无铅热风整平焊锡板锡咬铜改善研究

无铅热风整平焊锡(HASL)技术作为环保要求下的重要工艺变革,广泛应用于印制电路板(PCB)表面处理中。然而,该技术在提高环保性能的同时,也面临着“锡咬铜”问题的挑战,这直接影响到PCB的电气性能和长期可靠性。探讨无铅HASL板中锡咬铜现象的原因、影响因素和改善策略,为提升无铅HASL板品质提供科学依据。

埋嵌铜块PCB溢胶不良改善

埋嵌铜块是有效解决印制电路板(PCB)散热问题的方法之一。溢胶不良是埋嵌铜块板产品报废的主要缺陷,具有严重功能性影响。结合生产实例,针对埋铜块板溢胶不良问题加以讨论并提出相关改善措施,为埋铜块板制作积累生产经验。

印制电路板微短不良问题的探讨

微短不良是导致印制电路板(PCB)产品报废的常见问题之一,对PCB有功能性影响。本文以实际生产为基础,通过一系列验证实验,多种途径追踪分析,对微短不良问题的根本成因进行了研究和讨论。

重建粗隆及股骨矩全髋关节置换治疗不稳定粗隆间骨折合并股骨头坏死

目的:探讨中年不稳定型股骨粗隆间骨折合并同侧股骨头坏死,人工生物型翻修柄全髋关节置换的治疗效果。方法:2004年8月至2010年10月对22例中年股骨粗隆间骨折合并同侧股骨头坏死患者行股骨粗隆及股骨矩修复重建并人工生物型翻修柄全髋关节置换术。患者年龄:41岁～56岁,平均48岁,按Evans-Jensen分型均为不稳定型骨折,所有病例都合并有同侧股骨头坏死。术后患肢制动,肌肉等长收缩锻炼。结果:住院期间无静脉血栓形成等并发症。术后6个月按Harris髋关节功能评分标准,髋关节功能优良者21例。结论:股骨粗隆、股骨矩重建及人工生物型翻修柄全髋关节置换治疗不稳定型股骨粗隆间骨折合并同侧股骨头坏死,具有治疗骨折的同时又治疗股骨头坏死。恢复患肢功能及髋关节功能减少术后并发症及多次手术治疗的优点。对中年不稳定型股骨粗隆间骨折是一种较合理的治疗方法。

EVC数据采集在植物蒸腾测定仪中的应用

介绍了一种以S3C2410处理器为核心的数据采集器的设计方案。利用ARM对微弱信号进行采集分析,在Windows CE环境下利用eMbedded visual C++(EVC)4.0应用程序编写数据采集与实时曲线显示运行界面,并通过实例说明其在植物蒸腾测定仪上的应用。该设计具有低功耗、低成本、体积小等特点,与监控PC机相比,极大地提高了监控的可靠性和实时性。

AD7706在植物蒸腾测定仪上的应用

提出了一种基于ARM微控制器和AD7706相结合的数据采集系统设计方案,并通过实例说明其在植物蒸腾测定仪上的应用。AD7706是一种3通道伪差分增益可编程的A/D转换器,具有功耗低、分辨率高和自校准等优点,被广泛应用于控制和精密测量等领域。AD7706与ARM间通过SPI总线进行数据通讯。

印制电路板企业获中国专利奖情况分析

我国“十四五”规划中明确提出保护高价值专利,激励高价值的产出。在2035年远景目标纲要中更是将“每万人口高价值发明专利拥有量”作为经济社会发展指标,2025年预期目标为每万人12件高价值发明专利。本文基于数据挖掘技术和专利情报分析手段,以印制电路板企业荣获中国专利奖的历届专利为研究对象,从专利技术领域、专利技术功效、专利维护时长、专利权利要求等角度进行共性分析,并据此提出印制电路板企业申报中国专利奖的建议。

基于GPRS的灌区信息传输协议研究与实现

目前,灌区水情信息检测方法存在实时性差、效率低和数据共享困难等问题。为此,在分析信息传输方式、成本及其可行性的基础上,结合GPRS的技术特点,利用带GPRS Modem的信息采集终端,通过设计数据传输协议,编制灌区信息检测中心软件,构建了基于GPRS的灌区信息检测系统。测试结果表明,该检测系统数据传输可靠、稳定性高,可为灌区信息检测自动化提供理论依据与技术支持。

复合型低介电常数聚酰亚胺复合材料研究进展

聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。

人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究

印制电路板(PCB)是服务器的重要组成部件,随着人工智能(AI)的高速发展,AI服务器使用PCB的市场需求量大幅提升,要求具有高速、大容量、高可靠性信号传输能力,其制作难度较大。选取一款用于AI服务器的24层高多层PCB,就其结构特点、设计方案、关键制作技术等做了详细介绍。

PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷问题研究

埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有效降低埋嵌铜表面凹痕缺陷;除流胶方式采用“不织布除胶2次+化学除胶1次”,能实现铜块位与板面无残留流胶;板材S1000-H较IT180A具有更好的流动性,缺陷率可降低一半以上;槽孔处非曝光干膜设计为比槽孔大0.076 mm能有效降低内层短路。选择合适的埋铜槽孔预留率、除流胶方式、板材、非曝光干膜尺寸,可有效降低PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷。

