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An Analytical Model of Drain Current for Ultra-Thin Body and Double-Gate Schottky Source/Drain MOSFETs Accounting for Quantum Effects 被引量:2
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作者 栾苏珍 刘红侠 +3 位作者 贾仁需 蔡乃琼 王瑾 匡潜玮 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第5期869-874,共6页
A compact drain current including the variation of barrier heights and carrier quantization in ultrathin-body and double-gate Schottky barrier MOSFETs (UTBDG SBFETs) is developed. In this model, Schrodinger's equat... A compact drain current including the variation of barrier heights and carrier quantization in ultrathin-body and double-gate Schottky barrier MOSFETs (UTBDG SBFETs) is developed. In this model, Schrodinger's equation is solved using the triangular potential well approximation. The carrier density thus obtained is included in the space charge density to obtain quantum carrier confinement effects in the modeling of thin-body devices. Due to the quantum effects, the first subband is higher than the conduction band edge, which is equivalent to the band gap widening. Thus, the barrier heights at the source and drain increase and the carrier concentration decreases as the drain current decreases. The drawback of the existing models,which cannot present an accurate prediction of the drain current because they mainly consider the effects of Schottky barrier lowering (SBL) due to image forces,is eliminated. Our research results suggest that for small nonnegative Schottky barrier (SB) heights,even for zero barrier height, the tunneling current also plays a role in the total on-state currents. Verification of the present model was carried out by the device numerical simulator-Silvaco and showed good agreement. 展开更多
关键词 Schottky barrier quantum effects the effective mass electron density
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异质栅非对称Halo SOI MOSFET亚阈值电流模型 被引量:2
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作者 栾苏珍 刘红侠 +1 位作者 贾仁需 王瑾 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期746-750,共5页
在沟道源端一侧引入高掺杂Halo结构的异质栅SOI MOSFET,可以有效降低亚阈值电流.通过求解二维泊松方程,为该器件建立了亚阈值条件下的表面势模型.利用常规漂移-扩散理论,在表面势模型的基础上,推导出新结构器件的亚阈值电流模型.为了求... 在沟道源端一侧引入高掺杂Halo结构的异质栅SOI MOSFET,可以有效降低亚阈值电流.通过求解二维泊松方程,为该器件建立了亚阈值条件下的表面势模型.利用常规漂移-扩散理论,在表面势模型的基础上,推导出新结构器件的亚阈值电流模型.为了求解简单,文中给出了一种分段近似方法,从而得到表面势的解析表达式.结果表明,所得到的表面势解析表达式和确切解的结果高度吻合.二维器件数值模拟器ISE验证了通过表面势解析表达式得到的亚阈值电流模型,在亚阈值区二者所得结果吻合得很好. 展开更多
关键词 异质栅 SOI MOSFET 亚阈值电流 二维解析模型
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Al掺杂4H-SiC同质外延的缓冲层 被引量:1
3
作者 贾仁需 张义门 +2 位作者 张玉明 王悦湖 栾苏珍 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期306-309,共4页
