喷丸工艺参数对718镍基合金表面性能的影响

为全面理解718镍基合金喷丸强化工艺参数的作用,用精确的三维建模对弹丸和基体进行模拟,并结合仿真分析方法考察喷丸尺寸、速度及入射角度对喷丸强化的影响。重点分析了表面粗糙度和残余应力分布,以全面展现喷丸强化的关键特征。结果表明:随弹丸直径和速度的增加,残余应力呈规律性变化,入射角度为0°~10°时对残余应力影响较小,但可轻微降低表面粗糙度。当入射角度从10°增至30°时,喷丸强化效果减弱,同时表面粗糙度增加。这为工艺参数选择提供了重要参考。通过试验验证仿真结果,进一步证实了本研究的准确性和实用性。

钛合金TC4热应力校形的数值模拟

钛合金的屈服强度和弹性模量比值高,故其成形后回弹量大,成形的零件精度低,校形是解决钛合金成形回弹的有效方法。基于商用模拟软件Ansys建立了TC4钛合金高频感应热应力校形的控制模型,利用软件中LS-DYNA求解器,对钛合金热应力校形的过程进行模拟,得出了钛合金高频感应热应力校形中的一些规律和合适的工艺参数,并进行了相关实验验证工作。研究结果表明:所建立的高频感应热应力校形的控制模型得到的模拟结果与实验结果的一致性较好。

钛合金舵体芯板超塑成形/扩散连接工艺的有限元分析

利用有限元软件ABAQUS建立了激光预焊芯板的钛合金舵体超塑成形有限元模拟模型,并对TC4钛合金舵体芯板的超塑成形工艺进行了数值模拟,获得了优化的压力-时间加载曲线,最大气压为1.2 MPa,压力加载时间约为2400 s。模拟结果还表明,芯板变形过程中不同部位贴模先后顺序不同,但芯板总体厚度分布均匀。TC4钛合金舵体超塑成形的有限元模型分析结果为后续的激光焊接芯板的钛合金舵体超塑成形/扩散连接工艺提供了参考。

AgSnO_2触头材料的研究进展

通过介绍AgSnO2触头材料的工作状态及对其性能的要求、相关制造工艺和添加物对AgSnO2触头材料的影响,论述了AgSnO2触头材料近年来的研究进展,并指出今后的研究重点和趋势。

TC4钛合金环热应力校形的实验研究

TC4钛合金的屈服强度和弹性模量比值高,故其成形后回弹量大,成形后不精确,难以成形出合格零件,需要进行校形,以得到合格零件。因此对钛合金进行了校形实验,得到了感应加热工艺参数对材料校形的影响规律。并运用大型商用模拟软件ANSYS建立了钛合金热应力校形的模型,利用软件中LS-DYNA求解器,对钛合金热应力校形的过程进行了模拟。从而找出钛合金环热应力校形中的一些规律和校形最佳参数,期望能够将其用于指导生产。

基于声发射信号分析的刀具磨损状态在线监测研究

基于声发射技术对刀具磨损的不同状态进行在线分析,运用傅里叶变换识别信号和刀具磨损变化相对应的特征信号,对采集到的数据进行对比分析;基于小波分析对信号进行局部化处理,主要使用小波包分析和能量法来观察频率的变化趋势,并提取特征信号;分析过程基于MATLAB软件编写的工程代码,实现信号的傅里叶变换和小波变换,得到各节点的能量图;最终构建特征信号和磨损状态的相呼应的关系。

一种新型Ag-SnO_2触头材料的制备及对性能的影响

采用化学共沉淀法和粉末热锻相结合的工艺,研制出新型的Ag-SnO2触头材料,并对其组织结构进行了观察分析,同时还测试了材料的密度、硬度、电阻率等物理性能。

运用UG和加工中心数控加工曲面零件

通过运用UG软件对曲面零件进行造型,在加工环境中进行加工参数设置,接着在后处理中生成曲面零件的程序,然后在加工中心上运用数控程序加工出曲面零件,提高了工作效率,从而更好地完成了零件的加工。

工艺参数对TC4钛合金喷丸强化影响的仿真分析

利用有限元法针对TC4钛合金的喷丸强化过程,建立了数值模型。首先,运用Abaqus建立的TC4钛合金喷丸强化的有限元模型,分别计算喷丸速度分别为40、60、80、100 m/s的模型,结果表明:当喷丸速度逐渐增大的过程中,表面残余应力,最大残余压应力和残余压应力层厚度都逐渐增大;其次,建立的TC4钛合金喷丸强化的有限元模型,分别计算了垂直入射、入射角为10°和入射角为20°的模型,结果表明:随着入射角的增大,靶材的表面粗糙度并没有显著变化,但对残余压应力的影响不可忽视,主要体现在最大残余应力由607.3 MPa逐渐减小为504.4 MPa,降幅20.4%,残余压应力层的厚度由158.5μm降低到145.2μm,降幅8.4%。入射角度控制在0~10°之间最合适时可以使得喷丸强化效果最优。