腰椎间盘突出症与脊椎滑脱的手术治疗效果分析

目的分析并探讨椎间盘突出症与脊椎滑脱的内在联系,总结经后路减压、椎弓根钉固定、椎间盘摘除以及椎间体融合的手术方法原则,为手术治疗提供参考。方法我院对自2007年12月至2010年12月期间通过手术治疗104例腰椎间盘突出症合并椎体滑脱的患者,分析并探讨腰椎间盘突出症和椎体滑脱之间的内在联系,同时对手术方法以及治疗结果进行分析总结。结果本组104例患者均进行一年半的随访。术前术后通过X片对照显示患者椎体全部为骨性融合,而且术前滑脱的椎体在术后完全或基本复位,椎间隙也不同程度地恢复到正常的高度。根据Stauffer的诊断标准,96例患者为良好,8例患者为尚可,良好率为92.3%,疗效令人满意。结论腰椎间盘突出症与脊椎滑脱在临床病理上是密切相关的。通过手术治疗能够保持其合理的应力范围,使其脊椎前滑力降低,并能够保证脊柱各方向的力学稳定性。

踝关节骨折手术及康复治疗

目的总结踝关节骨折的手术及康复方法及治疗效果。方法采用不同病例对照研究,对照组按传统的康复治疗方法,而观察组采用系统的康复护理措施促进踝关节功能的早期康复,防止踝关节手术并发症的发生。结果经统计学处理,观察组踝关节功能恢复明显优于对照组。结论对踝关节骨折术后做好系统的康复治疗护理措施,踝关节功能明显得到改善,值得推广应用。

关节镜手术治疗跖筋膜炎型顽固性跟痛症的效果观察

目的:探讨关节镜手术治疗跖筋膜炎型顽固性跟痛症的临床效果。方法:选取我院2018年12月—2020年2月收治的91例跖筋膜炎型顽固性跟痛症患者,依据随机数字表法将其分为对照组(46例)和试验组(45例)。对照组进行开放式跖筋膜松解术,试验组进行关节镜下跖筋膜松解术,若存在骨刺,均进行跟骨骨刺切除。于出院后随访1年,比较两组围术期情况、术后6个月的临床疗效以及术前、术后1个月、3个月、6个月、1年的踝关节功能。结果:试验组手术时间长于对照组,住院时间和伤口持续渗出时间短于对照组(P<0.05);术后6个月,试验组临床总有效率较对照组高;与术前相比,两组术后1个月~1年的AOFAS评分均逐渐升高,且试验组均高于对照组(P<0.05)。结论:关节镜手术治疗跖筋膜炎型顽固性跟痛症可缩短患者术后恢复时间,保护踝关节功能,治疗效果显著。

3D激光显微镜在PCB表面粗糙度研究中的应用

文章应用LEXT OLS4000激光扫描共聚焦显微镜对印制电路板芯板表面粗糙度进行测量,论述了PCB表面粗糙度测量方法及研究现状,并对其未来的研究发展方向进行了展望,以期进一步推动理论和应用研究的工作。

高频混压阶梯PCB翘曲控制技术

高频混压阶梯印制电路板主要基于通讯、电子产业领域的迅猛发展，以及随之而来的针对信息数据的高频、高速化传输要求而出现，其生产制造过程中最常见又最难解决的缺陷以翘曲控制首当其冲。本文结合高频PTFE板材与普通FR4板材混压设计的阶梯印制电路板为范例，挖掘引起该类产品设计翘曲的根本原因，并提出相应翘曲控制技术。

高频埋容PCB制作关键技术研究

高频埋容PCB制作是线路板制造行业中十分重要的技术,国内多家线路板厂家也有生产,但是涉及到层数较高的高频埋容PCB的制作还是鲜有听闻。究其原因主要有两点:(1)目前在PCB中还无法埋入较大电容值的电容,需要开发功能值大的埋入元件材料;(2)埋入平面电容的容值误差控制较难,尤其是丝网漏印的平面型埋容元件材料的功能误差控制十分困难。文章以一款24层高频埋容板为例,探究高频埋容PCB制作关键技术。

高频混压阶梯板制作技术研究

高频混压材料阶梯板制作技术是伴随着通讯、电信行业的飞速发展而新兴出来的一种电路板制作技术,它主要用于突破传统模式印制电路板无法企及的数据高速、高信息量传送的瓶颈。目前高频混压材料阶梯板制作技术仅仅是被一些规模较大的线路板厂所掌握,暂时还没有完全为一些中小规模的线路板加工厂所掌握。本文以一款高频混压材料阶梯板制作为例,剖析高频混压材料阶梯板制作过程中如何有效控制阶梯槽位流胶、层偏、翘曲。

基于信号完整性的高速PCB优化设计与研究

印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计者因缺少PCB制造经验而难以系统、全面和创造性地考虑高速电路的信号完整性问题,本文运用信号完整性相关理论知识全面分析和解决高速PCB设计过程中遇到的问题.以高速PCB的设计和制造为例,利用信号完整性分析方法将地层铜桥、差分线和导通孔设计与高速电路的特征和实际制造工艺相结合,创造性地把外层差分微带线通过盲孔转移到内层带状线,找到优化设计的解决方案.实例显示,把信号完整性分析与高速PCB可制造性相结合,能够有效地解决高速PCB的信号失真问题,一定程度上优化了高速电路的设计及缩短了产品的开发周期.

印制电路板企业中国专利奖获奖专利研究

本文基于数据挖掘技术和专利情报分析手段,以历届荣获中国专利奖的印制电路板企业获奖专利为研究对象,从专利技术领域、专利技术功效、专利维护时长、专利权利要求等角度对其共性进行深入分析,并据此给出申报中国专利奖的建议。1前言中国专利奖是由国家知识产权局颁发并得到世界知识产权组织认可的我国唯一专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖,对鼓励发明创造、推进创意设计产业发展起到了积极的推动作用。