AgCu系电接触材料研究进展

银铜系电接触材料作为银基电接触材料的一大重要门类在电接触材料行业中因其卓越的电导率、耐磨性、抗熔焊性和广泛应用而占据重要地位。本文对Ag CuNi、AgCuV、AgCuO合金系列以及Ag Cu/LSCO等银铜系电接触材料的性能特点、制备工艺和研究现状进行了归纳和阐述。分析了银铜系电接触材料研究中存在的问题,并展望了发展趋势。

银基电工合金的研究现状及发展趋势

综述了银氧化物系列电工舍金、银金属系列电工合金和银非金属系列电工合金的发展和研究现状,并总结了银基电工合金的发展趋势。

Ag-Cu合金凝固微观组织模拟数学模型

针对Ag-Cu合金在凝固微观组织模拟研究中的不足,研究基于CA(Cellular Automaton)法与宏观传输现象中的温度场、浓度场和流动场耦合,建立了Ag-Cu合金凝固微观组织模拟的宏/微观数学模型。介绍了CA法宏观网格的划分和微观单元温度的确定,以及形核长大过程的计算流程和采用等价比热法处理凝固潜热的方法。

晶种法回收和去除高浓度含氟废水中的氟

以氟化盐厂3 100 mg/L含氟废水为处理对象,提出了以氢氧化钙清液为沉淀剂,添加晶种回收废水中氟化物的新工艺。结果表明,采用氟化钙回收装置对废水进行处理,当Ca/F=1.2∶2、反应终点pH=6.1～6.6时,出水氟离子质量浓度低于20 mg/L,达到国家二级排放标准,氟化钙污泥呈砂状,含水率低,易于回用,氟回收率高于99.5%,可以有效降低氟污染和资源浪费。

腹腔镜经腹腹膜前疝修补术与平片无张力疝修补术治疗腹股沟疝的近期效果对比研究

目的比较腹腔镜经腹腹膜前疝修补术(TAPP术)与平片无张力疝修补术(Lichtenstein术)治疗腹股沟疝的近期效果。方法回顾性分析2021-03—2023-03周口市淮阳区妇幼保健院普外科行腹股沟疝修补术的78例患者的临床资料,其中TAPP组39例,Lichtenstein组39例。比较2组患者的围术期指标,检测2组术前及术后第7天双歧杆菌、乳酸杆菌、肠道微生态等指标,以及D-乳酸、二胺氧化酶(DAO)、内毒素(ET)肠黏膜屏障水平。统计并发症发生率。结果TAPP组患者的手术时间和术后首次下床活动时间、疼痛持续时间、住院时间均短于Lichtenstein组,并发症发生率低于Lichtenstein组,术后第7天时的双歧杆菌、乳酸杆菌水平高于Lichtenstein组,差异均有统计学意义(P<0.05)。术后第7天,TAPP组患者的血清D-乳酸、DAO、ET水平与术前差异无统计学意义(P>0.05);Lichtenstein组患者的血清D-乳酸、DAO、ET水平均较术前升高,差异有统计学意义(P<0.05)。结论与Lichtenstein术比较,腹腔镜TAPP治疗成人腹股沟疝,有利于促进患者术后恢复和改善肠道微生态,而且对患者的肠黏膜屏障功能无影响。

稀土元素在银氧化锡触头材料中作用的研究

Ag-SnO_2是中等负荷开关电器用触头材料,合金内氧化是其制备的主要方法之一。在Ag-SnO_2的制备中,合金粉未完全内氧化是一个难点,添加金属元素促进合金内氧化的研究一直在进行。本文将稀土元素RE(La、Ce、Y)与Ag、Sn合金化,经雾化得到AgSnRE合金粉,在大气中内氧化后经成型-烧结得到合金坯锭;采用XRD、TGA-DAT等分析合金内氧化过程,并测试了Ag-SnO2-RE2O3的物理力学性能。研究表明,添加RE使AgSn内氧化的起始和结束温度最大下降分别为60℃和30℃,合金组织细化,硬度增加,然而导电率稍有降低。该项研究为AgSn合金粉末内氧化提供了新方法。

