多孔SiO_2-TiO_2块材的结构与性质

以正硅酸乙酯、钛酸正丁酯和聚乙二醇等为主要原料,采用溶胶-凝胶法合成了多孔SiO2-TiO2系块状材料．着重研究了不同含钛量下材料的红外光谱、孔径分布和化学稳定性．实验表明:500℃焙烧2h后,可有效去除残余有机物,形成以Si-O和Ti-O键共存的无定形网络结构．引入较多钛量时,使材料的孔径分布变窄、平均孔径下降,同时样品的体积密度增加、而开口气孔率和吸水率则均下降．在80℃热水中浸泡72h后,吸附-脱附曲线的类型和形状几乎没有变化．随着Ti含量的增加,比表面积、孔容积和平均孔径的变化率减小, 耐水性提高． SiO2多孔材料在95℃的1％NaOH碱液中不稳定而溶碎,但随着Ti含量的增加,材料在碱液中的重量损失有显著减小的趋势,耐碱性明显改善．但引入Ti并不能提高该类多孔材料在98℃的20％硫酸液中的耐蚀性．

聚乙二醇对合成多孔SiO_2块体结构和性能的影响

以正硅酸乙酯、聚乙二醇、乙醇和氨水为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备了固定化酶用的块状多孔SiO2。研究了引入不同聚乙二醇对多孔材料的结构、孔径分布和水热稳定性的影响。结果表明:随着聚乙二醇含量的增加和聚乙二醇相对分子量降低,胶凝时间缩短。随聚乙二醇引入量增加,材料的比表面积、孔容和平均孔径值均增加。当添加的聚乙二醇的质量分数为30%时,各值达到极大。添加不同含量聚乙二醇所得的多孔块材在80℃热水中浸泡72h后气孔率变化均不超过8%,质量损失率小于6%,热水浸泡前后材料的孔径分布曲线形状基本不变,所得多孔材料的水热稳定性能好。

热处理对多孔SiO_2块材结构和性能的影响

以正硅酸乙酯、聚乙二醇和乙醇等为主要原料,采用溶胶-凝胶法制备了固定化酶用的块状多孔S iO2,着重研究了不同热处理温度下材料的红外光谱、孔径分布和水热稳定性。结果表明:600°C热处理后可有效去除残余有机物,形成无定形硅氧网络结构,并得到细孔比表面积为392m2/g、孔容积为0.93 cm3/g、平均孔径为17 nm的圆柱状多孔S iO2;但经800°C以上热处理后多孔材料的体积密度显著增加、开口气孔率和比表面积急剧减小。600°C热处理的多孔材料在80°C热水中浸泡72 h后,氧化硅溶出率小于2%,细孔比表面积减少小于7%,显示出较好的水热稳定性。

溶胶-凝胶法合成纳米多孔SiO2-TiO2块材的化学稳定性

以正硅酸乙酯、钛酸正丁酯和聚乙二醇等为主要原料，采用溶胶-凝胶法成功合成了多孔SiO2-TiO2系块状材料。500℃焙烧2h后材料呈现非晶态结构。引入较多钛量时，使材料的孔径分布变窄、平均孔径下降，但增加了比表面积。在80℃热水中浸泡72小时以后，吸附一脱附曲线的类型和形状几乎没有变化；随着Ti含量的增加，比表面积和孔容积的变化率减小。多孔材料在98℃的20％硫酸溶液中重量损失率随Ti含量变化不大，Ti引入并不能提高材料在酸液中的耐蚀性；但引入Ti使多孔材料在95℃NaOH碱液中的耐蚀性明显改善。

(Ti,Al)N涂层的微观组织和性能

采用EPMA、XRD、SEM、TEM、HR-TEM、EDX、纳米压痕、氧化实验和切削实验研究了磁控溅射在硬质合金基体上沉积TiN涂层和(Ti,Al)N涂层的微观组织结构和性能。结果表明:TiN涂层晶粒为喇叭口柱状晶,(Ti,Al)N涂层为面心立方平直柱状晶,由于固溶了Al元素,(Ti,A l)N涂层呈(200)面择优生长;(Ti,Al)N涂层在硬质合金基体上无外延生长;(Ti,Al)N涂层在800℃氧化后形成Al2O3/TiO2/(Ti,Al)N的分层结构;(Ti,Al)N涂层具有更高的硬度和更好的切削性能。

(Ti,Al)N单层和TiN/(Ti,Al)N多层涂层的物理及力学性能研究

借助EPMA、XRD、SEM、纳米压痕、EDX、Rockwell A压痕、强度测试和切削实验研究了采用磁控溅射法在硬质合金基体上沉积的(Ti,Al)N单层和Ti N/(Ti,Al)N多层涂层的物理和力学性能。研究结果表明:两种涂层均与基体结合紧密,(Ti,Al)N为面心立方结构;Ti N/(Ti,Al)N多层涂层具有更高的硬度、更低的脆性和更好的切削性能。

