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球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测 被引量:14
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作者 周德俭 潘开林 +1 位作者 吴兆华 陈子辰 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期47-52,共6页
本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态成形模型,运用有限元方法预测PBGA焊点形态,并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比.结果表明,有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻... 本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列(PBGA)焊点形态成形模型,运用有限元方法预测PBGA焊点形态,并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比.结果表明,有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好. 展开更多
关键词 球栅阵列 封装 BGA器件 半导体器件
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基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量保证技术研究 被引量:12
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作者 周德俭 黄春跃 +1 位作者 吴兆华 李春泉 《计算机集成制造系统》 EI CSCD 北大核心 2006年第8期1267-1272,共6页
基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组... 基于焊点形态理论和焊点虚拟成形技术的表面组装技术焊点质量检测与控制技术的基本思想是,将利用图像获取及处理技术得到的实际焊点形态,与通过焊点虚拟成形技术形成的合理焊点形态进行比较,根据比较的差异,通过智能鉴别得出实际焊点组装故障的类型与产生主因,然后形成调整组装工艺参数的反馈信息对相关组装工艺进行调整控制,以达到提高和保证焊点组装质量的目的。在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点质量的分析评价等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证。 展开更多
关键词 表面组装技术 焊点质量 虚拟成形 图像获取 检测与控制
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基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测 被引量:13
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作者 周德俭 潘开林 +1 位作者 吴兆华 陈子辰 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第5期66-68,共3页
本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术(SMT:SurfaceMountTechnology)形成的焊点三维形态预测模型,并运用该模型对塑料球栅阵列(PBGA:PlasticBalGridAray)器件焊... 本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术(SMT:SurfaceMountTechnology)形成的焊点三维形态预测模型,并运用该模型对塑料球栅阵列(PBGA:PlasticBalGridAray)器件焊点三维形态问题进行了预测和分析.最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证. 展开更多
关键词 表面组装技术 球栅阵列 焊点形态 SMT
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地方院校面向应用本科人才培养的实践教学体系构建与实践 被引量:48
4
作者 周德俭 李创第 刘昭明 《黑龙江高教研究》 CSSCI 北大核心 2011年第3期165-167,共3页
论述了地方院校应用本科人才培养的实践教学体系构建的理念,提出了在构建应用本科人才培养的实践教学体系时要更加突出实践教学的地位、针对性、时代性、创新性和社会性,结合学校实际总结了实践教学体系的构建与实践效果。
关键词 应用本科 实践教学体系 地方院校 人才培养
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SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD 被引量:7
5
作者 周德俭 潘开林 刘常康 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第2期204-209,共6页
以PBGA 焊点形态成形CAD和焊点热疲劳寿命可靠性CAD研究为例,提出SMT 焊点形态成形和可靠性一体化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步骤和研究结果.
