800℃下GH4169和GH4586高温合金的疲劳性能

为了为两种我国广泛运用于航天发动机各部件的GH4169和GH4586镍基高温合金在面临苛刻服役条件下的安全使用提供依据,采用高频疲劳试验机测试了两种合金在800℃下的疲劳性能并绘制了S-N曲线,采用扫描电镜对它们的疲劳断口形貌进行了观察,结合显微组织观察分析了800℃下两种合金的疲劳断裂特征。结果表明:在800℃下,GH4169合金中长径比较大的针状δ相会引发应力集中,影响其疲劳性能;GH4586合金晶界处稳定的颗粒状TiN对蠕变的抑制及其与细小碳化物第二相强化的共同作用可提高合金的疲劳性能。GH4169和GH4586合金在800℃下的平均疲劳强度极限分别为363.33和490.00 MPa。

热处理温度对光学塑料耐磨涂层性能的影响

以有机醇盐为先驱体，采用溶胶－凝胶法结合浸渍提拉法在光学塑料表面制备有机改性耐磨涂层，研究热处理温度对膜的硬度及抗划伤性的影响，利用红外分析等手段对产生这种影响的微观机理进行了初步的探索．结果表明：涂膜后光学塑料的透光性能仍保持良好；随热处理温度提高。

晶化法制备的纳米晶材料的研究现状

介绍了非晶合金晶化法制备纳米晶材料的各种工艺过程和特点,综述了该法的影响因素、机理等方面的现今研究成果,对该法的发展及应用前景作了展望。

深过冷Ni基合金在电磁场中的凝固

采用熔融玻璃自分离净化工艺，可使液态（Ｎｉ０．５３Ｆｅ０．３３Ｃｏ０．１４）７３Ｂ１７Ｓｉ８Ｎｂ２合金稳定地获得０．３Ｔ１以上的过冷度。研究了电磁场在深过冷液态合金凝固过程中所起的作用。观察及分析结果表明，电磁场对于过冷度的影响甚微，但却对于形核及其生长产生明确的影响，使形核及生长表现出与自由凝固下完全不同的规律。电磁场对于进一步提高深过冷合金的热力学过冷度具有促进作用。

硅气凝胶的结构与改性研究

利用溶胶－凝胶法，结合超临界干燥技术制备出硅气凝胶．通过热分析、红外光谱分析及Ｘ射线衍射，研究了硅气凝胶在热处理过程中的组成及结构变化规律．利用扫描电镜观察其组织形貌随热处理工艺的变化特点，为硅气凝胶的结构改性提供了依据．

净化对非晶态合金热稳定性的影响

研究了预先净化处理对于非晶态合金的热稳定性的影响。ＤＳＣ示差热分析结果表明，（Ｎｉ＿（０．５３）Ｆｅ＿（０．３３）Ｃｏ＿（０．１４））＿（７３）Ｂ＿（１７）Ｓｉ＿８Ｎｂ＿２非晶态合金本身具有较高的热稳定性。净化使该性能进一步提高，并保证较大体积的非晶态合金保持一定的热稳定性。证明了深过冷快淬工艺是制取大体积非晶态合金并提高其使用性能的有效方法。

深过冷Ni基六元合金的孪晶生长

采用熔融玻璃自分离净化工艺,使得合金(Ni_(0.53)Fe_(0.33)Co_(0.14))_(73)B_(17)Si_8Nb_2获取深过冷观察到孪晶生长方式的凝固特征通过相成分及组织结构和形貌的分析,并结合深过冷液态合金凝固过程的特点。

高碳马氏体钢球淬火开裂失效分析

T7—T8钢的热轧方坯模锻制的12 0mm耐磨钢球经锻后余热淬火 ,多数钢球开裂。对断口和材料组织形貌分析后 ,发现热处理工艺不合理造成的淬火应力大及组织粗大是导致钢球开裂的主要原因。

高强高导Cu-0.1Ag-0.11Cr合金的强化机制

Cu Ag Cr合金是一种高强度高电导新型材料。采用真空熔炼的方法制备了Cu Ag Cr合金,经合适的工艺处理后,在电导率基本上不降低的前提下,能显著提高合金的强度和硬度,抗拉强度达到529MPa,电导率为92.11%(IACS),基本满足对铜合金高强高导的性能要求。在同样条件下,与Cu Ag合金相比,其强度和硬度的提高主要是由共格析出强化造成,由于析出相尺寸较大,以Orowan机制强化,强化效应与采用Orowan强化机制计算的结果非常接近。

高强高导低溶质Cu-Ag-Cr合金时效析出特性的研究

Cu Ag Cr合金经时效处理后 ,显微硬度和电导率都有很大的回升。经 4 80℃时效 2h后 ,硬度峰值为 117HV ,此时电导率达到 94 %IACS。利用透射电镜对合金时效过程中析出相的变化及其对显微硬度的影响进行了分析 ,在峰值状态下 ,析出相与基体保持共格关系。由于析出相尺寸较大 ,合金以Orowan机制提高强度 ,并利用位错理论计算出以Orowan机制强化合金的析出相的临界尺寸 ,与实验数据十分吻合。

