高导电的铜碲合金抗氧化性能的研究

将碲加入工业纯铜中,改善了纯铜500℃高温抗氧化性能,这是由于高温氧化时在铜的亚表层生成一种新相,阻碍或减缓空气中的氧在铜基体中的扩散所至;氧化温度低于400℃下的抗氧化能力随碲含量的增加略有降低,这与晶格缺陷增多有关。

合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响

采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子能谱(EDS)分析Cu-Te-Cr合金时效析出相的形貌与组成,研究合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响。结果表明,时效过程中Te、Cr以多元化合物或细小的单质Cr析出,合金的硬度明显升高,随时效温度的升高,Cr粒子长大,共格度降低;同时基体晶粒内,部分析出相重溶,使合金硬度下降;由于Cr和Te两种元素互不相溶,其交互作用生成CrxTey化合物,随着Te含量的增加,铸造过程中生成这种化合物越多,减少Cr元素在铜基体的固溶度,从而合金硬度下降,而导电率有所提高。

铜碲合金时效工艺的研究

研究了铜碲合金的时效工艺,用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了析出相的形貌与组成,进而研究了时效工艺对其电性能及力学性能的影响。研究表明:时效过程中Te以第二相形式析出(Cu2Te);随时效温度的升高、时效时间的延长,时效态的铜碲合金位错密度降低,晶粒长大,第二相析出充分,因而电阻率单调下降;但由于时效析出与再结晶的交互作用,其抗拉强度出现波动,存在1个峰值;综合性能以420℃下时效6h较好。

锂对工业纯铜再结晶温度的影响

在工业纯铜中加入微量锂能提高其再结晶温度。试验表明：加入０．０４％（质量百分数）锂，使冷拔后的工业纯铜的再结晶开始温度从４００℃提高到４４０℃。这是由于加入锂后，固溶于铜中，造成铜的晶格畸变，对再结晶过程中的位错运动与重排起阻碍作用，抑制再结晶过程的形核和晶界迁移，从而抑制再结晶，提高钢的再结晶温度。

镁对铜碲合金电性能的影响

用SB2230型数字电桥测试了铜碲镁合金的电阻率,用同步辐射装置测试了铜碲镁合金表面电子结合能,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)分析了铜碲镁合金的形貌与组成,进而研究了镁对铜碲合金电性能的影响,研究表明:少量镁的加入,增大了合金表面电子结合能,显著降低了价电子态密度,因而加入镁的铜合金电导率要低于铜碲合金,这是由于镁固溶于铜中,使铜基体的晶格结构产生畸变,同时其价电子与铜的价电子相互作用形成化学键从而减少了纯铜价电子的数量,因而引起电阻的增加,但随着合金中镁含量的增加,合金的再结晶温度明显升高。

锂对工业纯铜抗腐蚀性能的影响

研究了在工业纯铜中加入微量锂对其抗腐蚀性能的影响。结果表明 :在工业纯铜中加入微量锂会使其在Na Cl饱和溶液中的抗腐蚀性能有所提高 ,但当超过一极限值时 ,其抗腐蚀性能又下降 ,这是由于锂对纯铜的净化效应及对晶粒大小、组织形态及晶格畸变的影响而产生的综合效应所致 ,其主要腐蚀机制是吸氧腐蚀和铜及其它夹杂形成的微电池腐蚀。

Li对纯Cu凝固特性的影响

用真空保护气氛熔炼不同锂加入量的铜锂合金 ,得到系列表面光滑、内部致密的铜锭 ,并研究了锂对工业纯铜凝固特性的影响。结果表明 :锂能消除合金凝固态的柱状晶区并使之转变为等轴晶区 ;微量锂增大了工业纯铜的晶粒尺寸 ,且随锂含量的增加 ,其晶粒尺寸亦随之增大 ;当锂含量增至一定值后 。

碲铜系合金在饱和NH_4Cl溶液中的腐蚀行为

用全浸失重法,研究了碲铜系合金在饱和NH_4Cl溶液中的抗腐蚀性能,结合扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)等测试方法,初步探讨了合金在饱和NH_4Cl溶液中的腐蚀行为及腐蚀机制,结果表明:碲铜系合金的抗腐蚀性优于纯铜,其腐蚀速率低于纯铜,原因在于碲、镁的加入,可降低纯铜中的非金属杂质含量,同时碲、镁的加入,可沿铜晶界以化合物的形式析出,有利地阻碍了纯铜的沿晶腐蚀。