关键词 表面组装技术 焊点 CAD 形态成形 可靠性
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试析应用型本科教学体系的构建 被引量:11
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作者 周德俭 李创第 秦福利 《黑龙江高教研究》 CSSCI 北大核心 2010年第9期157-159,共3页
当前不少高校在构建该教学体系过程中面临着认识不到位、实践教学不突出、师资条件不匹配等诸多问题,文章分别从观念转变、制度设计、教学过程、培养途径和师资队伍建设等五个方面提出构建应用型教学体系的认识与思考。
关键词 大众化高等教育 应用型本科 人才培养 教学体系
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地方普通高校应用型人才培养方案改革应注意的问题 被引量:53
7
作者 周德俭 莫勤德 《现代教育管理》 CSSCI 北大核心 2011年第3期63-67,共5页
高校人才培养方案改革必须是根据社会经济和科技发展对人才培养的实际需要,遵循高等教育发展的规律,符合学校自身发展实际和对学校发展及其提高人才培养质量有利的、科学的和可持续的改革。对于地方普通高校面向应用型人才培养的方案改... 高校人才培养方案改革必须是根据社会经济和科技发展对人才培养的实际需要,遵循高等教育发展的规律,符合学校自身发展实际和对学校发展及其提高人才培养质量有利的、科学的和可持续的改革。对于地方普通高校面向应用型人才培养的方案改革而言,更是如此。为此,在探索人才培养方案改革时,应该首先在思想和观念上明确学校追求的是什么样的高等教育和人才培养目标,明确人才培养的价值观、质量观和发展观导向,明确人才培养方案改革涉及的因素及其如何科学处理它们之间的关系,从而把握好改革的方向和尺度。 展开更多
关键词 地方普通高校 应用型人才 培养方案
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使用PC的开放式计算机数控系统——CNC的发展新动向 被引量:29
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作者 周德俭 吴兆华 陈子辰 《机电一体化》 1997年第1期14-16,共3页
论述了使用通用型个人计算机(PC)的数控系统具有易实现开放化和网络化以及软件开发环境完备等特点,指出它是当今计算机数控发展的新动向;介绍了个人计算机数控(PCNC)系统发展的背景和现状以及系统的特征和组成,并讨论了今后的发展方向。
关键词 个人计算机 计算机 CNC 数控系统
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表面组装技术的焊点虚拟成型和产品虚拟组装技术的研究 被引量:4
9
作者 周德俭 吴兆华 刘常康 《计算机集成制造系统-CIMS》 EI CSCD 1998年第5期46-50,共5页
表面组装技术(SMT)产品焊点质量与焊点形态有关,通过对焊点形态的预测和控制,可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合,提出SMT焊点虚拟成型和SMT产品虚拟组装新概念、新思想、新方... 表面组装技术(SMT)产品焊点质量与焊点形态有关,通过对焊点形态的预测和控制,可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与计算机仿真和虚拟制造技术相结合,提出SMT焊点虚拟成型和SMT产品虚拟组装新概念、新思想、新方法,并对其进行论证。 展开更多
关键词 SMT 焊点 虚拟成型 虚拟组装 电子电路
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基于JBPM的协同设计工作流管理系统的设计与实现 被引量:4
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作者 周德俭 刘电霆 郭磊 《制造业自动化》 北大核心 2009年第3期116-119,共4页
在协同设计中采用工作流管理技术,可以减少业务过程中间环节的人为因素的影响,提高活动之间的协调和控制的效率,减少协作过程中的冲突和混乱,从而达到企业协同设计过程效率的最大化。本文针对异地协同设计的特点,提出了一种基于Jbpm的... 在协同设计中采用工作流管理技术,可以减少业务过程中间环节的人为因素的影响,提高活动之间的协调和控制的效率,减少协作过程中的冲突和混乱,从而达到企业协同设计过程效率的最大化。本文针对异地协同设计的特点,提出了一种基于Jbpm的协同设计工作流管理系统体系结构,对该系统作了相应的分析和设计,并给出了其主要组成部分的运行测试工作界面。从运行结果分析表明:该系统结构的实现具有良好的可移植性、可扩展性和可维护性。 展开更多
关键词 协同设计 工作流 JBPM MVC
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PBGA器件焊点成形建模与三维形态预测 被引量:5
11
作者 周德俭 陈子辰 +1 位作者 潘开林 吴兆华 《浙江大学学报(自然科学版)》 CSCD 2000年第6期637-641,共5页
应用最小能量原理和有限元方法 ,建立塑料球栅阵列 (PBGA:Plastic Ball Grid Array)器件焊点三维形态预测模型 ,对 PBGA焊点三维形态进行预测和分析 .并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证 。
关键词 球栅阵列 焊点形态 最小能量原理 PBGA器件 SMT
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SMT产品组装质量管理系统设计 被引量:2
12
