杨志艺术设计作品选

杨志，男，华南师范大学美术学院教师，北京大学城市规划与设计学院城市设计学博士后，清华大学美术学院博士（系我国首位品牌设计学博士），清华大学光华、张仃奖学金、中国博士后科学基金资助获得者。主要研究方向为企业／城镇品牌形象设计战略，标识系统规划与设计。主要设计案例有西藏林芝鲁朗国际旅游小镇、三亚海棠湾青田民族风情小镇、惠州西湖、辛亥革命纪念公园、莱州省级旅游度假区、中国社区、北京江西商会、鸿泰顺源集团等品牌形象或标识系统设计等。作品先后获教育部、民政部等各类主办设计大赛一等奖等十多个奖项。

杨志作品赏析

杨志 新陶网艺术总监，《陶艺》（台湾）特邀撰稿人，西安科技大学艺术系陶艺工作室主持，陶艺策评人，多次组织策划全国大型新秀陶艺展览及其综合陶艺展览，并有30余篇各类陶艺文章发表。多次参与陶艺交流活动，并先后与美国、澳大利亚、加拿大、德国等杂志主编交流。在陶艺观察方面具有许多独到的见解。

杨志艺术作品欣赏

杨志，男，90年代生，号为“篓百川堂主”，工艺美术师，湖南醴陵人，自幼喜爱绘画，2011年毕业于湖南陶瓷技师学院。2016年创建萎百川陶瓷艺术工作室。受中国陶瓷艺术大师朱占平，省陶瓷艺术大师、高级工艺美术师易建虹、黎建凯老师悉心指导，擅长工笔走兽、花鸟、山水、兼攻人物等。作品深受国内外收藏及国际友人喜爱与收藏。

高位推动、注意力配置与中国政策扩散模式——基于三个典型案例的比较分析

传统渐进模式和以政策爆发为典型样态的非渐进模式,共同勾绘出中国政策扩散实践的整体图景,但鲜有研究对二者的生成机理进行比较阐释。依循注意力基础观的“情境—过程—结果”逻辑进路,注意力视域下的中国政策扩散分析框架包含“高位推动—府际注意力配置—政策扩散”三大核心链条。多案例比较分析结果发现:由高位推动嵌入主导的“吸纳-辐射”过程,是诱致压力型体制下大规模政策扩散的决定性力量;受府际注意力配置机制驱动,地方源创新的竞争性政绩建构,实现了对上级注意力的有效吸引,高层注意力的纵向传导,催化下级潜在采纳者注意力的再分配与聚合,形构出“地方首创—上级吸纳推广—地方跟进采纳”的一般扩散路径。不同高位推动策略所蕴含的政治势能存在结构性差异,约束政策采纳议程设置的响应速度和集中程度,最终形塑出渐进或爆发的差异化政策扩散模式。

硅基高压电容器的制作方法

基于微电子机械系统(MEMS)工艺,给出一种硅基高压电容器结构及工艺制作方法。设计得到了容值为2 nF、芯片尺寸为2 mm×2 mm×0.3 mm的硅基电容器。研究了制作该结构的工艺方案,解决了工艺过程中的关键技术,并给出了工艺结果。最终,实现了硅基高压电容器结构的工艺制作和测试。测试结果表明,获得的高压电容器的容值与设计值基本一致,击穿电压可以达到280 V,验证了工艺路线的可行性。

基于TSV技术的硅基高压电容器

以微机电系统(MEMS)工艺设计并制作了一种基于TSV技术的高压电容器。给出了电容器的结构形式,理论分析计算了电容器的容值参数,设计得到了容值为2 nF,芯片尺寸为2 mm×2 mm×0.3 mm的硅基电容器。提出一套MEMS工艺的硅基电容器的制作流程,实现了电容器的工艺制作及测试。测试结果表明,获得的高压电容器的容值与设计值基本一致,击穿电压可以达到280 V。硅基高压电容器具有电容密度高、一致性好、易生产的特点,适合高压电子系统的应用发展需求。

数字化赋能工艺美术专业教学的实践与探索

本文探讨了数字化技术在工艺美术专业教学中的实践与应用。通过具体教学案例分析,揭示了数字化如何有效赋能工艺美术专业教学,提升教学质量与效率。结论表明,数字化技术能够显著增强学生的学习体验和创作能力,为工艺美术教育注入新活力。

传统陶瓷艺术语言的创新转化与思政教学模式研究

本文旨在探讨工艺美术专业传统陶瓷艺术语言的创新转化与思政教学模式的内在联系与实施策略。通过对传统陶瓷艺术语言的历史演变、特点及传承方式的梳理,结合当代社会文化语境及市场需求的变化,分析传统陶瓷艺术语言在当代转化的必要性和可行性。同时,本文将通过具体案例,阐述传统陶瓷艺术语言在材料、工艺、形式、功能等方面的创新表现,并探讨其对现代陶艺发展的影响与启示。并将深入研究思政教学模式在传统陶瓷艺术创新转化中的实践与应用,以期为工艺美术专业的教学改革提供有益的参考。

基于微谐振器的圆片级真空封装真空度测试技术

针对微电子机械系统(MEMS)圆片级封装腔体体积小、传统的真空封装测试方法适用性差的情况,研制了一种用于表征圆片级真空封装真空度的器件——MEMS微谐振器。利用此谐振器不仅可以表征圆片级真空封装真空度,也可用于圆片级真空封装漏率的测试。采用MEMS体硅工艺和共晶圆片键合技术实现了微谐振器的圆片级真空封装,利用微谐振器阻尼特性建立了谐振器品质因数与真空度的对应关系,通过设计的激励电路实现了微谐振器品质因数的在片测试,对不同键合腔体真空度下封装的MEMS微谐振器进行测试,测试结果显示该微谐振器在高真空度0.1~8 Pa范围内品质因数与真空度有很好的对应关系。

多层堆叠中晶圆级金金键合的可靠性提升

基于电学互联的贯穿硅通孔技术和高精度金金圆片键合技术,开发了一套可应用于制备三维集成射频(RF)收发系统的工艺,并利用反应离子刻蚀机(RIE)中氧气加六氟化硫的键合前处理技术解决了多层堆叠中键合强度较弱的问题。经过扫描电镜(SEM)观察和分析,键合强度弱确认为芯片贴装过程中晶圆表面沾污所致。传统的湿法前处理有一定的局限性,氧气等离子体方法去污能力较弱,均无法用于去除遗留的沾污。利用反应离子刻蚀机氧气加六氟化硫的前处理方式进行键合前处理,不仅增强了去污能力,而且将旧金表面低活性的金层去除,露出干净、活性高的新金表面,有效提升了金金键合的强度,为多层金金键合提供了一种有效的键合前处理方法。

粗骨料粒级和级配对混凝土力学性能影响试验研究

粗骨料的粒级和级配不同均会对混凝土的力学性能产生一定的影响,为得到粗骨料粒级和级配对混凝土力学性能的影响规律,文中针对水利用粗骨料(5~20mm、20~40mm二级配)和两种不同级配的建筑用粗骨料(5~31.5mm连续粒级),采用水胶比为0.45和0.54的混凝土,进行了粗骨料粒级和级配对混凝土立方体抗压强度,抗折强度、劈裂抗拉强度和轴向抗拉强度的影响试验研究。结果表明:6种不同配合比的混凝土,水胶比和坍落度一致时,优化后的建筑用粗骨料混凝土,其立方体抗压强度、抗折强度、劈裂抗拉强度和轴向抗拉强度,较未优化建筑用粗骨料混凝土和水利用粗骨料混凝土均有所提高。