聚氨酯基互穿网络聚合物

在 37篇文献的基础上对聚氨酯进行互穿网络改性的最新研究进展进行了综述 ;比较了用聚丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚硅氧烷、环氧树脂、乙烯基树脂等对聚氨酯互穿网络改性的效果。指出了各种互穿体系的特性 。

液体端羧基丁腈橡胶增韧改性氰酸酯树脂

采用液体端羧基丁腈橡胶对双酚A型氰酸酯树脂进行增韧改性,通过对体系凝胶曲线和DSC曲线分析,确定了体系的固化条件,并在与纯CE比较的基础上,通过FTIR和DSC曲线知道了CTBN在低温阶段对体系固化有较为明显的影响,而在高温阶段对CE固化影响较小。通过对固化树脂微观性能、力学性能和电性能的观测,发现当CTBN含量为15%时,改性体系的弯曲强度和冲击强度分别提高了39 47%和21 92%,改性体系综合力学性能最佳,但电性能稍有下降。另外,固化树脂的TGA曲线和HDT曲线表明树脂的耐热性能随着CTBN用量的增大而下降,当CTBN含量从0提高到15%时,树脂体系的起始分解温度从407℃降低到383℃。

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究进展

综合评述了应用于高频印刷线路板的树脂基体 ,如氰酸酯、聚苯醚、聚四氟乙烯、聚酰亚胺 ,以及它们的改性体系 ,指出了它们各自的特点和不足 ,并展望了高频印刷线路板用树脂基体可能的发展方向。

高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯 ,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能 ,测试其介电性能。结果表明在 1GHz频率下 ,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为 2 .8和 0 .0 0 6,水煮对其性能影响较小 ,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能 ,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。

超高分子量聚乙烯纤维在防弹材料上的应用

本文就超高分子量聚乙烯纤维作为一种防弹材料 。

UHMWPE纤维表面的液态氧化法处理研究

采用 4种氧化处理液对国产超高相对分子质量聚乙烯 (UHMWPE)纤维进行表面处理 ,利用FTIR表征纤维化学成分的变化 ,采用SEM、接触角、单丝拔出实验表征纤维表面性能的改变 ,单丝强力表征处理方法对纤维强度的影响。结果表明 :85℃的铬酸处理液能够很好地改善纤维的表面性能。

自组装制备纳米材料的研究现状

综述了纳米材料的各种制备方法,提出了应用自组装技术制备纳米材料。评述了其在制备納米材料时的机理、优缺点,并对国内外应用自组装技术制备纳米材料(如纳米团簇、纳米管、纳米膜等)的研究现状进行了综述。

雷达吸波涂层用材料的研究进展

对雷达吸波涂层中使用的吸收剂、胶黏剂和各类助剂进行了综述。并在此基础上提出了雷达吸波涂层的发展方向。

聚乙烯基吡咯烷酮改性氰酸酯树脂耐湿热性能研究

对聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)/氰酸酯树脂体系的耐湿热性能进行系统研究。选取湿热老化环境为100h/100℃沸水老化。结果表明,随着体系中PVP用量的增大,固化改性树脂的吸湿率逐渐增大。湿热老化使固化树脂的力学性能急剧下降,但PVP的加入能够有效改善下降趋势。当PVP用量为5wt%时,湿热老化后固化树脂的弯曲强度和冲击强度的强度保持率从原始氰酸酯的38.8%和35.5%提高到86.8%和66.1%。湿热老化对体系力学性能的损伤可从固化树脂老化前后断口形貌得到合理解释。湿热老化过程中,PVP的加入对体系的热性能、电性能及尺寸稳定性的不利影响较小。综合考虑体系的各项性能指标,以PVP用量为5%时体系耐湿热性能最佳。

纳米材料制备新技术研究进展

对纳米材料制备技术的国内外最新研究进展进行了综述,对有代表性的制备技术如分子自组装、溶胶—凝胶技术、新兴物理技术等在制备纳米材料时的特点进行了评价;并对纳米材料制备技术的发展方向进行展望。

氰酸酯/环氧树脂体系的研究

采用环氧树脂(E 51)与氰酸酯树脂共聚以改善氰酸酯树脂的韧性,研究了环氧树脂的加入量、后处理温度、湿热老化、紫外光老化等条件对改性后树脂体系的力学性能和介电性能的影响规律,采用扫描电子显微镜对断口形貌进行了分析。结果表明环氧树脂可以明显改善氰酸酯树脂的韧性,环氧树脂含量为30wt%的体系的冲击强度和弯曲强度分别比改性前提高了100%和50%。随环氧树脂用量的增加,改性树脂的冲击强度和弯曲强度增大,树脂表现为明显的韧性断裂;改性体系经200℃后处理2h的介电性能最佳,环氧树脂用量的增加、湿热老化和紫外光老化都使介电常数和介电损耗增加,但当环氧树脂用量低于30wt%时仍属于优异的介电材料。

环氧改性氰酸酯树脂研究

分别采用E20和E51环氧树脂与双酚A型二氰酸酯(BADCy)共聚来改善氰酸酯树脂的力学性能。用DSC,FTIR研究了两种不同分子量的环氧改性氰酸酯体系的反应性,发现E20和E51对BADCy的固化反应均有催化作用,但E20的催化作用强于E51。断面SEM表明,经E20和E51改性的BADCy断口处存在大量的韧涡。但改性体系的热变形温度(HDT)和吸水率有所下降,当配比(质量)相同时,E51/BADCy体系比E20/BADCy体系具有更高的HDT和较小的吸水率。