锂对工业纯铜导电性能的作用效应

用X光电子能谱仪及同步辐射装置分析了铜锂合金的表面电子结合能及费米面处的电子能态分布.研究表明:微量锂的加入影响了纯铜的价带,使纯铜费米面处的电子态密度下降,从而降低纯铜的导电率,但是由于锂具有良好的脱氧、除硫等净化作用,使纯铜中的其他杂质含量有所下降,因此两者相消后略微降低铜的导电率;随锂含量的增加,铜的导电率呈逐渐下降的趋势,这是因为尽管加入锂后脱气除杂效果显著,但残余的锂主要固溶于铜中,使铜的晶格产生畸变,同时提高了纯铜的表面电子结合能,从而使金属导电率有所下降.

锂对工业纯铜的抗氧化性能的影响

向工业纯铜中加入不同含量的锂能提高其３００ ℃以下的低温抗氧化性， 锂的最佳含量为０ ．０２８８ ％ ， 这是由于在铜的表面生成一种致密度较高的ＬｉＣｕＯ 新相， 阻碍或减缓空气中的氧在铜基体中的扩散所致； 温度较高时其抗氧化性降低， 锂含量越高抗氧化性能越差， 锂易于在氧化膜的缺陷处富集， 严重时会在氧化膜中及铜基体中形成大空洞或连成网状，

锂对工业纯铜力学性能的影响

在工业纯铜中加入微量锂 ,可提高工业纯铜硬态丝的抗拉强度和延伸率 ,这是由于锂的加入引起铜的晶格畸变从而产生固溶强化所致。同时 ,锂的加入提高了工业纯铜的再结晶强度 ,在铜的常规热处理制度下 ,试样仍保持较多的形变组织 ,从而退火后其强度下降较少 。

机械力固相化学反应法制备纳米CeO_2包覆白云母复合粉体

以白云母和硝酸铈[Ce(NO3)3·6H2O]为反应物,草酸(H2C2O4·2H2O)为配体,采用机械力固相化学反应法制备纳米CeO2包覆白云母的复合粉体,利用白云母的层状结构,结合纳米CeO2独特的化学修复作用,以期改善机械装备用润滑油添加剂的减摩抗磨性能。结果表明:在高能球磨过程中白云母高度细化的同时伴随着前驱物草酸铈的生成与析出,在随后600℃下热分解在白云母表面形成纳米CeO2,形状为球形或类球形,纳米CeO2的含量及表面改性对白云母的部分键合有一定影响。

锂消除纯铜铸造枝晶组织的研究

向熔融三号工业纯Ｃｕ中加入微量Ｌｉ，得到表面光滑、内部致密的铜锭。研究Ｌｉ对工业纯Ｃｕ结晶形态的影响，结果表明：Ｌｉ能消除合金凝固的枝晶区并使之转变为等轴晶区。最后从凝固理论及凝固过程热分析出发。

固相反应两步法制备纳米CeO_2及其机制研究

采用H2C2O4·2H2O和Ce(NO3)3·6H2O进行了低热固相反应。第一步合成前驱物Ce2(C2O4)3·10H2O,第二步加入模板剂NaCl,于800℃进行热分解反应。对分解产物进行了XRD测定和SEM,TEM分析。结果表明,得到了表面形貌为短节状、粒度分布均匀、无明显团聚现象、平均粒径在90nm左右的纳米粉体,同时对制备反应进行了热力学和动力学的初步研究。

室温固相反应前驱体法合成稀土磷酸盐绿色荧光粉

采用室温固相化学反应前驱体法合成了亚微米级的(La,Ce,Tb)PO4 绿色荧光粉。利用热重-差示热分析(TG-DTA)、X 射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)等实验技术,研究了荧光粉的形成过程,并对粉体尺寸、形貌及发光性能进行研究。结果表明:将前驱体在900℃煅烧后,产物为单斜晶系、独居石结构的正磷酸盐。粉末为亚微米级的球形颗粒。在272 nm 紫外线激发下发绿色荧光,发射主峰在548 nm。同时表明:用室温固相化学反应前驱体法合成的(La,Ce,Tb)PO4是1 种性能优良的荧光粉。