作者 周德俭 吴兆华 李春泉 《制造业自动化》 北大核心 2008年第3期52-56,共5页
针对国内至今尚未有SMT产品组装质量管理系统设计相关理论和方法的现状,结合研究与实践成果,系统阐述了SMT产品组装质量管理系统设计的指导思想、主体内容、系统功能与性能等内容,并对系统体系结构设计、质量测控点设置、功能模型设计... 针对国内至今尚未有SMT产品组装质量管理系统设计相关理论和方法的现状,结合研究与实践成果,系统阐述了SMT产品组装质量管理系统设计的指导思想、主体内容、系统功能与性能等内容,并对系统体系结构设计、质量测控点设置、功能模型设计、质量管理信息流描述、系统软件设计等内容的设计方法进行了较为详细的介绍。 展开更多
关键词 SMT 组装质量 管理系统 设计
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无铅焊接技术及其应用设计 被引量:3
13
作者 周德俭 吴兆华 黄春跃 《桂林工学院学报》 北大核心 2006年第1期101-106,共6页
对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计... 对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究. 展开更多
关键词 无铅焊接 技术发展 应用设计
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光电互联技术及其发展 被引量:4
14
作者 周德俭 吴兆华 《桂林电子科技大学学报》 2011年第4期259-265,共7页
概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电... 概述了光电互联的概念、特点、基本原理和基本方式,以及器件与模块光电互联、印制板之间光电互联、整机级光电互联等光电互联基本工艺技术,介绍了波导互联方式、自由空间互联方式等光电互联的主要技术及其研究与发展状况,并分析了光电互联技术发展中存在的问题。 展开更多
关键词 光电互联技术 器件 印制板
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试论普通工科院校硕士研究生培养的地位、作用与模式 被引量:5
15
作者 周德俭 徐建平 《高教论坛》 2004年第3期6-10,共5页
结合普通工科院校的特点 ,分析硕士研究生培养在高校发展、学科建设以及本科教育中的地位和作用 ,并对普通工科院校硕士研究生的培养模式进行探讨。
关键词 普通工科院校 硕士研究生 培养模式 教学科学研究 学科建设
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广西制造业信息化建设回顾与展望 被引量:6
16
作者 周德俭 《广西工学院学报》 CAS 2011年第3期1-6,18,共7页
简述了"十五"和"十一五"期间广西制造业信息化建设的规划情况,广西承担的国家科技部相关项目研究情况,以及广西制造业信息化建设已取得的基本成绩和进展情况,介绍了广西制造业信息化建设"十二五"工作计... 简述了"十五"和"十一五"期间广西制造业信息化建设的规划情况,广西承担的国家科技部相关项目研究情况,以及广西制造业信息化建设已取得的基本成绩和进展情况,介绍了广西制造业信息化建设"十二五"工作计划基本思想和内容,以及围绕汽车数字化制造与汽车产业信息化建设的专题规划基本思路. 展开更多
关键词 广西制造业 信息化建设 回顾 展望
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拓展学科专业的探索与思考 被引量:2
17
作者 周德俭 徐建平 吴晓鸣 《高教论坛》 2003年第3期4-7,10,共5页
对单科性工科院校向多学科型院校发展历程中的学科专业拓展问题进行了探讨和分析 ,对学科专业拓展与高校发展和改革等问题之间的内在联系进行了揭示和论述。
关键词 学科专业 工科院校 办学思想 可持续发展 合作办学
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MCM热分析和热设计技术 被引量:10
18
作者 周德俭 吴兆华 覃匡宇 《电子工艺技术》 1997年第1期11-14,共4页
多芯式组件(MCM)以及其它高功率密度器件的热分析和热设计技术,是微电子设备可靠性设计的主要技术。文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法。
关键词 多芯片组件 热设计 可靠性 电子组装技术
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机械类专业教学改革的思考 被引量:12
19
作者 周德俭 蒋廷彪 伍世荣 《广西高教研究》 2000年第4期57-59,共3页
针对机械类专业的教学改革具有改革面宽、改革内容多、改革难度大等特点 ,结合教改的理论研究与实践体会 。
关键词 机械类专业 教学改革 高等工程教育
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SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术 被引量:6
20
作者 周德俭 李春泉 +1 位作者 黄春跃 吴兆华 《电子工艺技术》 2001年第2期56-59,共4页
在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上 ,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法 ,并对该技术的研究意义。
关键词 SMT焊点质量 自动化 智能鉴别
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