利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线双晶衍射谱(XRD)和光致发光谱(PL)对在4H-SiC单晶衬底上采用CVD同质外延的4H-SiC单晶薄膜的特性进行研究,发现外延层有很好的晶格结构和完整性。由于Al原位掺杂引起的晶格失配和衬底和外延的晶向偏离,在... 利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线双晶衍射谱(XRD)和光致发光谱(PL)对在4H-SiC单晶衬底上采用CVD同质外延的4H-SiC单晶薄膜的特性进行研究,发现外延层有很好的晶格结构和完整性。由于Al原位掺杂引起的晶格失配和衬底和外延的晶向偏离,在样品的衬底和外延的界面出现了约1μm的缓冲层,使得XRD摇摆曲线距主峰左侧约41arcs出现了强衍射峰。缓冲层中存在大量的堆垛缺陷和位错,引入缺陷能级,使室温PL测试为"绿带"发光。通过PL全片扫描发现缓冲层在整个样品中普遍存在且分布均匀。 展开更多
关键词 4H碳化硅同质外延 缓冲层 扫描电子显微镜 X射线双晶衍射谱 光致发光谱
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纳米尺度全耗尽SOI MOSFET阈值电压的修正模型
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作者 王瑾 刘红侠 栾苏珍 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期838-841,共4页
针对纳米器件中出现的量子化效应,考虑了薄层全耗尽SOI MOSFET沟道反型层电子的量子化,研究了反型层量子化效应对阈值电压的影响。结果表明,沟道反型层的量子化效应导致阈值电压增大,推导并给出了纳米尺度全耗尽SOI MOSFET的阈值电压修... 针对纳米器件中出现的量子化效应,考虑了薄层全耗尽SOI MOSFET沟道反型层电子的量子化,研究了反型层量子化效应对阈值电压的影响。结果表明,沟道反型层的量子化效应导致阈值电压增大,推导并给出了纳米尺度全耗尽SOI MOSFET的阈值电压修正模型。 展开更多
关键词 SOI MOSFET 量子效应 阈值电压 反型层
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动态可调谐的频域多功能可重构极化转换超表面 被引量:3
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作者 黄晓俊 高焕焕 +2 位作者 何嘉豪 栾苏珍 杨河林 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2022年第22期99-109,共11页
设计任意调控极化的电磁器件是一个研究热点,其中多功能可重构电磁器件在雷达、卫星通信等领域有着广泛的应用.本文设计了一种基于正本征负极(PIN)二极管可调谐的多功能可重构极化转换超表面,可以实现不同频段内的线极化波转换、线极化... 设计任意调控极化的电磁器件是一个研究热点,其中多功能可重构电磁器件在雷达、卫星通信等领域有着广泛的应用.本文设计了一种基于正本征负极(PIN)二极管可调谐的多功能可重构极化转换超表面,可以实现不同频段内的线极化波转换、线极化波-圆极化波转换和全反射功能的切换,在斜入射角小于30°时,多功能转换器能保持高效的宽带极化转换特性.这种转换和重构特性主要是由于结构本身的各向异性和PIN管不同状态时耦合模式的改变.此外,利用表面电流解释了偏振转换的物理机理,电谐振和磁谐振的共同作用导致了偏振转换.最后,对该结构样品进行实验验证,其结果与仿真吻合较好.该器件在极化调控、频率控制、智能反射面设计和天线设计等方面具有潜在的应用价值. 展开更多
关键词 超表面 可重构 极化转换 PIN二极管
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Quantum compact model for thin-body double-gate Schottky barrier MOSFETs
6
作者 栾苏珍 刘红侠 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2008年第8期3077-3082,共6页
Nanoscale Schottky barrier metal oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) are explored by using quantum mechanism effects for thin-body devices. The results suggest that for small nonnegative Schottky ... Nanoscale Schottky barrier metal oxide semiconductor field-effect transistors (MOSFETs) are explored by using quantum mechanism effects for thin-body devices. The results suggest that for small nonnegative Schottky barrier heights, even for zero barrier height, the tunnelling current also plays a role in the total on-state current. Owing to the thin body of device, quantum confinement raises the electron energy levels in the silicon, and the tradeoff takes place between the quantum confinement energy and Schottky barrier lowering (SBL). It is concluded that the inclusion of the quantum mechanism effect in this model, which considers an infinite rectangular well with a first-order perturbation in the channel, can lead to the good agreement with numerical result for thin silicon film. The error increases with silicon thickness increasing. 展开更多
