IMC厚度对混装焊点热疲劳寿命的影响研究

焊点的疲劳寿命成为衡量其长期可靠性的关键指标。金属间化合物(IMC)厚度对焊点的疲劳寿命有着显著影响。研究IMC厚度对热循环条件下混装焊点疲劳寿命的影响,结果表明,随着IMC厚度的增加,焊点的热疲劳寿命不断降低。此外,焊点中应力和应变的分布受IMC厚度的影响较小,但其数值随着IMC厚度的增加而增加。同时,塑性应变也随着IMC厚度的增加而增加。基于Coffin-Manson模型得到混装焊点的热疲劳寿命与IMC厚度之间存在对数关系。

TO-3封装器件键合丝热机械可靠性与寿命预测

为解决双芯片功率放大器的过电应力烧毁问题,对器件电路进行改进并探究其可靠性。首先,重新设计和制备基片上金属带线,并进行温度循环与拉力检测试验;然后,基于有限元方法在温度循环载荷作用下对键合丝应力应变分布情况进行了分析,并通过Coffin-Manson模型对器件的疲劳寿命进行预测分析。结果表明,高温下应力降低了3.23 MPa,低温下应力下降了97.7 MPa。改进后的器件寿命提高了11.6%,且经历过温度循环后仍满足最小键合拉力极限值要求。该研究结果可为复杂键合丝结构及寿命预测提供参考。

永磁直线同步电机的磁阻力分析及其最小化研究

该文在简要分析永磁直线同步电机的磁阻力(DetentForce)产生原理的基础上,采用半无限单端结构建立了由于边端效应产生的磁阻力分析模型,运用傅立叶级数与数值分析相结合的方法对磁阻力进行了分析。在此基础上,提出了优化初级长度从而降低磁阻力的原理与方法,并采用有限元分析进行了对比验证。

激光微细加工技术及其在MEMS微制造中的应用

文章综述了当前MEMS各类微制造技术 ,阐述了各种激光微细加工技术的原理、特点 ,主要包括准分子激光微细加工技术、激光LIGA技术、激光微细立体光刻技术等 ,以及它们在MEMS微制造中的应用。

基于DFM的SMT虚拟组装系统研究

在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真,以及分析评价专家系统等子系统,并对各子系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。

基于虚拟仪器的PCBA多通道视觉检测系统

在检测误判率足够低的前提下,检测速度通常是制约视觉检测系统在线应用的关键因素.鉴于PCB图像具有大面积绿色阻焊膜且目标组件的位置相对固定的特点,本文提出了一种以区域分割思想为基础的多通道检测技术,用以提高PCBA视觉检测系统的检测速度.首先以单个组件的区域为基本单元,将PCB图像划分为多个独立小区域;然后将系统设置成多个同步检测的通道,并将分割好的小区域图像按照预先设定的顺序分别同时送入不同的通道内进行同步检测;最后基于虚拟仪器开发平台L abV IEW及其视觉开发工具IM AQ V is ion开发出了PCBA 10通道视觉检测系统.通过实验证实,折算之后,10通道系统的单片元件最大检测时间是12.5 m s,内存消耗量是205.0 KB;100通道系统的单片元件最大检测时间是1.25 m s,内存消耗量是2 050 KB.

欧盟RoHS指令符合性操作指南

概述了RoHS指令的核心内容,论述了RoHS指令符合性操作执行指南的核心内容,最后重点论述RoHS指令执行的基本原则、执行程序、RoHS符合性技术文档、自我声明及其应用,以及RoHS符合性测试样品抽样、测试策略、分析方法与认证.

无铅转移与过渡技术

阐述了在无铅转移过程中涉及的可制造性与可靠性问题,包括无铅转移对元器件、印制电路板与焊点的影响以及它们相互之间的兼容问题。重点论述了前向兼容与后向兼容、锡须、空洞与微空洞、可焊性涂层以及如何避免无铅转移中出现的问题。

功能化石墨烯/聚二甲基硅氧烷复合材料及其力学性能的分子动力学模拟

根据分子动力学模拟方法,采用ReaxFF势函数,模拟交联聚二甲基硅氧烷(PDMS)从功能化石墨烯(fG)脱离的过程。计算了拉伸过程中的相互作用能、极限应力、应变等,研究了3种功能基团修饰的石墨烯(羟基(-OH)、氨基(-NH2)、碳基(-CH3))对复合材料界面力学性能的影响。结果表明,功能基团的不同对复合材料界面力学性能的影响很大。此外,研究了4种功能化率对界面力学性能的影响,发现特定的功能化率可以明显提高复合材料界面的结合强度。