银氧化锡电触头材料研究现状及发展趋势

作为最有希望代替银氧化镉材料的材料,银氧化锡成了国内外研究的重点,目前取得了许多成果。文章总结了银氧化锡的性能、制造工艺及其添加元素的种类和作用并简单介绍了国内外的研究现状及发展趋势。

合金粉末预氧化法制备Ag-SnO_2-Y_2O_3电接触材料的研究

Ag-SnO2是各国电接触材料研究人员近年来新开发的一种无镉新型触头材料,它具有较好的导电导热性,优良的耐热性、抗电弧烧蚀性和抗熔焊性,是目前代替Ag-CdO的最理想材料。本文通过合金粉末预氧化法、复合粉体改性处理技术来制备Ag-SnO2-Y2O3电接触材料,添加稀土后合金粉末容易氧化,氧化粉体经改性处理后可有效改善氧化物颗粒与银基体间的润湿性、改善材料的后续加工性能,并且所制备的Ag-SnO2-Y2O3材料密度高、组织均匀、不存在宏观偏析,SnO2和Y2O3颗粒在材料中弥散均匀分布。

贵金属键合丝材料的研究进展

贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一,详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计,制备工艺和发展现状,并展望了其未来发展前景。

贵金属基电接触材料的研究进展

介绍了贵金属基电接触材料的种类、特点及应用范围,分析了国内外贵金属基电接触材料的使用条件及各种制备技术的优缺点。重点介绍了发展前景较好的4个系列银基电接触材料的各项性能指标、工作原理及应用方向,最后道出了电接触材料先进制备技术的研发方向,并指出了贵金属基电接触材料具有向多元化发展的趋势。

常用银基电工触头材料及无镉新材料的开发

本文介绍了当前国内外银基电工触头材料的研究应用情况,阐述了电工触头材料的种类、性能及用途,以及在实际应用中的选用原则,指出无镉新材料的研究及新技术开发将成为电工触头材料领域的发展目标。

高比重钨合金的研究现状

综述了我国高比重钨合金的研究现状,高比重钨合金的性能、发展趋势以及高比重钨合金在现代工业军工等领域的应用情况。

AgSnO_2电接触材料的研究进展

作为AgCdO材料的替代物,AgSnO_2材料是近年发展很快的一种新型无毒电接触材料。简要分析了内氧化法与粉末冶金法制备AgSnO_2电接触材料的优缺点。通过对当前国内外电接触材料行业状况的对比分析,讨论了AgSnO_2电接触材料的品种、物理性能及相关制备工艺。

金属触头电接触性能研究进展

日常生活中,所有的电力传输和分配、大部分控制系统和大多数信息交换,都依赖于通过电接触实现电流传输。触头承担这种接通、承载和分断电流的作用,其电接触性能影响甚至决定着整个电路系统的质量、性能、使用寿命与技术水平。触头一旦失效将导致严重的后果,小到家电开关如电灯无法点亮,大到电力系统无法正常供电,使一个大都市的交通、生活等瘫痪。基于电接触性能的重要性,自20世纪50年代电接触形成一门独立的学科以来,该领域一直是相关学者研究的重点。电接触的产生、持续和消除是一个复杂的物理、化学过程,是力、热、电、磁及材料冶金效应互相作用的结果,其复杂性使得人们对很多电接触现象、过程的本质和作用机理认识不够深入和透彻,需要进一步的研究探索。同时,随着时代发展和科技进步,不断涌现的新材料(例如针对碳纳米管和石墨烯材料接触电阻的研究)、新的使用要求(例如在特高压输电领域进一步提高动态接触电阻测量模型的精度和有效性)以及新的服役条件和应用环境(例如针对我国高速铁路轮轨的接触电阻研究),对电接触性能的研究提出了新的挑战,促使相关研究亟需在深度上进一步深化,同时在广度上进一步拓展。近年来,电接触性能在不同方面都取得了不少研究进展。在接触电阻方面,引入了一些新的计算方法,使数学模型得到不断的改进和优化。在中高压电领域,学者不断改进高压断路器动态接触电阻的测量方法和计算模型,获得了更为精准的动态接触电阻,对各种影响因素的研究也更加深入,利用动态接触电阻对设备状态的评估和预测进行了初步的探索。材料转移方面,伴随微机电系统的发展,在微观及更小尺度上,研究者利用一些异于传统的新方法、新设备和新模型,发现了与宏观尺度不同的材料转移机理。低压电器领域以替代“万能触头”银氧化隔为目标,高压和真空电器领域以提高Cu基电接触材料性能为目标,学者们主要通过合金化和复合化研发了众多新材料,电侵蚀性能的研究主要围绕这些新材料展开。研究发现,不论对银基还是铜基电接触材料,新型可加工陶瓷材料MAX相是一种改善电弧侵蚀的潜在增强相。此外,增强相颗粒尺寸减小可以提升抗电侵蚀性能。本文对近年来金属触头电接触性能的研究进展进行了归纳总结,分别从普遍关注的接触电阻、材料转移、电侵蚀性能三个方面阐述了国内外对触头电接触性能的研究现状,最后,对电接触性能未来的研究趋势和热点进行了展望。