关键词 Schottky barrier quantum mechanism effects effective mass electron density
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增强型β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结VDMOS的设计与研究
7
作者 王海林 栾苏珍 +1 位作者 程梅霞 贾仁需 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第6期666-672,680,共8页
由于β-Ga_(2)O_(3)材料难以形成P型掺杂,目前β-Ga_(2)O_(3)功率器件大多为无结耗尽型。为了解决β-Ga_(2)O_(3)器件难以形成增强型的问题,提出了一种具有β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结的纵向双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDM... 由于β-Ga_(2)O_(3)材料难以形成P型掺杂,目前β-Ga_(2)O_(3)功率器件大多为无结耗尽型。为了解决β-Ga_(2)O_(3)器件难以形成增强型的问题,提出了一种具有β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结的纵向双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOS)。添加P型4H-SiC后,利用形成的PN结的单向导通性得到了正阈值电压,实现了增强型器件。使用Sentaurus TCAD仿真软件模拟了器件结构并研究了其电学特性,通过调节SiC厚度、SiC沟道浓度、外延层厚度和外延层浓度四个重要结构参数,对器件的功率品质因数进行优化设计。优化后的器件具有1.62 V的正阈值电压、39.29 mS/mm的跨导以及5.47 mΩ·cm^(2)的比导通电阻。最重要的是器件的关态击穿电压达到了1838 V,功率品质因数高达617 MW/cm^(2)。结果表明,该β-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC异质结VDMOS为实现高性能增强型β-Ga_(2)O_(3)功率器件提供了一种可行的设计思路。 展开更多
关键词 β-Ga_(2)O_(3)MOSFET 异质结 增强型 击穿电压 功率品质因数
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Effect of depositing PCBM on perovskite-based metal–oxide–semiconductor field effect transistors 被引量:1
8
作者 Su-Zhen Luan Yu-Cheng Wang +1 位作者 Yin-Tao Liu Ren-Xu Jia 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第4期391-395,共5页
In this manuscript,the perovskite-based metal–oxide–semiconductor field effect transistors(MOSFETs) with phenylC61-butyric acid methylester(PCBM) layers are studied.The MOSFETs are fabricated on perovskites,and ... In this manuscript,the perovskite-based metal–oxide–semiconductor field effect transistors(MOSFETs) with phenylC61-butyric acid methylester(PCBM) layers are studied.The MOSFETs are fabricated on perovskites,and characterized by photoluminescence spectra(PL),x-ray diffraction(XRD),and x-ray photoelectron spectroscopy(XPS).With PCBM layers,the current–voltage hysteresis phenomenon is effetely inhibited,and both the transfer and output current values increase.The band energy diagrams are proposed,which indicate that the electrons are transferred into the PCBM layer,resulting in the increase of photocurrent.The electron mobility and hole mobility are extracted from the transfer curves,which are about one order of magnitude as large as those of PCBM deposited,which is the reason why the electrons are transferred into the PCBM layer and the holes are still in the perovskites,and the effects of ionized impurity scattering on carrier transport become smaller. 展开更多
关键词 metal-oxide-semiconductor field effect transistors photoelectric characteristics PEROVSKITE