铈对纳米铁氧体粉末电磁学性质影响的研究

采用固相反应制备的Ce0 .2 5FeNiO3,FeNiO5,Fe3O4 ,Fe2 O34种纳米粉体 ,在 1～ 2 0 0 0MHz范围内进行了电磁学性质 (μ′,μ″ ,ε′,ε″)及吸波特性的比较研究。发现 4种纳米粉体的 μ′数据大小顺序为Ce0 .2 5FeNiO3>FeNiO5>Fe3O4 >Fe2 O3,μ″的变化幅度为Ce0 .2 5FeNiO3>Fe3O4 >FeNiO5>Fe2 O3。Ce0 .2 5FeNiO3的ε′和ε″的变化幅度大于其他几种纳米粉体。结果表明 。

纳米稀土材料的研究进展

介绍了将纳米技术引入稀土产业即纳米稀土材料在永磁材料、磁致冷材料、压敏电阻、纳米稀土氧化物、纳米稀土荧光粉等研究领域所取得的研究进展 ,并提出其产业化前景。

AlCoCrCuFe高熵合金的组织结构与摩擦磨损性能

高熵合金突破传统合金设计思想,依靠近等摩尔比、不低于5种组元混合形成具有远低于平衡相所预测的相数和简单的固溶体结构,从而有可能冲破传统金属材料的性能极限。为了研究多主元合金元素的物相形成机理与显微组织结构对宏观摩擦磨损性能的影响,采用非自耗电弧熔炼技术制备了等摩尔比的Al Co Cr Cu Fe多主元高熵合金。用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱分析仪、显微硬度计和摩擦磨损试验机测试了Al Co Cr Cu Fe合金的物相结构、显微组织与摩擦磨损性能。研究发现:Al Co Cr Cu Fe高熵合金的显微组织为典型的树枝晶,由简单的BCC相和FCC相构成,且BCC相和FCC相的各衍射峰均普遍较宽。在干摩擦条件下,Al Co Cr Cu Fe/GCr15摩擦副的摩擦系数随摩擦时间增大呈先升高后降低再稳定的过程,其磨损机制由剥层磨损向氧化磨损转变,其平均摩擦系数为0.55,质量损失率为1.44%。结果表明:晶间为Cu元素富集区域;枝晶区域为调幅分解的网格层状结构;枝晶边界附近有纳米颗粒析出。Cu元素晶间富集主要是由于Cu与其他元素的混合焓、结合能力、互溶性、熔点等差异较大引起的;枝晶区域的调幅分解层状结构则主要是因为原子尺寸因素产生的共格应力与弹性交互作用抑制了组织长大;枝晶边界附近的纳米颗粒析出则由迟滞扩散效应、金属遗传性与工艺过程所决定。BCC相和FCC相衍射峰变宽是由于各组元原子半径差较大、各元素等摩尔比存在且混合焓不同、合金内部有较大残余应力以及晶粒尺寸小范围广所致。

CeO2掺杂对AlCoCrCuFe高熵合金的组织结构与摩擦磨损性能的影响

采用熔铸法制备等摩尔比的AlCoCrCuFe高熵合金。利用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析仪、显微硬度计和摩擦磨损试验机分别测试CeO2掺杂前后对其物相结构、显微组织和摩擦磨损性能的影响。结果表明:AlCoCrCuFe由BCC和FCC双相组成,合金中掺杂1%(质量分数)CeO2后引起衍射峰强度的显著提高。两种合金显微组织均为典型树枝晶,Cu与Ce元素在晶间富集,枝晶内为调幅分解组织。CeO2的加入使合金显微硬度从441.5HV增加到475.3HV,摩擦因数与质量损失率分别从0.55,1.44%降低到0.4,1.28%。

化学共沉淀法制备的(Y_(1-x-y),Gd_y)_2O_3∶xEu^(3+)红色荧光粉及其发光性能

用化学共沉淀法一次煅烧工艺合成了(Y1-x-y,Gdy)2O3∶xEu3+(x=0.06～0.10,y=0,0.20～0.25)系列红色荧光粉。用XRD、SEM和荧光分光光度计,对试样的晶体结构、表面形貌及发光性能进行表征。研究了Eu3+、Gd3+的掺杂浓度、表面活性剂的加入、煅烧温度对样品性能的影响。结果表明:样品为立方晶系;Gd3+的加入会使基体晶格发生畸变,晶胞参数增加,起到改善样品色纯度和发光效率的作用;最佳煅烧温度为900℃,比传统的高温固相法低500℃左右;所合成荧光粉的粒度主要分布在300～400 nm,结构比较松散;当x=0.08,y=0.23时,最大发射峰(λem=613 nm)强度最大。所合成的Y1-x-y,Gdy)2O3∶xEu3+荧光粉是一种性能较好的PDP用红色荧光粉。