微量稀土对Cu-Ag接触线性能的影响

接触线(又称电车线)是电气化铁路接触网的主要元件。随着电气化列车向高速、重载的发展,对接触线提出了高强度、高导电、耐高温等多方面性能上的更高要求。本文研究了稀土对电气化铁路用接触线Cu 0.1Ag的强度、硬度、导电性和耐高温性等的影响。结果表明:微量稀土元素的加入可以提高银铜接触线的强度、硬度和耐热性,强度可达470MPa,相对于银铜接触线提高了73MPa;而对银铜接触线的导电性影响很小。

铜合金固溶强化的电子理论解释

基于固体与分子经验电子理论(EET),建立Cu-Cr合金的相空间价电子结构计算模型和方法,计算不同Cr含量的铜合金中各个结构单元的相空间价电子结构,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为,从电子结构层次探讨合金元素对基体所产生的固溶强化效应;提出与铜合金的固溶强化相关的价电子结构参数—固溶强化综合判定因子,并对不同合金的判定因子进行计算。结果表明,提出的固溶强化综合判定因子能够解释合金元素对基体的固溶强化效果,且与实验结果相符。

悬臂梁法测量不锈钢基体上铜膜和银膜残余应力

用悬臂梁法研究了不锈钢4Cr13基体上的Cu膜和Ag膜的平均残余应力和残余应力分布。结果表明,Cu膜和Ag膜的平均残余应力和分布残余应力随膜厚的增加而急剧减小。2种膜生长过程中界面应力很大,而生长应力很小。Cu膜在厚度较小时,残余应力值很大,超过了铜块材的断裂强度。

铅铈和铅钙锡合金阳极腐蚀膜的性能研究

利用叠加交流伏安法、线性电位扫描法、交流阻抗技术和XPS研究了铅铈合金和铅钙锡合金在阳极1.28V,4.5mol/L的硫酸溶液中所形成的阳极腐蚀膜.结果表明:稀土铈能抑制阳极膜中高阻抗的Pb(II)化合物的生长,降低腐蚀膜的阻抗,并增加膜的孔隙率.同时可以提高合金的析氢过电位,有利于电池免维护性能的提高.

鼓泡法薄膜力学性能测试的研究现状

对鼓泡法薄膜力学性能测试的现状做了评述 ,重点分析了该实验方法所用力学模型的最新进展 ,剖析了所涉及的制样方法和力学模型的特点及所存在的问题 ;

微量Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响

采用真空熔炼的方法制备了高强度、高导电的Cu-Ag-Cr和Cu-Ag-Cr-Ce合金,通过显微硬度测试、电导率测试、抗拉强度测试等方法,对这两种合金的性能进行了研究,并探讨了Ce对Cu-Ag-Cr合金性能的影响。结果表明,微量Ce的加入,能够提高Cu-Ag-Cr合金的显微硬度、抗拉强度,改善合金的导电性能;并明显细化Cu-Ag-Cr合金的晶粒;同时抑制合金的再结晶过程,使其再结晶温度相对提高50℃左右。

不锈钢和Ti基体上Cu,Ag,Ni膜中的内应力研究

用电镀工艺在不锈钢基体上镀制了Cu,Ag,Ni膜和Ti基体上制备了Ni膜,并用悬臂梁法和X射线法测量了膜中的残余应力。并基于改进的TFD模型,对任意膜厚下由界面电子转移引起的膜内应力作了理论估算。结果表明,理论估算所给出的膜内应力与实验测量值具有可比性。这说明理论计算模型具有较高的准确性和膜内残余应力主要由界面电子转移引起。

鼓泡法测量高分子和金属薄膜弹性模量的方法探讨

在自制的鼓泡仪上对高分子薄膜和金属镍膜的弹性模量进行了测量,并研究了孔径对薄膜弹性模量测量的影响。结果表明,高分子薄膜的弹性模量为2.7±0.2GPa,孔径对薄膜弹性模量的测量没有影响;受仪器精度限制,该仪器目前尚难用于金属镍膜的弹性模量的精确测量。

稀土-铅合金在硫酸溶液中阳极行为研究

利用极化曲线、阳极恒流腐蚀、室温析气实验等研究了稀土低钙高锡型铅钙合金在硫酸中的阳极行为,研究结果表明稀土的加入改善了合金的电化学性能,相关结果进一步丰富了免维护铅酸电池开发研制的理论和实践,具有重要的意义。用SEM对腐蚀膜的形貌进行了分析,同时测试了膜的力学性能。结果表明:新型铅钙合金的耐腐蚀性能较好,稀土的加入使阳极腐蚀膜具有良好的力学性能,有利于电池深循环性能的提高和板栅与活性物质之间的结合,对延长电池的使用寿命有促进作用。

吸水性凝胶材料的研究现状与发展趋势

综述了淀粉类、纤维素类以及合成树脂类三种吸水性凝胶材料的制备方法,介绍了吸水性凝胶材料的吸水机制与应用,讨论了吸水性凝胶材料的发展趋势。