多层陶瓷电容器技术现状及未来发展趋势

介绍了MLCC在容量提高、产品小型化和集成化、电极贱金属化等方面最新的技术动态和发展趋势,指出了未来MLCC的关键技术在于微细粉体的处理,超薄(≤1 mm)生坯的制备,精密切割技术及贱金属电极的研制开发。

纳米氧化锰电极在中性水系电解液中的电容特性

利用液相共沉淀法制备纳米氧化锰。用XRD和SEM进行了材料表征。以泡沫镍作集流体,以KCl、Na2SO4和K2SO4为电解液,通过循环伏安法,研究了不同的电位窗口、扫描速度和浓度对氧化锰电极电容特性的影响。结果表明,样品为无定形的α-MnO2·nH2O,粒径为40～50nm。氧化锰电极在Na2SO4和K2SO4电解液中具有良好的稳定性,在0.5mol/LK2SO4溶液中,–0.2～0.8V(vsSCE)的电位窗口内,具有良好的电容行为,比容量高达143.7F/g。

碳纳米管的物性及应用

碳纳米管独特的物理性能使它在诸多领域有着广阔的应用前景。讨论了碳纳米管的电学性质、力学性质及优良的储氢性能,并在此基础上,着重介绍了碳纳米管在微电子元件、平面显示器、锂离子电池和超电容器等方面的应用。

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。

溅射靶材的应用及发展趋势

由于集成电路、光碟及平面显示器等产业规模越来越大 ,这些高技术产业对各种超高纯金属及合金溅射靶材的需求量愈来愈多。本文对各种溅射靶的应用情况、市场及发展趋势作简要分析 。

集成电路封装的三维热模拟与分析

以有限元方法为基础的计算机模拟技术在集成电路封装热设计中是一种重要的热模拟和分析工具。本文运用有限元方法对多热源条件下集成电路封装的热场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值非常接近，证实了模拟方法的有效性。模拟结果表明：在本模拟条件下，由芯片到封装外壳底面的热通路为散热的主要通道，其它表面的对流条件对热场分布影响不大。

全球溅射靶材市场及发展趋势

介绍了全球靶材市场的概况和靶材的发展趋势。亚洲的一些国家和地区将成为靶材需求的新增长点,是未来靶材市场的重心。硅圆晶片、平面显示器和存储技术是靶材应用的主要领域,随着下游产品向细线条、大面积方向发展,对靶材品质提出了更高纯度和更大面积的要求。

溅射靶材的制备与应用

在信息产业不少基础产品的制造过程中 ,需使用多种溅射靶材 ,本文简介溅射靶材的制造及主要应用情况。

MCM低温共烧多层陶瓷布线基板热应力的模拟与分析

对ＭＣＭ低温共烧多层布线陶瓷基板的两种典型布线模式在温度急剧变化条件下的应力场进行了计算机模拟，并分析了两种模型下的应力分布特点及差异。

铝电解电容器的阻抗特性分析

阻抗特性是电子元件在电子线路应用中一个重要的参数。当电容器处于交流电路中时,电容器会成为一个有阻力的元件,它的阻抗特性即是描述这种阻力现象的参数。一般电容器用于滤波或平滑作用时,电容器会流过一纹波电流,此纹波电流会导致电容器内部温度升高而直接影响到电容器的使用寿命。

纳米技术在表面处理中的应用

介绍了纳米表面处理技术。如纳米热喷涂技术、纳米电镀技术、纳米涂装技术等。

450V高压工作电解液的研究

用癸二酸铵作主溶质,通过多种添加剂的共同作用,成功地开发出可用于450 V高压铝电解电容器工作电解液,将此电解液用于450 V、1 000 mF电解电容器中,经过105℃1 000 h寿命试验,并取得良好的试验结果。

预处理对铝箔电蚀特性的影响

介绍各种预处理条件的功能及对铝箔电蚀性能和最终静电比容的影响。主要的预处理包括：表面清洗，热处理，表面氧化，阴极极化和金属元素的表面沉积等。预处理的作用是通过改善铝箔的结构，尤其是表面结构，提高其电蚀性能，达到充分扩大表面积的目的。大量的研究结果表明，预处理是提高腐蚀箔静电容量的有效措施之一。基于对文献的研究分析。

一氧化碳传感器的应用与进展

简要介绍了一氧化碳传感器的特点、组成、工作原理及分类 ,总结了一氧化碳传感器在各个领域的应用概况。

新一代电子组装技术——表面组装技术与多芯片组件技术

２０世纪９０年代初，表面组装技术（ＳＭＴ）已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术、高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术（ＭＰＴ）则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件（ＭＣＭ）是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术、叠层芯片技术。

低压铝箔交流腐蚀研究

在３０Ｈｚ频率下，通过铝箔在ＨＣｌ＋Ｈ２ＳＯ４＋ＨＮＯ３＋Ｈ３ＰＯ４体系中的交流腐蚀，研究腐蚀液组成中腐蚀主体及缓蚀剂对铝箔腐蚀的作用，探讨腐蚀过程中电源频率、腐蚀液温度、电流密度及腐蚀时间对铝箔腐蚀的影响。腐蚀液组成的配比恰当，有利于比容的提高。在特定的频率下采用合适的腐蚀液温度、适宜的电流密度和腐蚀时间可以提高铝箔的静电容量。

MCM计算机辅助设计技术

系统阐述了 CAD技术在 MCM设计中的作用、MCM CAD的环境及 MCM CAD的方法和流程 ,指出了目前国内外 MCM CAD技术的发展现状和发展趋势 ,分析了目前 MCM CAD设计技术的研究热点。

超微粒子的分散技术

超微颗粒的大小介于原子、分子与块状物之间,其以“表面效应”、“体积效应”显著区别于一般颗拉及传统的块体材料。超微颗粒作为物质存在的一种新状态的观点正逐渐为人们所接受。概括地论述了超微颗粒的基本概念、物性、制备方法,揭示了超微粒子在高新技术、新型功能材料、结构材料的开发研究中起着先导作用。

触摸屏技术及应用

传统个人计算机或工作站的输入界面有其先天上的限制,无法达到快速传递与交换信息的目的,其原因是必须使用键盘或鼠标来促成人与计算机之间的沟通,这项输入设备对不具备计算机操作技巧的人来说是项严重的进入障碍,这将使信息交流的目的大打折扣。为满足快速信息交流的需求,使用非键盘、非鼠标的输入方式,将大量取代人与信息设备旧有的沟通方式。非键盘、非鼠标式的输入方法,目前发展最成熟的技术就是触摸屏(Touch Panel)的使用(如题图所示)。

低成本多芯片组件

低成本多芯片组件同样具有高性能，是推进ＭＣＭ向工业和民用电子产品应用的重要技术基础。分析了影响ＭＣＭ成本的因素，介绍了国外低成本多芯片组件的现状及应用。