印制板盘中孔工艺分析及可靠性研究

高密度、高可靠性印制板大尺寸BGA采用单盘盘中孔设计趋势越来越普遍。文章紧紧围绕盘中孔工艺流程,首先对行业标准中盘中孔铜包覆镀层及铜盖覆层验收规定进行解读,然后采取工艺过程分析和设计专项试验验证的方式,从复杂盲孔叠层结构对标准符合性的挑战、树脂研磨及塞孔方式对盘中孔平整性及非塞孔的影响、铜盖覆镀层缺陷对焊接性能的影响等角度进行分析和研究,最终形成该类印制板单盘盘中孔品质管控要点,以期提高产品可靠性。

电解铜箔在印制电路板端的评估方法研究

文章概述了电子铜箔的分类,介绍了电解铜箔表面处理工艺流程及对性能的影响;从CCL组分(铜箔)级、CCL级、PCB级三个层次梳理了相关标准对铜箔性能的评价项目。结合问题案例,从PCB端重点研究了铜箔的评估方法,包括:抗剥强度,抗氧化性和微蚀性,蚀刻性及绝缘性,并分析了影响因素,提出了注意事项。

海洋污损生物粘附机制及防污涂层表面工程

任何浸入海水的结构物均会受到海洋污损生物的附着。在物体表面涂覆防污涂料是最广泛的防污方式,无毒污损脱附型防污涂料已成为当前的研究热点。分析了污损生物的粘附过程及界面粘结作用,探讨了表面能、涂层模量、表面化学成分、微观形貌、颜色等因素对涂层防污效果的影响,并指出涂料工程化中必须解决的问题。

印制板企业新产品开发管理模式研究

文章通过对国内PCB企业新产品开发主要误区进行分析、说明,结合笔者工作实际,对PCB企业的新产品开发管理模式进行探讨;通过借鉴IPD理念,采用项目管理、APQP和PDM方法,逐步构建分层级实施、基于市场导向的跨部门协同新产品开发管理模式,保证新产品项目的成功。

一种基于蜡质自组装的疏水涂层制备方法

用氯仿从荷叶表面提取蜡质,氯仿挥发后蜡质能够在载玻片上自组装形成疏水涂层。扫描电镜观察表明,荷叶蜡质自组装形成的微观结构与新鲜荷叶表面纳米级的管状结构非常类似;静态接触角测试表明,载玻片上的蜡质涂层接触角高达138°±5°;GC-MS分析表明,荷叶蜡质成分主要为长链脂肪烃、脂肪醇、脂肪酸、脂和少量酮。这种疏水表面原则上能按照荷叶蜡质成分及其含量比例关系溶解混合工业原料得到。

基于板级光电互联印制板发展

传统以金属导线传输信号的电互联,由于其固有的缺陷,已经越来越不能满足当前大容量、高速率的信号传输需求,由此光电互联技术得以提出和发展。本文简要介绍了板级光电印制板的基本原理和分类,基于光电印制板的国内外发展概况,提出了今后主要发展方向。同时,重点介绍了光波导制备方法和光耦合方法,对每种方法的原理和优劣进行对比说明。最后,介绍了当前光电印制板的主要制备工艺流程。

IC封装基板超高精细线路制造工艺进展

概述了目前超高精细线路制作的减成法、加成法、半加成法。针对减成法在倒装芯片球栅阵列封装和倒装芯片级封装积层精细线路制造中存在的缺点,重点介绍了超高精细线路半加成及改进的半加成工艺,并从精细线路制造角度分析了曝光、快速蚀刻等关键流程,展望了后续超高精细线路半加成工艺的发展方向。