1
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球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测 |
周德俭
潘开林
吴兆华
陈子辰
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
14
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2
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基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究 |
周德俭
黄春跃
吴兆华
李春泉
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《计算机集成制造系统》
EI
CSCD
北大核心
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2006 |
12
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3
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基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测 |
周德俭
潘开林
吴兆华
陈子辰
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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1999 |
13
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4
|
地方院校面向应用本科人才培养的实践教学体系构建与实践 |
周德俭
李创第
刘昭明
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《黑龙江高教研究》
CSSCI
北大核心
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2011 |
48
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5
|
SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD |
周德俭
潘开林
刘常康
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《Journal of Semiconductors》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2000 |
7
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6
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试析应用型本科教学体系的构建 |
周德俭
李创第
秦福利
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《黑龙江高教研究》
CSSCI
北大核心
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2010 |
11
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7
|
地方普通高校应用型人才培养方案改革应注意的问题 |
周德俭
莫勤德
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《现代教育管理》
CSSCI
北大核心
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2011 |
53
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8
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使用PC的开放式计算机数控系统——CNC的发展新动向 |
周德俭
吴兆华
陈子辰
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《机电一体化》
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1997 |
29
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9
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表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究 |
周德俭
吴兆华
刘常康
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《计算机集成制造系统-CIMS》
EI
CSCD
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1998 |
4
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10
|
基于JBPM的协同设计工作流管理系统的设计与实现 |
周德俭
刘电霆
郭磊
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《制造业自动化》
北大核心
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2009 |
4
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11
|
PBGA器件焊点成形建模与三维形态预测 |
周德俭
陈子辰
潘开林
吴兆华
|
《浙江大学学报(自然科学版)》
CSCD
|
2000 |
5
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12
|
SMT产品组装质量管理系统设计 |
周德俭
吴兆华
李春泉
|
《制造业自动化》
北大核心
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2008 |
2
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13
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无铅焊接技术及其应用设计 |
周德俭
吴兆华
黄春跃
|
《桂林工学院学报》
北大核心
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2006 |
3
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14
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光电互联技术及其发展 |
周德俭
吴兆华
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《桂林电子科技大学学报》
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2011 |
4
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15
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试论普通工科院校硕士研究生培养的地位、作用与模式 |
周德俭
徐建平
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《高教论坛》
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2004 |
5
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16
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广西制造业信息化建设回顾与展望 |
周德俭
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《广西工学院学报》
CAS
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2011 |
6
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17
|
拓展学科专业的探索与思考 |
周德俭
徐建平
吴晓鸣
|
《高教论坛》
|
2003 |
2
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18
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MCM热分析和热设计技术 |
周德俭
吴兆华
覃匡宇
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《电子工艺技术》
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1997 |
10
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19
|
机械类专业教学改革的思考 |
周德俭
蒋廷彪
伍世荣
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《广西高教研究》
|
2000 |
12
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20
|
SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术 |
周德俭
李春泉
黄春跃
吴兆华
|
《电子工艺技术》
|
2001 |
6
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