铝基覆铜板的热阻与导热系数测量方法研究

由于热流法与激光法在测量高导热铝基覆铜板的导热系数与热阻时均存在一定的局限性,通过分析铝基板两层介质的热传导模型,提出了利用激光法的测量数据代入热传导模型中,求得铝基覆铜板实际热阻与铝基覆铜板绝缘层导热系数的新方法。该方法操作简单,且测试结果较准确。

一种新颖的全差分CMOS运算放大器的设计

研究了一种全差分高增益、宽带宽CMOS运算跨导放大器 (OTA) .放大器采用三级折叠 级联结构 ,结合附加增益提高电路 ,大幅提高整个电路增益的同时获得较好的频率特性 ,采用 0 .35 μmCMOSN阱工艺设计 .HSPICE模拟结果放大器的带宽为 2 15MHz(相位裕度 6 2 .2°) ,开环增益为 10 3dB ,功耗仅为 2 .0 1mW .

高导热阳极氧化铝陶瓷膜铝基板的研制

采用阳极氧化法在铝表面生成一层氧化铝陶瓷,利用该绝缘陶瓷层替代铝基板中的绝缘胶膜,制备了一种阳极氧化铝陶瓷膜铝基板,并将该铝基板应用于LED照明。测试结果显示:阳极氧化铝陶瓷膜的电气强度可达120 V/μm,体积电阻率大于106MΩ?cm,采用该技术制备的铝基板的"整体热阻"可降低至0.34 K?cm2/W。LED灯具应用表明,其热阻比普通铝基板的热阻降低9.1℃/W,比填料型高导热铝基板降低4.6℃/W,因此,基于该技术的铝基板具有明显的导热性能优势。

一种宽频带大摆幅的三级CMOS功率放大器

设计了一种用于耳机驱动的CMOS功率放大器,该放大器采用0.35μm双层多晶硅工艺实现,驱动32Ω的电阻负载.该设计采用三级放大两级密勒补偿的电路结构,通过提高增益带宽来提高音频放大器的性能.仿真结果表明,该电路的开环直流增益为70dB,相位裕度达到86.6°,单位增益带宽为100MHz.输出级采用推挽式AB类结构,能有效地提高输出电压的摆幅,从而得到电路在低电源电压下的高驱动能力.结果表明,在3.3V电源电压下,电压输出摆幅为2.7V.

基于PCA法的嘉兴市高新技术产业创新能力分析

在当今的经济体系中,高新技术产业的技术创新能力越高,其对内外部资源的利用效率就越高,产业竞争力乃至区域竞争力就越强。产业的技术创新能力存在较大差异,促进产业创新能力发展的相应对策建议有三:制定政策措施,营造良好的科技创新环境;增加科技投入,提高企业的自主创新能力;更好地发挥嘉兴市高新技术园区的作用。

东莞产业转型升级对昆山发展的启示与建议

习近平总书记提出“创新是引领发展的第一动力”,切实把创新理念作为实现全面建成小康社会宏伟目标进而实现中华民族伟大复兴中国梦的根本途径。东莞与昆山基础条件相合、环境状况相近、发展历程相似,都在积极培育有利于本地实体经济发展的“绿水青山”。纵观东莞和昆山的发展历程,东莞先于昆山迈出转型升级的步伐,“东莞模式”在中国城市经济发展史上堪称奇迹,对于“东莞模式”产业转型升级其中深层次的原因,值得进行详尽的分析。

在蓝宝石图形衬底上外延高性能LED

在较大尺寸的蓝宝石衬底上生长氮化镓(GaN)基发光二极管(light emitting diode,LED)外延往往会发生较为明显的翘曲状况,这会导致整个外延片发光一致性降低。本文通过优化非故意掺杂氮化镓层的生长参数,调节了外延层中的应力,该外延层的晶体质量得到改善。实验结果表明,优化生长条件后的LED样品,翘曲程度明显降低,发光一致性和均匀性得到提升。