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Study on a novel vertical enhancement-mode Ga_(2)O_(3) MOSFET with FINFET structure
9
作者 Liangliang Guo Yuming Zhang +2 位作者 Suzhen Luan Rundi Qiao Renxu Jia 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第1期547-552,共6页
A novel enhanced mode(E-mode)Ga_(2)O_(3) metal-oxide-semiconductor field-effect transistor(MOSFET)with vertical FINFET structure is proposed and the characteristics of that device are numerically investigated.It is fo... A novel enhanced mode(E-mode)Ga_(2)O_(3) metal-oxide-semiconductor field-effect transistor(MOSFET)with vertical FINFET structure is proposed and the characteristics of that device are numerically investigated.It is found that the concentration of the source region and the width coupled with the height of the channel mainly effect the on-state characteristics.The metal material of the gate,the oxide material,the oxide thickness,and the epitaxial layer concentration strongly affect the threshold voltage and the output currents.Enabling an E-mode MOSFET device requires a large work function gate metal and an oxide with large dielectric constant.When the output current density of the device increases,the source concentration,the thickness of the epitaxial layer,and the total width of the device need to be expanded.The threshold voltage decreases with the increase of the width of the channel area under the same gate voltage.It is indicated that a set of optimal parameters of a practical vertical enhancement-mode Ga_(2)O_(3) MOSFET requires the epitaxial layer concentration,the channel height of the device,the thickness of the source region,and the oxide thickness of the device should be less than 5×10^(16) cm^(-3),less than 1.5μm,between 0.1μm-0.3μm and less than 0.08μm,respectively. 展开更多
关键词 gallium oxide E-mode device simulation threshold voltage
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Design and research of normally-offβ-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC heterojunction field effect transistor
10
作者 程梅霞 栾苏珍 +1 位作者 王海林 贾仁需 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第3期461-466,共6页
Ga_(2)O_(3)is difficult to achieve p-type doping,which further hinders the development of Ga_(2)O_(3)-based power devices and is not conducive to the development of new devices with high power density and low power co... Ga_(2)O_(3)is difficult to achieve p-type doping,which further hinders the development of Ga_(2)O_(3)-based power devices and is not conducive to the development of new devices with high power density and low power consumption.This paper expounds aβ-Ga_(2)O_(3)/4H-SiC heterojunction lateral metal–oxide–semiconductor field-effect transistor(HJFET),which can make