系统级封装(System In a Package,SiP)器件结构及功能具有复杂性,对该类器件的可靠性评价还缺乏统一的标准和规范,随着新研SiP器件的大量出现,缺乏相应评价手段与工程应用需求等矛盾日显突出。为此,开展对SiP器件典型失效模式与失效机...系统级封装(System In a Package,SiP)器件结构及功能具有复杂性,对该类器件的可靠性评价还缺乏统一的标准和规范,随着新研SiP器件的大量出现,缺乏相应评价手段与工程应用需求等矛盾日显突出。为此,开展对SiP器件典型失效模式与失效机理分析工作,确定器件薄弱环节,并设计SiP功能运行状态监测系统,实现状态实时监测,避免了无法准确掌握器件试验过程中失效情况。为该类器件提供可靠性评价手段,提高器件使用可靠性。展开更多
文摘系统级封装(System In a Package,SiP)器件结构及功能具有复杂性,对该类器件的可靠性评价还缺乏统一的标准和规范,随着新研SiP器件的大量出现,缺乏相应评价手段与工程应用需求等矛盾日显突出。为此,开展对SiP器件典型失效模式与失效机理分析工作,确定器件薄弱环节,并设计SiP功能运行状态监测系统,实现状态实时监测,避免了无法准确掌握器件试验过程中失效情况。为该类器件提供可靠性评价手段,提高器件使用可靠性。