超高分子量聚乙烯纤维表面的铬酸处理及表征

针对超高分子量聚乙烯纤维表面粘接性差的缺点,采用铬酸对其进行了表面处理.根据处理温度与处理后纤维强力的损失的关系,以及不同处理温度下的纤维表面的电镜照片形貌确定了最佳的处理温度为85℃;根据处理过纤维与未处理的纤维的红外图谱的差异对铬酸处理的氧化机理进行了探讨,确定在纤维表面生成了羟基、羰基、羧基等极性的对纤维具有浸润性的基团;借助自行设计的单丝拔出实验装置以及压制复合材料测试其层间剪切强度,对纤维表面处理后的粘接性进行了表征,发现采用适当的纤维处理工艺、选择合适的树脂基体可以使纤维的粘接性提高60%以上.

一种新型CO_2缓蚀剂的制备及评价

制备了一种二氢噻唑类新型Co_2缓蚀剂,通过试验得到了最佳反应条件。在高温状况下,用室内静态挂片失量法对产物进行缓蚀效果评价。结果表明,产物在气相和液相的缓蚀效率均较高,缓蚀剂浓度为1000mg/l时,气、液两相缓蚀效率最高分别可以达到89.6％和91.7％。

氰酸酯树脂增韧改性的研究进展

综述了目前氰酸酯树脂增韧改性的各种方法,包括热塑性树脂增韧、热固性树脂增韧、橡胶弹性体增韧、热致液晶聚合物增韧等,讨论了改性氰酸酯树脂的应用前景。

改性氰酸酯树脂基复合材料的研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了氰酸酯树脂/环氧树脂/线性酚醛树脂三元共聚体系的反应活性,制定了体系的固化工艺,并研究了以三元树脂体系为基体的玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及耐湿热性。结果表明线性酚醛树脂的加入大大提高了氰酸酯/环氧树脂体系的反应活性,使反应温度大大降低。随线性酚醛树脂含量的增加,复合材料的弯曲强度先增大后基本保持不变,层间剪切强度先增大后略有下降;而三元体系的介电常数、介电损耗角正切值和吸水率随线性酚醛树脂含量增大而单调降低。三元体系/E 玻璃布层压板复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比纯氰酸酯树脂复合材料提高12%和30%,而线性酚醛树脂含量为15%(质量分数)时,介电常数、介电损耗角正切值和吸水率分别比氰酸酯/环氧树脂复合材料降低了6%、40%和9%。

UHMWPE纤维高强度绳索的研究

研究了纤维捻度、粘结剂对超高分子量聚乙烯(UHMWPE)纤维力学性能的影响及漫胶UHMWPE纤維表面的耐磨性能。UHMWPE纤维的断裂强力随着纤维捻度的增加而下降;纤维表面漫胶处理后断裂强力提高,当UHMWPE纤维中改性氯丁胶或聚氨酯粘结剂的含量为6％时,其断裂强力增加17.2％或13.9％。经聚氯酯粘结剂处理的UHMWPE纤维表面的耐磨性能最好。

氰酸酯/线性酚醛/环氧树脂三元体系的研究

在氰酸酯树脂/环氧树脂体系中引入了线性酚醛树脂,得到氰酸酯树脂/环氧树脂/线性酚醛树脂三元共聚体系。采用差示扫描量热法(DSC)研究了三元共聚体系的反应动力学,根据Kissinger方程和Ozawa方程得到体系的表观活化能(Ea):62.94kJ/mol,确定了体系的反应速率常数K。比较了纯氰酸酯树脂、氰酸酯/环氧树脂体系和三元树脂体系玻璃布层压板的力学性能、介电性能以及吸湿率。结果表明,线性酚醛树脂用量为15wt%的三元体系复合材料的弯曲强度和层间剪切强度分别比氰酸酯/环氧树脂体系复合材料提高了6%和15%,介电损耗和吸水率分别降低了33%和8%。

聚苯醚改性氰酸酯树脂的研究

氰酸酯树脂 ( BCE)具有优异的介电性能、优良的耐热性和工艺性 ,是电子领域和航空航天领域应用的一种新型的高性能树脂 ,但其韧性较差 ,需根据应用要求对其进行改性。文中以耐潮湿性好、价格较低的热塑性聚苯醚 ( PPO)利用溶剂共混法对 BCE进行改性 ,研究了 PPO的加入量对共混体系力学性能的影响 ,并利用扫描电镜研究了材料的增韧机理。结果表明 :当 PPO的加入量为1 0 %时 ,在热变形温度基本保持不变的情况下 ,材料的冲击强度可提高 30 .6% ,原因在于固化过程中 PPO可与 BCE形成双连续相结构。

磁流变液及其应用

介绍了磁流变液的发展历史、组成、特点;综述了磁流变液的应用情况,其中包括减振器、抛光装置、密封装置、制动器、离合器等;展望了磁流变液在自动武器、疾病治疗等方面的应用前景;指出了磁流变液目前存在的主要问题及发展方向。