better use of the characteristics of PN junction by adding p-doped SiC in the channel region.Compared with the conventional devices,the threshold voltage of the heterojunction metal–oxide–semiconductor field-effect transistor(MOSFET)is greatly improved,and normally-off operation is realized,showing a positive threshold voltage of 0.82 V.Meanwhile,the off-state breakdown voltage of the device is up to 1817 V,and the maximum transconductance is 15.3 mS/mm.The optimal PFOM is obtained by simulating the thickness,length and doping of the SiC in each region of the epitaxial layer.This structure provides a feasible idea for high performanceβ-Ga_(2)O_(3)MOSFET. 展开更多
关键词 MOSFET HETEROJUNCTION threshold voltage
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高k介质异质栅全耗尽SOI MOSFET二维解析模型 被引量:7
11
作者 栾苏珍 刘红侠 +1 位作者 贾仁需 蔡乃琼 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期3807-3812,共6页
为了研究高介电常数(高k)栅介质材料异质栅中绝缘衬底上的硅和金属-氧化物-硅场效应晶体管的短沟道效应,为新结构器件建立了全耗尽条件下表面势和阈值电压的二维解析模型.模型中考虑了各种主要因素的影响,包括不同介电常数材料的影响,... 为了研究高介电常数(高k)栅介质材料异质栅中绝缘衬底上的硅和金属-氧化物-硅场效应晶体管的短沟道效应,为新结构器件建立了全耗尽条件下表面势和阈值电压的二维解析模型.模型中考虑了各种主要因素的影响,包括不同介电常数材料的影响,栅金属长度及其功函数变化的影响,不同漏电压对短沟道效应的影响.结果表明,沟道表面势中引入了阶梯分布,因此源端电场较强;同时漏电压引起的电势变化可以被屏蔽,抑制短沟道效应.栅介电常数增大,也可以较好的抑制短沟道效应.解析模型与数值模拟软件ISE所得结果高度吻合. 展开更多
关键词 异质栅 绝缘衬底上的硅 阈值电压 解析模型
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动态应力下超薄栅氧化层经时击穿的可靠性评价 被引量:4
12
作者 栾苏珍 刘红侠 贾仁需 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期2524-2528,共5页
实验发现动态电压应力条件下,由于栅氧化层很薄,高电平应力时间内隧穿入氧化层的电子与陷落在氧化层中的空穴复合产生中性电子陷阱,中性电子陷阱辅助电子隧穿.由于每个周期的高电平时间较短(远远低于电荷的复合时间),隧穿到氧化层的电... 实验发现动态电压应力条件下,由于栅氧化层很薄,高电平应力时间内隧穿入氧化层的电子与陷落在氧化层中的空穴复合产生中性电子陷阱,中性电子陷阱辅助电子隧穿.由于每个周期的高电平时间较短(远远低于电荷的复合时间),隧穿到氧化层的电子很少,同时低电平应力时间内一部分电荷退陷,形成的中性电子陷阱更少.随着应力时间的累积,中性电子陷阱达到某个临界值,栅氧化层突然击穿.高电平时形成的陷阱较少和低电平时一部分电荷退陷,使得器件的寿命提高. 展开更多
关键词 超薄栅氧化层 斜坡电压 经时击穿
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高k栅介质对肖特基源漏超薄体SOI MOSFET性能的影响 被引量:1
13
作者 栾苏珍 刘红侠 +2 位作者 贾仁需 蔡乃琼 王瑾 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期4476-4481,共6页
研究了高k栅介质对肖特基源漏超薄体SOI MOSFET性能的影响.随着栅介质介电常数增大,肖特基源漏(SBSD)SOI MOSFET的开态电流减小,这表明边缘感应势垒降低效应(FIBL)并不是对势垒产生影响的主要机理.源端附近边缘感应势垒屏蔽效应(FIBS)是... 研究了高k栅介质对肖特基源漏超薄体SOI MOSFET性能的影响.随着栅介质介电常数增大,肖特基源漏(SBSD)SOI MOSFET的开态电流减小,这表明边缘感应势垒降低效应(FIBL)并不是对势垒产生影响的主要机理.源端附近边缘感应势垒屏蔽效应(FIBS)是SBSD SOI MOSFET开态电流减小的主要原因.同时还发现,源漏与栅是否对准,高k栅介质对器件性能的影响也不相同.如果源漏与栅交叠,高k栅介质与硅衬底之间加入过渡层可以有效地抑制FIBS效应.如果源漏偏离栅,采用高k侧墙并结合堆叠栅结构,可以提高驱动电流.分析结果表明,来自栅极的电力线在介电常数不同的材料界面发生两次折射.根据结构参数的不同可以调节电力线的疏密,从而达到改变势垒高度,调节驱动电流的目的. 展开更多
关键词 高K栅介质 肖特基源漏(SBSD) 边缘感应势垒屏蔽(FIBS) 绝缘衬底上的硅(SOI)
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4H-SiC同质外延的绿带发光与缺陷的关系 被引量:5
14
作者 贾仁需 张义门 +2 位作者 张玉明 郭辉 栾苏珍 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第7期4456-4458,共3页
