燃烧法合成长余辉发光材料SrAl_2O_4:Eu^(2+),Dy^(3+)

应用燃烧法在较低的温度下成功合成了SrA l2O4:Eu2+,Dy3+长余辉发光材料,TEM观察表明晶体为长100 nm以上,直径小于30 nm的针形结构.进一步研究了炉温、硼酸和稀土加入量等对发光材料性能的影响,应用X射线粉末衍射对不同条件下生成的发光材料的组成和晶体结构进行了表征,用F-2500荧光分光光度计研究了发光材料的激发光谱、发射光谱及余辉亮度等特性.结果表明,硼酸和Dy3+的加入可以提高发光材料的发光强度和余辉时间.

环氧树脂／再生非金属粉末复合材料性能研究

将废旧印制线路板回收非金属粉与环氧树脂混合制备得到了不同非金属粉含量的环氧树脂复合材料。研究表明:随着非金属粉的加入,环氧树脂复合材料的弯曲强度得到了显著提高,降低了复合材料的热膨胀系数,同时环氧复合材料的绝缘性没有恶化。采用非金属回收粉填充环氧树脂复合材料是一种可行的废旧线路板回收利用方式。

球形二氧化硅在覆铜板中的应用

本文综述了球形二氧化硅的特点、在覆铜板中应用领域、国内外生产情况和产品规格,重点论述了球形二氧化硅在覆铜板中的应用技术。随着国内球形二氧化硅生产技术的提高,有望进一步推动球形二氧化硅在覆铜板中的应用,带动覆铜板性能和技术的提升。

PTFE微粉在环氧复合材料中的应用

通过机械球磨将PTFE微粉与环氧树脂混合,经固化后制得不同PTFE添加量的环氧树脂/PTFE复合材料。结果表明:PTFE微粉的添加显著降低了环氧树脂复合材料的介电常数、介质损耗和吸水率,同时也提高了复合材料的热分解温度。

高中化学新教材(必修)图像系统的教学功能初步研究

通过对高中化学新教材图像系统的内容形态与组织方式及其教学功能的探讨，教师在教学中使用图像系统时应充分发挥图像系统的各内容形态的作用；善于利用图像系统与文字系统的位置关系；正确处理图像真实性与学生特点的关系。

环氧树脂丙烯酸脂化反应催化体系研究

通过研究不同催化剂对EA(环氧丙烯酸)合成的影响,提出了将性能较好的2种催化剂复配用于EA合成的概念,并研究了复配催化剂及用量对EA合成的影响.结果表明几种用于EA合成的催化剂的活性次序为:N,N-二甲基乙醇胺>N,N-二甲基甲酰胺>三乙胺>三乙醇胺,并且当N,N-二甲基乙醇胺与N,N-二甲基甲酰胺配比为1∶1、用量为1.0%时,复合催化剂对EA合成表现出良好的催化和产品性能.

二氧化硅与液体介质的亲和性表征

利用动态核磁脉冲(Dynamic NMR)技术对高浓度的二氧化硅浆料的亲和性进行研究,并建立表征束缚层厚度与亲和性的定量模型。结果表明,在纯丁酮溶剂中,二氧化硅的含量越高,分散时间越长,填料表面束缚层厚度越大;而在树脂溶液体系中,在30%二氧化硅含量附近,填料表面束缚层厚度最大。当处理剂用量约为0.5%(w/w)时,颗粒表面与介质的吸附作用最强。使用不同处理剂制备的二氧化硅浆料,其表面吸附效应也有所不同,并且当浆料静置16 h后,其厚度层发生不同的变化,在丁酮体系中,束缚层厚度部分增加,而甲苯体系中,束缚层厚度减小。

β成核剂/无机填料共同作用对PP结晶行为的影响

将云母和硅美钙晶须作为无机填料,分别与稀土成核剂共同加入聚丙烯(PP)中,考察复合填充体系(填料-成核剂)对PP结晶行为的影响。结果表明,云母和晶须都能够作为聚丙烯的异相成核剂促进结晶,三元复合材料体系最终的结晶形貌、晶型含量比例等结晶性能是由无机填料与成核剂相互竞争所决定。云母的成核效率较低,加入高效的成核剂后其成核作用被抑制;而晶须的成核能力较强,与成核剂一同添加,两者能够共同促进聚丙烯结晶。