Al-Li合金强韧化机理及途径

概述了Al-Li合金强韧化的内部机理和外部机理,并在此基础上阐述了提高Al-Li合金强韧性的主要途径。

TC4钛合金环热应力校形的数值模拟研究

TC4钛合金的屈服强度和弹性模量比值高,故其成形后回弹量大,成形后尺寸不精确,难以成形出合格零件,需要进行校形,以得到合格零件。因此本文基于大型商用模拟软件ANSYS建立了钛合金热应力校形的模型,利用软件中LS-DYNA求解器,对钛合金热应力校形的过程进行了模拟。从而找出钛合金热应力校形中的一些规律和校形最佳参数,以指导实践中的校形,并进行了一些试验来验证模拟的可信度,试验证明模拟的可信度是可以信赖的,期望能够将其用于指导生产。

浅谈工程训练中心如何更好地培养学生的创新能力

大学工程训练中心的建立为大学生提供了良好的实践基地,如何更好地培养大学生的创新能力,工程训练中心可以做以下尝试:在建设"双师"型队伍上多下工夫,为培养大学生的创新能力提供根本保障;采用开放式教学,提高学生的学习主动性;组织大学生参加各种科技竞赛,全面提高大学生的综合能力。

巧用复合循环指令数控加工复杂轴类零件

在实际加工轴类零件过程中,经常会遇到形状复杂、加工难度大、精度要求高的零件,运用传统的加工方法难以达到零件的要求。通过在数控车编程过程中巧妙使用一些复合循环指令,并结合实例详解了复合循环指令在实际编程与加工中的应用,提高了工作效率,从而更好地完成了零件的加工。

钛合金热应力矫形实验装置的研制

分析钛合金材料需要在无模条件下进行矫形。这就需求设计一套钛合金热应力矫形实验装置以对钛合金进行无模矫形。详细叙述了钛合金热应力矫形实验装置的研制过程,并用这套矫形装置对钛合金TC4进行成形和矫形试验,取得了满意的结果,钛合金高频感应热应力无模矫形技术必将在板料加工领域显示出很强的生命力和广阔的应用前景。

超精密表面研抛磨粒的研究进展

半导体材料的超精密加工是一种获得高表面质量和表面完整性的加工技术,研抛磨粒是实现半导体材料超精密加工的关键耗材之一。从研抛磨粒的组成方式和结构特点,概述了研抛磨粒的研究现状和发展趋势。首先,构建了研抛界面内半导体材料工件-研抛磨粒-研抛垫的接触模型,讨论了研抛磨粒的材质、形状、浓度、粒径等因素对半导体材料研抛质量和研抛效率的影响;其次,从材质和粒径等方面介绍了混合磨粒的研抛性能,以及相应的研抛机理;然后,从材料结构和化学作用等角度总结了复合磨粒在超精密加工技术中的应用;最后,展望了研抛磨粒未来的研究方向。

尺寸对铜纳米薄膜2p_(3/2)能级偏移的影响

结合断键理论(BOLS)和X射线光电子能谱(XPS)分析尺寸对铜纳米薄膜2p3/2能级偏移的影响.通过研究实验测得的XPS谱数据发现铜块体2p3/2的结合能为932.70eV,相对于铜单原子2p3/2的结合能931.00eV偏移了1.70eV.能级产生正偏移主要因为尺寸引起了键收缩,从而引起局域应变、量子势阱以及哈密顿量微扰的变化,最后导致了能级正偏移.事实证明我们可以利用配位数和化学环境来分析XPS谱,并进一步确定有关局域键长、键能、束缚能密度以及原子结合能等定量信息.

浅析工程训练中的几个问题

工程训练是学生在校接受实际训练的重要环节,使学生在学校就了解到工程是什么,如何提高创新能力和综合能力,如何在开放条件下自主地进行学习,以及教师如何优化教学过程,做了探讨。

浅谈工程训练中的数控教学方法

在高校的工程训练中,数控加工技术训练已经成为重点,在教学中如何充分利用有限的数控设备,提高大学生对数控实习的兴趣和加工技术的掌握,是我们面临的新的课题。就数控实践教学的方法和体会进行探讨。

高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展

综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向。

TC4钛合金盒形件超塑成形工艺

采用气压胀形方法对TC4钛合金某一特殊盒形结构件进行了超塑成形(SPF)。实验结果表明,在有限元模拟的基础上,成形温度为850℃,最大进气压力为1.5MPa时,成形时间为40min。超塑成形后的最佳取件温度为500℃。零件厚度分布率与有限元模拟结果大致相符合,减薄率最大处达53.7%。该工艺条件下成形的零件,其微观组织变化不大。