吸附法制备CuO/SiO_2纳米复合材料

为了研究和控制CuO粒子的生长,提出了一种利用吸附相纳米反应器制备纳米粒子的新方法.在SiO2表面的吸附层反应器中得到CuO纳米粒子,由络合滴定法测定了Cu离子的吸附速度,利用XRD、TEM、EDX和溶剂置换的方法研究了反应和吸附过程的特性.结果表明,Cu离子的吸附在1 h内达到平衡,60%的Cu离子被吸附到SiO2表面.随着温度的升高,吸附层体积会减小且络合吸附作用得到加强.由于吸附层度的限制,CuO晶粒粒径会减小.反庆在吸附层内发生,随水量的增加,SiO2表面环境发生突变,Cu量迅速达到最大值并不再改变.

反应物的相间分配对吸附相技术制备纳米CuO过程的影响

以SiO2表面的富水吸附层为纳米反应器制备CuO纳米粒子.不同水量下的吸附量测定、溶剂置换和反应后吸附对比实验结果表明,SiO2表面存在吸附水层,并且该吸附水层是反应的主要场所.根据吸附数据,认为Cu2+在体系中具有三区域浓度分布特点,体系中水浓度和氢氧化钠浓度的增加均会使得Cu2+向吸附层区域迁移.XRD分析结果表明,反应温度的升高和NaOH浓度的增大有利于生成更小的CuO晶粒,其中温度的升高使吸附层厚度减小,限制了晶粒生长;NaOH浓度的增大则会增大层内溶质过饱和度,导致晶核形成速率加快.

硅胶表面原位制备CuO/SiO2纳米复合材料

利用纳米SiO2表面的吸附层作为纳米反应器制备了CuO/SiO2纳米复合材料,通过溶剂置换实验初步探讨了反应进行的场所并用TEM进行表征.结合对吸附速率测定实验和加入沉淀剂对平衡影响实验,讨论了出现的实验现象与吸附层性质的关系.

微尺度反应技术及其在纳米材料制备中的应用

回顾了微尺度反应技术的发展及其在纳米材料制备中所展现的广阔前景。根据约束反应空间的边界特性,反应空间被分为软约束型和硬约束型两大类,具体讨论了在反相胶束、吸附层、硅酸盐的层状间隙、微孔道等微尺度空间中的反应过程和特性。

超限运输车辆管理系统的开发与应用

超限车辆对公路桥梁的破坏已经成为公路管理中的重要内容。本文对超限运输管理系统的定义和目标进行了分析和阐述，并对其具备的主要功能作了详细描述。

吸附相反应技术制备纳米TiO2光催化复合材料

利用吸附相反应技术制备了纳米TiO2光催化复合材料,并研究了不同水的加入量对TiO2粒子制备的影响.用能谱仪和XRD测定了载体表面TiO2的含量和粒子粒径随水浓度的变化,并用TEM表征了不同水量下粒子的形貌.最后结合实验现象和表征结果分析了这种现象产生的原因.

吸附相反应结晶过程的模型与数值模拟

针对吸附相反应技术制备CuO/SiO2的过程,构建了体系中反应物的扩散传递、反应、成核、生长等过程的模型,通过深入剖析过程的机理,对复杂的微分方程组进行解耦。在MATLAB平台上数值求解模型,得到了本体相、吸附相中各组分的浓度随时间的变化以及CuO粒子的生长过程,为深入了解过程的内在规律提供了依据。结果表明:吸附层中Cu(OH)2的浓度迅速上升然后趋于定值,而本体相中的Cu(OH)2浓度一直维持在很低的水平;结晶过程的成核时间短,且最后获得了粒径窄分布的小粒径粒子。

江淮梅雨期平流层—对流层物质交换过程的个例分析

利用MERRA再分析资料,选取2007年江淮梅雨作为研究个例,通过对上对流层、下平流层(UTLS)区域3种化学示踪物(臭氧、一氧化碳和水汽)及位涡的水平与垂直分布变化的分析,探讨梅雨发生前后梅雨区上空的平流层—对流层物质交换(STE)特征。研究表明,梅雨期存在由对流层顶折卷造成的跨越对流层顶向下的物质传输和对流活动引起的物质向上传输。入梅前,主要是由对流层顶折卷造成的物质向下传输(至少能达到300 h Pa),这一过程导致对流层中上层存在高浓度臭氧及一个干层;随后,伴随梅雨的发生,对流活动频繁出现,对流层顶开始抬升,在入梅第二天已经恢复到对流层顶折卷过程发生之前的高度,对流层内的高浓度臭氧和干层也随对流层顶折卷的东移而移出梅雨区。还通过分析梅雨区臭氧和整个亚洲夏季风区臭氧的相对变化量发现,整个梅雨期的STE为物质的向下传输,在UTLS区,梅雨区对亚洲夏季风区的STE贡献为跨越对流层顶向下传输。

微波产品除氢工艺方法

针对微波产品中砷化镓芯片“氢中毒”问题,对微波产品常用原材料进行了氢含量测试及除氢工艺效果验证。试验结果表明,钼铜合金镀金载板、6063铝合金镀金盒体、高硅铝合金镀金盒体等微波组件常用原材料,使用本文的除氢工艺,可以达到很好的除氢效果。

镀前酸洗及镀后热处理对TC4钛合金无氰电镀金的影响

对TC4钛合金进行无氰电镀金,主要工艺流程有超声波化学除油、喷砂、酸洗、化学镀镍、活化、闪镀金、电镀金和热处理。研究了镀前酸洗和镀后热处理对电镀金层性能的影响。采用100~200 mL/L盐酸+50~100 g/L氟化物酸洗TC4钛合金2 min后按正常工序电镀金,并进行300°C热处理45 min,最终获得了厚度为0.8μm,结合力和焊料浸润性良好,可耐铜盐加速醋酸盐雾试验96 h的镀金层。