利用室温光致发光谱(PL)对CVD法生长的4H-SiC同质外延特性进行研究,发现有绿带发光(GL)特性.用扫描电子显微镜(SEM)、二次离子质谱(SIMS)和X射线光电子谱(XPS)技术获得了4H-SiC样品纵截面形貌和元素相对含量分布.结果表明,GL与4H-SiC晶... 利用室温光致发光谱(PL)对CVD法生长的4H-SiC同质外延特性进行研究,发现有绿带发光(GL)特性.用扫描电子显微镜(SEM)、二次离子质谱(SIMS)和X射线光电子谱(XPS)技术获得了4H-SiC样品纵截面形貌和元素相对含量分布.结果表明,GL与4H-SiC晶体中碳空位(VC)及络合体缺陷相关,VC和缓冲层的扩展缺陷(点缺陷和刃位错等)是GL微观来源.GL的半峰宽(FWHM)反映了参与复合发光的VC及其络合缺陷能级分散的程度.室温下获得的样品GL强度和光谱波长度可用于分析4H-SiC外延中缺陷分布和晶体质量. 展开更多
关键词 绿带发光 4H-SiC同质外延 晶体缺陷
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新型HfO_2栅介质中的频散效应及参数提取方法
15
作者 刘红侠 匡潜玮 +2 位作者 栾苏珍 ZHAO Aaron TALLAVARJULA Sai 《中国科学:信息科学》 CSCD 2010年第6期892-898,共7页
本文研究了原子层化学气相淀积ALCVD(atom layer chemical vapor deposition)方法淀积的HfO2/SiO2/p-SiMOS电容的电特性.高频时,积累电容出现了频率色散现象.针对双频C-V法测量超薄HfO2/SiO2堆栈栅MOS电容中制备工艺和测量设备引入的寄... 本文研究了原子层化学气相淀积ALCVD(atom layer chemical vapor deposition)方法淀积的HfO2/SiO2/p-SiMOS电容的电特性.高频时,积累电容出现了频率色散现象.针对双频C-V法测量超薄HfO2/SiO2堆栈栅MOS电容中制备工艺和测量设备引入的寄生效应,给出了改进的等效电路模型,消除了频率色散.研究发现,高k介质中存在的缺陷和SiO2/Si处的界面态,使高频C-V特性发生漂移.对禁带中界面态的分布进行归纳,得到C-V曲线形变的规律.研究了形变的C-V曲线与理想C-V特性的偏离,给出了界面态电荷密度的分布,得到了相对于实测C-V曲线的矫正线.通过比较理想C-V曲线和矫正线,提取了平带电压、栅氧化层电荷、SiO2/Si界面的界面态密度等典型的电学参数. 展开更多
关键词 高K栅介质 二氧化铪 频率色散 等效电路模型 双频C-V法 参数提取
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垂直增强型氧化镓MOSFET器件自热效应研究 被引量:1
16
作者 郭亮良 栾苏珍 +4 位作者 张弘鹏 乔润迪 余建刚 张玉明 贾仁需 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2022年第9期71-80,共10页
本文设计了垂直增强型Ga_(2)O_(3)MOSFET器件,针对氧化镓材料的热导率低,通过研究不同晶向材料、不同热阻和不同温度下器件的输出特性,分析器件的温度分布特点,对Ga_(2)O_(3)MOSFET的热学特性进行分析.热导率模型通过研究氧化镓不同晶... 本文设计了垂直增强型Ga_(2)O_(3)MOSFET器件,针对氧化镓材料的热导率低,通过研究不同晶向材料、不同热阻和不同温度下器件的输出特性,分析器件的温度分布特点,对Ga_(2)O_(3)MOSFET的热学特性进行分析.热导率模型通过研究氧化镓不同晶向时对器件的输出特性及温度分布的影响,得到[010]晶向的热导率最好,T=300 K时,比其他晶向的热导率高约0.1 W/cm K,相同电压下对应的输出饱和电流最大(V_(gs)=3 V时,I_(dsat)>400 A/cm^(2)).进一步研究了不同晶向Ga_(2)O_(3)MOSFET在不同环境温度时的输出特性曲线,随着热阻降低,器件边界散热能力提高,自热效应的影响被抑制,源漏饱和电流增大,边界热阻在0.01–0.005 cm^(2)K/W时可确保器件的正常工作.这些都为日后优化器件性能提供了可靠的方法和参考价值. 展开更多
关键词 氧化镓 垂直型Ga_(2)O_(3)MOSFET 器件仿真 功率器件
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β-Ga_(2)O_(3)SBD器件的解析模型与仿真研究
17
作者 张弘鹏 郭亮良 +7 位作者 陈铖颖 贾仁需 元磊 彭博 张玉明 栾苏珍 张宏怡 张义门 《中国科学:物理学、力学、天文学》 CSCD 北大核心 2023年第7期123-131,共9页
本文设计了不同电场调节策略的Ga_(2)O_(3)SBD器件,通过研究器件结构、钝化层方案下器件电学特性,分析不同终端结构(场板结构FP、边缘终端结构ET、沟槽型Trench、高K钝化)下Ga_(2)O_(3)SBD的结构设计.此外本文结合理论分析和实验数据拟... 本文设计了不同电场调节策略的Ga_(2)O_(3)SBD器件,通过研究器件结构、钝化层方案下器件电学特性,分析不同终端结构(场板结构FP、边缘终端结构ET、沟槽型Trench、高K钝化)下Ga_(2)O_(3)SBD的结构设计.此外本文结合理论分析和实验数据拟合,完善了Ga_(2)O_(3)材料和器件模型,通过对比实验数据验证了模型的正确性.研究发现:(1)高K钝化(κ>100)结合场板结构可有效舒缓表面电场并提升结终端效率,2μm Ga_(2)O_(3)SBD采用BaTiO_(3)钝化场板可实现终端效率91.4%,V_(br)=1.43 kV,巴利加优值BFOM=1.62 GW/cm^(2),七倍于Al2O_(3)FP SBD;(2)采用BaTiO_(3)钝化的FP&ET复合终端可实现终端效率93.6%,V_(br)=1.46 kV,BFOM=0.41 GW/cm^(2);(3)相较FP设计,SiO_(2),Al2O_(3),HfO_(2)钝化的FP&Trench SBD更适于改善SBD导通电阻Ron,sp,V_(br)及BFOMs.上述研究为优化Ga_(2)O_(3)功率器件性能提供了理论依据和参考. 展开更多
关键词 氧化镓 Ga_(2)O_(3) SBD 器件仿真 功率器件
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