SiO_2/丁酮分散液的制备及其在环氧复合材料中的应用

通过机械球磨与偶联剂表面处理结合,制备得到高浓度含量、低黏度、分散稳定的SiO2/丁酮分散液。将分散液与环氧树脂混合、固化,制备得到环氧树脂/SiO2复合材料。研究了偶联剂GPTMS对SiO2/丁酮分散液的分散性能的影响。研究表明:加入质量分数为1%的偶联剂GPTMS,极大地提高了SiO2/丁酮分散液的分散性能及环氧树脂/SiO2复合材料的界面粘接性能。高含量SiO2的加入有效降低了复合材料的热膨胀系数,材料的玻璃化转变温度也有了一定的提高。

有机硅改性丙烯酸酯乳液聚合的乳化体系研究

研究了3种单体投入方式对有机硅改性丙烯酸酯乳液聚合稳定性及性能的影响.单体转化率、凝胶率及粒径分析结果表明,采取半连续种子乳液聚合方法最有利于硅丙乳液聚合,单体转化率达97%,凝胶率小于0.6%,平均粒径为100 nm,且分布较窄.在此基础上进一步研究了复合乳化剂的配比及用量对乳液性能的影响,实验结果表明m(阴离子)/m(非离子)/m(两性)复合乳化剂体系配比为2∶1∶1、用量为4%时能够获得综合性能较好的乳液,且反应性乳化剂DNS-86可以随其他种类乳化剂一起全部加入反应体系.红外分析及透射电镜观察进一步表明在该最佳乳化剂体系条件下通过单体滴加方式能够获得形态规整、大小基本一致的硅丙乳液.

无机填料高填充技术的应用研究进展

通过介绍国内外近年来对填料的分散、表面处理、填料与树脂的选择等内容来阐述填料高填充技术的新进展,并提出解决高填充问题的技术方案。

球形硅微粉粒径复配模型的构建与应用

为了获得兼具无机粉体填充量大与流动性好的有机-无机复合材料体系,基于Dinger-Funk经典颗粒堆积理论,利用MATLAB优化工具箱构建复配比例计算模型,得到满足最密堆积的无机填料体积配比;将不同粒径分布的球形硅微粉按照一定的构成比例复配后填充于环氧树脂中,结合热压-流胶、振实密度、流变性能测试,考察不同体系粉体的填充紧密度及胶体流动情况。结果表明,经模型计算得到的复配体系具有最小的熔融剪切黏度、最大的流动直径及较大的振实密度,验证了构建的比例计算模型的准确性。

无机纳米填料在环氧树脂中的应用及分散

无机纳米材料可提高环氧树脂的韧性、模量、耐热性等性能,在航空、汽车、电子材料、工程陶瓷材料等方面得到应用。纳米材料在环氧树脂中存在着易团聚的问题,有效的分散方法包括物理分散和化学分散,物理分散包括研磨分散、超声分散、高压均质分散等;化学分散包括偶联剂法、表面修饰法、溶胶―凝胶法等。影响化学分散的因素有分散剂的用量、处理剂和溶剂的种类等。

无机填料对CCL钻孔加工性的影响研究

本文介绍了无机填料对覆铜板(CCL)钻孔加工性的影响。结果表明,填料的含量、种类、硬度、粒径以及填料复配对板材的钻孔加工性影响较大。填料含量越高,硬度越大、粒径越大,其钻孔加工性越差,反之,其钻孔加工性越好。二氧化硅与软性填料进行复配,板材的钻孔加工性会有所改善。