小直径内螺纹加工及电镀过程的尺寸控制

针对M1.6、M2小直径内螺纹的机械加工和表面处理,从两者的工艺适配性入手,通过理论分析结合实践测试的方法,分析小直径内螺纹在加工和表面处理全过程的尺寸变化,对微波件常用的镀层厚度范围提出了可行且高效的工艺控制办法。

亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对镀金层性能的影响

目的 研究亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂对可伐基板镀金层共晶焊接性能的影响机理,从而优化络合剂含量工艺范围,提升镀金层金锗共晶可焊性。方法 采用扫描电子显微镜及能谱仪(SEM-EDS)、X射线衍射仪(XRD)、极化曲线等分析方法,结合镀金层孔隙、金锗共晶焊接润湿性和剪切强度测试,研究了亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂,对镀金层表面金锗焊料润湿性,金锗共晶层结合力、表面和截面形貌、结晶状态、孔隙,以及金锗共晶焊接界面微观形貌等的影响。结果 亚硫酸钠和柠檬酸钾均能起到络合剂作用,当络合剂亚硫酸钠质量浓度为120~160 g/L和柠檬酸钾质量浓度为40~60 g/L时,络合剂含量的增加可使镀金液阴极过电位明显增大,从而使所制备的镀金层结晶更加致密。当络合剂亚硫酸钠质量浓度为160~200 g/L、柠檬酸钾质量浓度为60~100g/L时,电沉积的镀金层表面明显平整,截面形貌致密,孔隙少,且以(311)晶面择优生长,晶粒尺寸为43.7nm,晶面间距为0.123nm,金锗焊料润湿良好,金锗共晶层结合力较大,剪切强度可达3 MPa以上,可满足金锗共晶焊接使用要求。结论 亚硫酸钠-柠檬酸钾体系络合剂含量对镀金层的结晶状态和致密性影响明显,镀金层结晶状态和致密性与其表面金锗共晶可焊性有直接关系,镀金层越结晶致密越有利于其表面共晶焊接质量,通过控制亚硫酸钠-柠檬酸钾络合剂含量可有效提高镀金层表面金锗共晶焊接质量。

金刚石/铝复合材料表面镀覆工艺研究

为了改善金刚石/铝复合材料表面的焊接性能,通过SEM-EDS、数字显微镜、粗糙度检测仪、接触角测量仪和热振、高温烘烤等检测方法,研究了活化、两次化学镀镍工艺对金刚石/铝复合材料表面形貌、成分、粗糙度、润湿性和焊接性能等的影响。结果表明,采用浸锌活化后进行一次镀镍、钯离子活化后进行二次镀镍、最后电镀金的方式可以实现金刚石/铝复合材料表面沉积连续完整的镀金层,镀层粗糙度可控制在0.4~0.7μm,结合力可耐400?C高温,满足金锡共晶焊接使用要求。

亚硫酸盐镀金液滚振镀工艺研究

为了优化亚硫酸盐镀金工艺,获得厚度均匀、致密性良好的镀金层,将亚硫酸盐无氰镀金液应用于滚振镀工艺中。研究了镀液金含量、装载量、滚筒转速、振动频率、电流密度等因素对镀金层质量的影响,得到适宜的工艺范围为:金含量10~20 g/L,装载量为1/6~1/3滚筒体积,滚筒转速15~20 r/min,振动频率1次/5 min,电流密度0.1~0.4 A/dm^(2)。对比了滚振镀和挂镀镀金层的性能。结果表明:与挂镀金层相比,滚振镀金层的致密性有所改善,厚度均匀性提高2~3倍,外观、粗糙度、光泽度无明显区别。

CuO/SiO_2制备过程中吸附质相间分配比的调控及其对粒径影响的研究

吸附相反应过程中,吸附层是反应的场所,吸附质在吸附层和本体溶液中的分配对吸附层中的反应和粒子的形成、生长过程有重大影响.通过定义相间分配比的概念,研究了不同吸附质种类、不同温度和水量条件下吸附质相间分配比的变化规律.采用XRD和TEM等手段考察了不同条件下制备所得样品的粒子大小、形貌等,并与相间分配比的变化趋势相比较,得到了相间分配比对粒径的调控规律.研究发现不同吸附质在相间分配比上存在的差异导致了晶粒粒径的变化,Cu(OAc)2的相间分配比大于NaOH的相间分配比,因此以Cu(OAc)2为吸附质制备得到的CuO粒子较小.同时在常温(0～40℃)和低水量条件下时,相间分配比的变化也是导致粒径变化的主要因素,温度升高和水量增加均导致相间分配比变大进而导致粒径变小.

喷射成形硅铝合金镀覆工艺研究

研究了喷射成形硅铝合金(CE11)材料表面化学镀镍和镀金工艺,使用电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)分析了沉积过程中CE11硅铝合金表面形貌和沉积层化学成分,采用热震、高温烘烤、焊接试验等方法检测了硅铝合金样件的镀层质量。结果发现,CE11硅铝合金经氟化氢铵和硝酸混合溶液粗化、超声波去膜、浸锌、预镀镍后化学镀镍,可以获得结合力良好的化学镀层,镀金后能耐400°C烘烤而仍然保持很好的结合力,能够满足金锗、金锡等合金的共晶焊接使用要求。