银镁镍合金的物相及性能分析

利用X射线衍射、扫描电镜、硬度测定、电导率测定等方法对银镁镍合金的相组成及性能进行了分析。实验结果表明:银镁镍合金内氧化前,其组织结构为镍元素弥散分布于银镁固溶体中;内氧化后为氧化镁弥散析出强化了银基体。显微硬度由内氧化前的44.6HV上升到86.7HV;电导率由内氧化前的43 Ms/m上升到60 Ms/m。

分子动力学模拟用贵金属势函数的应用与发展

势函数是用来描述介观层次系统中分子或原子间相互作用的一种数学模型,是在介观层次上进行材料显微结构分子动力学模拟的关键。针对贵金属及其合金总结了分子动力学模拟研究中常用势函数的类型、数学形式和基本参数,介绍了各种势函数在实际研究中的具体应用情况,分析讨论了贵金属势函数的构建和应用中急需解决的问题、以及势函数研究的发展趋势。

机械合金化法制备AgSnO_2Y_2O_3电接触材料的组织和性能研究

本文通过高能球磨机械合金化技术制备了AgSnO_2Y_2O_3电接触材料。高能球磨机械合金化可有效改善氧化物颗粒与银基体间的浸润性、改善材料的加工性能,并且AgSnO_2Y_2O_3材料具有硬度高、密度大、晶粒细小、组织均匀、不存在宏观偏析,以及SnO_2、Y_2O_3颗粒在材料中弥散均匀分布等特征。

放电等离子烧结技术进展

放电等离子烧结(SPS)是具有升温速度快、烧结时间短、所制得的材料致密度高、外加压力和烧结气氛可控等特点的一种材料制备的新技术。综述了SPS技术在国内外的发展状况,介绍SPS技术的基本原理与装置,探讨了SPS技术在贵金属领域的应用和存在的问题。

新型银稀土电接触材料的研究及应用

银基电接触材料具有优异的导电性和导热性,接触电阻低而稳定,加工性能优良,耐电弧熔焊和烧蚀,是低压电器、汽车电器和家用电器中广泛使用的电工材料。在银及银合金材料中添加稀土元素,可以抑制材料的自然时效和软化过程,提高材料的抗熔焊性、耐电弧烧蚀性、抗氧化能力以及力学性能,并且能够防止显微组织的长大,克服金属的迁移。阐述了稀土元素在银基电接触材料中的工作机制,以及银稀土新材料的应用情况。

银铜钒合金耐磨损性能研究

对AgCuV合金进行耐磨损性能试验,研究了V颗粒大小及分布形态和不同V含量对AgCuV合金的耐磨性能的影响。研究结果表明:合金中V颗粒细小且弥散均匀以及提高V的含量,有利于提高合金材料的耐磨损性能;AgCuV合金的磨损机理为磨粒磨损和氧化磨损。