RoHS符合性自我声明与测试策略

概述了当前绿色电子制造法规现状,其中重点概括了RoHS指令的核心内容,阐述了符合欧盟RoHS指令的可能方法与途径,重点论述JIG与IPC材料声明标准及其应用以及IEC的RoHS符合性测试策略、流程与方法。

可延展柔性电子基底微观分析

可延展柔性电子产品在可穿戴电子、柔性显示和医疗等领域中具有很大的应用潜力。在可延展柔性电子的应用中,可延展柔性电子基底与互连导线之间的可靠性研究受到越来越广泛的关注。以可延展柔性电子界面为研究对象,从微观机理出发讨论可延展柔性电子界面的可靠性问题,运用分子动力学(MD)的方法建立基底的微观模型。用掺杂的方式优化基底的各项性质,以提高可延展柔性电子界面的可靠性。在聚二甲基硅氧烷(PDMS)基底中掺杂SiO_2纳米粒子后的复合物,经分子动力学仿真分析得出,基底热膨胀系数随着掺杂SiO_2原子数分数的增大而减小;杨氏模量随着掺杂SiO_2原子数分数的增大而增大。这说明加入SiO_2可以很好地提高PDMS的机械特性和降低基底的热膨胀系数,使优化后的基底更加适合与互连导线结合,提高整体的可靠性。

基于快速成形的MEMS微制造技术

评述了当前主要的 MEMS微制造技术方法及特点 ,综述了基于快速成形的 MEMS微制造系统的基本原理和基本结构 ,目前所能达到的精度与应用典型实例 ,微制造技术的优越性与局限性。对最新发展的每一层面一次曝光的高速快速成形

微机电系统封装技术

首先提出了MEMS封装技术的一些基本要求,包括低应力、高真空、高气密性、高隔离度等,随后简要介绍了MEMS封装技术的分类。在此基础上,综述了三个微机电系统封装的关键技术:微盖封装、圆片级芯片尺寸封装和近气密封装,并介绍了其封装结构和工艺流程。

SMT再流焊接工艺预测与仿真技术研究现状

综述了电子电路表面组装技术 (SMT)再流焊焊接工艺仿真与预测研究的必要性、重要意义及其研究现状 ,并对其应用现状及其发展趋势进行了评述。

基于Maxwell模型的树脂系基板中埋置电容研究

采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为,获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有限元仿真,重点分析了其中的埋置电容在加速温度循环条件下的热机械变形,得出埋置电容变形分布是从其两侧边角位置向内变形量逐渐增大,中间两侧边缘处变形最大,研究了热机械变形对埋置电容的电容量的影响,在此基础上针对典型滤波电路分析了电容量变化对电路可靠性的影响。结果表明,Maxwell模型可以合理描述埋置电容的变形行为并可用于分析系统封装中黏弹性材料可靠性及为埋置无源器件电性能分析提供了参考。

《微电子制造工程》本科专业课程体系建设

为我国高速发展的电子制造业培养高级应用型人才是微电子制造工程专业的培养目标。本文在分析微电子制造工程内涵的基础上,阐述了微电子制造工程专业的课程体系建设的基本指导思想、基本原则与课程体系内容。

先进电子制造生产实践基地建设初探

面对我国高速发展的电子信息产业,原本以学科划分设置的各相关电子信息类专业如何进行相应的专业与实践教学改革以适应我国急需的各类综合高层次应用型人才是当前教学与改革的主要课题。在分析目前电子信息类专业在实践教学方面面临的问题之上,阐述了先进电子制造产业链的内在要求与我国的现状,提出面向电子信息类专业以应用为导向的集成化多功能先进电子制造技术生产实践教学平台的建设指导思想、方案与实施等。

多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究

基于最小能量原理建立了多芯片组件（ＭＣＭ）倒装焊焊点成形预测模型，对其三维焊点形态进行了有效预测。通过对预测结果进行数据分析与处理，建立了钎料体积和预定间隙与焊点高度之间的预测关系表达式。

球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测

本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ）焊点形态成形模型，运用有限元方法预测ＰＢＧＡ焊点形态，并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比．结果表明，有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好．

基于最小能量原理的SMT焊点三维形态预测

本文应用最小能量原理和有限元方法建立由表面组装技术（ＳＭＴ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）形成的焊点三维形态预测模型，并运用该模型对塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ：ＰｌａｓｔｉｃＢａｌＧｒｉｄＡｒａｙ）器件焊点三维形态问题进行了预测和分析．最后将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得的预测结果进行了对比验证．