激光软钎焊技术在SMT领域内的现状与展望

激光软钎焊技术由于具有局部加热,快速加热,快速冷却等特点,更适合于微、小型电子元器件的"无铅化"组装,具有广阔的应用前景。通过查阅大量文献,综述了应用于软钎焊中各类激光器的特点,国内外激光软钎焊技术的研究现状等方面的内容,并对其在SMT领域内的发展前景与方向做了简要的分析。

选择性波峰焊技术在SMT中的应用

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。

波峰焊接工艺中治具的设计

波峰焊接工艺中,治具起到了很重要的辅助作用,它有助于提高焊接品质,保护和支撑PCB及其元器件,实现连续生产,减轻工人的劳动强度等。从制作材料,工艺设计,维修保养等几个方面,介绍波峰焊治具的相关知识。

锡渣的形成特点和减少措施

随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。通过对其分布特点的研究,将锡炉熔融钎料表面氧化物分为A^E5个氧化物区,并分析了各区域氧化物的特点,列举了几种减少氧化渣的办法,分析了他们的实用性。

响应面法分析SAC305焊球激光焊接参数对润湿角的影响

基于响应面法分析了激光植球焊接工艺参数对SAC305焊料润湿性的影响。设计单因素试验并进行植球焊接,分析激光功率、加热时间和氮气压强对焊点润湿角的影响规律。进一步设计响应面法试验,建立回归方程预测模型,并对焊接工艺参数进行优化。结果表明:随着激光功率、加热时间和氮气压强增大,焊点润湿角逐渐减小,三者对焊点润湿角影响大小排序为:激光功率>加热时间>氮气压强;直径600μm焊球的响应面法优化工艺参数为激光功率84.27%,加热时间0.064 s,氮气压强1089.48 Pa,焊点润湿角为31.032°,焊点润湿铺展良好。经实验验证,响应面法预测值与实测值相近,可为优化激光植球焊接工艺参数提供参考。

基于SAC305焊料的红外激光植球功率和时间对焊点形态的影响

为了探究工艺参数对激光植球焊点形态的影响,采用激光器波长为1064 nm的激光植球设备对直径0.6 mm的SAC305焊球在覆铜板上进行植球。基于单因素实验法,通过红外测温系统对激光植球熔池温度进行测量,使用3D轮廓测量仪对焊点圆度、铺展直径、焊点高度、小孔直径和小孔深度等参数进行测量。研究了激光功率和加热时间对焊点参数的影响。结果表明,熔池温度在保温区出现先升高后降低的趋势;随着加热时间的增加,冷却区熔池的冷却速率逐渐降低;激光功率的增加使得熔池温度的升温速率增加且冷却区起始温度升高。随着加热时间和激光功率的增加焊点铺展直径和小孔直径相应增大,焊点高度逐渐降低;随着加热时间的增加小孔深度呈现先增大后减小的趋势;随着激光功率增加小孔深度逐渐增大。该研究结果可为植球工艺参数的选择提供参考。

新型高效湿法锡渣分离技术

随着无铅钎料的广泛使用,波峰焊过程将产生更多的锡渣,造成生产成本增加。阐述了液态钎料的氧化行为及无铅波峰焊锡炉中氧化渣的形成特点,并列举了几种减少氧化渣的办法,重点介绍了一种高效湿法锡渣分离技术及其优劣势分析。

一般纳税人与小规模纳税人应交增值税额有何异同

《中华人民共和国增值税暂行条例》（以下简称《条例》）及《中华人民共和国增值税暂行条例实施细则》（以下简称《细则》）已于1994年1月1日开始施行。《条例》第一条规定:在中华人民共和国境内销售货物或者提供加工、修理修配劳务以及进口货物的单位和个人,为增值税的纳税义务人（以下简称纳税人）。《条例》和《细则》还对增值税的一般纳税人和小规模纳税人做了具体规定,并确定了不同的增值税税率。《细则》

银行信贷资产风险及其防范

随着我国市场经济体制的建立,企业被推向瞬息万变纷繁复杂的市场.各种经济成份的企业在竞争、求生存、求发展.一些竞争力强的企业自然在竞争中越来越发展壮大,而一部分缺少竞争力的企业则经营亏损、资不抵债、甚至可能出现空壳倒闭的现象.在这种情况下,作为企业最大的债权人——银行,其信贷资产的风险,也必将随着企业风险的增加而增大.因此,在市场经济条件下加强信贷资产风险防范,建立有效的风险防范机制具有客观必然性和现实性.

手工软钎焊工艺技术(待续)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究

激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研究温度模式和功率模式两种激光工作模式分别对锡珠飞溅、焊料堆积和焊料合金层烧焦等情况的影响,并对比了焊料合金层的表面粗糙度、空洞、表面3D形貌和界面IMC(金属间化合物)生长情况,经优化参数后获得较好的激光焊接效果。

激光焊接印制电路互连焊锡空洞的形成及规律研究

在微电子封装领域尤其是PCB(Printed Circuit Board)的电子互连中,激光钎焊以非接触、高灵活性和高加工精度等优点代替传统的波峰焊、回流焊等成为理想的焊接技术。但由于激光钎焊以及焊料的特殊性,尤其在印制电路板/线的互连过程中焊锡空洞的产生始终无法避免,从而影响焊点的质量可靠性及信号传输性能。文章以高频印制电路板的焊接为研究对象,利用多种表征手段分析空洞的形成机制,研究了焊料颗粒与溶剂、焊盘状态、助焊剂等因素对线路表面焊料空洞形成的影响,优选出无空洞化激光焊接的改善方法,通过提取空洞数据并结合HFSS仿真建立有无空洞的传输线模型比较了信号传输损耗的差异及其影响规律。

手工软钎焊工艺技术(续完)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续二)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续三)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

手工软钎焊工艺技术(续一)

手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。

基于平行线拟合的轴类零件几何尺寸视觉测量

在视觉测量中,为提高轴类零件尺寸测量的鲁棒性,基于平行线拟合提出了一种快速高精度的轴类零件几何尺寸视觉测量方法。平行性约束提高了该方法的抗噪能力,增强了工业测量装置对环境的适应性。首先基于模板匹配,快速找到了感兴趣区域(ROI)。然后根据Ransac算法,利用被测对象两边缘直线各自内点建立平行线方程组,并基于最小二乘法进行非线性优化,从而获取被测对象所占的像素数。在与传统算法进行对比的仿真实验中验证了所提方法的抗噪能力。最后,搭建了远心测量平台,对阶梯轴轴颈的几何尺寸进行测量,验证了所提方法的有效性与可行性。