纳米二氧化钛改性环氧树脂的应用研究

将纳米TiO_2和黏度调节剂VM以砂磨的方式加入到环氧树脂中,制备纳米TiO_2/EP复合材料和VM-TiO_2/EP复合材料,并对其性能进行研究。结果表明,环氧树脂的黏度和纳米TiO_2的分散粒径均随纳米TiO_2填充量的增加而增大,加入少量黏度调节剂后,相同填充量下稍有改善;TiO_2/EP复合材料冲击韧度和弯曲模量随着纳米TiO_2含量的增加,都呈现上升趋势。加入少量黏度调节剂后,相同填充量下弯曲模量得到提高,但冲击韧度有所下降;复合材料的电阻率有所下降,加入少量黏度调节剂后稍有改善,但仍呈现降低趋势。

纳米SiO2丁酮溶胶的可控制备与表征

利用改进的溶胶-凝胶法制备了以丁酮为分散相,纳米SiO_2粒径为50~200 nm的溶胶。硅溶胶的固含量为10%~30%,含水量低至0.2 wt.%左右,利用硅烷偶联剂对纳米SiO_2进行了表面改性,实现了非醇-水体系中的纳米SiO_2的可控制备。利用红外光谱仪、扫描电镜和卡氏水分测试仪等手段对纳米SiO_2溶胶进行了测试,研究了氨水、正硅酸乙酯等因素对纳米SiO_2合成的影响。结果表明:纳米SiO_2的球形度高,粒径一致性好;经过表面改性的纳米SiO_2分散性好,有利于改善其与有机树脂的相容性。

一种精确测定二氧化硅表面羟基数量的新方法

利用二氧化硅吸附水、表面羟基和内部羟基脱水温度的差异,结合卡氏水分测试方法,建立了一种准确、高效、简单的二氧化硅表面羟基数数量测试方法。采用所建立方法对二氧化硅进行测试,研究了测试条件和测试影响因素。结果表明:该方法操作简单,结果重现性和准确性较好,对于二氧化硅工业化生产分析及品质监控具有重要的价值。

高功率射频微波用聚四氟乙烯及其复合材料关键技术

随着电子领域朝着高速传输、高连接密度的方向发展,对5G设备中广泛使用的覆铜板提出了低介电常数、低介电损耗、高导热率、高可靠性等技术要求。聚四氟乙烯(PTFE)覆铜板以其优异的介电性能和化学稳定性被广泛应用于高频微波电路领域,但现有PTFE覆铜板的制备在单体纯化、树脂聚合、填料改性、复合材料以及制品加工全链条中存在的问题限制了其实际应用。本文总结了近年来PTFE覆铜板的发展历程以及高频PTFE覆铜板面临的理论及技术难点,分别从高黏结性PTFE的分子设计及序列分布控制、高纯PTFE的全流程杂质含量可控及绿色产业化技术、新型填料制备及表面处理新技术、多相多组分PTFE复合材料的组成与界面设计、覆铜板的加工流变性与结构均匀性控制等方面提出了提升PTFE覆铜板性能的方法,以期能发展从树脂结构、填料改性、复合材料到成型加工的系统基础理论,从而制备高性能PTFE覆铜板。

超支化环氧增韧环氧复合基材的研究

本文采用超支化环氧树脂(HBPE)增韧改性环氧复合基材。研究了HBPE含量对复合基材的力学性能和热性能的影响,结果显示,复合基材的机械强度和韧性随HBPE含量的增加而增加。在HBPE加入量为5%左右时,复合基材的冲击强度、弯曲强度和韧性分别提高12%、9.6%、25%。HBPE加入后,基材Td变化不大,说明HBPE对基材耐热性没有负面影响。

广东省创新工程师培训班企业工程课题破题案例--广东生益科技股份有限公司:解决高填料含量板材铜箔粘合力低的问题

1课题摘要 电子行业的无铅环保要求，推动了填料在覆铜板行业中的应用，使用填料技术已成为提升覆铜板性能的重要手段，填料在覆铜板行业应用的发展趋势是其含量的不断提升。由于填料表面为惰性，填料含量的提升会造成铜箔与热固性树脂组合物的粘合力下降，这是本行业普遍存在的难题。