采用传统固相反应法制备了0.97K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3-0.03Bi_(0.5)Na_(0.5)ZrO_3+xmol%CuO(0.97KNN-0.03BNZ+xCu)无铅压电陶瓷。研究不同CuO掺量(x=0、0.5、1、2、3和4)对0.97KNN-0.03BNZ陶瓷的显微结构和电学性能的影响。结果表明:CuO...采用传统固相反应法制备了0.97K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3-0.03Bi_(0.5)Na_(0.5)ZrO_3+xmol%CuO(0.97KNN-0.03BNZ+xCu)无铅压电陶瓷。研究不同CuO掺量(x=0、0.5、1、2、3和4)对0.97KNN-0.03BNZ陶瓷的显微结构和电学性能的影响。结果表明:CuO的掺入使材料出现"硬化"现象,机械品质因数Qm有明显提高,矫顽场显著增大。CuO的掺入量在3%时,样品的综合性能最佳:压电常数(d33)为137 p C/N,机电耦合系数(kp)为0.30,机械品质因数(Qm)为238,介电损耗(tanδ)为1.5%。另外,从SEM图片中可以看出:0.97KNN-0.03BNZ压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显增大,这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度。展开更多
文摘采用传统固相反应法制备了0.97K_(0.5)Na_(0.5)NbO_3-0.03Bi_(0.5)Na_(0.5)ZrO_3+xmol%CuO(0.97KNN-0.03BNZ+xCu)无铅压电陶瓷。研究不同CuO掺量(x=0、0.5、1、2、3和4)对0.97KNN-0.03BNZ陶瓷的显微结构和电学性能的影响。结果表明:CuO的掺入使材料出现"硬化"现象,机械品质因数Qm有明显提高,矫顽场显著增大。CuO的掺入量在3%时,样品的综合性能最佳:压电常数(d33)为137 p C/N,机电耦合系数(kp)为0.30,机械品质因数(Qm)为238,介电损耗(tanδ)为1.5%。另外,从SEM图片中可以看出:0.97KNN-0.03BNZ压电陶瓷材料的平均晶粒尺寸随着CuO掺入量的增加明显增大,这表明CuO有烧结助熔作用,能降低烧成温度。