化学教师从职业型到专业型的转变——新教师专业成长调查报告

努力缩短新教师的心理和教学适应期、强化新教师的教育教学能力和教育科研能力，使教师从职业型到专业型转变是国际教师职业发展的重要趋势。本调查基于探索化学新教师的学科专业基础知识向教育教学及研究能力转化的模式，改进对新教师指导和培训的路径，让他们尽快适应角色并更好地实现专业成长。

晶圆测试中常见不良分析

晶圆探针测试是判断IC产品设计是否符合设计规范的直接途径,也是降低早期失效的重要方法。本文从晶圆测试的良率和CPK两个方面展开论述,文章介绍了D0估算良率的方法以及业界关于CPK评价标准,并结合真实案例,综合应用数据分析技巧,揭示了晶圆测试常见的问题并针对性给出解决方案:如增强设计的鲁棒性和仿真模型的准确性,控制工艺参数使其在仿真保证的范围内;减少因为设备或环境引入的工艺污染,做好量产工艺窗口拉偏确认,测试硬件定期维护,测试系统重复性和重现性验证等。对从事IC开发的工程师或者质量控制工程师具有一定的参考价值。

“比例的性质”在物理解题中的运用

初中物理与数学关系密切，数学是解答物理问题的重要工具．教师有目的、有梯度地引导学生运用数学知识（如“比例的性质”）解答数学问题，对提高学生的思维能力及分析问题的能力大有好处．

封装应力对Bandgap电压的影响及其解决办法

随着器件小型化,封装应力对电性能的影响越来越受到重视。应力对芯片电气性能影响主要表现在测试参数的偏移甚至失效。Bandgap设计的参考电压具有精度高、温漂小等特点。Bandgap精度越高对外部应力越敏感。作者通过对封装体开盖前后测试参数的比较发现,封装应力是造成产品参考电压漂移的主要原因。他们通过统计分析得出封装应力对复位电压有10mV的影响,可以通过修改bandgap的α值设计,修改修调程序以后器件复位电压分布的中心值回到2.63V期望值附近,测试良率因此得到提高。

Microstructure and physical properties of PVD TiN/(Ti, Al)N multilayer coatings

Magnetron sputtered (Ti, Al)N monolayer and TiN/(Ti, Al)N multilayer coatings grown on cemented carbide substrates were studied by using energy dispersive X-ray spectroscopy (EDX), scanning electron microscopy(SEM), nanoindentation, Rockwell A indentation test, strength measurements and cutting tests. The results show that the (Ti, Al)N monolayer and TiN/(Ti, Al)N multilayer coatings perform good affinity to substrate, and the TiN/(Ti, Al)N multilayer coating exhibits higher hardness, higher toughness and better cutting performance compared with the (Ti, Al)N monolayer coating. Moreover, the strength measurement indicates that the physical vapour deposition (PVD) coating has no effect on the substrate strength.

含板状WC晶粒硬质合金制备方法的研究

以市售W粉,Co粉和石墨粉末为原料,采用普通工艺制取WC-12wt%Co合金。合金显微组织正常,含有大量板状WC晶粒。研究表明,使用板状W颗粒粉末、提高烧结温度和延长烧结时间都有助于合金中板状WC晶粒的形成。

TiN涂层的微观组织结构及力学性能分析

借助XRD、纳米压痕、SEM和划痕仪研究了采用磁控溅射在硬质合金基体上沉积的TiN、(Ti,Al)N单层和TiN/(Ti,Al)N多层涂层的组织结构和力学性能。研究表明:面心立方结构的TiN涂层晶粒形貌为典型的喇叭口结构,沿(200)、(111)择优生长;TiN涂层的硬度为24.6GPa;与硬质合金基体的结合强度约为62N。

硬质合金大规格顶锤成型工艺的研究

研究了压制成形过程硬质合金顶锤的制备工艺及工艺参数影响抗断裂强度的规律性,分析了冷等静压可得到理想压坯密度的理论基础。提出了大制品成型方法。

真空/压力烧结对硬质合金脱β层的影响

研究了真空和真空/压力烧结两种工艺对均质、梯度硬质合金的性能及其组织结构的影响,分析了梯度硬质合金脱β层的形成机理。研究表明,采用真空/压力烧结工艺可使硬质合金的抗弯强度得到明显提高;而采用相同烧结工艺时,梯度硬质合金的抗弯强度高于均质合金;梯度合金经真空/压力烧结后,虽然脱β层的厚度减小,但强度仍有增加。