采取综合干预措施,比较干预前后MDRO医院感染发生情况。结果共调查住院患者62 384例,病原学送检率为17.91%(11 176例),606例次患者检出MDRO,其中MDRO医院感染292例次(0.47%),社区感染/定植314例次。MDRO医院感染例次率由干预前的0.65%(75/11 603),降至干预后的0.26%(36/13 875),差异具有统计学意义(χ2=21.08,P<0.05)。结论采取综合干预措施可有效控制MDRO医院感染。